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Taiwan Cooling Components：JPMorgan认为Nvidia VR Ultra与AI ASIC散热升级将带来超预期的价值量增长

报告认为，液冷规格已成为支撑AI芯片TDP持续提升的关键条件，Nvidia VR Ultra、AWS Trainium 3和Google TPU平台将提升冷板、快速接头及均热板的价值量。JPMorgan在台湾散热供应商中首选AVC和Fositek。

机构JPMorgan

日期20260930

行业Taiwan liquid cooling components

摘要

JPMorgan列示Asia Vital Components（3017.TW）和Fositek（6805.TW）的评级均为Overweight。

VR Ultra计算托盘散热价值量预计为US$3,000-3,500，较当前Vera Rubin设计提高30-50%。
VR Ultra NVL72机柜快速接头价值量预计约为US$20,500，较前代高约100%。
Rubin Ultra的可拆卸三件式上盖可能使均热板/上盖价值量较Rubin的一体式设计提高4-5x。
JPMorgan预计，AVC将受益于冷板升级，Fositek将受益于更高规格快速接头的采用及份额提升。

研报解读

概览

JPMorgan从Nvidia GPU系统及云服务提供商ASIC平台的散热规格加速升级出发，研究台湾液冷组件供应商。其核心结论是，尤其在冷板、快速接头和均热板方面，市场低估了由此带来的价值量提升；该机构对行业持积极看法，并首选AVC和Fositek。

核心观点

JPMorgan认为，散热已成为AI芯片TDP进一步提升及AI服务器系统演进的主要瓶颈。该机构预计Nvidia Vera Rubin Ultra（VRU）将出现广泛的规格升级，这与市场对散热价值量持平或下降的担忧相反。报告预计，双面冷板、金刚石铜材料、更高规格的快速接头以及可拆卸的三件式上盖设计，将显著提高散热组件价值量。对于VRU计算托盘，报告估计总散热价值量为US$3,000-3,500，较当前Vera Rubin水平高30-50%。其逻辑在于，垂直供电架构将电源组件、SOCAMM和电容移至电路板背面，因此需要增量的背面散热。JPMorgan预计，两个Bianca模块在托盘上半部分将使用六块冷板，同时保留CX-9芯片和配电板的现有散热配置。HBM接触区域采用金刚石铜材料进一步提升价值量，新增Mini QD以及部分Bianca模块和插接式QD升级至ZQD规格也将带来增量。该机构预计VRU每个计算托盘的QD价值量约为US$750，而Vera Rubin为US$400-500。报告还预计，采用每托盘两块板的1.5U VRU交换托盘架构，将使每托盘散热价值量提升至US$3,000以上。托盘内部QD数量预计将从四个加两个外置单元升至八个加两个外置单元，同时外置插接QD将从UQD08升级为ZQD14。据此，JPMorgan预计每个交换托盘的QD价值量将从约US$150增至约US$260。在机柜层面，该机构预计VRU NVL72的总散热价值量（不含CDU）约为US$98,500，而Vera Rubin NVL72约为US$66,250，GB300 NVL72约为US$48,250。VRU机柜QD价值量预计约为US$20,500，相较Vera Rubin的约US$11,000和GB300的US$9,400更高。在均热板方面，JPMorgan预计Rubin Ultra将采用可拆卸上盖、加强框和多颗螺丝组成的三件式结构，而非Rubin的一体式上盖。该机构估计，均热板/上盖价值量将提高4-5x。小批量Rubin试产可能最早于4Q26开始，Rubin Ultra量产可能在1Q-2Q27。报告还指出，AMD MI450的两件式上盖设计，其ASP估计约为MI350设计的10x；未来CPO/NPO及ASIC升级也将为该细分市场提供长期结构性支持。即使部分CSP ASIC的芯片TDP较低，其设计也支撑上述观点。AWS Trainium 3计算托盘的散热价值量预计为US$3,000-3,500，较Nvidia Vera Rubin高约30%，原因是四颗ASIC采用八块双面冷板，另加一块底板冷板。包含10个交换托盘后，JPMorgan预计Teton 3 Max机柜散热价值量约为US$86,000，而Vera Rubin NVL72为US$66,250。Google TPU v8计算托盘价值量预计为US$2,000-2,500，尽管TDP较低但与Vera Rubin相近，原因是采用12块冷板和镀金设计；机柜散热价值量预计约为US$38,000。随着芯片尺寸和TDP上升，TPU v9可能采用可拆卸上盖加加强框方案，TDP或接近2,000W，但该设计尚未确认。 JPMorgan预计该行业将跑赢市场，并首选AVC，理由是其在GPU和ASIC项目中冷板业务的领先地位、优于同业的利润率和盈利增长潜力，以及该机构认为较低的估值。该机构也看好Fositek，因其有望实现短期毛利率上行、ZQD驱动的价值量增长、份额提升和总可服务市场扩大。展望未来一至两年，报告认为CPO/NPO交换机及更高规格光收发器或模块的液冷普及，可能从1.6T/3.2T世代开始，成为下一阶段增长动力。

分析框架

JPMorgan比较了Nvidia GPU和CSP ASIC系统在计算托盘、交换托盘及机柜层面的散热架构、组件数量、规格、ASP和预估价值量，并将价值量增长及产品定位与供应商的盈利、利润率和估值影响相联系。

方法论与常识提炼

行业/产业分析框架量价拆分
组件价值量与ASP分析
报告通过组件数量、设计规格和假设售价估算散热价值量，并比较不同系统世代和平台之间的价值量。
行业/产业分析框架产业链上中下游传导
AI芯片TDP增长向散热组件需求传导
JPMorgan将更高功率的GPU和ASIC架构与更复杂的散热需求联系起来，进而分析其对供应商价值量、利润率和盈利的影响。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

Asia Vital Components (3017.TW)
首选冷板和歧管供应商，有望受益于GPU和ASIC散热规格升级。
优势
在各项目中拥有领先地位和市场份额；利润率和盈利增长潜力可能优于同业。
劣势
近期股价表现落后于同业，且据报告称甚至落后于Taiex。
对比
交易于约20x 12个月远期P/E，相较其历史18-22x区间；JPMorgan认为其估值不高。
Fositek (6805.TW)
首选快速接头供应商，预计将受益于ZQD采用、份额提升和市场扩张。
优势
具备短期毛利率上行、更高规格QD价值量增长以及新增客户或项目机会。
对比
交易于约20-25x 12个月远期P/E，而历史区间为15-30x。
Jentech Precision Industrial Co. (3653.TW)
可比的均热板/上盖供应商。
优势
可能受益于Rubin和Rubin Ultra采用可拆卸上盖。
对比
交易于约50x 12个月远期P/E，接近其历史30-50x区间上限。
风险
Rubin GPU可能仅在试产阶段部分采用可拆卸上盖，且量产开始时价值量增长可能仅为4-5x，而非更高。

关键数据

VRU计算托盘散热价值量US$3,000-3,500预计较当前Vera Rubin散热价值量提高30-50%。
VRU NVL72总散热价值量US$98,500不含CDU；Vera Rubin NVL72为US$66,250，GB300 NVL72为US$48,250。
VRU NVL72 QD价值量~US$20,500受ZQD采用和新增单元驱动，较前代高约100%。
Rubin Ultra均热板/上盖价值量4-5x相较Rubin当前的一体式上盖设计。
AWS Teton 3 Max机柜散热价值量~US$86,000不含CDU；高于Nvidia Vera Rubin NVL72预计的US$66,250。
Google TPU v8机柜散热价值量~US$38,000由复杂的12块冷板设计和镀金工艺推动。

影响与含义

报告认为，随着AI系统采用双面冷板、更高规格QD和更复杂的均热板设计，散热价值量增长将超过市场现有预期。该机构认为AVC和Fositek是主要台湾受益者，而CPO/NPO交换机及更高规格光模块或将在未来一至两年延伸增长空间。

风险

对于均热板供应商，Rubin GPU可能仅在试产阶段部分采用可拆卸上盖。
Rubin Ultra量产开始时，均热板/上盖价值量相较一体式设计的增长可能仅限于4-5x。
Google TPU v9可能采用可拆卸上盖的方案尚未确认。

后续跟踪

Nvidia Rubin从4Q26开始试产及Rubin Ultra可能于1Q-2Q27量产的时间与规模。
Nvidia VRU、AWS Trainium 3、AMD MI450和Google TPU平台采用双面冷板及金刚石铜材料的情况。
VRU计算托盘、交换托盘和机柜歧管中ZQD采用及Mini QD增加的程度。
未来1.6T/3.2T世代中CPO/NPO交换机及更高规格光模块采用液冷的情况。