Taiwan cooling components for AI server liquid cooling: Upgrades de refrigeração em Nvidia VR Ultra e plataformas ASIC podem impulsionar maior crescimento de conteúdo do que o esperado

Visão geral

O relatório examina como o maior consumo de energia dos chips de IA e mudanças na arquitetura de servidores aumentam o conteúdo de refrigeração líquida em sistemas GPU da Nvidia e plataformas ASIC de provedores de nuvem. A JPMorgan entende que a escala dos upgrades de especificação é subestimada e identifica AVC e Fositek como beneficiários preferidos.

Visões principais

A tese central da JPMorgan é que a refrigeração está se tornando o principal gargalo para o crescimento contínuo da potência de projeto térmico dos chips de IA e para a migração dos sistemas de servidores de IA para refrigeração líquida. A instituição espera que upgrades de especificação em GPUs Nvidia e sistemas ASIC de provedores de nuvem criem mais conteúdo de componentes de refrigeração do que o esperado pelos investidores, especialmente no Vera Rubin Ultra (VRU) de próxima geração da Nvidia. O relatório contraria preocupações de redução de especificações no VRU e argumenta que upgrades em placas frias, conectores de desconexão rápida e projetos de espalhadores de calor/tampas elevarão o valor para os fornecedores líderes. No nível da bandeja de computação VRU, a JPMorgan estima conteúdo de refrigeração, incluindo placas frias, QD e manifold interno, em US$3,000-3,500, 30-50% acima do atual projeto Vera Rubin. O aumento decorre do projeto de placa fria de dupla face exigido pela entrega vertical de energia, que move componentes discretos de potência, SOCAMM e capacitores para a parte traseira da placa do chip e demanda refrigeração incremental. O projeto usaria seis placas frias para dois módulos Bianca, versus duas anteriormente; o uso de cobre diamante nas áreas de HBM e MiniQD adicionais também adiciona valor. O conteúdo QD por bandeja de computação VRU é modelado em cerca de US$750, versus US$400-500 para Vera Rubin. No nível do rack, o relatório prevê um upgrade relevante de QD. Parte dos conectores MQD/UQD deve migrar para conectores ZQD de maior especificação, com ASP aproximadamente duas vezes maior, para melhorar o fluxo de líquido e limitar vazamentos. Espera-se ZQD06 para placas frias dos módulos Bianca e ZQD14 para QDs de plugue fora da bandeja e soquetes do manifold de rack. Com o aumento das quantidades de conectores, a JPMorgan estima conteúdo QD total por rack VRU NVL72 em cerca de US$20,500, versus cerca de US$11,000 para Vera Rubin e cerca de US$9,400 para GB300, aumento de aproximadamente 100% versus racks VR200/GB300. A arquitetura de bandeja de switch de dupla camada de 1.5U também é importante: duas placas de switch por bandeja podem elevar o conteúdo de refrigeração por bandeja para mais de US$3,000 e o conteúdo QD para cerca de US$260, versus cerca de US$150 para Vera Rubin. O conteúdo de espalhadores de calor é outra via de upgrade. A JPMorgan espera que o Rubin Ultra adote um projeto de tampa removível, reforço e múltiplos parafusos, em vez da atual tampa de peça única. Esse projeto de três peças pode elevar o conteúdo de espalhador de calor/tampa em 4-5x versus a tampa de peça única do Rubin. Com base em verificações do setor, a instituição acredita que a produção de teste de baixo volume da GPU Rubin pode começar em 4Q26 e a produção em massa do Rubin Ultra pode começar em 1Q27, um cronograma ligeiramente à frente das expectativas do mercado. O relatório também cita a adoção de tampa de duas peças no AMD MI450, com aumento de ASP de cerca de 10x versus MI350, como evidência de oportunidade estrutural mais ampla para espalhadores de calor. O relatório estende a lógica de conteúdo de refrigeração aos ASICs de CSP. Espera-se que AWS Trainium 3 use placas frias de dupla face, com oito placas para quatro ASICs mais uma placa adicional para a placa-base. A JPMorgan estima US$3,000-3,500 de conteúdo de refrigeração por bandeja Trainium 3, cerca de 30% acima da Nvidia Vera Rubin, e cerca de US$86,000 por rack Teton 3 Max, versus menos de US$70,000 para VR NVL72. Apesar do TDP de chip inferior ao da Nvidia Vera Rubin, o Google TPUv8 teria US$2,000-2,500 de conteúdo por bandeja de computação devido a quatro placas frias grandes banhadas a ouro para TPUs e oito placas pequenas para ICs adjacentes. O conteúdo por rack TPUv8 é estimado em cerca de US$38,000. Para TPUv9, uma tampa removível com reforço pode ser uma solução se maior TDP e maior tamanho de chip se concretizarem, mas isso ainda não foi confirmado. A JPMorgan espera que o setor continue superando o mercado e prefere AVC e Fositek. A AVC é preferida pela posição líder e participação de mercado em projetos de placas frias para GPU e ASIC, que, segundo o relatório, podem sustentar margens e crescimento de lucros melhores que os pares. A Fositek é favorecida pelo potencial de alta de margem bruta no curto prazo, crescimento de conteúdo QD de maior especificação, ganhos contínuos de participação e expansão de TAM. O relatório também vê switches CPO/NPO e transceptores ou módulos ópticos de maior especificação como o próximo vetor nos próximos 1-2 anos, à medida que a refrigeração líquida se torne predominante em gerações futuras 1.6T/3.2T.

Estrutura de análise

A JPMorgan compara arquiteturas de refrigeração, contagens de componentes, ASPs e conteúdo por bandeja e por rack entre sistemas GPU da Nvidia, AWS Trainium 3 e Google TPUv8. Em seguida, relaciona mudanças de projeto, como placas frias de dupla face, QDs de maior especificação e tampas removíveis, com exposição de fornecedores, potencial de lucros e observações de valuation.

Notas metodológicas

• Marco de análise setorialDecomposição de volume e preço

  Análise de conteúdo por quantidades de componentes, especificações e ASPs

  O relatório identifica mudanças nas quantidades e especificações de placas frias, QDs e tampas e as converte em estimativas de valor em dólares por bandeja e por rack.

• Marco de análise setorialTransmissão entre elos da cadeia de valor

  Transmissão dos requisitos térmicos de chips de IA aos fornecedores de refrigeração

  O relatório relaciona os maiores requisitos de potência de GPU e ASIC e as mudanças no projeto de servidores aos efeitos sobre demanda, conteúdo e margem de fornecedores de placas frias, QDs e espalhadores de calor.

• Marco de estratégia competitivaFosso econômico e vantagem competitiva

  Posicionamento de fornecedores e participação em projetos

  AVC e Fositek são avaliadas por sua liderança declarada, participação de mercado, exposição a projetos, potencial de ganho de participação e capacidade de capturar conteúdo de maior especificação.

Mapeamento e comparação de ativos

Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).

• Asia Vital Components (3017.TW)

  Fornecedor de refrigeração preferido com exposição a upgrades de placas frias e manifolds em projetos Nvidia e ASIC de CSP.

  Pontos fortes

  Posição líder e participação de mercado nos projetos; esperam-se margens e crescimento de lucros melhores que os pares.

  Comparação

  Negocia a cerca de 20x P/E futuro de 12 meses, versus faixa histórica de 18-22x; o relatório observa desempenho inferior aos pares e ao Taiex.

• Fositek (6805.TW)

  Fornecedor QD preferido, exposto à adoção de ZQD, à demanda incremental de MiniQD e à expansão de QD de manifold de rack.

  Pontos fortes

  Potencial de alta de margem bruta no curto prazo, ganhos contínuos de participação e expansão de TAM no longo prazo.

  Comparação

  Negocia a cerca de 20-25x P/E futuro de 12 meses, versus faixa histórica de 15-30x.

• Jentech Precision Industrial Co. (3653.TW)

  Fornecedor coberto de espalhadores de calor/tampas, exposto a mudanças no projeto de tampa do Rubin e Rubin Ultra.

  Pontos fortes

  Possível benefício da adoção de tampa removível e de maior conteúdo de espalhador de calor.

  Comparação

  Negocia a cerca de 50x P/E futuro de 12 meses, versus faixa histórica de 30-50x.

  Riscos

  Risco de o Rubin adotar a tampa removível apenas em volumes parciais de teste e de o crescimento de conteúdo ficar limitado a 4-5x versus uma tampa de peça única na produção em massa.

Dados principais

• Conteúdo de refrigeração por bandeja de computação VRUUS$3,000-3,500Estimado em 30-50% acima do atual projeto Vera Rubin.
• Conteúdo total de refrigeração por rack VRU NVL72~US$98,500Versus ~US$66,250 para Vera Rubin NVL72; exclui CDU.
• Conteúdo QD por rack VRU~US$20,500Versus ~US$11,000 para Vera Rubin e ~US$9,400 para GB300.
• Conteúdo de refrigeração por bandeja de switch VRU>US$3,000Impulsionado por uma bandeja de 1.5U com duas placas de switch.
• Crescimento do conteúdo de espalhador de calor/tampa do Rubin Ultra4-5xVersus o projeto de tampa de peça única do Rubin.
• Conteúdo de refrigeração por rack AWS Teton 3 Max~US$86,000Versus ~US$66,250 para Nvidia Vera Rubin NVL72; exclui CDU.
• Conteúdo de refrigeração por bandeja de computação Google TPUv8US$2,000-2,500Semelhante ao da Nvidia Vera Rubin apesar do menor TDP do chip.

Impacto e implicações

O relatório afirma que os crescentes requisitos de refrigeração dos chips de IA devem ampliar o valor endereçável de placas frias, QDs e espalhadores de calor nas plataformas Nvidia e ASIC. A instituição vê a AVC posicionada para se beneficiar de upgrades de placas frias e a Fositek de upgrades de QD, potencial de margem, ganhos de participação e expansão de TAM.

Riscos

• Para a Jentech, o relatório identifica riscos de adoção parcial da tampa removível do Rubin em volumes de teste e de crescimento de conteúdo limitado a 4-5x versus uma tampa de peça única na produção em massa.
• A adoção de tampa removível no Google TPUv9 permanece não confirmada, embora o relatório espere continuidade da tendência de upgrade de especificações.