Google Cloud Next'26凸显AI基础设施供应链扩张，TPU、ARM CPU、GPU与液冷链条共同受益

概览

本报告是JPMorgan对Google Cloud Next'26的亚洲科技供应链会议要点总结。核心信息是Google在AI基础设施上同时推进自研TPU、Axion ARM CPU和NVIDIA Rubin GPU集群，带动从芯片设计、晶圆代工、封装、服务器ODM、液冷、ABF载板、PCB到CCL的多层供应链机会。报告整体偏正面，但对MediaTek参与TPU v8t而非更大推理芯片机会的判断偏谨慎。

核心观点

第一，TPU 8t与8i的规格差异显示Google对高功耗、高速推理的需求上升，8i可能由Broadcom参与设计，8t可能由MediaTek参与设计。第二，TPU v8集群更多采用Axion ARM CPU，将显著增加2026年底以后的Axion出货，并扩大TSMC、GUC、Hon Hai及相关封装、基板供应链TAM。第三，Google推出NVIDIA Vera Rubin NVL72 A5x GPU实例，说明ASIC与GPU需求在token需求激增背景下可以并行增长。第四，台湾服务器ODM、液冷、ABF载板、PCB与CCL环节将因TPU v8放量、规格升级和供应紧张而受益。

分析框架

报告采用会议产品发布解读、产业链核查、芯片规格与供应链映射、公司评级与价格资料汇总相结合的方式，判断Google TPU v8、Axion CPU与Rubin GPU部署对亚洲科技供应链的增量影响。

方法论与常识提炼

• 产业链分析AI数据中心供应链映射

  将Google TPU生态拆分为设计、代工封装、测试、载板、PCB、CCL、服务器板、冷板、CDU和机柜组装等环节。

  该框架用于识别Google Cloud Next'26新品发布对不同供应商的潜在订单、份额和产能影响。

• TAM分析增量市场空间判断

  比较TPU训练芯片、推理芯片、Axion ARM CPU和GPU集群带来的不同市场规模机会。

  报告认为训练芯片v8t的TAM相对小于高端推理芯片v8i，因此MediaTek若主要参与v8t，对其最终TAM略负面。

• 供需分析规格升级与产能紧张评估

  观察ABF载板尺寸、层数、CCL等级和PCB供应紧张程度。

  TPU v8载板尺寸接近v7的两倍、层数增加30%至50%，并将CCL材料从M7升级至M8，推动高端材料与PCB供应链紧张。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• MediaTek Inc. (2454.TW)

  可能是Google TPU v8t设计伙伴

  优势

  进入TPU设计供应链体现其设计能力获得认可。

  劣势

  v8t为训练芯片，报告认为TAM小于此前预期的推理芯片机会。

  对比

  相较Broadcom可能参与的v8i，MediaTek对应机会的规模和战略含义可能较低。

  风险

  市场此前可能认为8t与8i均由Broadcom设计；实际设计分工仍需业绩会或后续核实确认。

• Broadcom

  可能是Google TPU v8i设计伙伴

  优势

  若参与高端推理芯片v8i，将对应更强规格和更大推理需求。

  劣势

  报告未列示具体评级与价格。

  对比

  相对MediaTek的v8t，v8i更符合高功耗、高速推理需求曲线。

  风险

  供应链核查仍存在不确定性。

• TSMC (2330.TW)

  TPU与Axion CPU代工及相关供应链核心受益方

  优势

  Axion ARM CPU与TPU放量扩大先进制程和封装相关需求。

  劣势

  报告未在正文量化TSMC单独收入弹性。

  对比

  位于Google TPU food chain的Foundry/packaging环节。

  风险

  需求节奏取决于Google TPU v8集群部署和AI数据中心资本开支。

• GUC (3443.TW)

  Axion CPU与相关ASIC供应链潜在受益方

  优势

  Axion出货增长带来增量机会。

  劣势

  报告指出毛利率可能低得多。

  对比

  相较TSMC，GUC收益弹性可能受毛利率约束。

  风险

  评级列示为UW，需关注盈利质量而非只看出货增量。

• Hon Hai Precision (2317.TW)

  TPU系统层与机柜组装潜在份额提升

  优势

  报告预计下一代中在CPU tray和TPU rack层面获得部分份额。

  劣势

  美国服务器ODM如Celestica仍可能是TPU服务器主要受益方。

  对比

  相较Celestica现有优势，Hon Hai更像是随规模扩大而提升份额。

  风险

  份额兑现取决于Google规模化采购与系统项目分配。

• NVIDIA Corporation (NVDA)

  Google A5x GPU实例采用NVIDIA Vera Rubin NVL72

  优势

  单站点最高80k颗Rubin GPU、多站点最高960k颗GPU，支撑NVIDIA需求增长。

  劣势

  报告提到GPU供应链整体情绪仍偏低迷。

  对比

  与ASIC部署并非零和，而是共同满足token需求增长。

  风险

  市场对GPU供应链情绪和AI资本开支预期可能影响估值。

• Asia Vital Components (3017.TW)

  TPU v8液冷冷板模块新供应商

  优势

  报告认为AVC将从v8开始成为主要受益方，并成为第二大冷板模块供应商。

  劣势

  Fujikura预计仍保持领先。

  对比

  冷板竞争格局中位列Fujikura之后，高于Boyd和Cooler Master的潜在位置。

  风险

  份额爬坡、良率与Google采购认证仍需跟踪。

• Unimicron (3037.TW)

  TPU ABF载板主要供应商

  优势

  v8i份额预计70%以上，v8t份额更高，受益于尺寸和层数升级。

  劣势

  高端ABF产能紧张可能限制交付。

  对比

  Google将成为其第二大载板客户，地位显著提升。

  风险

  产能扩张、良率、客户集中度和规格迁移风险。

• Elite Material Co (2383.TW)

  高端CCL供应商

  优势

  TPU v8从M7升级至M8，EMC份额预计从65%升至75%以上，v9部分采用M9时可能继续受益。

  劣势

  高等级材料认证和产能需匹配。

  对比

  在高端CCL升级中份额提升。

  风险

  材料规格变化、竞争者进入和客户放量节奏。

• ISU Petasys (007660.KS)

  Google TPU PCB供应商

  优势

  报告预计其Google PCB钱包份额在FY26/27E达到二成半左右，且JPMorgan评级为OW。

  劣势

  披露中显示J.P. Morgan与ISU Petasys存在做市、持股、客户及补偿相关关系。

  对比

  与WUS、TTM及新增PCB供应商共同缓解供应紧张并准备v9 HDI技术跃迁。

  风险

  PCB供应紧张、HDI技术迁移、客户集中和利益冲突披露需关注。

关键数据

• TPU 8t规格1个Compute die、6个HBM stacks报告判断8t聚焦训练，可能由MediaTek参与设计。
• TPU 8i规格2个Compute dies、8个HBM stacks报告称8i聚焦高端推理，HBM密度和SRAM密度更高，可能由Broadcom参与设计。
• 服务器ARM CPU出货预估2027年500万至600万颗受Axion、NVIDIA Grace/Vera和AWS Graviton等增长推动。
• NVIDIA Rubin集群规模单站点最高80k颗Rubin GPU，多站点最高960k颗GPUGoogle A5x GPU实例采用NVIDIA Vera Rubin NVL72、ConnectX-9 SuperNICs和Google Virgo网络。
• TPU v8载板规格变化尺寸接近v7两倍，层数增加30%至50%报告认为将消耗本已紧张的高端ABF产能。
• Unimicron TPU载板份额v8i为70%以上，v8t更高报告称Google将成为Unimicron第二大载板客户。
• EMC在TPU CCL份额从65%升至75%以上TPU v8采用M8材料，v9可能部分采用M9。
• ISU Petasys在Google PCB钱包份额FY26/27E达到二成半左右报告预计TPU v8放量导致PCB供应紧张并推动份额提升。

影响与含义

投资含义上，Google AI基础设施路线不只是单一ASIC替代GPU，而是自研TPU、ARM CPU和NVIDIA GPU共同扩张。受益链条覆盖TSMC、GUC、Hon Hai、Celestica、Inventec、AVC、Fujikura、Unimicron、EMC、ISU Petasys、WUS、TTM等；同时MediaTek的机会需要等待下一周业绩会进一步确认。

风险

• Google TPU v8设计伙伴分工仍依赖产业核查，MediaTek与Broadcom的实际角色可能变化。
• MediaTek若主要参与v8t训练芯片而非v8i推理芯片，其TAM可能低于市场先前预期。
• AI数据中心资本开支、token需求和Google外部销售模式若低于预期，将影响供应链放量。
• 高端ABF、CCL、PCB和液冷产能扩张、认证、良率与交付可能成为瓶颈。
• 报告含多家公司既有评级和合规披露，部分公司存在J.P. Morgan客户、持股或做市关系。

后续跟踪

• MediaTek下一周业绩会对TPU v8t或v8i设计角色的说明。
• Google TPU v8集群从2026年底起的Axion CPU采用比例和实际出货节奏。
• Google A5x Rubin集群部署规模及NVIDIA Rubin供应链订单能见度。
• Hon Hai、Inventec等台湾服务器ODM在CPU tray、TPU rack和v9系统项目中的份额变化。
• AVC、Fujikura、Boyd、Cooler Master在TPU冷板模块中的竞争格局。
• Unimicron、EMC、ISU Petasys、WUS、TTM等在ABF、CCL和PCB规格升级中的份额与产能利用率。