Taiwan cooling components for AI server liquid cooling：Nvidia VR Ultra和ASIC平台的散热升级或推动超预期的零部件价值量增长

概览

本报告考察AI芯片功耗上升和服务器架构变化如何提升Nvidia GPU系统及云服务商ASIC平台的液冷价值量。JPMorgan认为，规格升级的幅度被市场低估，并将AVC和Fositek列为首选受益者。

核心观点

JPMorgan的核心观点是，散热正成为AI芯片持续提升热设计功耗以及AI服务器转向液冷的关键约束。该机构预计，Nvidia GPU和云服务商ASIC系统的规格升级将带来高于投资者预期的散热零部件价值量，尤其是在Nvidia下一代Vera Rubin Ultra (VRU)上。报告明确反驳VRU可能降配的担忧，认为冷板、快速断开接头和均热板/盖板设计升级将为领先零部件供应商带来价值提升。 在VRU计算托盘层面，JPMorgan预计包括冷板、QD和内部歧管在内的散热价值量为US$3,000-3,500，较当前Vera Rubin设计高30-50%。增长来自垂直供电所需的双面冷板设计：该架构将功率分立器件、SOCAMM和电容移至芯片板背面，因而需要增量背面散热。预计该设计将为两个Bianca模块使用六个冷板，而此前配置为两个；HBM区域采用金刚石铜材料以及增加MiniQD也将提升价值。VRU计算托盘QD价值量预计约为US$750，而Vera Rubin为US$400-500。 在机架层面，报告预计QD将迎来重大升级。部分MQD/UQD接头预计将转换为更高规格的ZQD接头，其ASP约为两倍，目的在于改善液体流量并限制泄漏。预计Bianca模块冷板使用ZQD06，托盘外插头QD和机架歧管插座使用ZQD14。结合接头数量增加，JPMorgan预计每个VRU NVL72机架的QD总价值量约为US$20,500，而Vera Rubin约为US$11,000、GB300约为US$9,400，较VR200/GB300机架增长约100%。1.5U双层交换机托盘架构同样重要：每个托盘配置两块交换机板，可能将单个交换机托盘的散热价值量提升至US$3,000以上，并将QD价值量提升至约US$260，而Vera Rubin约为US$150。 均热板价值量是另一条升级路径。JPMorgan预计Rubin Ultra将采用可拆卸盖板、加强框和多颗螺丝的设计，而非当前单件式盖板。与Rubin的单件式盖板相比，这种三件式设计可将均热板/盖板价值量提升4-5x。根据产业调研，该机构认为小批量Rubin GPU试产可能于4Q26启动，Rubin Ultra量产可能在1Q27；报告称这一时间点略早于市场预期。报告还将AMD MI450采用两件式盖板、其ASP较MI350提升约10x，作为均热板更广泛结构性机会的证据。 报告将散热价值量逻辑延伸至CSP ASIC。AWS Trainium 3预计采用双面冷板设计，四颗ASIC配置八个冷板，另加一块底板冷板。JPMorgan预计每个Trainium 3计算托盘的散热价值量为US$3,000-3,500，较Nvidia Vera Rubin高约30%；每个Teton 3 Max机架的散热价值量约为US$86,000，而VR NVL72低于US$70,000。尽管芯片TDP低于Nvidia Vera Rubin，Google TPUv8计算托盘的散热价值量预计为US$2,000-2,500，因为其为TPU采用四个大型镀金冷板，并为周边IC采用八个小型冷板。TPUv8机架散热价值量预计约为US$38,000。对于TPUv9，报告认为若更高TDP和更大芯片尺寸实现，可拆卸盖板加加强框可能成为方案，但这一点尚未确认。 JPMorgan预计该行业将跑赢，并偏好AVC和Fositek。AVC因其在GPU和ASIC冷板项目中的领先地位和市场份额而获偏好，报告认为这可支持优于同业的利润率和盈利增长。Fositek则受益于近期毛利率上行潜力、更高规格QD带来的价值量增长、持续份额提升和TAM扩张。报告还认为，随着液冷在未来1.6T/3.2T世代成为主流，CPO/NPO交换机及更高规格光收发器或模块将在未来一至两年成为下一驱动因素。

分析框架

JPMorgan比较了Nvidia GPU系统、AWS Trainium 3和Google TPUv8的散热架构、零部件数量、ASP及每托盘和每机架价值量，继而将双面冷板、高规格QD和可拆卸盖板等设计变化与供应商敞口、盈利潜力和估值观察联系起来。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架量价拆分

  利用零部件数量、规格和ASP进行价值量分析

  报告通过识别冷板、QD和盖板数量及规格的变化，再将这些变化转化为每托盘和每机架的美元价值量估算。

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  AI芯片散热需求向散热零部件供应商传导

  报告将更高的GPU和ASIC功耗要求及服务器设计变化，与冷板、QD和均热板供应商的需求、价值量和利润率影响联系起来。

• 竞争与战略框架护城河/竞争优势

  供应商定位和项目份额

  AVC和Fositek的评估基于报告所述的领先地位、市场份额、项目敞口、份额提升潜力及获取更高规格价值量的能力。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Asia Vital Components (3017.TW)

  首选散热供应商，受益于Nvidia和CSP ASIC项目中冷板及歧管升级。

  优势

  在各项目中具有领先地位和市场份额；预计利润率和盈利增长将优于同业。

  对比

  约为20x 12个月前瞻P/E，处于历史18-22x区间；报告指出其表现落后于同业和Taiex。

• Fositek (6805.TW)

  首选QD供应商，受益于ZQD采用、MiniQD增量需求和机架歧管QD扩张。

  优势

  具备近期毛利率上行潜力、持续份额提升和长期TAM扩张。

  对比

  约为20-25x 12个月前瞻P/E，处于历史15-30x区间。

• Jentech Precision Industrial Co. (3653.TW)

  受覆盖的均热板/盖板供应商，受益于Rubin和Rubin Ultra盖板设计变化。

  优势

  可受益于可拆卸盖板采用和更高的均热板价值量。

  对比

  约为50x 12个月前瞻P/E，处于历史30-50x区间。

  风险

  Rubin可能仅在试产阶段部分采用可拆卸盖板，且量产时相较单件式盖板的价值量增长可能仅为4-5x。

关键数据

• VRU每个计算托盘的散热价值量US$3,000-3,500预计较当前Vera Rubin设计高30-50%。
• VRU每个NVL72机架的总散热价值量~US$98,500相比Vera Rubin NVL72的~US$66,250；不包括CDU。
• VRU机架QD价值量~US$20,500相比Vera Rubin的~US$11,000及GB300的~US$9,400。
• VRU交换机托盘散热价值量>US$3,000由配置两块交换机板的1.5U托盘驱动。
• Rubin Ultra均热板/盖板价值量增长4-5x相比Rubin的单件式盖板设计。
• AWS Teton 3 Max每机架散热价值量~US$86,000相比Nvidia Vera Rubin NVL72的~US$66,250；不包括CDU。
• Google TPUv8每个计算托盘的散热价值量US$2,000-2,500尽管芯片TDP较低，仍与Nvidia Vera Rubin相近。

影响与含义

报告认为，AI芯片不断提升的散热要求将扩大Nvidia和ASIC平台上冷板、QD及均热板的可服务价值量。报告认为，AVC将受益于冷板升级，Fositek将受益于QD升级、利润率潜力、份额提升和TAM扩张。

风险

• 对于Jentech，报告指出风险在于Rubin可能仅在试产阶段部分采用可拆卸盖板，且量产时相较单件式盖板的价值量增长可能仅为4-5x。
• 尽管报告预计规格升级趋势将延续，Google TPUv9采用可拆卸盖板仍未获确认。