Auras Technology (3324): UBS inicia cobertura de Auras Technology con Buy, al prever que la expansión de la refrigeración líquida para IA supere la presión de precios de las placas frías.

Visión general

UBS inicia cobertura de Auras Technology, proveedor taiwanés de soluciones térmicas, con Buy y un precio objetivo de NT$1,380. El informe sostiene que la mayor densidad de potencia de los servidores de IA acelerará la refrigeración líquida directa, permitiendo a Auras ampliar las ventas de placas frías, manifolds y CDU pese a riesgos de precios y cambios de arquitectura.

Perspectivas principales

La tesis central de UBS es que Auras se está transformando de fabricante de módulos de refrigeración por aire a proveedor de sistemas de refrigeración líquida a nivel de rack. Suministra manifolds y placas frías a una importante marca estadounidense de servidores y a proveedores líderes de servicios en la nube de Estados Unidos, al tiempo que amplía su capacidad de CDU. UBS estima que la refrigeración líquida representa 31% de las ventas de Auras en 2025E y prevé que alcance 74% en 2030E. Espera un CAGR de 49% para las ventas de refrigeración líquida en 2025-30, en línea general con un CAGR de 51% para el mercado de refrigeración líquida directa. El informe espera que la refrigeración líquida directa, especialmente mediante placas frías, siga siendo la arquitectura dominante. UBS la considera una alternativa práctica y económica tanto para centros de datos nuevos como para modernizar instalaciones existentes, por sus propiedades térmicas, escalabilidad y menor capex inicial frente a alternativas. Considera improbable que la refrigeración por inmersión domine en el corto plazo debido a restricciones de certificación, costes de modernización y complejidad operativa. La mayor potencia de los aceleradores y la transición a racks totalmente refrigerados por líquido deberían incrementar el contenido de refrigeración líquida por rack, incluidas placas frías para GPU, CPU, ASIC de conmutación y componentes periféricos. UBS estima que el mercado de DLC para centros de datos, incluyendo componentes y sistemas, alcanzará US$31bn en 2030E. Prevé una cuota DLC combinada de Auras de aproximadamente 6-7%+, mientras que su participación en placas frías aumentaría de cerca de 4% en 2025E a alrededor de 10-11% en 2030. El TAM de placas frías debería llegar a US$8.9bn en 2030E; UBS proyecta ventas de placas frías de Auras de US$309m en 2026E, US$500m en 2027E y NT$25.5bn (US$870m) en 2030. Las ventas de manifolds alcanzarían US$748m en 2030, manteniendo una cuota superior a aproximadamente 19-22% tras una cuota estimada de 27% en manifolds de rack en 2025. La senda de resultados a corto plazo refleja tanto demanda sólida como restricciones de suministro. UBS estima ingresos de Q4 2025E de NT$6.96bn, 17% trimestral y 69% interanual, pero 7% por debajo del consenso de Visible Alpha y de la guía de 25% trimestral, debido a aplazamientos de manifolds de rack causados por escasez de QD. Sin embargo, considera que los pedidos siguen intactos, apoyados por la demanda de GB300 NVL72 del principal cliente estadounidense de servidores y las ganancias incrementales de cuota de placas frías con un CSP estadounidense del top cinco. UBS prevé ingresos anuales de 2025E de NT$22.6bn, 43% interanual; NT$34.1bn en 2026E, 51% interanual; y NT$42.4bn en 2027E, 24% interanual. UBS espera un cambio material de mix en 2026E. Las ventas de placas frías subirían más de 400% interanual a NT$9.1bn, 27% de las ventas, gracias a un año completo de exposición a GB300 y a la demanda de AI ASIC. Las ventas de manifolds también se estiman en NT$9.1bn, 81% interanual y 27% de las ventas. Los MQD fabricados internamente, cualificados en 2025, deberían apoyar las entregas de manifolds y mitigar la dependencia de cuellos de botella de QD externos. Los ingresos de CDU parten de una base baja, pero se espera que crezcan al pasar de formatos in-rack a formatos in-row con ASP más alto. El informe aborda la preocupación de que los micro channel lids puedan sustituir ciertos diseños de placas frías. UBS prevé adopción inicial de MCL para un SKU VR200 overclocked en Q4 2025 y posible adopción generalizada para VR300 en 2027. Considera que mayor penetración de DLC, mayor tasa de incorporación de placas frías, módulos personalizados más complejos para AI ASIC y mejoras de especificación de manifolds/CDU compensarán el efecto. Su análisis incorpora recortes de precio para VR200 NVL144 y aun así muestra una caída de solo 1% del valor combinado de placa fría por rack frente a GB300 NVL72. No obstante, UBS identifica la estandarización NVIDIA L10 de bandejas de computación/conmutación como el mayor riesgo bajista. La estandarización y concentración del ensamblaje podrían ejercer una presión a la baja de aproximadamente 50% sobre los ASP de proveedores de componentes de bandeja al reducirse la personalización. UBS espera que proveedores establecidos con fabricación de alto volumen sin fugas, mecanizado de precisión, capacidades de limpieza e historial de cualificación de plataformas defiendan mejor la cuota que nuevos entrantes, aunque los márgenes podrían verse presionados. La integración vertical de ODM es otra preocupación de largo plazo, pues Hon Hai y Quanta desarrollan placas frías, CDU, QD y soluciones sidecar cualificadas. UBS valora Auras en 20x P/E de 2027E y deriva un precio objetivo de NT$1,380. El múltiplo está en línea con el promedio de 20x P/E NTM de consenso desde que Auras obtuvo exposición a refrigeración líquida para IA en 2023, pero por debajo del máximo de 35x de Q3 2024. UBS prevé CAGR de ventas y EPS de 25% y 34%, respectivamente, hasta 2030E, y considera poco exigentes los 17x/13x P/E UBS de 2026E/2027E. El escenario base supone crecimiento de ventas de 51% y 24% en 2026E y 2027E, con márgenes brutos de 30.0% y 30.4%. El escenario alcista de NT$1,775 asume menor presión de precios, mayores adjudicaciones de computación IA de CSP y cualificación más rápida de plataformas de próxima generación; el bajista de NT$710 asume mayor comoditización y adopción más amplia de MCL.

Marco de análisis

UBS combina una estimación bottom-up de la demanda de componentes de refrigeración líquida directa y de la cuota de Auras con previsiones de mix de producto, plataformas de clientes y resultados financieros. Contrasta la tesis mediante escenarios base, alcista y bajista, compara la valoración con el historial de refrigeración líquida y pares, y aplica un múltiplo P/E de 2027E para obtener el precio objetivo.

Notas metodológicas

• Marco de análisis sectorialMarco de oferta y demanda

  Análisis bottom-up de mercado total direccionable y cuota de mercado para refrigeración líquida directa de centros de datos.

  UBS estima el tamaño y crecimiento del mercado DLC y aplica las cuotas esperadas de Auras en placas frías, manifolds y CDU para prever ventas.

• Marco de análisis sectorialDescomposición de volumen y precio

  Análisis de contenido y precio de placas frías por rack, tasa de incorporación y volumen.

  El informe evalúa cómo más componentes de refrigeración líquida por rack pueden compensar posibles reducciones de ASP por la estandarización de plataformas.

• Métodos de valoraciónValoración por P/E y PEG

  Valoración mediante múltiplo precio-beneficio de 2027E.

  UBS aplica 20x P/E de 2027E a su previsión de beneficios y toma como referencia el historial de valoración de Auras tras su exposición a refrigeración líquida para IA y el contexto de pares.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• Auras Technology (3324.TWO)

  Empresa principal cubierta y beneficiaria esperada de la adopción de refrigeración líquida directa en servidores de IA.

  Fortalezas

  Posición establecida en manifolds, exposición creciente a placas frías, relaciones con una importante marca estadounidense de servidores y CSP, y capacidad de fabricación y cualificación.

  Debilidades

  Entrada tardía en la lista de proveedores aprobados de placas frías GB200 y negocio CDU desde una base baja.

  Comparación

  UBS indica que Auras cotiza con descuento frente a pares térmicos y por debajo de su valoración media posterior a la exposición a refrigeración líquida para IA desde 2023.

  Riesgos

  Presión sobre ASP de placas frías, adopción de MCL, integración vertical de ODM, escasez de QD, volatilidad de materias primas y fluctuaciones de demanda de hyperscalers.

Datos clave

• Precio objetivo a 12 mesesNT$1,380Inicio de cobertura Buy; basado en 20x P/E de 2027E.
• Precio actualNT$890.00Al 04 Dec 2025.
• TAM del mercado DLCUS$31bn by 2030EUBS prevé CAGR de 51% para DLC de componentes y sistemas.
• Proporción de ventas de refrigeración líquida31% in 2025E; 74% by 2030ETransformación prevista por UBS en la composición de ingresos de Auras.
• Ingresos de 2026ENT$34.1bnAumento interanual de 51% según UBS.
• Ingresos de 2027ENT$42.4bnAumento interanual de 24% en el escenario base.
• Ventas de placas frías de 2026ENT$9.1bnCrecimiento interanual superior a 400%; 27% de las ventas totales.
• Casos base/alcista/bajistaNT$1,380 / NT$1,775 / NT$710Escenarios base, alcista y bajista, respectivamente.

Impacto e implicaciones

UBS sostiene que las mayores exigencias térmicas de los servidores de IA pueden respaldar la transición de Auras a una base de ingresos de refrigeración líquida mayor y de crecimiento más rápido. La tesis depende de que convierta la cualificación de plataformas y las ganancias de cuota en crecimiento de placas frías, manifolds y CDU suficientemente rápido para compensar presión de ASP, escasez de componentes y riesgo de desintermediación de proveedores.

Riesgos

• La adopción de refrigeración líquida en servidores de IA podría ser más lenta de lo esperado por UBS y limitar el crecimiento del negocio principal.
• La estandarización y comoditización de placas frías podrían intensificar la competencia de precios y presionar ASP y márgenes.
• Una adopción de MCL más amplia o más rápida podría reducir el TAM de placas frías.
• La volatilidad de los costes de cobre y aluminio podría afectar los márgenes.
• La demanda de IA y servidores generales de clientes hyperscaler estadounidenses clave podría fluctuar.
• La integración vertical de ODM por empresas como Hon Hai y Quanta podría alterar con el tiempo la cadena de suministro térmica tradicional.

Aspectos que vigilar

• Evolución de los ingresos de Q4 2025 frente a la estimación de UBS de NT$6.96bn y efecto de la escasez de QD sobre los envíos de manifolds.
• Calendario y escala de adopción de MCL, prevista inicialmente para un SKU VR200 overclocked en Q4 2025 y potencialmente generalizada para VR300 en 2027.
• Ganancias de cuota de placas frías en plataformas GB300 y ritmo de contribución de proyectos AI ASIC desde finales de Q4 2025E.
• Avance del despliegue de MQD internos y la expansión de CDU.
• Evidencia de estandarización NVIDIA L10, presión de precios de componentes y expansión de ODM hacia componentes térmicos.