Taiwan Cooling Components: JPMorgan vê upgrades de refrigeração em Nvidia VR Ultra e AI ASIC impulsionando crescimento de conteúdo acima do esperado

Visão geral

A JPMorgan analisa fornecedores taiwaneses de componentes de refrigeração líquida a partir da aceleração dos upgrades de especificação em sistemas Nvidia GPU e plataformas ASIC de provedores de serviços em nuvem. Sua conclusão central é que os investidores subestimam o aumento de conteúdo, sobretudo em placas frias, desconexões rápidas e espalhadores de calor, e a instituição prefere AVC e Fositek.

Visões principais

A JPMorgan argumenta que a refrigeração se tornou o principal gargalo para elevar ainda mais o TDP dos chips de IA e para a evolução dos sistemas de servidores de IA. Ela espera upgrades amplos de especificação no Nvidia Vera Rubin Ultra (VRU), contrariando preocupações de mercado sobre conteúdo de refrigeração estável ou menor. Placas frias de dupla face, materiais de cobre diamante, desconexões rápidas de maior especificação e uma tampa desmontável de três peças devem elevar significativamente o valor dos componentes de refrigeração. Para as bandejas de computação VRU, o relatório estima conteúdo total de refrigeração de US$3,000-3,500, 30-50% acima do Vera Rubin atual. O projeto de placa fria de dupla face é necessário pela arquitetura de entrega vertical de energia, que move componentes para a parte posterior da placa e exige refrigeração traseira incremental. A JPMorgan espera seis placas frias para dois módulos Bianca, além da refrigeração existente para chips CX-9 e a placa de distribuição de energia. Cobre diamante, Mini QD adicionais e atualizações de certos QD para ZQD também elevam o conteúdo; o conteúdo QD por bandeja VRU é modelado em cerca de US$750, versus US$400-500 para Vera Rubin. A arquitetura de bandeja de switch VRU de 1.5U com duas placas por bandeja deve levar o conteúdo de refrigeração a mais de US$3,000 por bandeja. As unidades QD internas aumentam, enquanto os QD de conexão externos passam de UQD08 para ZQD14, elevando o conteúdo QD por bandeja de cerca de US$150 para aproximadamente US$260. No nível do rack, a JPMorgan prevê conteúdo total de refrigeração, sem CDU, de aproximadamente US$98,500 para VRU NVL72, contra aproximadamente US$66,250 para Vera Rubin NVL72 e US$48,250 para GB300 NVL72. O conteúdo QD do rack VRU é estimado em aproximadamente US$20,500, versus aproximadamente US$11,000 para Vera Rubin e US$9,400 para GB300. Para espalhadores de calor, a JPMorgan espera que o Rubin Ultra adote uma estrutura de três peças com tampa removível, reforço e múltiplos parafusos, em vez da tampa de peça única do Rubin. Estima aumento de 4-5x no conteúdo de espalhador/tampa. A adoção em volume reduzido para teste no Rubin pode começar em 4Q26, e a produção em massa do Rubin Ultra pode ocorrer em 1Q-2Q27. O relatório também aponta a tampa de duas peças do AMD MI450, estimada em aproximadamente 10x o ASP do projeto MI350, e futuros upgrades CPO/NPO e ASIC como suportes estruturais de longo prazo. Projetos ASIC de CSP reforçam a tese mesmo com TDP de chip por vezes menor. O conteúdo da bandeja AWS Trainium 3 é estimado em US$3,000-3,500, aproximadamente 30% acima do Nvidia Vera Rubin, graças a placas frias de dupla face e uma placa para a base. O conteúdo de refrigeração do rack Teton 3 Max é estimado em aproximadamente US$86,000, contra US$66,250 para Vera Rubin NVL72. O Google TPU v8 alcança US$2,000-2,500 por bandeja, semelhante ao Vera Rubin apesar de menor TDP, devido a 12 placas frias e revestimento de ouro; o conteúdo por rack é estimado em aproximadamente US$38,000. O TPU v9 pode adotar uma solução de tampa removível e reforço à medida que tamanho e TDP do chip aumentam, potencialmente chegando a 2,000W, mas o projeto ainda não foi confirmado. A JPMorgan espera que o setor supere o mercado e prefere AVC por sua posição líder em placas frias, potencial de margem e crescimento de lucros superiores aos pares, e valuation considerado pouco exigente. Também prefere Fositek por potencial de alta de margem bruta no curto prazo, crescimento de conteúdo impulsionado por ZQD, ganhos de participação e expansão do mercado total endereçável. Nos próximos 1-2 anos, identifica a adoção de refrigeração líquida em switches CPO/NPO e transceptores ou módulos ópticos de maior especificação, provavelmente a partir das gerações 1.6T/3.2T, como o próximo motor de crescimento.

Estrutura de análise

A JPMorgan compara arquiteturas de refrigeração, quantidades de componentes, especificações, ASP e conteúdo estimado nos níveis de bandeja de computação, bandeja de switch e rack em sistemas Nvidia GPU e CSP ASIC. Em seguida, relaciona os aumentos de conteúdo e o posicionamento de produto às implicações para lucros, margens e valuation dos fornecedores.

Notas metodológicas

• Marco de análise setorialDecomposição de volume e preço

  Análise de conteúdo de componentes e ASP

  O relatório estima o valor de refrigeração combinando quantidades de componentes, especificações de projeto e preços de venda assumidos, e compara o conteúdo entre gerações e plataformas.

• Marco de análise setorialTransmissão entre elos da cadeia de valor

  Transmissão do crescimento do TDP de chips de IA para a demanda de componentes de refrigeração

  A JPMorgan relaciona arquiteturas GPU e ASIC de maior potência a requisitos de refrigeração mais complexos e, então, ao conteúdo, às margens e aos lucros dos fornecedores.

Mapeamento e comparação de ativos

Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).

• Asia Vital Components (3017.TW)

  Fornecedor preferido de placas frias e manifolds, posicionado para se beneficiar de upgrades de refrigeração GPU e ASIC.

  Pontos fortes

  Posição líder e participação de mercado em projetos; potencial de margens e crescimento de lucros superiores aos pares.

  Pontos fracos

  O desempenho recente da ação ficou abaixo dos pares e, segundo o relatório, até do Taiex.

  Comparação

  Negocia a aproximadamente 20x P/E futuro de 12 meses, versus sua faixa histórica de 18-22x; a JPMorgan considera o valuation pouco exigente.

• Fositek (6805.TW)

  Fornecedor preferido de desconexões rápidas que deve se beneficiar da adoção de ZQD, ganhos de participação e expansão de mercado.

  Pontos fortes

  Potencial de alta de margem bruta no curto prazo, crescimento de conteúdo QD de maior especificação e novas conquistas de clientes ou projetos.

  Comparação

  Negocia a aproximadamente 20-25x P/E futuro de 12 meses, versus faixa histórica de 15-30x.

• Jentech Precision Industrial Co. (3653.TW)

  Fornecedor comparável de espalhadores/tampas.

  Pontos fortes

  Possível beneficiário da adoção de tampa removível para Rubin e Rubin Ultra.

  Comparação

  Negocia a aproximadamente 50x P/E futuro de 12 meses, próximo ao topo de sua faixa histórica de 30-50x.

  Riscos

  Risco de adoção parcial da tampa removível no Rubin GPU para volumes de teste e de crescimento de conteúdo de apenas 4-5x versus o projeto de peça única quando a produção em massa começar.

Dados principais

• Conteúdo de refrigeração da bandeja de computação VRUUS$3,000-3,500Aumento estimado de 30-50% versus o conteúdo de refrigeração Vera Rubin atual.
• Conteúdo total de refrigeração do VRU NVL72US$98,500Sem CDU; versus US$66,250 para Vera Rubin NVL72 e US$48,250 para GB300 NVL72.
• Conteúdo QD do VRU NVL72~US$20,500Aproximadamente 100% acima das gerações anteriores, impulsionado pela adoção de ZQD e unidades adicionais.
• Conteúdo de espalhador/tampa do Rubin Ultra4-5xVersus o projeto atual de tampa de peça única do Rubin.
• Conteúdo de refrigeração do rack AWS Teton 3 Max~US$86,000Sem CDU; acima dos US$66,250 estimados para Nvidia Vera Rubin NVL72.
• Conteúdo de refrigeração do rack Google TPU v8~US$38,000Impulsionado por um projeto complexo de 12 placas frias e revestimento de ouro.

Impacto e implicações

O relatório afirma que o crescimento do conteúdo de refrigeração superará as expectativas de mercado à medida que sistemas de IA adotem placas frias de dupla face, QD de maior especificação e projetos de espalhador mais complexos. Considera AVC e Fositek os principais beneficiários taiwaneses, enquanto switches CPO/NPO e módulos ópticos de maior especificação podem ampliar a trajetória de crescimento nos próximos 1-2 anos.

Riscos

• Para fornecedores de espalhadores, o Rubin GPU pode adotar a tampa removível apenas parcialmente em volumes de teste.
• O crescimento do conteúdo de espalhador/tampa do Rubin Ultra pode se limitar a 4-5x versus o projeto de peça única no início da produção em massa.
• A possível adoção de tampa removível no Google TPU v9 ainda não foi confirmada.

Pontos a observar

• O calendário e a escala da produção de teste do Nvidia Rubin a partir de 4Q26 e da potencial produção em massa do Rubin Ultra em 1Q-2Q27.
• A adoção de placas frias de dupla face e materiais de cobre diamante nas plataformas Nvidia VRU, AWS Trainium 3, AMD MI450 e Google TPU.
• A extensão da adoção de ZQD e das adições de Mini QD em bandejas de computação VRU, bandejas de switch e manifolds de rack.
• A adoção de refrigeração líquida por switches CPO/NPO e módulos ópticos de maior especificação em futuras gerações 1.6T/3.2T.