7月IC进出口额高增，Goldman Sachs维持对中国半导体的积极判断

概览

本报告跟踪2026年6月至7月大中华区半导体月度数据。数据显示，中国IC生产、进口金额及出口金额均保持强劲同比增长，报告据此认为中国市场半导体需求仍然稳健，并维持对中国半导体产业趋势的积极判断。

核心观点

7月IC进口量同比增长8.5%，进口额同比增长71.1%，对应IC进口平均售价同比增长57.8%。7月IC出口额同比增长116.6%至US$38.7bn；2026年年初至今出口额为US$216.0bn，同比增长99.3%。生成式AI、ADAS/自动驾驶趋势、本土供应商市场份额扩张及增加的资本开支计划，是行业增长的主要支撑。报告看好先进制程及生成式AI对半导体IP、设计、晶圆代工、先进封装和半导体设备环节的带动。

分析框架

采用中国半导体月度经营与贸易数据，跟踪IC产量、进出口量额及平均售价、行业收入、库存天数、设备进口和台湾主要半导体公司收入等指标，并结合近期招标活动判断需求与资本开支趋势。

方法论与常识提炼

• 行业数据跟踪月度半导体经营与贸易指标分析

  以产量、贸易额、收入、库存和设备进口数据评估景气度

  报告比较月度及同比变化，观察中国半导体需求、价格、供应链和资本开支的变化。

• 股票筛选公司特定催化剂框架

  新品放量、产品结构升级和市场份额提升

  报告偏好具备明确公司特定驱动因素的股票，而非仅依赖行业贝塔。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• SMIC

  中国晶圆代工与本土化替代受益标的

  优势

  报告将其列为买入，并指出其2Q26业绩超预期。

  劣势

  报告未提供具体估值、盈利预测或目标价。

  对比

  与其他中国半导体买入标的一同受益于先进制程、AI及本土份额扩张。

  风险

  行业需求波动、资本开支执行、技术与监管限制。

• Hua Hong

  中国晶圆代工受益标的

  优势

  被列为买入，受益于中国半导体产业趋势。

  劣势

  报告未披露公司层面的经营数据。

  对比

  与SMIC同属报告看好的中国晶圆代工环节。

  风险

  晶圆代工周期、产能利用率及竞争风险。

• AMEC、Naura、ACMR

  半导体设备及本土资本开支受益标的

  优势

  均被列为买入；报告提及中国厂商持续招标，支持设备资本开支上行观点。

  劣势

  设备进口数据仍有同比下滑，且报告未提供各公司订单与盈利明细。

  对比

  相较IC设计和代工标的，更直接受益于设备采购与产线扩张。

  风险

  招标转化、客户资本开支节奏、技术及供应链限制。

• Horizon Robotics、Biren、MetaX、Cambricon

  AI及智能驾驶半导体受益标的

  优势

  均被列为买入；报告将生成式AI及ADAS/自动驾驶视为中国半导体增长驱动。

  劣势

  报告未提供各公司的收入、估值或市场份额数据。

  对比

  相较制造和设备环节，主要受益于AI算力与智能驾驶应用需求。

  风险

  产品商业化、竞争加剧、客户导入及监管限制。

关键数据

• 7月IC进口额同比增速71.1%2026年7月；6月为72.3%。
• 7月IC出口额US$38.7bn，同比增长116.6%环比增长1.4%。
• 7月IC产量530亿颗，同比增长20.7%6月同比增长18.8%。
• 6月中国半导体总收入US$36.1bn，同比增长109.5%环比增长10.4%。
• 6月电子制造业库存天数57天高于2025年、2024年和2023年同期的54天、53天和53天。
• 台湾主要半导体公司7月收入同比增长39.4%环比增长3.9%，低于6月49.2%的同比增速。
• 6月光刻设备进口量49台，同比下降13%平均售价同比增长18%至US$17.2m。

影响与含义

高增的IC贸易金额与产量数据支持需求韧性的判断，但库存天数上升及部分设备进口同比下滑表明，行业景气并非没有结构性分化。投资上应重点关注能够受益于AI需求、先进制程推进、本土替代和资本开支扩张，并具有新品或份额催化的公司。

风险

• 半导体需求、价格与库存周期可能转弱。
• 库存天数高于过去三年同期，可能反映供应链库存压力。
• 半导体设备与测试设备进口同比下滑，资本开支复苏节奏存在不确定性。
• 出口管制、制裁及其他监管要求可能影响相关公司和供应链。
• AI、先进制程和本土化替代的落地速度可能低于预期。

后续跟踪

• IC进口金额、进口平均售价及进口量能否继续同步改善。
• IC出口额的高同比增速能否持续。
• 中国IC产量与半导体总收入的后续月度变化。
• 电子制造业库存天数是否继续上升或开始回落。
• 中国半导体厂商招标、设备采购与资本开支计划的执行情况。
• 台湾主要半导体公司收入增速，以及设计、代工和封测环节的月度分化。