Taiwan cooling components for AI server liquid cooling：Nvidia VR UltraとASICプラットフォームの冷却アップグレードが予想を上回る部品価値成長を促す可能性

概要

本レポートは、AIチップの消費電力上昇とサーバーアーキテクチャの変化が、Nvidia GPUシステムおよびクラウドサービスプロバイダーのASICプラットフォームにおける液冷価値をどのように高めるかを検討する。JPMorganは仕様アップグレードの規模が過小評価されていると考え、AVCとFositekを選好する受益企業として挙げる。

主要見解

JPMorganの中心的な見方は、冷却がAIチップの熱設計電力の継続的な拡大とAIサーバーの液冷移行を実現する上で主要な制約になっているというものだ。同社は、Nvidia GPUとクラウドサービスプロバイダーのASICシステムにおける仕様アップグレードが、特にNvidiaの次世代Vera Rubin Ultra (VRU)で、投資家予想を上回る冷却部品価値を生み出すと予想する。レポートはVRUの仕様簡素化への懸念に明確に反論し、コールドプレート、クイックディスコネクト、ヒートスプレッダー／リッド設計のアップグレードが主要部品サプライヤーの価値を高めると論じる。 VRUのコンピュートトレイでは、JPMorganはコールドプレート、QD、内部マニホールドを含む冷却価値をUS$3,000-3,500と見積もり、現行Vera Rubin設計を30-50%上回るとする。この増加は垂直給電により必要となる両面コールドプレート設計に起因する。このアーキテクチャでは電力ディスクリート、SOCAMM、コンデンサーがチップボードの裏面に移るため、追加の裏面冷却が必要となる。この設計では2つのBiancaモジュールに対し6個のコールドプレートを用いる見通しで、従来構成の2個から増える。HBM領域でのダイヤモンド銅材料の採用とMiniQDの追加も価値を高める。VRUコンピュートトレイのQD価値は約US$750と見込まれ、Vera RubinのUS$400-500を上回る。 ラックレベルでは、レポートはQDの大幅なアップグレードを予想する。一部のMQD/UQDコネクターは、液体流量を改善し漏れを抑えるため、ASPが約2倍の高仕様ZQDコネクターへ移行するとみられる。BiancaモジュールのコールドプレートにはZQD06、トレイ外プラグQDとラックマニホールドソケットにはZQD14が想定される。コネクター数の増加と合わせ、JPMorganはVRU NVL72ラック当たりのQD総価値を約US$20,500と予想し、Vera Rubinの約US$11,000、GB300の約US$9,400を上回り、VR200/GB300ラック比で約100%増となる。1.5Uの二層スイッチトレイ構造も重要であり、1トレイ当たり2枚のスイッチボードにより、スイッチトレイの冷却価値はUS$3,000超、QD価値は約US$260へ上昇する可能性があり、Vera Rubinの約US$150を上回る。 ヒートスプレッダー価値も別のアップグレード経路である。JPMorganはRubin Ultraが現行の1ピースリッドではなく、取り外し可能なリッド、スティフナー、複数のネジから成る設計を採用すると予想する。この3ピース設計はRubinの1ピースリッド比でヒートスプレッダー／リッド価値を4-5x高める可能性がある。業界調査に基づき、同社は少量のRubin GPU試作が4Q26に始まり、Rubin Ultraの量産は1Q27に始まる可能性があるとみており、この時期は市場予想よりやや早いとしている。レポートはまた、AMD MI450の2ピースリッド採用とMI350比で約10xのASP上昇を、ヒートスプレッダーにおけるより広範な構造的機会の証拠として挙げる。 レポートは冷却価値の論点をCSP ASICにも広げる。AWS Trainium 3は4つのASICに8枚のコールドプレートとベースボード用の追加コールドプレートを用いる両面コールドプレート設計を採用すると見込まれる。JPMorganはTrainium 3コンピュートトレイの冷却価値をUS$3,000-3,500、Nvidia Vera Rubinを約30%上回る水準とし、Teton 3 Maxラックの冷却価値を約US$86,000と見積もる一方、VR NVL72はUS$70,000未満としている。Google TPUv8はチップTDPがNvidia Vera Rubinより低いにもかかわらず、TPU用の大型金メッキコールドプレート4枚と周辺IC用の小型プレート8枚により、コンピュートトレイの冷却価値はUS$2,000-2,500と見込まれる。TPUv8ラックの冷却価値は約US$38,000と予想される。TPUv9については、より高いTDPとより大きいダイサイズが実現すれば、取り外し可能なリッドとスティフナーの組み合わせが解決策となる可能性があるが、これは未確認である。 JPMorganは同セクターのアウトパフォームを予想し、AVCとFositekを選好する。AVCはGPUおよびASICコールドプレート案件における主導的地位と市場シェアを理由に選好され、レポートはこれが同業他社を上回るマージンと利益成長を支えるとみている。Fositekは短期的な粗利益率上振れの可能性、高仕様QDによる価値成長、継続的なシェア拡大、TAM拡大を理由に評価される。レポートはさらに、液冷が将来の1.6T/3.2T世代で主流化するにつれ、CPO/NPOスイッチと高仕様の光トランシーバーまたはモジュールが今後1-2年の次の成長要因になるとみている。

分析フレームワーク

JPMorganはNvidia GPUシステム、AWS Trainium 3、Google TPUv8について、冷却アーキテクチャ、部品数、ASP、トレイ当たりおよびラック当たりの価値を比較し、両面コールドプレート、高仕様QD、取り外し可能なリッドといった設計変更を、サプライヤーのエクスポージャー、利益潜在力、バリュエーション上の観察へ結び付けている。

手法メモ

• 業界・産業分析フレームワーク数量・価格分解

  部品数、仕様、ASPを用いた部品価値分析

  レポートはコールドプレート、QD、リッドの数量および仕様の変化を特定し、それらをトレイ当たりおよびラック当たりのドル建て価値の推定へ変換している。

• 業界・産業分析フレームワーク産業チェーンの上流・中流・下流波及

  AIチップの熱要件から冷却部品サプライヤーへの伝達

  レポートはGPUとASICのより高い電力要件およびサーバー設計の変化を、コールドプレート、QD、ヒートスプレッダー供給企業の需要、価値、マージンへの影響と結び付けている。

• 競争戦略フレームワーク経済的モート・競争優位

  サプライヤーのポジショニングと案件シェア

  AVCとFositekは、レポートで示された主導的地位、市場シェア、案件エクスポージャー、シェア拡大の可能性、高仕様の価値を取り込む能力に基づいて評価されている。

資産マッピングと比較

投資テーゼから固有資産への構造化マッピング（強み、弱み、同業、リスク）。

• Asia Vital Components (3017.TW)

  NvidiaおよびCSP ASIC案件におけるコールドプレートとマニホールドのアップグレードにエクスポージャーを持つ選好冷却サプライヤー。

  強み

  案件全体での主導的地位と市場シェア、ならびに同業他社を上回るマージンと利益成長が見込まれる。

  比較

  約20xの12カ月先P/Eで、過去の18-22xレンジと比較。レポートは同業他社およびTaiexに対するアンダーパフォームを指摘する。

• Fositek (6805.TW)

  ZQD採用、MiniQDの追加需要、ラックマニホールドQD拡大の恩恵を受ける選好QDサプライヤー。

  強み

  短期的な粗利益率上振れ、継続的なシェア拡大、長期的なTAM拡大の可能性。

  比較

  約20-25xの12カ月先P/Eで、過去の15-30xレンジと比較。

• Jentech Precision Industrial Co. (3653.TW)

  RubinおよびRubin Ultraのリッド設計変更にエクスポージャーを持つ、カバー対象のヒートスプレッダー／リッドサプライヤー。

  強み

  取り外し可能なリッド採用とヒートスプレッダー価値上昇の恩恵を受ける可能性。

  比較

  約50xの12カ月先P/Eで、過去の30-50xレンジと比較。

  リスク

  Rubinでの取り外し可能なリッドの採用が試作段階の一部数量にとどまり、量産時の1ピースリッド比の価値成長が4-5xにとどまるリスク。

主要データ

• VRUのコンピュートトレイ当たり冷却価値US$3,000-3,500現行Vera Rubin設計比で30-50%高いと予想。
• VRUのNVL72ラック当たり総冷却価値~US$98,500Vera Rubin NVL72の~US$66,250と比較。不包括CDU。
• VRUラックのQD価値~US$20,500Vera Rubinの~US$11,000、GB300の~US$9,400と比較。
• VRUスイッチトレイの冷却価値>US$3,0002枚のスイッチボードを備える1.5Uトレイによる。
• Rubin Ultraのヒートスプレッダー／リッド価値の成長4-5xRubinの1ピースリッド設計比。
• AWS Teton 3 Maxのラック当たり冷却価値~US$86,000Nvidia Vera Rubin NVL72の~US$66,250と比較。不包括CDU。
• Google TPUv8のコンピュートトレイ当たり冷却価値US$2,000-2,500チップTDPが低いにもかかわらず、Nvidia Vera Rubinと同程度。

影響と示唆

レポートは、AIチップの冷却要件の高まりが、NvidiaおよびASICプラットフォーム全体でコールドプレート、QD、ヒートスプレッダーの獲得可能価値を拡大するとしている。AVCはコールドプレートのアップグレードから、FositekはQDのアップグレード、マージンの可能性、シェア拡大、TAM拡大から恩恵を受けるとみている。

リスク

• Jentechについて、レポートはRubinで取り外し可能なリッドの採用が試作段階の一部数量にとどまること、および量産時の1ピースリッド比の価値成長が4-5xにとどまることをリスクとして挙げる。
• Google TPUv9での取り外し可能なリッド採用は、レポートが仕様アップグレード傾向の継続を予想しているにもかかわらず、未確認である。