Taiwan Cooling Components: JPMorgan ve que las mejoras de refrigeración de Nvidia VR Ultra y AI ASIC impulsarán un crecimiento de contenido mayor de lo esperado

Visión general

JPMorgan analiza a los proveedores taiwaneses de componentes de refrigeración líquida a partir de la aceleración de mejoras de especificaciones en sistemas Nvidia GPU y plataformas ASIC de proveedores de servicios en la nube. Su conclusión central es que los inversores subestiman el aumento resultante del contenido, especialmente en placas frías, desconexiones rápidas y disipadores, y por ello prefiere AVC y Fositek.

Perspectivas principales

JPMorgan sostiene que la refrigeración se ha convertido en el principal cuello de botella para elevar aún más el TDP de los chips de IA y para la evolución de los sistemas de servidores de IA. Espera mejoras amplias de especificaciones en Nvidia Vera Rubin Ultra (VRU), contrarias a las preocupaciones del mercado de contenido de refrigeración plano o reducido. Las placas frías de doble cara, los materiales de cobre diamante, las desconexiones rápidas de mayor especificación y la tapa desmontable de tres piezas deberían elevar significativamente el valor de los componentes. Para las bandejas de cómputo VRU, el informe estima contenido total de refrigeración de US$3,000-3,500, 30-50% por encima de Vera Rubin. El diseño de placas frías de doble cara es necesario por la arquitectura de suministro vertical de energía, que desplaza componentes a la parte posterior de la placa y requiere refrigeración incremental. JPMorgan espera seis placas frías para dos módulos Bianca, además de la refrigeración existente de los chips CX-9 y la placa de distribución de energía. El cobre diamante, Mini QD adicionales y la actualización de ciertos QD a ZQD también elevan el contenido; modela el contenido QD por bandeja VRU en alrededor de US$750 frente a US$400-500 para Vera Rubin. La arquitectura de bandeja de conmutación VRU de 1.5U con dos placas por bandeja debería llevar el contenido de refrigeración a más de US$3,000 por bandeja. Las unidades QD internas aumentan y los QD de conexión externos pasan de UQD08 a ZQD14, elevando el contenido QD por bandeja de alrededor de US$150 a aproximadamente US$260. A nivel de rack, JPMorgan prevé contenido total de refrigeración sin CDU de aproximadamente US$98,500 para VRU NVL72, frente a aproximadamente US$66,250 para Vera Rubin NVL72 y US$48,250 para GB300 NVL72. Estima contenido QD de rack VRU de aproximadamente US$20,500, frente a aproximadamente US$11,000 para Vera Rubin y US$9,400 para GB300. En disipadores, JPMorgan espera que Rubin Ultra adopte una estructura de tres piezas con tapa desmontable, refuerzo y múltiples tornillos, en lugar de la tapa de una pieza de Rubin. Estima un aumento de 4-5x en el contenido de disipador/tapa. La adopción de prueba de Rubin en bajo volumen podría comenzar en 4Q26 y la producción en masa de Rubin Ultra podría llegar en 1Q-2Q27. También señala la tapa de dos piezas de AMD MI450, estimada en aproximadamente 10x el ASP del diseño MI350, junto con futuras mejoras CPO/NPO y ASIC como respaldos estructurales de largo plazo. Los diseños ASIC de CSP refuerzan la tesis incluso con TDP de chip a veces menor. El contenido de la bandeja AWS Trainium 3 se estima en US$3,000-3,500, aproximadamente 30% por encima de Nvidia Vera Rubin, gracias a placas frías de doble cara y una placa para la base. El contenido de refrigeración del rack Teton 3 Max se estima en aproximadamente US$86,000, frente a US$66,250 para Vera Rubin NVL72. Google TPU v8 alcanza US$2,000-2,500 por bandeja, similar a Vera Rubin pese a menor TDP, debido a 12 placas frías y chapado en oro; el contenido por rack se estima en aproximadamente US$38,000. TPU v9 podría adoptar una solución de tapa desmontable y refuerzo conforme crezcan el tamaño del chip y el TDP, potencialmente hasta 2,000W, aunque no está confirmado. JPMorgan espera que el sector supere al mercado y prefiere AVC por su posición líder en placas frías, potencial de márgenes y beneficios superiores a pares, y una valoración que considera poco exigente. También prefiere Fositek por potencial de mejora cercana del margen bruto, crecimiento de contenido impulsado por ZQD, ganancias de participación y expansión del mercado total direccionable. Durante los próximos 1-2 años, identifica la adopción de refrigeración líquida en conmutadores CPO/NPO y transceptores o módulos ópticos de mayor especificación, probablemente desde generaciones 1.6T/3.2T, como el siguiente motor de crecimiento.

Marco de análisis

JPMorgan compara arquitecturas de refrigeración, cantidades de componentes, especificaciones, ASP y contenido estimado a nivel de bandeja de cómputo, bandeja de conmutación y rack en sistemas Nvidia GPU y CSP ASIC. Después vincula los aumentos de contenido y la posición de producto con las implicaciones para beneficios, márgenes y valoración de los proveedores.

Notas metodológicas

• Marco de análisis sectorialDescomposición de volumen y precio

  Análisis de contenido de componentes y ASP

  El informe estima el valor de refrigeración combinando cantidades de componentes, especificaciones de diseño y precios de venta asumidos, y compara el contenido entre generaciones y plataformas.

• Marco de análisis sectorialTransmisión entre tramos de la cadena de valor

  Transmisión del crecimiento del TDP de chips de IA hacia la demanda de componentes de refrigeración

  JPMorgan vincula las arquitecturas GPU y ASIC de mayor potencia con requisitos de refrigeración más complejos, y después con contenido, márgenes y beneficios de proveedores.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• Asia Vital Components (3017.TW)

  Proveedor preferido de placas frías y colectores, posicionado para beneficiarse de las mejoras de refrigeración GPU y ASIC.

  Fortalezas

  Posición líder y participación de mercado en proyectos; potencial de márgenes y crecimiento de beneficios superiores a pares.

  Debilidades

  El desempeño reciente de la acción ha quedado por debajo de sus pares e, incluso, del Taiex según el informe.

  Comparación

  Cotiza a aproximadamente 20x P/E futuro a 12 meses, frente a su rango histórico de 18-22x; JPMorgan considera que la valoración no es exigente.

• Fositek (6805.TW)

  Proveedor preferido de desconexiones rápidas que debería beneficiarse de la adopción de ZQD, ganancias de participación y expansión del mercado.

  Fortalezas

  Potencial de mejora cercana del margen bruto, crecimiento de contenido QD de mayor especificación y nuevas victorias de clientes o proyectos.

  Comparación

  Cotiza a aproximadamente 20-25x P/E futuro a 12 meses frente a un rango histórico de 15-30x.

• Jentech Precision Industrial Co. (3653.TW)

  Proveedor comparable de disipadores/tapas.

  Fortalezas

  Posible beneficiario de la adopción de tapas desmontables para Rubin y Rubin Ultra.

  Comparación

  Cotiza a aproximadamente 50x P/E futuro a 12 meses, cerca del extremo superior de su rango histórico de 30-50x.

  Riesgos

  Riesgo de adopción parcial de la tapa desmontable en Rubin GPU para volúmenes de prueba y de que el crecimiento de contenido sea solo 4-5x frente al diseño de una pieza al comenzar la producción en masa.

Datos clave

• Contenido de refrigeración de la bandeja de cómputo VRUUS$3,000-3,500Aumento estimado de 30-50% frente al contenido de refrigeración Vera Rubin actual.
• Contenido total de refrigeración de VRU NVL72US$98,500Sin CDU; frente a US$66,250 para Vera Rubin NVL72 y US$48,250 para GB300 NVL72.
• Contenido QD de VRU NVL72~US$20,500Aproximadamente 100% superior a generaciones anteriores, impulsado por adopción de ZQD y unidades adicionales.
• Contenido de disipador/tapa de Rubin Ultra4-5xFrente al diseño actual de tapa de una pieza de Rubin.
• Contenido de refrigeración del rack AWS Teton 3 Max~US$86,000Sin CDU; superior a los US$66,250 estimados para Nvidia Vera Rubin NVL72.
• Contenido de refrigeración del rack Google TPU v8~US$38,000Impulsado por un diseño complejo de 12 placas frías y chapado en oro.

Impacto e implicaciones

El informe indica que el crecimiento del contenido de refrigeración superará las expectativas del mercado a medida que los sistemas de IA adopten placas frías de doble cara, QD de mayor especificación y diseños de disipador más complejos. Ve a AVC y Fositek como los principales beneficiarios taiwaneses, mientras que los conmutadores CPO/NPO y los módulos ópticos de mayor especificación podrían ampliar la trayectoria de crecimiento en los próximos 1-2 años.

Riesgos

• Para los proveedores de disipadores, Rubin GPU podría adoptar la tapa desmontable solo parcialmente en volúmenes de prueba.
• El crecimiento del contenido de disipador/tapa de Rubin Ultra podría limitarse a 4-5x frente al diseño de una pieza al comenzar la producción en masa.
• La posible adopción de una tapa desmontable en Google TPU v9 aún no está confirmada.

Aspectos que vigilar

• El calendario y la escala de la producción de prueba de Nvidia Rubin desde 4Q26 y de la producción en masa potencial de Rubin Ultra en 1Q-2Q27.
• La adopción de placas frías de doble cara y materiales de cobre diamante en las plataformas Nvidia VRU, AWS Trainium 3, AMD MI450 y Google TPU.
• El alcance de la adopción de ZQD y de adiciones de Mini QD en bandejas de cómputo VRU, bandejas de conmutación y colectores de rack.
• La adopción de refrigeración líquida por conmutadores CPO/NPO y módulos ópticos de mayor especificación en futuras generaciones 1.6T/3.2T.