Asia semiconductor sector — Interpretación del informe

Visión general

El informe sectorial de semiconductores de Asia de UBS vincula el acelerado gasto en infraestructura de IA en la nube con una oferta más ajustada de fundición de vanguardia y empaquetado avanzado, una recuperación más amplia de las fundiciones maduras y nuevas oportunidades en chips de IA personalizados, óptica coempaquetada y equipos relacionados. Su exposición preferida se concentra en TSMC y empresas taiwanesas seleccionadas de fundición, fabless, empaquetado, pruebas, obleas y equipos.

Perspectivas principales

La tesis central de UBS es que la demanda de IA en la nube se está ampliando más allá de las GPU hacia ASIC personalizados, CPU de servidores, redes y empaquetado avanzado, creando una restricción de capacidad plurianual en toda la cadena de semiconductores. Reitera Buy en TSMC, esperando que la demanda de fundición N2 alcance aproximadamente 220kwpm para 2028 y que TSMC mantenga más del 80% de dominio en fundición de vanguardia. UBS espera que la capacidad N3 sea el mayor cuello de botella en 2027: incluso con la capacidad N3 alcanzando 190kwpm al cierre de 2027, se proyecta una utilización superior al 100%, mientras aceleradores, CPU y redes de IA en la nube elevan su participación al 72% de la demanda N3 en 2027E desde 35% en 2026E. El informe traduce los proyectos anunciados de centros de datos de IA en demanda de semiconductores. Por cada expansión incremental de servidores de 1GW, UBS estima aproximadamente 2-5kwpm de capacidad N3/N2, 3-6kwpm de capacidad CoWoS, US$1-2bn de gasto WFE en lógica y US$1-2bn de oportunidad de ingresos para TSMC, o aproximadamente 1.0-1.5% de las ventas. La oportunidad de ingresos de TSMC por GW varía según la arquitectura: US$1.1bn para Blackwell Ultra/Rubin y US$1.4-1.9bn para Rubin Ultra/Feynman; los ASIC pueden requerir más capacidad de vanguardia y representar 10-11% del valor del rack para TSMC frente a 4-6% para GPU. UBS estima las ventas de GPU de IA de NVIDIA para TSMC en US$19.4bn en 2026E y US$28.8bn en 2027E, con NVIDIA representando aproximadamente 20.7% y 21.3% de las ventas de TSMC, respectivamente. El empaquetado avanzado se presenta como un habilitador esencial del rendimiento, ya que el escalado front-end por sí solo resulta insuficiente para la IA en la nube. UBS prevé capacidad CoWoS del sector de 160kwpm al cierre de 2026 y 250kwpm al cierre de 2027, compuesta por 180kwpm en TSMC y 70kwpm en OSAT en 2027. Prevé que la demanda CoWoS de NVIDIA aumente 56% en 2027 a 1,238k obleas, mientras los requisitos de TPU crecen 142% interanual y la demanda de AMD potencialmente se triplica. Se espera que EMIB-T de Intel aporte una segunda fuente significativa, en vez de desplazar CoPoS de TSMC: en el escenario de estrés de UBS, Intel alcanza US$16bn y 13% de cuota del sector en 2030E mientras TSMC conserva 65-70%; incluso con Intel en 18%, TSMC podría conservar 62% y crecer sus ventas de empaquetado avanzado a una CAGR de 47% entre 2026 y 2030. El silicio de IA personalizado es otro gran impulsor de demanda. UBS espera que Google acelere tanto el v8i de Broadcom como el v8t de MediaTek desde H2 2026 hasta 2027 debido a la limitada capacidad de TSMC, manteniendo dos vías para TPU v9. Prevén envíos totales de TPU de 4.8m en 2026E y 10.7m en 2027E, y que la cuota de MediaTek aumente de 9% a 38%; un escenario contempla que MediaTek envíe 4m unidades v8t en 2027, generando US$18bn de ventas y 45% de su negocio. El informe estima la tarifa de servicio de MediaTek por die TPU un 50% inferior a la de Broadcom, lo que respalda las ganancias de cuota. También espera que los envíos de CPU de servidores suban de 23m en 2025 a 63-70m en 2030, con ARM alcanzando 42% de cuota y AMD 29%; UBS estima que ello crea una oportunidad de ingresos de US$44.1bn para TSMC en 2030. En redes ópticas, UBS espera que la fibra sustituya cada vez más al cobre conforme aumenten los requisitos de ancho de banda y distancia. Prevé que el mercado de transceptores ópticos crezca de US$12bn en 2025E a US$32bn en 2030E, una CAGR de 22%, con CPO alcanzando US$7bn y 20% del mercado; su escenario alcista asume una CAGR de 30%. Se prevé que las ventas de fotónica de silicio crezcan 35% anual en el escenario base hasta US$4-6bn en 2028-30. UBS considera que CPO respalda a TSMC, ASE, fabricantes de sustratos, ODM de servidores y proveedores de pruebas, pero señala que los transceptores enchufables tradicionales deberían seguir siendo la solución predominante durante los próximos dos a tres años. Espera adopción CPO scale-out desde finales de 2026 y posible adopción scale-up para GPU alrededor de 2029, mientras las pruebas y la alineación óptica siguen siendo retos. UBS también es positivo sobre las fundiciones maduras. Espera que una competencia china más racional, la reasignación por TSMC de recursos maduros hacia empaquetado avanzado y la creciente demanda de semiconductores de potencia para servidores de IA mejoren el equilibrio de oferta y demanda durante los próximos dos a tres años. Prevén una utilización de 8 pulgadas de 84% en 2026E y superior a 90% en 2027E, desde 81% en 2025; la utilización de 12 pulgadas a 28/40nm debería mantenerse por encima de 80% en 2026-27E pese a la debilidad del consumo. UBS espera aumentos de precio selectivos de UMC de 5-10% en H2 2026 y otro 10% de forma más amplia a comienzos de 2027, mientras las fundiciones chinas podrían elevar los precios aproximadamente 10% o más en algunos productos en 2026. Las implicaciones para empresas se derivan de estas visiones de cadena de suministro. UBS destaca el mayor contenido de IA de TSMC, la oportunidad TPU de MediaTek, la rampa de empaquetado avanzado y pruebas de ASE, las oportunidades de UMC en nodos maduros y fotónica de silicio, y la mejora de la mezcla de memoria, lógica y fundición de IA 3D de PSMC. Espera que los ingresos de empaquetado avanzado y pruebas de vanguardia de ASE suban de US$1.6bn en 2025 a US$3.67bn en 2026E y US$7.47bn en 2027E. También identifica a Aspeed, Hon Precision, KYEC, All Ring, GPTC, Gudeng, ASMPT y GlobalWafers como beneficiarios de la expansión de la demanda de servidores, empaquetado, pruebas, obleas y óptica, al tiempo que mantiene opiniones Neutral sobre varios valores cubiertos, incluidos Hua Hong, SMIC, Vanguard, Faraday, Novatek, Parade, Realtek y Powertech.

Marco de análisis

UBS combina modelos bottom-up de capacidad, contenido por oblea, empaquetado y demanda unitaria con análisis de oferta y demanda en fundiciones de vanguardia y maduras. Traduce los gigavatios de centros de datos de IA y las arquitecturas de servidores en requisitos de fundición, CoWoS, WFE e ingresos; compara tecnologías de empaquetado competidoras; utiliza análisis de escenarios para TPU, CPO y oportunidades empresariales; y aplica múltiplos forward de P/E o P/BV a los precios objetivo de empresas seleccionadas.

Notas metodológicas

• Marco de análisis sectorialMarco de oferta y demanda

  Modelización de oferta y demanda de fundición, CoWoS, obleas de silicio y mercado óptico.

  UBS compara capacidad, utilización y demanda final proyectadas para identificar dónde la oferta sigue limitada o los precios podrían mejorar.

• Marco de análisis sectorialTransmisión entre tramos de la cadena de valor

  Demanda de infraestructura de IA trazada a través de fundición, empaquetado, pruebas, óptica, sustratos y equipos.

  El informe vincula las expansiones de aceleradores y servidores con los proveedores que reciben demanda de obleas, empaquetado, herramientas o pruebas.

• Métodos de valoraciónValoración por P/E y PEG

  Precios objetivo basados en P/E forward para muchas empresas cubiertas.

  UBS aplica múltiplos de beneficios forward especificados a sus previsiones de beneficios empresariales para derivar precios objetivo.

• Métodos de valoraciónValoración por P/B

  Valoración P/BV forward para GlobalWafers.

  UBS utiliza un múltiplo precio-valor contable cuando considera que los activos y la recuperación del ciclo son relevantes para la valoración.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• TSMC (2330.TW)

  Principal beneficiario de fundición de vanguardia y empaquetado avanzado de la IA en la nube, GPU, ASIC y CPU de servidores.

  Fortalezas

  Demanda esperada de N2 de aproximadamente 220kwpm para 2028; cuota de fundición de vanguardia >80%; capacidad ajustada de N3 y CoWoS; creciente contenido de NVIDIA.

  Debilidades

  La rampa de N2 y la expansión internacional podrían diluir los márgenes hasta H2 2026.

  Comparación

  UBS espera que TSMC conserve el liderazgo en empaquetado avanzado pese a que Intel EMIB-T se convierta en una segunda fuente.

  Riesgos

  Expansión de capacidad, migración tecnológica, demanda de clientes y ejecución de competidores.

• MediaTek (2454.TW)

  Beneficiario fabless cubierto de las ganancias de cuota de MediaTek en servicios de diseño para Google TPU y de la IA en el borde.

  Fortalezas

  UBS prevé ventas de TPU de US$18bn en 2027E y un fuerte apalancamiento operativo.

  Debilidades

  La ejecución de TPU v9 y la capacidad de la cadena de suministro siguen siendo limitaciones relevantes.

  Comparación

  La tarifa de servicio de TPU por die de MediaTek se estima un 50% inferior a la de Broadcom.

  Riesgos

  Rampa de TPU, adopción por clientes y ejecución en el mercado de smartphones.

• ASE (3711.TW)

  Beneficiario cubierto de empaquetado avanzado y pruebas.

  Fortalezas

  Ingresos de LEAP y pruebas previstos en US$3.67bn/US$7.47bn en 2026E/2027E; potencial de expansión de márgenes.

  Debilidades

  Requiere capex elevado y una rampa de capacidad exitosa.

  Comparación

  Se beneficia a medida que la oferta de CoWoS se diversifica más allá de TSMC.

  Riesgos

  Demanda de empaquetado avanzado, ejecución y retornos del capex.

• UMC (2303.TW)

  Beneficiario cubierto de la recuperación de fundiciones maduras.

  Fortalezas

  Posibles aumentos de precios, alianza con Intel, oferta diferenciada de 22nm y opcionalidad en fotónica de silicio.

  Debilidades

  Exposición a la demanda de nodos maduros y de consumo.

  Comparación

  UBS prefiere UMC dentro de las fundiciones maduras por la mejora de fundamentales y de oferta-demanda.

  Riesgos

  Debilidad del consumo, competencia china y calendario de nuevas oportunidades.

• PSMC (6770.TW)

  Beneficiario cubierto de memoria y de fundición madura/IA 3D.

  Fortalezas

  Aumentos de precios de DRAM, mejor dinámica de fundición madura y crecimiento de la fundición de IA 3D.

  Debilidades

  La materialización de los aumentos de precios de DRAM tiene un desfase de cuatro a cinco meses.

  Comparación

  UBS elevó recientemente PSMC por mejores fundamentales y oferta-demanda.

  Riesgos

  Ciclo de memoria y ejecución de la fundición de IA 3D.

• Aspeed (5274.TWO)

  Beneficiario cubierto de chips de gestión de servidores.

  Fortalezas

  TAM de BMC para servidores previsto desde 21m unidades en 2025 hasta 77m en 2030; rampa del nuevo AST2700.

  Debilidades

  Depende del calendario de despliegue de CPU de servidores, aceleradores y ASIC.

  Comparación

  UBS observa un TAM en aceleración y expansión del contenido de silicio.

  Riesgos

  Despliegue de plataformas y demanda de servidores de IA.

Datos clave

• Utilización N3 de TSMC100%+ in 2026-27EUBS espera que N3 siga siendo un cuello de botella mayor que CoWoS pese a la expansión a 190kwpm al cierre de 2027.
• Participación de IA en la demanda N372% in 2027ESube desde 35% en 2026E para aceleradores, CPU y redes de servidores.
• Capacidad CoWoS del sector160kwpm end-2026E; 250kwpm end-2027ELa capacidad de TSMC/OSAT se prevé en 180/70kwpm en 2027E.
• Ventas de GPU de IA de NVIDIA para TSMCUS$19.4bn in 2026E; US$28.8bn in 2027ESe estima que NVIDIA represente 20.7%/21.3% de las ventas de TSMC.
• Envíos de Google TPU4.8m in 2026E; 10.7m in 2027ESe prevé que la cuota de MediaTek aumente de 9% a 38%.
• Mercado de transceptores ópticosUS$12bn in 2025E to US$32bn in 2030ECAGR de 22% en el escenario base; CPO podría alcanzar US$7bn y 20% del mercado en 2030E.
• Utilización de fundiciones maduras8-inch 84% in 2026E and >90% in 2027EFrente a 81% en 2025; UBS espera precios más firmes y una mejora de oferta-demanda.

Impacto e implicaciones

UBS considera que el gasto en IA en la nube es un impulsor más amplio del ciclo de semiconductores, y no solo un tema de GPU. Las implicaciones del informe favorecen la fundición de vanguardia, el empaquetado avanzado, el diseño de ASIC personalizados, las pruebas, el equipamiento relacionado con CPO y productores seleccionados de nodos maduros, al tiempo que reconoce que el calendario de adopción, la ejecución de capacidad y la demanda de consumo siguen diferenciando los resultados entre empresas.

Riesgos

• Los modelos operativos y resultados financieros de las empresas tecnológicas pueden ser muy volátiles y difíciles de prever.
• Las previsiones del informe dependen de numerosos supuestos; supuestos distintos podrían producir resultados materialmente diferentes.
• CPO sigue en una etapa temprana, con incertidumbre sobre el calendario de ingresos de empresas individuales y retos significativos de pruebas y alineación óptica.
• La debilidad del consumo podría afectar partes de la demanda de nodos maduros.

Aspectos que vigilar

• Las adiciones y utilización de capacidad N3/N2 y CoWoS hasta 2027.
• Las rampas de Google TPU v8i/v8t, las ganancias de cuota de MediaTek y la ejecución de TPU v9.
• Las rampas de producción de NVIDIA Rubin, Rubin Ultra y Feynman y su contenido de empaquetado.
• El calendario de despliegue de CPO en centros de datos de IA, especialmente scale-out desde finales de 2026 y scale-up alrededor de 2029.
• Los aumentos de precios de fundiciones maduras, la utilización y el ritmo de la competencia de capacidad china.
• El capex de empaquetado avanzado y la expansión de capacidad en TSMC, ASE y otros OSAT.