리서치 보고서 해설Hilo Research

Taiwan Cooling Components: JPMorgan은 Nvidia VR Ultra와 AI ASIC의 냉각 고도화가 예상보다 큰 콘텐츠 성장을 이끌 것으로 전망

보고서는 액체 냉각 사양이 AI 칩 TDP의 지속적 성장을 가능하게 하는 핵심 요소가 되며, Nvidia VR Ultra, AWS Trainium 3, Google TPU에서 콜드 플레이트, 퀵 디스커넥트, 히트 스프레더의 가치가 높아질 것으로 본다. JPMorgan은 대만 냉각 공급업체 중 AVC와 Fositek을 선호한다.

기관JPMorgan

날짜20260930

업종Taiwan liquid cooling components

요약

JPMorgan은 Asia Vital Components(3017.TW)와 Fositek(6805.TW)에 Overweight 등급을 제시한다.

VR Ultra 컴퓨트 트레이 냉각 콘텐츠는 US$3,000-3,500으로 추정되며, 현행 Vera Rubin 설계 대비 30-50% 증가한다.
VR Ultra NVL72 랙의 퀵 디스커넥트 콘텐츠는 약 US$20,500으로 추정되며, 이전 세대보다 약 100% 높다.
Rubin Ultra의 탈착식 3피스 리드는 Rubin의 1피스 설계 대비 히트 스프레더/리드 콘텐츠를 4-5x 높일 수 있다.
JPMorgan은 AVC가 콜드 플레이트 고도화의 수혜를, Fositek이 고사양 퀵 디스커넥트 채택 및 점유율 상승의 수혜를 받을 것으로 예상한다.

보고서 해설

개요

JPMorgan은 Nvidia GPU 시스템과 클라우드 서비스 제공업체 ASIC 플랫폼에서 가속되는 냉각 사양 고도화를 통해 대만 액체 냉각 부품 공급업체를 분석한다. 핵심 결론은 특히 콜드 플레이트, 퀵 디스커넥트, 히트 스프레더에서 발생하는 콘텐츠 증가를 투자자들이 과소평가하고 있으며, 이에 따라 AVC와 Fositek을 선호한다는 것이다.

핵심 견해

JPMorgan은 냉각이 AI 칩 TDP의 추가 상승과 AI 서버 시스템 전환을 위한 핵심 병목이라고 본다. Nvidia Vera Rubin Ultra(VRU)에서 광범위한 사양 고도화를 예상하며, 이는 냉각 콘텐츠가 보합 또는 하락할 것이라는 시장 우려와 반대된다. 양면 콜드 플레이트, 다이아몬드 구리 소재, 고사양 퀵 디스커넥트, 탈착식 3피스 리드 설계가 냉각 부품 가치를 크게 높일 것으로 예상한다. VRU 컴퓨트 트레이의 총 냉각 콘텐츠는 US$3,000-3,500으로, 현행 Vera Rubin 대비 30-50% 높을 것으로 추정한다. 수직 전력 공급 구조가 전력 부품, SOCAMM, 커패시터를 보드 뒷면으로 이동시키므로 추가적인 후면 냉각이 필요하다는 것이 배경이다. JPMorgan은 두 Bianca 모듈에 대해 트레이 상단에 6개의 콜드 플레이트를 사용하고 CX-9 칩과 전력 분배 보드의 기존 냉각도 유지할 것으로 본다. HBM 접촉 영역의 다이아몬드 구리, Mini QD 추가, 일부 Bianca 모듈 및 플러그 QD의 ZQD 전환이 추가 가치를 제공한다. VRU 컴퓨트 트레이당 QD 콘텐츠는 약 US$750으로, Vera Rubin의 US$400-500보다 높게 모델링했다. 트레이당 두 개 보드를 사용하는 1.5U VRU 스위치 트레이 구조는 트레이당 냉각 콘텐츠를 US$3,000 이상으로 끌어올릴 것으로 예상된다. 내부 QD는 외부 2개를 포함해 4개에서 8개로 늘고, 외부 플러그 QD는 UQD08에서 ZQD14로 전환된다. 이에 따라 스위치 트레이당 QD 콘텐츠는 약 US$150에서 약 US$260으로 증가할 것으로 추정된다. 랙 기준으로 CDU를 제외한 VRU NVL72 총 냉각 콘텐츠는 약 US$98,500으로, Vera Rubin NVL72의 약 US$66,250 및 GB300 NVL72의 US$48,250보다 높다. VRU 랙 QD 콘텐츠는 약 US$20,500으로, Vera Rubin의 약 US$11,000 및 GB300의 US$9,400을 상회할 것으로 예상된다. 히트 스프레더에서는 Rubin Ultra가 Rubin의 1피스 리드 대신 탈착식 리드, 보강재, 다수의 나사로 된 3피스 구조를 채택할 것으로 본다. 이에 따라 히트 스프레더/리드 콘텐츠는 4-5x 증가할 것으로 추정된다. 소규모 Rubin 시험 생산 채택은 4Q26에 시작될 수 있고, Rubin Ultra 양산은 1Q-2Q27에 이뤄질 수 있다. AMD MI450의 2피스 리드는 MI350 설계 대비 약 10x ASP가 될 것으로 추정되며, 향후 CPO/NPO와 ASIC 고도화도 장기적인 구조적 지원 요인으로 제시된다. 일부 CSP ASIC는 칩 TDP가 더 낮더라도 이러한 논리를 뒷받침한다. AWS Trainium 3 컴퓨트 트레이의 냉각 콘텐츠는 4개 ASIC용 8개 양면 콜드 플레이트와 베이스보드 콜드 플레이트로 인해 US$3,000-3,500으로, Nvidia Vera Rubin보다 약 30% 높을 것으로 예상된다. 10개 스위치 트레이를 포함한 Teton 3 Max 랙 냉각 콘텐츠는 약 US$86,000으로, Vera Rubin NVL72의 US$66,250보다 높다. Google TPU v8 컴퓨트 트레이 콘텐츠는 12개 콜드 플레이트와 금도금으로 인해 낮은 TDP에도 Vera Rubin과 유사한 US$2,000-2,500이며, 랙 냉각 콘텐츠는 약 US$38,000으로 추정된다. TPU v9는 칩 크기와 TDP가 높아져 2,000W에 이를 수 있어 탈착식 리드와 보강재 솔루션을 채택할 수 있으나, 해당 설계는 아직 확인되지 않았다. JPMorgan은 이 섹터가 시장을 상회할 것으로 예상하고, GPU 및 ASIC 프로젝트에서의 콜드 플레이트 리더십, 동종업체 대비 우수한 마진과 이익 성장 가능성, 부담스럽지 않은 밸류에이션을 이유로 AVC를 선호한다. Fositek도 단기 매출총이익률 상승, ZQD 기반 콘텐츠 성장, 점유율 확대, 총주소가능시장 확대로 선호한다. 향후 1-2년에는 CPO/NPO 스위치와 고사양 광 트랜시버 또는 모듈의 액체 냉각 채택이 1.6T/3.2T 세대부터 다음 성장 동력이 될 것으로 본다.

분석 프레임워크

JPMorgan은 Nvidia GPU 및 CSP ASIC 시스템의 컴퓨트 트레이, 스위치 트레이, 랙 수준에서 냉각 아키텍처, 부품 수, 사양, ASP, 추정 콘텐츠를 비교한다. 이후 모델링한 콘텐츠 증가와 제품 포지션을 공급업체의 이익, 마진, 밸류에이션 영향에 연결한다.

방법론 메모

산업 분석 프레임워크물량·가격 분해
부품 콘텐츠 및 ASP 분석
보고서는 부품 수, 설계 사양, 가정 판매가격을 결합해 냉각 가치를 추정하고, 시스템 세대와 플랫폼별 콘텐츠를 비교한다.
산업 분석 프레임워크산업 가치사슬 상·중·하류 전이
AI 칩 TDP 성장의 냉각 부품 수요 전이
JPMorgan은 고출력 GPU 및 ASIC 아키텍처를 더 복잡한 냉각 요건에 연결하고, 이를 공급업체 콘텐츠, 마진, 이익으로 이어지는 흐름으로 분석한다.

자산 매핑 및 비교

투자 논리에서 명시된 자산으로의 구조화 매핑(강점, 약점, 비교 대상, 위험).

Asia Vital Components (3017.TW)
GPU 및 ASIC 냉각 사양 고도화의 수혜가 기대되는 선호 콜드 플레이트 및 매니폴드 공급업체.
강점
프로젝트 전반의 선도적 지위와 시장점유율, 동종업체 대비 우수한 마진 및 이익 성장 가능성.
약점
최근 주가 성과가 동종업체를 하회했고, 보고서에 따르면 Taiex도 하회했다.
비교
약 20x의 12개월 선행 P/E에서 거래되며 과거 18-22x 범위와 비교해 JPMorgan은 밸류에이션이 부담스럽지 않다고 본다.
Fositek (6805.TW)
ZQD 채택, 점유율 확대, 시장 확장의 수혜가 기대되는 선호 퀵 디스커넥트 공급업체.
강점
단기 매출총이익률 상승 가능성, 고사양 QD 콘텐츠 성장, 신규 고객 또는 프로젝트 확보 가능성.
비교
약 20-25x의 12개월 선행 P/E에서 거래되며 과거 범위는 15-30x이다.
Jentech Precision Industrial Co. (3653.TW)
히트 스프레더/리드 공급업체 비교 대상.
강점
Rubin 및 Rubin Ultra의 탈착식 리드 채택 수혜 가능성.
비교
약 50x의 12개월 선행 P/E에서 거래되며 과거 30-50x 범위의 상단에 가깝다.
위험
Rubin GPU의 탈착식 리드 채택이 시험 물량에 일부만 그치고, 양산 시 콘텐츠 성장이 더 높은 수준이 아닌 4-5x에 그칠 위험.

핵심 데이터

VRU 컴퓨트 트레이 냉각 콘텐츠US$3,000-3,500현행 Vera Rubin 냉각 콘텐츠 대비 30-50% 증가 추정.
VRU NVL72 총 냉각 콘텐츠US$98,500CDU 제외; Vera Rubin NVL72는 US$66,250, GB300 NVL72는 US$48,250.
VRU NVL72 QD 콘텐츠~US$20,500ZQD 채택과 추가 유닛으로 이전 세대 대비 약 100% 높음.
Rubin Ultra 히트 스프레더/리드 콘텐츠4-5xRubin의 현행 1피스 리드 설계 대비.
AWS Teton 3 Max 랙 냉각 콘텐츠~US$86,000CDU 제외; Nvidia Vera Rubin NVL72의 추정 US$66,250보다 높음.
Google TPU v8 랙 냉각 콘텐츠~US$38,000복잡한 12개 콜드 플레이트 설계와 금도금에 의해 견인됨.

영향과 시사점

보고서는 AI 시스템이 양면 콜드 플레이트, 고사양 QD, 더 복잡한 히트 스프레더 설계를 채택함에 따라 냉각 콘텐츠 성장이 시장 기대를 상회할 것이라고 본다. AVC와 Fositek이 주요 대만 수혜자이며, CPO/NPO 스위치와 고사양 광 모듈이 향후 1-2년 동안 성장 여력을 확대할 수 있다고 본다.

위험

히트 스프레더 공급업체의 경우 Rubin GPU가 탈착식 리드를 시험 물량에 일부만 채택할 수 있다.
Rubin Ultra의 히트 스프레더/리드 콘텐츠 성장은 양산 시작 시 1피스 설계 대비 4-5x에 그칠 수 있다.
Google TPU v9의 탈착식 리드 채택 가능성은 아직 확인되지 않았다.

주시할 점

4Q26부터의 Nvidia Rubin 시험 생산 및 1Q-2Q27에 가능성이 있는 Rubin Ultra 양산의 시점과 규모.
Nvidia VRU, AWS Trainium 3, AMD MI450, Google TPU 플랫폼에서 양면 콜드 플레이트와 다이아몬드 구리 소재의 채택.
VRU 컴퓨트 트레이, 스위치 트레이, 랙 매니폴드에서 ZQD 채택과 Mini QD 추가의 정도.
향후 1.6T/3.2T 세대에서 CPO/NPO 스위치와 고사양 광 모듈의 액체 냉각 채택.