Greater China technology hardware — Interpretación del informe

Visión general

El informe resume las reuniones de Nomura en Taipéi de 18–19 August 2026 con empresas de hardware tecnológico de Greater China. Su mensaje central es que la infraestructura de IA está ampliando la demanda en equipos de PCB, sustratos, módulos ópticos, sistemas térmicos, conectores y ensamblaje de servidores, aunque las restricciones de suministro y el calendario de las plataformas siguen siendo variables importantes.

Perspectivas principales

En equipos y sustratos de PCB, Ta Liang describió una posición sólida en perforación, retroperforación y enrutamiento de PCB de precisión, incluido un papel líder en el enrutamiento de PCB de módulos ópticos. Gestiona una capacidad mensual de 300–400 unidades de perforación/enrutamiento y espera añadir 50 unidades al mes de capacidad de equipos básicos mediante externalización en 2026, con un plan para alcanzar 100 unidades al mes en 2027E. Las herramientas premium representaron más del 60% de los ingresos de 1H26, repartidos por igual entre perforación y enrutamiento. La demanda de módulos ópticos apoyó las ventas de enrutadores, cuyos ingresos la dirección espera que superen a los de perforación en 2H26E; se espera que el impulso de perforación mejore en 2H26E y aporte más en 1H27E porque el reconocimiento de ingresos sigue a los envíos por unos tres meses. Su filial TLSmart, no cotizada y recién escindida, se orienta a metrología, inspección y automatización para empaquetado avanzado, con exposición repartida entre una fundición líder y OSAT, y herramientas destinadas a SoIC, CoPoS/FOPLP y CPO. Kinsus se concentra en la expansión de sustratos ABF, con el objetivo de aumentar la capacidad de 40mn unidades al mes en 2026 a 50mn en 2027E y 80mn en 2029E, aproximadamente un aumento del 50% en los próximos años. En vez de depender de acuerdos a largo plazo, espera que los clientes participen mediante aportaciones de capital o consignaciones de herramientas; el capex de maquinaria para 2028–29E podría implicar contratos de TWD60–80bn. La utilización de sustratos BT es de alrededor del 75%, y la dirección podría evaluar una expansión a mediados de 2027E a medida que evolucionen la demanda de memoria y las oportunidades de módulos ópticos. Kinsus ha cualificado tecnología de núcleo híbrido de T-glass/E-glass para aliviar las restricciones de tejido de vidrio y reservar T-glass para chips de IA de gama alta, aunque las GPU y ASIC que utilizan IPD pasivos o núcleos multicapa podrían no adoptar la solución híbrida. Compeq está reorientando su mezcla desde electrónica de consumo hacia satélites LEO y centros de datos. Se espera que los PCB de terminales de usuario de satélite sean el impulsor de crecimiento aeroespacial en 2026, mientras que el crecimiento de PCB de grado espacial podría acelerarse desde finales de 2026E, ya que las placas v3 incorporan más área y capas, generando más del doble de contenido en dólares que las v2. La empresa planea TWD20bn de capex en 2026E, frente a TWD7bn en 2025, principalmente para capacidad mSAP en Taiwán y China destinada a HDI de módulos ópticos de 800G/1.6T. También observa una mayor relevancia de HDI en placas base de IA en 2H27–1H28E. Nomura reitera Buy y un precio objetivo de TWD345, basado en 30x BPA 2027F de TWD11.6; el informe indica que las acciones cotizan a 18x BPA 2027F. En proveedores térmicos, AVC señaló que las soluciones térmicas estandarizadas para GPU comerciales contrastan con proyectos ASIC más personalizados, que podrían ofrecer mejores ASP, márgenes brutos y menor competencia. Aproximadamente dos tercios de los ingresos de AVC provienen de servidores; el 70% de estos procede de servidores de IA, y las plataformas NVIDIA representan el 70% de los ingresos de servidores de IA frente al 25% de ASIC. AVC pretende pivotar hacia ASIC en 2H26E y refrigeración líquida. Estima un aumento neto de 50% del contenido térmico por bandeja de cómputo Vera Rubin totalmente refrigerada por líquido frente a una bandeja Grace Blackwell con refrigeración líquida parcial, pese al menor valor de placas frías de CPU/GPU por estandarización. Nomura reitera Buy y un objetivo de TWD4,000, basado en 27x BPA 2027F de TWD148, frente a 21x de cotización actual. Auras espera impulso en 2H26E de los proyectos GB300 y ASIC, con una mejora del margen operativo superior a la del margen bruto gracias al control de gastos operativos. Espera una demanda de GB300 más fuerte en 3Q26E que en 4Q26E, mientras que los pedidos urgentes de Blackwell podrían persistir hasta 1Q27E. Se esperan ingresos iniciales de Vera Rubin en 4Q26E. La dirección estima el contenido de refrigeración líquida por bandeja de un próximo proyecto ASIC en tres veces el de GB300, con VR200 entre ambas plataformas. En 1H26, los colectores de rack aportaron 30–35% de los ingresos de refrigeración líquida, los colectores internos más desconectores rápidos 55–60%, y las CDU cerca de 5%; la contribución de CDU podría alcanzar 10% en 2027E. Auras aspira a una mejora anual de margen bruto de 2–3 puntos porcentuales tras registrar 29.0% en 1H26, frente a 26.7% en 1H25 y 27.4% en 2025. Nomura reitera Buy y un objetivo de TWD1,840 basado en 23x BPA 2027F de TWD80.01; la acción cotiza a 12x BPA 2027F. Lotes considera que las rampas de nuevas plataformas de servidores son críticas para mejorar el margen bruto bajo nuevos esquemas de precios ante la inflación de materias primas. Espera una adopción más lenta de AMD Venice hacia finales de 2026E y que Intel Oak Stream comience a escalar solo desde 1Q27E, pero prevé un crecimiento más rápido cuando estas plataformas ganen tracción mediante nuevos sockets y ganancias de cuota en cables/conectores PCIe 6.0. La producción de placas de servidores podría disminuir ligeramente en 2H26E por escasez de memoria, PCB y otros componentes. Lotes también ve ingresos de conectores SOCAMM y desconectores rápidos en 2H26E por encima de sus expectativas iniciales, y potencial de producción masiva de sockets CPO/NPO desmontables para un cliente directo en 2H27E. Estos sockets podrían tener ASP 20–30% superiores a los sockets de CPU de última generación por su complejidad y compatibilidad con SerDes de 224G. Nomura reitera Buy y un objetivo de TWD2,720 basado en 24x BPA 2027F de TWD113.3; las acciones cotizan a 14x BPA 2027F. Hon Hai espera contribuciones de clientes neocloud más grandes desde finales de 2026E, con una relevancia gradual mayor en 2027E. Considera los productos neocloud más estandarizados y fáciles de escalar que los proyectos de racks CSP personalizados, aunque los márgenes dependen del modelo de negocio y de si los productos son en consignación o dependen de su balance. Para oportunidades de IA ASIC L6/L10, prepara capacidad en Estados Unidos, Taiwán, México o Europa y aspira a una cuota de 40% mediante integración vertical y capacidad de diseño. Hon Hai espera un crecimiento de capex de más de 30% interanual en 2026E para ampliar la capacidad de ensamblaje de servidores de IA, en particular en Estados Unidos, México y Vietnam; la maquinaria de prueba es una restricción porque las pruebas a nivel de rack requieren al menos una semana antes del envío. Nomura reitera Buy y un objetivo de TWD435 basado en 17x BPA 2027F de TWD25.57, frente a 10x de cotización actual.

Marco de análisis

Nomura utiliza reuniones con directivos para seguir la demanda de infraestructura de IA a lo largo de la cadena de suministro de hardware, comparando planes de capacidad, mezcla de productos, adopción tecnológica, demanda de clientes e impulsores de márgenes. Para las empresas bajo cobertura, también presenta precios objetivo mediante múltiplos de valoración sobre BPA futuros y compara dichos múltiplos con las valoraciones actuales.

Notas metodológicas

• Marco de análisis sectorialTransmisión entre tramos de la cadena de valor

  Análisis de la cadena de suministro de infraestructura de IA

  El informe vincula la demanda de servidores de IA, módulos ópticos y empaquetado avanzado con equipos, sustratos, PCB, sistemas térmicos, conectores y capacidad ODM.

• Marco de análisis sectorialMarco de oferta y demanda

  Análisis de capacidad, utilización y restricciones de componentes

  Las adiciones de capacidad de la dirección, la utilización de sustratos, los planes de externalización y la escasez de memoria, PCB y equipos de prueba se utilizan para evaluar el calendario y las restricciones de crecimiento.

• Métodos de valoraciónValoración por P/E y PEG

  Valoración de precio objetivo mediante P/E futuro

  Nomura obtiene precios objetivo para las empresas cubiertas aplicando múltiplos declarados al BPA 2027F y compara esos objetivos con múltiplos P/E de cotización actual.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• Compeq (2313 TT)

  Proveedor de PCB cubierto que se beneficia de la expansión de satélites LEO y módulos ópticos para centros de datos.

  Fortalezas

  Capacidad mSAP e inversión de capacidad prevista para módulos ópticos.

  Debilidades

  La exposición heredada a electrónica de consumo se está transformando.

  Comparación

  Se espera que las placas espaciales v3 tengan más del doble de contenido en dólares que las v2.

  Riesgos

  Calendario de las rampas de satélites, módulos ópticos y placas base de IA.

• Asia Vital Components / AVC (3017 TT)

  Proveedor cubierto de soluciones térmicas expuesto a la demanda de servidores de IA, ASIC y refrigeración líquida.

  Fortalezas

  Las soluciones ASIC personalizadas podrían ofrecer mejores perfiles de ASP y margen bruto.

  Debilidades

  Los beneficios de automatización podrían verse compensados por costes de utillaje para nuevos diseños.

  Comparación

  El contenido térmico de la bandeja Vera Rubin se estima 50% por encima del de Grace Blackwell con refrigeración líquida parcial.

  Riesgos

  Transiciones de diseño de clientes y ritmo de adopción de ASIC y refrigeración líquida.

• Auras (3324 TT)

  Proveedor cubierto de refrigeración líquida posicionado para programas GB300, ASIC y Vera Rubin.

  Fortalezas

  Aumento previsto del contenido de refrigeración líquida y mejora anual objetivo del margen bruto.

  Debilidades

  La visibilidad de demanda es mayor para 3Q26E que para 4Q26E.

  Comparación

  El contenido de refrigeración líquida por bandeja del próximo proyecto ASIC se estima en tres veces el de GB300.

  Riesgos

  Calendario de demanda de plataformas y ejecución de nuevos proyectos.

• Lotes (3533 TT)

  Proveedor cubierto de conectores y sockets vinculado a nuevas plataformas de servidores y oportunidades CPO/NPO.

  Fortalezas

  Potencial de crecimiento en sockets, PCIe 6.0, SOCAMM y conectores de desconexión rápida.

  Debilidades

  Se espera que la adopción de plataformas de servidores sea gradual a corto plazo.

  Comparación

  Los sockets NPO podrían tener ASP 20–30% superiores a los sockets de CPU de última generación.

  Riesgos

  Escasez de componentes y retrasos en las rampas de AMD Venice o Intel Oak Stream.

• Hon Hai (2317 TT)

  ODM cubierto y ensamblador de servidores de IA que amplía capacidad para neocloud y ASIC de IA.

  Fortalezas

  Integración vertical, capacidades de diseño y expansión geográfica de capacidad prevista.

  Debilidades

  Los márgenes de neocloud dependen del modelo de negocio y de la participación del balance.

  Comparación

  Los proyectos de neocloud se consideran más estandarizados que los proyectos personalizados de racks CSP.

  Riesgos

  Restricciones de maquinaria de prueba y calendario de interacción con clientes.

Datos clave

• Capacidad ABF de Kinsus40mn units/month in 2026; 50mn in 2027E; 80mn in 2029EExpansión prevista por la dirección de la capacidad de sustratos ABF.
• Capex 2026E de CompeqTWD20bnFrente a TWD7bn en 2025, principalmente para capacidad mSAP en Taiwán y China.
• Mezcla de ingresos de servidores de IA de AVC70% NVIDIA platforms; 25% ASICDentro de los ingresos de servidores de IA de AVC.
• Margen bruto 1H26 de Auras29.0%Frente a 26.7% en 1H25 y 27.4% en 2025.
• Crecimiento de capex 2026E de Hon Hai>30% year-on-yearPara construir capacidad de ensamblaje de servidores de IA.

Impacto e implicaciones

El informe indica que la demanda de IA se está extendiendo más allá de los chips hacia contenido de hardware, capacidad de fabricación e integración de sistemas. Los módulos ópticos, la refrigeración líquida, el empaquetado avanzado, los nuevos sockets y los productos neocloud estandarizados se presentan como posibles vectores de crecimiento, cuyo ritmo depende de las rampas de clientes y de la disponibilidad de suministro.

Riesgos

• La escasez de memoria, PCB y otros componentes de servidores podría limitar la producción de placas de servidores en 2H26E.
• Las restricciones de maquinaria de prueba pueden limitar el ritmo de expansión del ensamblaje de servidores de IA.
• Las rampas de nuevas plataformas de servidores, satélites, módulos ópticos, CPO/NPO y refrigeración líquida podrían producirse más tarde de lo esperado.
• La inflación de costes de materias primas y los costes de ajuste de producción podrían presionar los márgenes.

Aspectos que vigilar

• Las adiciones de capacidad de equipos básicos externalizados de Ta Liang y el cambio de mezcla entre ingresos de enrutadores y perforación.
• La estructura de financiación de la expansión ABF de Kinsus, la utilización de BT y la posible decisión de capacidad a mediados de 2027E.
• La ampliación de capacidad mSAP de Compeq y la aceleración de la demanda de PCB de grado espacial desde finales de 2026E.
• El calendario de demanda de GB300, Blackwell, Vera Rubin y ASIC para AVC y Auras.
• Las rampas de AMD Venice, Intel Oak Stream, sockets CPO/NPO y producción neocloud.
• La expansión de capacidad de servidores de IA de Hon Hai y la disponibilidad de equipos de prueba.