中国半导体5月进出口高增，需求稳健资本开支上行

概览

这是一份高盛全球投资研究部发布的大中华半导体行业月度数据追踪报告，聚焦2026年4-5月中国及台湾地区的半导体生产、进出口、库存、设备采购等核心指标。报告核心结论是中国半导体市场需求保持稳健，生成式AI、ADAS/自动驾驶等应用驱动增长，本土供应商份额持续扩大，资本开支呈上升趋势。

核心观点

需求端：4-5月数据显示中国半导体需求保持强劲。5月IC进口值同比+68.0%（4月+54.7%），出口值同比+110.9%至355亿美元，年初至今累计出口额同比+89.8%。进口量虽微降1.0%，但进口均价同比飙升69.7%，反映高价值芯片占比提升。4月半导体总收入同比+78.3%至289亿美元，延续2026年以来的高增长态势。 生产端：4月中国IC产量同比+22.1%至480亿颗，增速较3月的+20.6%继续加快，也较2025年4月的+4.0%大幅改善。台湾主要半导体公司5月合计营收同比+26.3%、环比+1.4%，其中晶圆代工、IC设计、封测环比分别+1.5%、+0.9%、+1.5%。 库存与价格：4月中国电子制造业库存天数为61天，与2025年4月的59天、2024年4月的57天、2023年4月的64天基本持平，处于近年正常区间，未现明显库存积压。进口均价大幅上行主要受产品结构升级驱动，而非单纯涨价。 设备与资本开支：4月半导体设备（SPE）进口值同比-4.2%至30亿美元，但测试设备进口值同比+48.4%至5720万美元，均价环比暴涨234.9%。更关键的是，6月国内厂商招标持续活跃——MCL采购检测设备、润鹏半导体采购蚀刻耗材，印证资本开支上升趋势。报告维持对"CHIPS Act 3"背景下中国半导体资本开支长期向上的判断。

分析框架

本报告采用高频宏观数据追踪与微观招标验证相结合的方法。宏观层面，通过国家统计局产量、海关进出口、台湾上市公司营收等月度数据，构建"生产-进出口-库存"三维观察框架，判断行业景气位置；微观层面，通过梳理国内半导体厂商的招投标信息，验证资本开支的实际落地节奏。两者交叉验证，形成从数据到投资的传导链条。 在选股逻辑上，高盛强调"公司特定驱动因子"优先于行业beta，重点筛选新产品放量（new product ramp-up）、产品结构升级（product mix upgrades）、市场份额提升（share gains）三条主线，并叠加先进制程和生成式AI的主题筛选。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架供需框架

  半导体行业分析的核心是跟踪供需两侧的边际变化

  本报告通过产量（供给）、进出口（供需缺口）、库存（供需平衡）三个维度构建月度追踪框架，快速定位行业所处周期位置。当产量和进口值同时高增、库存天数平稳时，表明需求旺盛而非供给过剩。

• 行业/产业分析框架量价拆分

  将进口额拆分为量×价，识别增长驱动力

  报告将IC进口值拆分为进口量和进口均价两个维度。5月进口量同比-1.0%但进口值同比+68.0%，推导出均价同比+69.7%，从而判断增长主要来自高价值产品占比提升，而非数量扩张，这比单纯看总额更能说明产业升级趋势。

• 周期与景气框架库存周期（基钦）

  库存天数是判断半导体短周期位置的关键指标

  电子制造业库存天数（DOI）是基钦周期的核心观测变量。报告将4月61天的库存水平与过去三年同期对比，确认处于历史正常区间，排除了"需求假象"或"库存积压"的担忧，为判断景气持续性提供依据。

• 竞争与战略框架护城河/竞争优势

  在beta行情中选择有alpha的个股

  报告明确偏好"有强公司特定驱动因子"的股票，即不单纯依赖行业景气上行，而是寻找在新产品、产品结构、市场份额三个维度有独立成长逻辑的公司，这体现了在周期性行业中挖掘结构性机会的选股思路。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Kematek

  报告给予买入评级，属推荐标的之一

• SMIC（中芯国际，0981.HK）

  报告给予买入评级，1Q26毛利率超预期

  优势

  1Q26毛利率表现优于预期

• Hua Hong（华虹半导体）

  报告给予买入评级

• AMEC（中微公司）

  报告给予买入评级

• Horizon Robotics（地平线）

  报告给予买入评级，受益于ADAS/自动驾驶趋势

  优势

  ADAS/自动驾驶芯片需求增长

• Biren（壁仞科技）

  报告给予买入评级，受益于生成式AI趋势

  优势

  生成式AI芯片需求

• MetaX（沐曦集成电路）

  报告给予买入评级，受益于生成式AI趋势

  优势

  生成式AI芯片需求

• Naura（北方华创）

  报告给予买入评级

• ACMR（盛美上海）

  报告给予买入评级

• Cambricon（寒武纪）

  报告给予买入评级

• SICC（天岳先进）

  报告给予买入评级

关键数据

• 中国IC产量（4月）480亿颗，同比+22.1%增速较3月+20.6%继续提升
• 中国IC进口值（5月）同比+68.0%进口量同比-1.0%，进口均价同比+69.7%
• 中国IC出口值（5月）355亿美元，同比+110.9%年初至今累计同比+89.8%
• 半导体总收入（4月）289亿美元，同比+78.3%环比+8.0%
• 台湾半导体公司营收（5月）同比+26.3%，环比+1.4%晶圆代工/IC设计/封测环比分别+1.5%/+0.9%/+1.5%
• 电子行业库存天数（4月）61天与近年同期基本持平（2025/2024/2023年4月分别为59/57/64天）
• 半导体设备进口值（4月）同比-4.2%但测试设备进口值同比+48.4%
• 光刻机进口量（4月）55台，同比-29%均价同比-43%至260万美元；从荷兰进口9台，同比-40%

影响与含义

报告认为，4-5月的大中华半导体数据验证了行业景气度的持续性，中国市场的半导体需求在生成式AI、ADAS/自动驾驶等应用驱动下保持强劲。进口均价的大幅提升和产量的高增，暗示国内产业升级和自主可控正在同步推进——一方面需要进口更高端的产品，另一方面本土产能也在快速扩张。 设备进口的分化（总量微降但测试设备大增）以及厂商招标的活跃，指向资本开支周期尚未见顶，本土供应链企业有望持续受益。台湾半导体营收的稳健增长则表明，大中华地区的半导体产业链协同效应仍在强化。 高盛维持对中国半导体行业的积极看法，认为先进制程和生成式AI将贯穿IP、设计、晶圆代工、先进封装和设备等多个环节的发展。

后续跟踪

• 国内半导体厂商后续招标及资本开支落地进度
• 生成式AI和ADAS/自动驾驶需求持续性
• 先进制程产能扩张及良率提升进展
• 光刻机等关键设备进口限制变化