Taiwan cooling components for AI server liquid cooling: Las mejoras de refrigeración en Nvidia VR Ultra y plataformas ASIC podrían impulsar un crecimiento de contenido superior a lo esperado

Visión general

El informe analiza cómo la mayor potencia de los chips de IA y los cambios en la arquitectura de servidores elevan el contenido de refrigeración líquida en sistemas GPU de Nvidia y plataformas ASIC de proveedores de nube. JPMorgan considera que la magnitud de las mejoras de especificación está infravalorada e identifica a AVC y Fositek como beneficiarios preferidos.

Perspectivas principales

La tesis central de JPMorgan es que la refrigeración se está convirtiendo en el principal cuello de botella para el crecimiento continuo de la potencia de diseño térmico de los chips de IA y la migración de servidores de IA a refrigeración líquida. Espera que las mejoras de especificación en sistemas GPU de Nvidia y ASIC de proveedores de nube generen más contenido de componentes de refrigeración de lo que esperan los inversores, especialmente en Vera Rubin Ultra (VRU) de Nvidia. El informe contradice las preocupaciones de desespecificación de VRU y sostiene que las mejoras en placas frías, desconexiones rápidas y diseños de difusores térmicos/tapas elevarán el valor para los principales proveedores. En el módulo de cómputo VRU, JPMorgan estima un contenido de refrigeración, incluidas placas frías, QD y colector interno, de US$3,000-3,500, 30-50% por encima del diseño Vera Rubin actual. El aumento se vincula a un diseño de placa fría de doble cara requerido por la entrega vertical de energía, que desplaza componentes discretos de potencia, SOCAMM y condensadores a la parte posterior de la placa del chip y exige refrigeración adicional. El diseño usaría seis placas frías para dos módulos Bianca, frente a dos antes; el cobre diamante en las áreas HBM y MiniQD adicionales también aportan valor. El contenido QD por módulo de cómputo VRU se estima en alrededor de US$750, frente a US$400-500 para Vera Rubin. A nivel de rack, el informe espera una mejora sustancial de QD. Parte de los conectores MQD/UQD pasaría a conectores ZQD de mayor especificación, con ASP aproximadamente dos veces superior, para mejorar el flujo de líquido y limitar fugas. Se espera ZQD06 para las placas frías de módulos Bianca y ZQD14 para QD de enchufe fuera de la bandeja y conectores de colector de rack. Junto con el mayor número de conectores, JPMorgan estima el contenido QD total por rack VRU NVL72 en alrededor de US$20,500, frente a alrededor de US$11,000 para Vera Rubin y alrededor de US$9,400 para GB300, un aumento de aproximadamente 100% frente a racks VR200/GB300. La arquitectura de bandeja de conmutación de doble capa de 1.5U también importa: dos placas de conmutación por bandeja podrían llevar el contenido de refrigeración por bandeja por encima de US$3,000 y el contenido QD a alrededor de US$260, frente a alrededor de US$150 para Vera Rubin. El contenido de difusores térmicos es otra vía de mejora. JPMorgan espera que Rubin Ultra adopte un diseño de tapa desmontable, rigidizador y múltiples tornillos, en lugar de la tapa actual de una pieza. El diseño de tres piezas podría elevar el contenido de difusor térmico/tapa en 4-5x frente a la tapa de una pieza de Rubin. Según verificaciones sectoriales, el informe considera posible que la producción de prueba de bajo volumen de Rubin GPU comience en 4Q26 y que la producción masiva de Rubin Ultra empiece potencialmente en 1Q27, un calendario algo adelantado a las expectativas del mercado. También cita la adopción de tapa de dos piezas de AMD MI450, con un aumento de ASP de alrededor de 10x frente a MI350, como evidencia de una oportunidad estructural más amplia. El informe extiende su argumento de contenido de refrigeración a ASIC de CSP. Se espera que AWS Trainium 3 use un diseño de placa fría de doble cara con ocho placas frías para cuatro ASIC y una placa fría adicional para la placa base. JPMorgan estima US$3,000-3,500 de contenido de refrigeración por módulo Trainium 3, alrededor de 30% por encima de Nvidia Vera Rubin, y alrededor de US$86,000 por rack Teton 3 Max, frente a menos de US$70,000 para VR NVL72. TPUv8 de Google tendría US$2,000-2,500 de contenido por módulo de cómputo pese a menor TDP que Nvidia Vera Rubin, debido a cuatro placas frías grandes chapadas en oro para TPU y ocho placas pequeñas para IC circundantes. El contenido por rack TPUv8 se estima en alrededor de US$38,000. Para TPUv9, una tapa desmontable más rigidizador podría ser una solución si se materializan mayor TDP y tamaño de chip, pero esto aún no está confirmado. JPMorgan espera que el sector siga superando al mercado y prefiere AVC y Fositek. Prefiere AVC por su posición líder y cuota de mercado en proyectos de placas frías GPU y ASIC, que según el informe pueden respaldar márgenes y crecimiento de beneficios superiores a los pares. Fositek es favorecida por potencial de mejora de margen bruto a corto plazo, crecimiento de contenido QD de alta especificación, ganancias continuas de cuota y expansión de TAM. El informe también considera que los switches CPO/NPO y transceptores o módulos ópticos de mayor especificación se convertirán en el siguiente impulsor durante los próximos 1-2 años, a medida que la refrigeración líquida se generalice en futuras generaciones 1.6T/3.2T.

Marco de análisis

JPMorgan compara arquitecturas de refrigeración, cantidades de componentes, ASP y contenido por módulo y rack entre sistemas GPU de Nvidia, AWS Trainium 3 y Google TPUv8. Después vincula cambios de diseño, como placas frías de doble cara, QD de mayor especificación y tapas desmontables, con exposición de proveedores, potencial de beneficios y observaciones de valoración.

Notas metodológicas

• Marco de análisis sectorialDescomposición de volumen y precio

  Análisis de contenido mediante cantidades de componentes, especificaciones y ASP

  El informe identifica cambios en cantidades y especificaciones de placas frías, QD y tapas, y los convierte en estimaciones de valor en dólares por módulo y por rack.

• Marco de análisis sectorialTransmisión entre tramos de la cadena de valor

  Transmisión de requisitos térmicos de chips de IA hacia proveedores de refrigeración

  El informe vincula los mayores requisitos de potencia de GPU y ASIC y los cambios de diseño de servidores con implicaciones de demanda, contenido y margen para proveedores de placas frías, QD y difusores térmicos.

• Marco de estrategia competitivaFoso económico y ventaja competitiva

  Posicionamiento de proveedores y cuota de proyectos

  AVC y Fositek se evalúan a través de su liderazgo declarado, cuota de mercado, exposición a proyectos, potencial de ganar cuota y capacidad de capturar contenido de mayor especificación.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• Asia Vital Components (3017.TW)

  Proveedor de refrigeración preferido con exposición a mejoras de placas frías y colectores en proyectos Nvidia y ASIC de CSP.

  Fortalezas

  Posición líder y cuota de mercado en proyectos; se esperan márgenes y crecimiento de beneficios superiores a los pares.

  Comparación

  Cotiza a alrededor de 20x P/E futuro de 12 meses, frente a un rango histórico de 18-22x; el informe señala desempeño inferior a pares y a Taiex.

• Fositek (6805.TW)

  Proveedor QD preferido expuesto a adopción de ZQD, demanda incremental de MiniQD y expansión de QD de colector de rack.

  Fortalezas

  Potencial de mejora de margen bruto a corto plazo, ganancias continuas de cuota y expansión de TAM a largo plazo.

  Comparación

  Cotiza a alrededor de 20-25x P/E futuro de 12 meses, frente a un rango histórico de 15-30x.

• Jentech Precision Industrial Co. (3653.TW)

  Proveedor cubierto de difusores térmicos/tapas expuesto a cambios de diseño de tapas Rubin y Rubin Ultra.

  Fortalezas

  Posible beneficio de la adopción de tapa desmontable y mayor contenido de difusor térmico.

  Comparación

  Cotiza a alrededor de 50x P/E futuro de 12 meses, frente a un rango histórico de 30-50x.

  Riesgos

  Riesgo de que Rubin adopte la tapa desmontable solo en volúmenes parciales de prueba y de que el crecimiento de contenido se limite a 4-5x frente a una tapa de una pieza en producción masiva.

Datos clave

• Contenido de refrigeración por módulo de cómputo VRUUS$3,000-3,500Estimado 30-50% por encima del diseño Vera Rubin actual.
• Contenido total de refrigeración por rack VRU NVL72~US$98,500Frente a ~US$66,250 para Vera Rubin NVL72; excluye CDU.
• Contenido QD por rack VRU~US$20,500Frente a ~US$11,000 para Vera Rubin y ~US$9,400 para GB300.
• Contenido de refrigeración por bandeja de conmutación VRU>US$3,000Impulsado por una bandeja de 1.5U con dos placas de conmutación.
• Crecimiento de contenido de difusor térmico/tapa de Rubin Ultra4-5xFrente al diseño de tapa de una pieza de Rubin.
• Contenido de refrigeración por rack AWS Teton 3 Max~US$86,000Frente a ~US$66,250 para Nvidia Vera Rubin NVL72; excluye CDU.
• Contenido de refrigeración por módulo de cómputo Google TPUv8US$2,000-2,500Similar a Nvidia Vera Rubin pese a menor TDP del chip.

Impacto e implicaciones

El informe afirma que los crecientes requisitos de refrigeración de los chips de IA deberían ampliar el valor direccionable de placas frías, QD y difusores térmicos en plataformas Nvidia y ASIC. Considera que AVC está posicionada para beneficiarse de mejoras de placas frías y Fositek de mejoras de QD, potencial de margen, ganancias de cuota y expansión de TAM.

Riesgos

• Para Jentech, el informe identifica el riesgo de adopción parcial de la tapa desmontable de Rubin en volúmenes de prueba y de que el crecimiento de contenido se limite a 4-5x frente a una tapa de una pieza en producción masiva.
• La adopción de tapa desmontable en Google TPUv9 sigue sin confirmarse, aunque el informe espera que continúe la tendencia de mejora de especificaciones.