Asia semiconductor sector — Interpretação do relatório

Visão geral

O relatório setorial da UBS sobre semicondutores na Ásia conecta a aceleração dos investimentos em infraestrutura de IA em nuvem à oferta mais apertada de foundries de ponta e empacotamento avançado, a uma recuperação mais ampla das foundries maduras e a novas oportunidades em chips de IA customizados, óptica coempacotada e equipamentos relacionados. Sua exposição preferida concentra-se em TSMC e em empresas asiáticas selecionadas de foundry, fabless, empacotamento, testes, wafers e equipamentos.

Visões principais

A tese central da UBS é que a demanda por IA em nuvem está se ampliando além das GPUs para ASICs customizados, CPUs de servidores, redes e empacotamento avançado, criando uma restrição plurianual de capacidade em toda a cadeia de semicondutores. A instituição reitera Buy para a TSMC, esperando que a demanda de foundry N2 alcance cerca de 220kwpm até 2028 e que a TSMC mantenha mais de 80% de dominância em foundries de ponta. A UBS espera que a capacidade N3 seja o maior gargalo em 2027: mesmo com a capacidade N3 alcançando 190kwpm no fim de 2027, a utilização é projetada acima de 100%, enquanto aceleradores de IA em nuvem, CPUs e redes passam a representar 72% da demanda de N3 em 2027E, ante 35% em 2026E. O relatório converte projetos anunciados de data centers de IA em demanda por semicondutores. Para cada expansão incremental de servidores de 1GW, a UBS estima aproximadamente 2-5kwpm de capacidade N3/N2, 3-6kwpm de capacidade CoWoS, US$1-2bn de gastos em WFE de lógica e US$1-2bn de oportunidade de receita para a TSMC, ou cerca de 1.0-1.5% das vendas. A oportunidade de receita da TSMC por GW varia por arquitetura: US$1.1bn para Blackwell Ultra/Rubin e US$1.4-1.9bn para Rubin Ultra/Feynman; ASICs podem exigir mais capacidade de ponta e representar 10-11% do valor do rack para a TSMC, contra 4-6% para GPUs. A UBS estima as vendas de GPUs de IA da NVIDIA para a TSMC em US$19.4bn em 2026E e US$28.8bn em 2027E, com a NVIDIA representando cerca de 20.7% e 21.3% das vendas da TSMC, respectivamente. O empacotamento avançado é apresentado como um habilitador essencial de desempenho, pois a escalada front-end isoladamente se torna insuficiente para IA em nuvem. A UBS prevê capacidade setorial de CoWoS de 160kwpm no fim de 2026 e 250kwpm no fim de 2027, incluindo 180kwpm na TSMC e 70kwpm nas OSATs em 2027. A instituição prevê que a demanda de CoWoS da NVIDIA aumente 56% em 2027 para 1,238k wafers, enquanto os requisitos de TPU crescem 142% ano a ano e a demanda da AMD potencialmente triplica. Espera-se que o EMIB-T da Intel forneça uma segunda fonte relevante, em vez de deslocar o CoPoS da TSMC: no cenário de estresse da UBS, a Intel alcança US$16bn e 13% de participação do setor em 2030E, enquanto a TSMC retém 65-70%; mesmo com a Intel em 18%, a TSMC poderia reter 62% e expandir as vendas de empacotamento avançado a um CAGR de 47% em 2026-30E. O silício de IA customizado é outro importante vetor de demanda. A UBS espera que o Google amplie tanto o v8i da Broadcom quanto o v8t da MediaTek de H2 2026 a 2027 devido à capacidade apertada da TSMC, mantendo duas trilhas para o TPU v9. A instituição prevê embarques totais de TPU de 4.8m em 2026E e 10.7m em 2027E, e a participação da MediaTek subindo de 9% para 38%; um cenário prevê que a MediaTek envie 4m de unidades v8t em 2027, gerando US$18bn em vendas e 45% de seus negócios. O relatório estima a taxa de serviço por die de TPU da MediaTek em 50% abaixo da Broadcom, sustentando ganhos de participação. Também espera que os embarques de CPUs de servidores aumentem de 23m em 2025 para 63-70m em 2030, com a participação da ARM atingindo 42% e a da AMD 29%; a UBS estima que isso crie uma oportunidade de receita de US$44.1bn para a TSMC até 2030. Em redes ópticas, a UBS espera que a fibra substitua cada vez mais o cobre à medida que aumentam os requisitos de largura de banda e distância. A instituição prevê que o mercado de transceptores ópticos cresça de US$12bn em 2025E para US$32bn até 2030, um CAGR de 22%, com CPO alcançando US$7bn e 20% do mercado; o cenário de alta assume CAGR de 30%. As vendas de fotônica de silício são projetadas para crescer 35% ao ano no caso-base e atingir US$4-6bn em 2028-30. A UBS vê o CPO como positivo para TSMC, ASE, fabricantes de substratos, ODMs de servidores e fornecedores de testes, mas observa que os transceptores plugáveis tradicionais devem permanecer a solução predominante pelos próximos dois a três anos. Espera adoção de CPO em scale-out a partir do fim de 2026 e possível adoção em scale-up de GPU por volta de 2029, enquanto testes e alinhamento óptico continuam desafiadores. A UBS também está positiva quanto às foundries maduras. A instituição espera que concorrência chinesa mais racional, a realocação de recursos maduros da TSMC para empacotamento avançado e a crescente demanda de semicondutores de potência para servidores de IA melhorem o equilíbrio entre oferta e demanda nos próximos dois a três anos. Prevê utilização de 8 polegadas em 84% em 2026E e acima de 90% em 2027E, ante 81% em 2025; a utilização de 12 polegadas em 28/40nm deve ficar acima de 80% em 2026-27E apesar da fraqueza do consumidor. A UBS espera aumentos selecionados de preços da UMC de 5-10% em H2 2026 e mais 10% de forma mais ampla no início de 2027, enquanto foundries chinesas podem elevar preços em cerca de 10% ou mais em alguns produtos em 2026. As implicações para as empresas decorrem dessas visões da cadeia de suprimentos. A UBS destaca o maior conteúdo de IA da TSMC, a oportunidade de TPU da MediaTek, a rampa de empacotamento e testes avançados da ASE, as oportunidades de nós maduros e fotônica de silício da UMC e a melhora no mix de memória, lógica e foundry 3D-AI da PSMC. Espera que a receita de empacotamento e testes avançados de ponta da ASE aumente de US$1.6bn em 2025 para US$3.67bn em 2026E e US$7.47bn em 2027E. A UBS também identifica Aspeed, Hon Precision, KYEC, All Ring, GPTC, Gudeng, ASMPT e GlobalWafers como beneficiárias da expansão em servidores, empacotamento, testes, wafers e demanda óptica, ao mesmo tempo em que mantém visões Neutral para vários nomes cobertos, incluindo Hua Hong, SMIC, Vanguard, Faraday, Novatek, Parade, Realtek e Powertech.

Estrutura de análise

A UBS combina modelos bottom-up de capacidade, conteúdo por wafer, empacotamento e demanda por unidades com análise de oferta e demanda para foundries de ponta e maduras. A instituição converte gigawatts de data centers de IA e arquiteturas de servidores em requisitos de foundry, CoWoS, WFE e receita; compara tecnologias concorrentes de empacotamento; usa análise de cenários para TPU, CPO e oportunidades empresariais; e aplica múltiplos forward de P/E ou P/BV aos preços-alvo de empresas selecionadas.

Notas metodológicas

• Marco de análise setorialMarco de oferta e demanda

  Modelagem de oferta e demanda para foundries, CoWoS, wafers de silício e mercado óptico.

  A UBS compara capacidade projetada, utilização e demanda final para identificar onde a oferta continua restrita ou os preços podem melhorar.

• Marco de análise setorialTransmissão entre elos da cadeia de valor

  Demanda de infraestrutura de IA rastreada por foundry, empacotamento, testes, óptica, substratos e equipamentos.

  O relatório conecta expansões de aceleradores e servidores aos fornecedores que recebem demanda por wafers, empacotamento, ferramentas ou testes.

• Métodos de avaliaçãoAvaliação por P/L e PEG

  Preços-alvo baseados em P/E forward para muitas empresas cobertas.

  A UBS aplica múltiplos de lucros forward especificados às suas previsões de lucros para derivar preços-alvo.

• Métodos de avaliaçãoAvaliação por P/VPA

  Valuation forward por P/BV para GlobalWafers.

  A UBS usa um múltiplo preço/valor patrimonial quando considera os ativos e a recuperação do ciclo relevantes para a avaliação.

Mapeamento e comparação de ativos

Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).

• TSMC (2330.TW)

  Principal beneficiária de foundry de ponta e empacotamento avançado em IA em nuvem, GPUs, ASICs e CPUs de servidores.

  Pontos fortes

  Demanda esperada de N2 de cerca de 220kwpm até 2028; participação de >80% em ponta; capacidade apertada de N3 e CoWoS; conteúdo crescente para NVIDIA.

  Pontos fracos

  A expansão de N2 e no exterior pode diluir margens até H2 2026.

  Comparação

  A UBS espera que a TSMC mantenha a liderança em empacotamento avançado, apesar de o Intel EMIB-T se tornar uma segunda fonte.

  Riscos

  Expansão de capacidade, migração tecnológica, demanda de clientes e execução dos concorrentes.

• MediaTek (2454.TW)

  Beneficiária fabless coberta de ganhos de participação em serviços de design para Google TPU e IA na borda.

  Pontos fortes

  A UBS prevê US$18bn de vendas de TPU em 2027E e forte alavancagem operacional.

  Pontos fracos

  A execução do TPU v9 e a capacidade da cadeia de suprimentos continuam sendo restrições relevantes.

  Comparação

  A taxa de serviço de TPU por die da MediaTek é estimada em 50% abaixo da Broadcom.

  Riscos

  Rampa de TPU, adoção por clientes e execução no mercado de smartphones.

• ASE (3711.TW)

  Beneficiária coberta de empacotamento avançado e testes.

  Pontos fortes

  Receita prevista de LEAP e testes de US$3.67bn/US$7.47bn em 2026E/2027E; potencial de expansão de margem.

  Pontos fracos

  Exige capex elevado e uma rampa de capacidade bem-sucedida.

  Comparação

  Beneficia-se à medida que a oferta de CoWoS se diversifica além da TSMC.

  Riscos

  Demanda por empacotamento avançado, execução e retornos do capex.

• UMC (2303.TW)

  Beneficiária coberta da recuperação de foundries maduras.

  Pontos fortes

  Possíveis aumentos de preço, parceria com a Intel, oferta diferenciada de 22nm e opcionalidade em fotônica de silício.

  Pontos fracos

  Exposição à demanda por nós maduros e do consumidor.

  Comparação

  A UBS prefere a UMC entre as foundries maduras devido à melhora dos fundamentos e da oferta e demanda.

  Riscos

  Fraqueza do consumidor, concorrência chinesa e ritmo de novas oportunidades.

• PSMC (6770.TW)

  Beneficiária coberta de memória e de foundry madura/3D-AI.

  Pontos fortes

  Aumentos de preço de DRAM, melhora na dinâmica de foundries maduras e crescimento da foundry 3D AI.

  Pontos fracos

  A realização dos aumentos de preço da DRAM tem uma defasagem de quatro a cinco meses.

  Comparação

  A UBS elevou recentemente a PSMC devido a melhores fundamentos e à oferta e demanda.

  Riscos

  Ciclo de memória e execução da foundry 3D-AI.

• Aspeed (5274.TWO)

  Beneficiária coberta de chips de gerenciamento de servidores.

  Pontos fortes

  TAM de BMC para servidores previsto para subir de 21m de unidades em 2025 para 77m em 2030; rampa do novo AST2700.

  Pontos fracos

  Dependência do cronograma de implantação de CPUs de servidores, aceleradores e ASICs.

  Comparação

  A UBS vê TAM em aceleração e expansão de conteúdo de silício.

  Riscos

  Lançamento de plataformas e demanda por servidores de IA.

Dados principais

• Utilização de N3 da TSMC100%+ in 2026-27EA UBS espera que N3 permaneça um gargalo maior que CoWoS, apesar da expansão para 190kwpm até o fim de 2027.
• Participação da IA na demanda de N372% in 2027EAcima de 35% em 2026E para aceleradores de servidores, CPUs e redes.
• Capacidade setorial de CoWoS160kwpm end-2026E; 250kwpm end-2027EA capacidade da TSMC/OSAT é projetada em 180/70kwpm em 2027E.
• Vendas de GPU de IA da NVIDIA para a TSMCUS$19.4bn in 2026E; US$28.8bn in 2027EEstima-se que a NVIDIA responda por 20.7%/21.3% das vendas da TSMC.
• Embarques de Google TPU4.8m in 2026E; 10.7m in 2027EA participação da MediaTek deve subir de 9% para 38%.
• Mercado de transceptores ópticosUS$12bn in 2025E to US$32bn in 2030ECAGR de 22% no caso-base; o CPO pode atingir US$7bn e 20% do mercado em 2030E.
• Utilização de foundries maduras8-inch 84% in 2026E and >90% in 2027EVersus 81% em 2025; a UBS espera preços mais firmes e melhora na oferta e demanda.

Impacto e implicações

A UBS vê os gastos em IA em nuvem como um motor mais amplo do ciclo de semicondutores, e não apenas um tema de GPUs. As implicações do relatório favorecem foundries de ponta, empacotamento avançado, design de ASICs customizados, testes, equipamentos ligados a CPO e produtores selecionados de nós maduros, embora reconheça que o timing de adoção, a execução de capacidade e a demanda do consumidor ainda diferenciam os resultados entre empresas.

Riscos

• Os modelos operacionais e os resultados financeiros de empresas de tecnologia podem ser altamente voláteis e difíceis de projetar.
• As previsões do relatório dependem de inúmeras premissas; premissas diferentes podem produzir resultados materialmente distintos.
• O CPO ainda está em estágio inicial, com incerteza sobre o timing de receita por empresa e desafios relevantes de testes e alinhamento óptico.
• A fraqueza do consumidor pode afetar partes da demanda por nós maduros.

Pontos a observar

• Adições e utilização de capacidade de N3/N2 e CoWoS até 2027.
• Rampas de Google TPU v8i/v8t, ganhos de participação da MediaTek e execução do TPU v9.
• Rampas de produção de NVIDIA Rubin, Rubin Ultra e Feynman e seu conteúdo de empacotamento.
• Timing da implantação de CPO em data centers de IA, particularmente scale-out a partir do fim de 2026 e scale-up por volta de 2029.
• Aumentos de preços de foundries maduras, utilização e o ritmo da concorrência de capacidade chinesa.
• Capex de empacotamento avançado e expansão de capacidade na TSMC, ASE e outras OSATs.