Asia semiconductor sector 리서치 보고서 해설
보고서는 AI 가속기, 맞춤형 ASIC, 서버 CPU 및 광 인터커넥트가 2027년까지 선단 파운드리와 첨단 패키징 용량을 타이트하게 유지할 것이라고 주장한다. 또한 공급 규율, AI 관련 수요 및 가격 개선에 따라 성숙 파운드리 회복에도 긍정적이다.
요약
보고서는 AI 가속기, 맞춤형 ASIC, 서버 CPU 및 광 인터커넥트가 2027년까지 선단 파운드리와 첨단 패키징 용량을 타이트하게 유지할 것이라고 주장한다. 또한 공급 규율, AI 관련 수요 및 가격 개선에 따라 성숙 파운드리 회복에도 긍정적이다.
- TSMC N3는 증설에도 2026-27년 100%를 초과하는 가동률을 기록할 것으로 예상된다.
- 업계 CoWoS 용량은 2026년 말 160kwpm에서 2027년 말 250kwpm으로 늘지만 수요는 여전히 타이트하다.
- Google TPU 물량과 MediaTek의 설계 서비스 점유율은 2027년에 크게 증가할 것으로 예상된다.
- UBS는 향후 2~3년 성숙 파운드리의 가동률 및 가격 개선을 예상한다.
- 보고서는 TSMC, UMC, PSMC, ASE, MediaTek, Aspeed 및 일부 첨단 패키징 공급업체를 강조한다.
보고서 해설
개요
UBS의 아시아 반도체 섹터 보고서는 가속되는 클라우드 AI 인프라 지출을 선단 파운드리 및 첨단 패키징 공급 타이트닝, 성숙 노드 파운드리의 폭넓은 회복, 맞춤형 AI 칩·CPO·관련 장비의 새로운 기회와 연결한다. 선호 노출은 TSMC와 일부 대만 파운드리, 팹리스, 패키징, 테스트, 웨이퍼 및 장비 기업에 집중된다.
핵심 견해
UBS의 핵심 논지는 클라우드 AI 수요가 GPU를 넘어 맞춤형 ASIC, 서버 CPU, 네트워킹 및 첨단 패키징으로 확산되며 반도체 밸류체인 전반에 다년간의 용량 제약을 만든다는 것이다. UBS는 TSMC에 대해 Buy를 재확인하며, 2028년 N2 파운드리 수요가 약 220kwpm에 도달하고 TSMC가 80% 초과의 선단 파운드리 지배력을 유지할 것으로 예상한다. UBS는 2027년 N3 용량이 더 큰 병목이 될 것으로 보는데, 2027년 말 N3 용량이 190kwpm까지 확대돼도 가동률은 100%를 넘을 것으로 예상되며, 클라우드 AI 가속기·CPU·네트워킹은 N3 수요에서 2026E 35%에서 2027E 72%로 상승한다. 보고서는 발표된 AI 데이터센터 프로젝트를 반도체 수요로 환산한다. 추가 1GW 서버 구축마다 UBS는 약 2-5kwpm의 N3/N2 용량, 3-6kwpm의 CoWoS 용량, US$1-2bn의 로직 WFE 지출 및 US$1-2bn의 TSMC 매출 기회, 즉 매출의 약 1.0-1.5%를 추정한다. TSMC의 GW당 매출 기회는 아키텍처별로 달라 Blackwell Ultra/Rubin은 US$1.1bn, Rubin Ultra/Feynman은 US$1.4-1.9bn이다. ASIC는 더 많은 선단 용량을 필요로 할 수 있으며 TSMC에 랙 가치의 10-11%를 제공하는 반면 GPU는 4-6%다. UBS는 TSMC의 NVIDIA AI GPU 매출을 2026E US$19.4bn, 2027E US$28.8bn으로 추정하며, NVIDIA가 TSMC 매출에서 각각 약 20.7%, 21.3%를 차지할 것으로 본다. 첨단 패키징은 전면 공정 스케일링만으로 클라우드 AI 성능을 충족하기 어려워지면서 필수 성능 구현 수단으로 제시된다. UBS는 업계 CoWoS 용량이 2026년 말 160kwpm에서 2027년 말 250kwpm으로 늘어나고, 2027년 TSMC와 OSAT가 각각 180kwpm과 70kwpm을 차지할 것으로 전망한다. NVIDIA의 CoWoS 수요는 2027년 56% 증가한 1,238k wafers에 이르고, TPU 요구량은 전년 대비 142% 증가하며 AMD 수요는 세 배가 될 가능성이 있다. Intel의 EMIB-T는 TSMC CoPoS를 대체하기보다 의미 있는 세컨드 소스가 될 것으로 보인다. UBS의 스트레스 시나리오에서 Intel이 2030E US$16bn 및 업계 점유율 13%에 도달해도 TSMC는 65-70%를 유지하며, Intel이 18%를 차지하는 경우에도 TSMC는 62%를 지키고 첨단 패키징 매출을 2026-30E 47% CAGR로 늘릴 수 있다. 맞춤형 AI 실리콘도 주요 수요 동력이다. UBS는 TSMC 용량이 타이트하기 때문에 Google이 2026년 하반기부터 2027년까지 Broadcom v8i와 MediaTek v8t를 모두 램프하고 TPU v9에도 듀얼 트랙을 유지할 것으로 본다. 총 TPU 출하량은 2026E 4.8m, 2027E 10.7m으로 전망되며, MediaTek 점유율은 9%에서 38%로 상승한다. 한 시나리오에서는 MediaTek이 2027년 v8t 4m대를 출하해 US$18bn 매출과 자사 사업의 45%를 창출한다. UBS는 MediaTek의 TPU 다이당 서비스 수수료가 Broadcom보다 50% 낮아 점유율 상승을 뒷받침한다고 추정한다. 또한 서버 CPU 출하량은 2025년 23m에서 2030년 63-70m으로 늘고 ARM 점유율은 42%, AMD는 29%에 이를 것으로 보며, 이로 인한 TSMC의 2030년 매출 기회는 US$44.1bn으로 추정한다. 광 네트워킹에서는 대역폭과 전송거리 요구가 높아지면서 광섬유가 구리를 점차 대체할 것으로 UBS는 예상한다. 광 트랜시버 시장은 2025E US$12bn에서 2030년 US$32bn으로 22% CAGR 성장하고, CPO는 US$7bn 및 시장의 20%에 이를 것으로 전망한다. 상승 시나리오는 30% CAGR을 가정한다. 실리콘 포토닉스 매출은 기본 시나리오에서 35% CAGR로 성장해 2028-30년 US$4-6bn에 이를 전망이다. UBS는 CPO가 TSMC, ASE, 기판 업체, 서버 ODM 및 테스트 공급업체에 긍정적이라고 보지만, 기존 플러거블 트랜시버는 향후 2~3년간 주류 솔루션으로 남을 것으로 지적한다. CPO 스케일아웃 채택은 2026년 말부터, GPU 스케일업 채택은 2029년경 가능하다고 보며 테스트와 광 정렬은 과제로 남아 있다. UBS는 성숙 파운드리에 대해서도 긍정적이다. 더 합리적인 중국 경쟁, TSMC의 성숙 공정 자원을 첨단 패키징으로 재배치하는 전략, AI 서버의 전력 반도체 수요 증대가 향후 2~3년 수급 균형을 개선할 것으로 예상한다. 8인치 가동률은 2025년 81%에서 2026E 84%, 2027E 90% 초과로 오르고, 12인치 28/40nm 가동률은 소비자 수요 부진에도 2026-27E 80%를 넘을 것으로 전망한다. UBS는 UMC가 2026년 하반기 일부 제품에서 5-10% 가격을 인상하고 2027년 초 더 광범위하게 10%를 추가 인상할 수 있으며, 중국 파운드리는 2026년 일부 제품에서 약 10% 이상의 가격 인상을 시도할 수 있다고 본다. 기업별 영향은 이 같은 공급망 관점에서 나온다. UBS는 TSMC의 AI 콘텐츠 확대, MediaTek의 TPU 기회, ASE의 첨단 패키징·테스트 램프, UMC의 성숙 노드·실리콘 포토닉스 기회, PSMC의 메모리·로직·3D AI 파운드리 믹스 개선을 강조한다. ASE의 선단 첨단 패키징 및 테스트 매출은 2025년 US$1.6bn에서 2026E US$3.67bn, 2027E US$7.47bn으로 늘어날 것으로 예상한다. 또한 Aspeed, Hon Precision, KYEC, All Ring, GPTC, Gudeng, ASMPT 및 GlobalWafers를 서버·패키징·테스트·웨이퍼·광 수요 확대의 수혜 기업으로 제시하는 한편, Hua Hong, SMIC, Vanguard, Faraday, Novatek, Parade, Realtek 및 Powertech에는 Neutral 의견을 유지한다.
분석 프레임워크
UBS는 선단 및 성숙 파운드리 전반의 수급을 분석하기 위해 상향식 용량, 웨이퍼 콘텐츠, 패키징 및 단위 수요 모델을 결합한다. AI 데이터센터의 기가와트와 서버 아키텍처를 파운드리, CoWoS, WFE 및 매출 수요로 환산하고, 경쟁 패키징 기술을 비교하며, TPU·CPO·기업별 기회를 시나리오 분석하고, 일부 기업의 목표주가에는 선행 P/E 또는 P/BV 배수를 적용한다.
방법론 메모
파운드리, CoWoS, 실리콘 웨이퍼 및 광 시장의 수급 모델링.
UBS는 예상 용량, 가동률 및 최종 수요를 비교해 공급 제약이나 가격 개선 가능성이 있는 영역을 파악한다.
AI 인프라 수요를 파운드리, 패키징, 테스트, 광학, 기판 및 장비로 연결.
보고서는 가속기와 서버 구축을 웨이퍼, 패키징, 장비 또는 테스트 수요를 받는 공급업체와 연결한다.
다수의 커버리지 기업에 대한 선행 P/E 기반 목표주가.
UBS는 기업 실적 전망에 명시된 선행 이익 배수를 적용해 목표주가를 산출한다.
GlobalWafers에 대한 선행 P/BV 밸류에이션.
UBS는 자산과 사이클 회복이 밸류에이션에 중요하다고 판단하는 경우 주가순자산비율 배수를 사용한다.
자산 매핑 및 비교
투자 논리에서 명시된 자산으로의 구조화 매핑(강점, 약점, 비교 대상, 위험).
- TSMC (2330.TW)클라우드 AI, GPU, ASIC 및 서버 CPU의 핵심 선단 파운드리·첨단 패키징 수혜 기업.
- 강점
- 2028년 약 220kwpm의 N2 수요, 80% 초과의 선단 파운드리 점유율, 타이트한 N3·CoWoS 용량 및 증가하는 NVIDIA 콘텐츠가 예상된다.
- 약점
- N2 램프와 해외 확장은 2026년 하반기까지 마진 희석을 초래할 수 있다.
- 비교
- UBS는 Intel EMIB-T가 세컨드 소스로 부상하더라도 TSMC가 첨단 패키징 리더십을 유지할 것으로 본다.
- 위험
- 용량 확장, 기술 전환, 고객 수요 및 경쟁사 실행.
- MediaTek (2454.TW)Google TPU 설계 서비스 점유율 상승과 엣지 AI의 수혜를 받는 커버리지 팹리스 기업.
- 강점
- UBS는 2027E TPU 매출을 US$18bn으로 전망하며 강한 영업 레버리지를 예상한다.
- 약점
- TPU v9 실행과 공급망 용량은 여전히 주요 제약 요인이다.
- 비교
- MediaTek의 TPU 다이당 서비스 수수료는 Broadcom보다 50% 낮은 것으로 추정된다.
- 위험
- TPU 램프, 고객 채택 및 스마트폰 시장 실행.
- ASE (3711.TW)첨단 패키징 및 테스트의 커버리지 수혜 기업.
- 강점
- LEAP 및 테스트 매출은 2026E/2027E에 US$3.67bn/US$7.47bn으로 전망되며 마진 확대 가능성이 있다.
- 약점
- 높은 설비투자와 성공적인 용량 램프가 필요하다.
- 비교
- CoWoS 공급이 TSMC 외로 다변화되면서 수혜가 예상된다.
- 위험
- 첨단 패키징 수요, 실행 및 설비투자 수익률.
- UMC (2303.TW)성숙 파운드리 회복의 커버리지 수혜 기업.
- 강점
- 가격 인상 가능성, Intel 파트너십, 차별화된 22nm 및 실리콘 포토닉스 선택지가 있다.
- 약점
- 성숙 노드와 소비자 수요에 노출돼 있다.
- 비교
- UBS는 개선되는 펀더멘털과 수급을 이유로 성숙 파운드리 내에서 UMC를 선호한다.
- 위험
- 소비자 수요 부진, 중국 경쟁 및 신규 기회의 시점.
- PSMC (6770.TW)메모리 및 성숙 공정·3D AI 파운드리의 커버리지 수혜 기업.
- 강점
- DRAM 가격 인상, 개선되는 성숙 파운드리 수급 및 3D AI 파운드리 성장이 있다.
- 약점
- DRAM 가격 인상이 실적에 반영되기까지 4~5개월의 시차가 있다.
- 비교
- UBS는 더 나은 펀더멘털과 수급을 근거로 최근 PSMC를 상향했다.
- 위험
- 메모리 사이클과 3D AI 파운드리 실행.
- Aspeed (5274.TWO)서버 관리 칩의 커버리지 수혜 기업.
- 강점
- 서버 BMC TAM은 2025년 21m대에서 2030년 77m대로 증가하고, 신규 AST2700 램프가 예상된다.
- 약점
- 서버 CPU, 가속기 및 ASIC 배치 시점에 의존한다.
- 비교
- UBS는 가속되는 TAM과 실리콘 콘텐츠 확대를 예상한다.
- 위험
- 플랫폼 출시와 AI 서버 수요.
핵심 데이터
- TSMC N3 가동률100%+ in 2026-27EUBS는 2027년 말 190kwpm까지 증설돼도 N3가 CoWoS보다 더 큰 병목으로 남을 것으로 예상한다.
- N3 수요에서 AI 비중72% in 2027E서버 가속기, CPU 및 네트워킹 기준으로 2026E 35%에서 상승한다.
- CoWoS 업계 용량160kwpm end-2026E; 250kwpm end-2027ETSMC/OSAT 용량은 2027E 180/70kwpm으로 전망된다.
- TSMC NVIDIA AI GPU 매출US$19.4bn in 2026E; US$28.8bn in 2027ENVIDIA는 TSMC 매출의 20.7%/21.3%를 차지할 것으로 추정된다.
- Google TPU 출하량4.8m in 2026E; 10.7m in 2027EMediaTek 점유율은 9%에서 38%로 상승할 것으로 전망된다.
- 광 트랜시버 시장US$12bn in 2025E to US$32bn in 2030E기본 시나리오는 22% CAGR이며, CPO는 2030E US$7bn 및 시장의 20%에 이를 수 있다.
- 성숙 파운드리 가동률8-inch 84% in 2026E and >90% in 2027E2025년 81% 대비로, UBS는 더 견조한 가격과 수급 개선을 예상한다.
영향과 시사점
UBS는 클라우드 AI 지출을 GPU에 국한되지 않은 광범위한 반도체 사이클 동력으로 본다. 보고서의 시사점은 선단 파운드리, 첨단 패키징, 맞춤형 ASIC 설계, 테스트, CPO 관련 장비 및 일부 성숙 노드 생산업체에 긍정적이며, 채택 시점·용량 실행·소비자 수요가 여전히 기업별 결과를 차별화한다고 본다.
위험
- 기술 기업의 사업 모델과 재무 실적은 변동성이 크고 예측하기 어려울 수 있다.
- 보고서의 전망은 다수의 가정에 의존하며, 다른 가정은 크게 다른 결과를 낳을 수 있다.
- CPO는 아직 초기 단계로 개별 기업의 매출 시점이 불확실하고 테스트 및 광 정렬 과제가 크다.
- 소비자 수요 부진은 성숙 노드 수요의 일부에 영향을 줄 수 있다.
주시할 점
- 2027년까지 N3/N2 및 CoWoS의 증설과 가동률.
- Google TPU v8i/v8t 램프, MediaTek 점유율 상승 및 TPU v9 실행.
- NVIDIA Rubin, Rubin Ultra 및 Feynman의 생산 램프와 패키징 콘텐츠.
- AI 데이터센터의 CPO 도입 시점, 특히 2026년 말부터의 스케일아웃과 2029년경 스케일업.
- 성숙 파운드리의 가격 인상, 가동률 및 중국 용량 경쟁의 속도.
- TSMC, ASE 및 기타 OSAT의 첨단 패키징 설비투자와 용량 확장.