Taiwan cooling components: Las mejoras de refrigeración de Nvidia VR Ultra y ASIC de IA podrían prolongar el crecimiento de contenido de los proveedores taiwaneses

Visión general

El informe sectorial de JPMorgan sostiene que las crecientes exigencias térmicas de los chips de IA están impulsando mejoras más amplias de refrigeración líquida en sistemas Nvidia GPU y ASIC de nube. Considera que las placas frías, las desconexiones rápidas y los disipadores de calor son los principales beneficiarios, y sitúa a AVC y Fositek como sus nombres taiwaneses preferidos.

Perspectivas principales

JPMorgan argumenta que la refrigeración, en lugar de sufrir una reducción de especificaciones, se está convirtiendo en el cuello de botella para habilitar el crecimiento continuo de la potencia de diseño térmico de todos los chips de IA y la migración de sistemas de servidores de IA. Espera que Nvidia Vera Rubin Ultra (VRU) incorpore nuevas configuraciones y mejoras de especificaciones en placas frías, desconexiones rápidas (QD) y tapas/disipadores. Considera que estos cambios generarán en los próximos 1-2 años un crecimiento de contenido superior a lo que esperan los inversores, mientras que la refrigeración líquida de switches CPO/NPO y módulos/transceptores ópticos de mayor especificación podría convertirse en el siguiente motor desde las generaciones 1.6T/3.2T. En la bandeja de cómputo VRU, JPMorgan estima contenido de refrigeración, incluidas placas frías, QD y colectores internos, de US$3,000-3,500, un 30-50% por encima del diseño actual Vera Rubin. La arquitectura de placa fría de doble cara se vincula a la alimentación vertical, que desplaza discretos de potencia, SOCAMM y condensadores a la parte trasera de la placa de chips y requiere refrigeración adicional allí. VRU podría utilizar seis placas frías para dos módulos Bianca, frente a dos en la disposición previa de la mitad superior de la bandeja; el cobre de diamante en áreas de refrigeración HBM añade valor. También espera ocho Mini QD adicionales y actualizaciones de QD de los módulos Bianca desde MQD a ZQD, con un ASP aproximadamente doble. JPMorgan modela el contenido de QD por bandeja de cómputo VRU en alrededor de US$750, frente a US$400-500 para Vera Rubin. La bandeja mantendría 22 posiciones principales de QD, pero actualizaría dos conectores fuera de la bandeja a ZQD14 y ocho QD de módulos Bianca a ZQD06, además de añadir ocho Mini QD. En la bandeja de switch VRU de 1.5U, dos placas de switch apiladas deberían requerir dos módulos de placa fría y elevar el contenido total de refrigeración a al menos US$3,000. El contenido de QD por bandeja de switch se modela en alrededor de US$260 frente a alrededor de US$150 para Vera Rubin, debido al aumento de QD internos de cuatro a ocho y a la actualización de dos QD de conectores externos a ZQD14. Para un rack NVL72, estima contenido de QD de alrededor de US$20,500, frente a alrededor de US$11,000 para Vera Rubin y alrededor de US$9,400 para GB300. El informe también espera que el diseño de Rubin Ultra con tapa desmontable, refuerzo y múltiples tornillos avance sin retraso. Estima que el contenido de disipador/tapa será cuatro a cinco veces el de la tapa Rubin actual de una pieza; la producción de prueba de Rubin podría comenzar en 4Q26 y Rubin Ultra podría entrar en producción masiva en 1Q27. JPMorgan considera que el calendario está algo adelantado a las expectativas del mercado y podría aportar mejoras cercanas de ingresos y beneficios al proveedor de tapas de tres piezas. También identifica la tapa de dos piezas de AMD MI450, con un ASP aproximadamente diez veces superior al de MI350, la futura expansión de CPO/NPO y las mejoras de ASIC como tendencias estructurales para el mercado de disipadores. Las plataformas ASIC de nube refuerzan la idea de que el contenido de refrigeración puede subir pese a un TDP menor de chips. El sistema Teton 3 Max de AWS Trainium 3 se estima en US$3,000-3,500 de contenido de refrigeración por bandeja de cómputo, aproximadamente 30% por encima de Nvidia Vera Rubin, gracias a ocho placas frías de doble cara para cuatro ASIC y una placa fría de base de tamaño bandeja. Con 18 bandejas de cómputo, 10 bandejas de switch y un colector de rack, el contenido total se modela en alrededor de US$86,000 por rack, excluido el CDU, frente a alrededor de US$66,250 para Nvidia Vera Rubin NVL72. Google TPU v8 se estima en US$2,000-2,500 por bandeja de cómputo y alrededor de US$38,000 por rack: su menor TDP se compensa con cuatro placas frías grandes chapadas en oro para TPU y ocho pequeñas para IC circundantes. TPU v9 podría alcanzar 2,000W y adoptar tapa desmontable y refuerzo; esto aún no está confirmado, pero JPMorgan considera segura la tendencia general de mejora de especificaciones. En implicaciones bursátiles, JPMorgan prefiere AVC por su posición de placas frías y colectores en proyectos GPU y ASIC, que a su juicio permite márgenes y crecimiento de beneficios mejores que los de pares. Prefiere Fositek por el potencial próximo de mejora del margen bruto, mayor contenido ZQD, ganancias de cuota y expansión hacia QD de colectores de rack de mayor especificación. Afirma que ambas cotizan a valoraciones poco exigentes frente a su historia y podrían lograr mejora de márgenes en 3Q26 y mejora de beneficios a más largo plazo por actualizaciones de especificaciones más relevantes.

Marco de análisis

JPMorgan compara las arquitecturas de refrigeración de sistemas Nvidia GPU y ASIC de nube, desglosando el contenido en placas frías, QD, colectores internos y colectores de rack. Estima cantidades de componentes y cambios de ASP por bandeja y rack, y vincula los cambios de contenido con el posicionamiento de proveedores, márgenes y potencial de beneficios. También compara rangos de P/E a futuro y sus estimaciones de EPS de los proveedores taiwaneses discutidos con el consenso de Bloomberg.

Notas metodológicas

• Marco de análisis sectorialTransmisión entre tramos de la cadena de valor

  Análisis de contenido de refrigeración en chips de IA, bandejas de cómputo, bandejas de switch y racks

  El informe sigue cómo los cambios en empaquetado de chips, suministro de energía y diseño de placas requieren más componentes de refrigeración o de mayor especificación, e identifica a los proveedores posicionados para beneficiarse.

• Marco de análisis sectorialDescomposición de volumen y precio

  Modelización de contenido basada en unidades de componentes y ASP

  JPMorgan estima el valor de refrigeración contando placas frías y QD y aplicando ASP mayores para diseños como ZQD, cobre de diamante y tapas desmontables.

• Métodos de valoraciónValoración por P/E y PEG

  Comparación de P/E a futuro con rangos históricos de cotización

  El informe describe a AVC y Fositek como cotizando a valoraciones poco exigentes según el P/E a futuro de 12 meses frente a rangos históricos.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• Asia Vital Components (3017.TW)

  Proveedor preferido de placas frías y colectores, posicionado para beneficiarse de las mejoras de refrigeración GPU y ASIC.

  Fortalezas

  Posición líder y cuota de mercado en proyectos; exposición a Nvidia VR, principales ASIC de CSP y series AMD MI; potencial de crecimiento de márgenes y beneficios.

  Comparación

  JPMorgan cita un P/E a futuro de 12 meses de ~20x frente a un rango histórico de 18-22x, y un rendimiento reciente inferior al Taiex en ~2%.

• Fositek (6805.TW)

  Proveedor preferido de QD, posicionado para beneficiarse de las mejoras ZQD y del mayor contenido de QD en racks VRU.

  Fortalezas

  Potencial de mejora próxima del margen bruto, ganancias de cuota, nuevas victorias de clientes/proyectos y expansión hacia QD de colectores de rack de mayor especificación.

  Comparación

  JPMorgan cita un P/E a futuro de 12 meses de 20-25x frente a un rango histórico de 15-30x.

• Jentech Precision Industrial Co. (3653.TW)

  Proveedor comparable de disipadores/tapas expuesto a la adopción de tapas desmontables.

  Fortalezas

  Exposición a la adopción de tapas desmontables de Rubin y Rubin Ultra.

  Comparación

  JPMorgan cita un P/E a futuro de 12 meses de ~50x frente a un rango histórico de 30-50x.

  Riesgos

  La adopción de tapas desmontables en Rubin GPU podría ser parcial en volúmenes de prueba, y el crecimiento de contenido al comenzar la producción masiva podría limitarse a 4-5x frente al diseño de una pieza.

Datos clave

• Contenido de refrigeración de bandeja de cómputo VRUUS$3,000-3,500Estimado 30-50% por encima de Vera Rubin, incluyendo placas frías, QD y colector interno.
• Contenido de QD de rack VRU~US$20,500Aproximadamente 100% por encima de los ~US$11,000 por rack NVL72 de Vera Rubin.
• Crecimiento de contenido de tapa Rubin Ultra4-5xFrente al diseño actual de tapa Rubin de una pieza.
• Contenido de refrigeración de rack AWS Teton 3 Max~US$86,000Excluye CDU; frente a ~US$66,250 para Nvidia Vera Rubin NVL72.
• Contenido de refrigeración de rack Google TPU v8~US$38,000Impulsado por diseños de placas frías complejos y chapados en oro.
• AVC 2026/27/28E EPSNT$108/187/236Estimaciones de JPMorgan, 3%/16%/16% por encima del consenso de Bloomberg.
• Fositek 2026/27/28E EPSNT$64/121/187Estimaciones de JPMorgan, 1%/12%/40% por encima del consenso de Bloomberg.

Impacto e implicaciones

El informe afirma que el aumento de contenido de refrigeración por plataforma de servidor de IA debería favorecer a los principales proveedores taiwaneses de placas frías, QD y disipadores. AVC está posicionado para beneficiarse de las mejoras de placas frías GPU y ASIC, mientras que Fositek podría beneficiarse de la adopción de ZQD, mayor contenido por rack, mejora del margen bruto y ganancias de cuota.

Riesgos

• Para el proveedor de disipadores, la adopción de tapas desmontables en Rubin GPU podría ser parcial en volúmenes de prueba, y el crecimiento de contenido en producción masiva podría limitarse a 4-5x frente al diseño de una pieza.