Greater China semiconductors研报解读

概览

这份行业更新利用7月至8月的生产、贸易、收入、库存及设备采购数据评估大中华区半导体动向。Goldman Sachs认为，中国半导体需求依然稳健，并维持对行业趋势的积极看法，支撑因素包括生成式 AI、ADAS/AD 在中国的应用、本土供应商份额提升及资本开支计划增加。

核心观点

Goldman Sachs将7月至8月的数据解读为中国半导体需求稳健的证据。2026年7月，IC 产量同比增长20.7%至53 billion units，较6月的18.8%及2025年7月的15.0%加速。中国半导体收入在7月同比增长127.7%、环比增长2.9%至US$38.2 billion，而6月同比增长115.1%。报告将这一动能与生成式 AI、中国 ADAS/AD 需求、本土供应商市场份额扩张以及更大的资本开支计划联系起来。 贸易数据呈现出特别强劲的价值增长。8月，IC 进口量同比增长6.7%，低于7月的8.5%，但进口金额同比增长83.6%，高于7月的71.1%。Goldman Sachs计算认为，这一差距意味着 IC 进口 ASP 同比增长72.1%。IC 出口金额同比增长129.8%、环比增长5.1%至US$40.7 billion；2026年年初至今出口金额达到US$256.8 billion，同比增长104%。相比之下，8月出口量同比下降7.9%、环比下降5.1%至30.7 billion units，而年初至今出口量为242.4 billion units，同比增长4%。价值与销量的背离凸显了报告对更强定价或产品结构、而非仅仅单位销量增长的重视。 报告还指出电子制造业库存偏高：中国行业库存天数在2026年7月为66 days，高于2025年、2024年和2023年7月的57、58和57 days。该库存比较与其他稳健需求指标一并呈现，但并未改变报告的行业结论。 在台湾地区，主要上市半导体公司的合计收入在8月同比增长48.9%、环比增长11.0%，较7月的39.4%同比增速及2025年8月的22.0%加快。按细分领域，8月晶圆代工、IC 设计及 OSAT 收入环比分别增长9.8%、20.3%和10.1%，为半导体供应链广泛活跃提供了补充证据。 设备数据在短期内表现不一，但仍符合该机构对长期资本开支的判断。2026年7月，半导体生产设备进口金额同比下降3.2%，但环比增长7.7%至US$4.0 billion。测试设备进口金额同比增长45.3%、环比增长43.8%至US$66.3 million，ASP 环比增长6.1%至US$38,000。光刻设备进口量同比增长2%至63 units，ASP 增长5%至US$13.8 million；来自荷兰的进口量增长24%至21 units，而其 ASP 下降13%至US$38.8 million。Goldman Sachs还强调了9月持续的招标活动，包括Runpeng Semiconductor的沉积设备订单和Echip Semi的芯片分选设备招标，认为这支持中国半导体资本开支将在未来几年上行的观点。 在这一背景下，Goldman Sachs继续偏好具有公司自身催化因素的股票，具体包括新品放量、产品结构升级和市场份额提升。该机构认为先进节点发展和生成式 AI 将支持 IP、设计、晶圆代工、先进封装及半导体生产设备领域的发展，并将Kematek、SMIC、Hua Hong、AMEC、Horizon Robotics、Biren、MetaX、Naura、ACMR和Cambricon列为Buy评级公司。

分析框架

报告综合使用中国官方生产和海关统计、公司收入数据、台湾半导体收入汇总、库存天数及设备进口指标。其比较同比和环比变化，通过区分金额与数量来推断平均售价变动，并将近期采购招标作为半导体资本开支活动的证据。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架供需框架

  利用生产、贸易、收入、库存和设备采购数据评估半导体需求与产能。

  Goldman Sachs通过 IC 产出、进出口、行业库存和设备招标的变化，判断当前需求强度及未来行业投资方向。

• 行业/产业分析框架量价拆分

  将 IC 进出口金额变化与数量变化分开，以推断 ASP 变动。

  报告指出，8月进口金额增速显著高于进口量增速，意味着进口 ASP 同比增长72.1%，凸显定价或产品结构的作用。

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  覆盖 IP、设计、晶圆代工、先进封装和半导体生产设备的评估。

  报告将生成式 AI 和 ADAS/AD 等终端需求驱动因素，与半导体供应链各环节的活动和设备支出联系起来。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• SMIC (0981.HK)

  Buy评级的中国半导体晶圆代工企业；报告提及其2Q26业绩超预期。

  优势

  被纳入Goldman Sachs的Buy名单，并受益于积极的中国半导体及资本开支趋势。

• Hua Hong (688347.SH / 1347.HK)

  Buy评级的晶圆代工企业，也是近期设备采购的参与者。

  优势

  被纳入Goldman Sachs的Buy名单；近期采购活动包括用于8英寸和12英寸 IC 制造项目的设备。

• Kematek, AMEC, Horizon Robotics, Biren, MetaX, Naura, ACMR and Cambricon

  Goldman Sachs在其中国半导体偏好名单中列出的Buy评级公司。

  优势

  报告偏好包括新品放量、产品结构升级和份额提升在内的公司自身驱动因素。

关键数据

• 中国 IC 产量53 billion units; +20.7% YoY in July 2026增速较2026年6月的+18.8%加快，并高于2025年7月的+15.0%。
• 中国半导体收入US$38.2 billion; +127.7% YoY and +2.9% MoM in July 2026相比2026年6月同比增长+115.1%。
• IC 进口金额+83.6% YoY in August 2026相比7月的+71.1%；进口量增长6.7%，意味着进口 ASP 同比增长72.1%。
• IC 出口金额US$40.7 billion; +129.8% YoY and +5.1% MoM in August 20262026年年初至今出口金额为US$256.8 billion，同比增长104%。
• IC 出口量30.7 billion units; -7.9% YoY and -5.1% MoM in August 2026年初至今出口量为242.4 billion units，同比增长4%。
• 中国电子行业库存天数66 days in July 2026高于2025年、2024年和2023年7月的57、58和57 days。
• 台湾半导体合计收入+48.9% YoY and +11.0% MoM in August 2026晶圆代工、IC 设计和 OSAT 收入环比分别增长9.8%、20.3%和10.1%。
• 半导体测试设备进口US$66.3 million; +45.3% YoY and +43.8% MoM in July 2026进口 ASP 环比增长6.1%至US$38,000。

影响与含义

Goldman Sachs认为，这些数据支持中国半导体行业继续扩张；更高价值的 IC 贸易、产量增长、台湾收入动能及新增设备招标均强化其积极行业观点。该机构偏好具备新品放量、产品结构改善和份额提升等自身催化因素的公司，并认为先进节点和生成式 AI 将支持整个供应链的发展。