4月中国IC进出口额大增，高盛看好半导体资本开支上行

概览

本报告分析了2026年4月大中华区半导体行业的最新高频数据。数据显示，中国集成电路（IC）的生产和进出口均呈现强劲增长态势，其中出口额同比近乎翻倍，进口额大幅上升且平均售价显著提高，表明市场需求旺盛且产品结构可能向高端迁移。同时，行业库存水平保持健康。基于生成式AI、智能驾驶（ADAS/AD）带来的需求增量，以及本土供应商市场份额的持续扩大和资本开支的上行趋势，高盛维持对中国半导体板块的乐观看法，并重申了对中芯国际、北方华创、中微公司等产业链关键环节龙头的买入评级。

核心观点

需求与生产端表现强劲。2026年4月，中国集成电路产量达到480亿颗，同比增长22.1%，增速较3月的20.6%进一步加快。进出口数据方面，4月IC进口额同比增长54.7%至高位，进口量同比增长11.2%，这意味着进口平均售价（ASP）同比大幅上涨39.1%，反映出高价值芯片进口占比提升或单价上涨。出口端表现更为亮眼，4月IC出口额同比增长99.6%至311亿美元，年初至今累计出口额达1036亿美元，同比增长83.5%。半导体总营收在3月数据中显示同比增长74.1%至267亿美元，延续了2026年的持续增长势头。 库存与供应链状况稳定。截至2026年3月，中国电子制造行业（含计算机、手机、电子元器件及IC等）的库存天数为55天，与过去几年的平均水平（53-56天）基本持平，显示行业并未出现严重的库存积压或短缺，供需关系相对平衡。 台湾半导体营收增速放缓但仍正增长。4月主要台湾上市半导体公司 aggregate revenue 同比增长15.2%，但环比下降2.9%。细分来看，代工、IC设计和封测（OSAT）营收环比分别变化-0.8%、-17.6%和+1.6%，显示设计环节短期波动较大。 设备进口与资本开支趋势。4月半导体制造设备（SPE）进口总额同比下降4.2%至30亿美元，但测试设备进口额同比大增48.4%至5720万美元，且测试设备进口ASP环比激增234.9%。光刻机进口量同比下降29%至55台，其中来自荷兰的光刻机进口量下降40%至9台。尽管部分设备进口波动，但研报指出5月份中国半导体制造商仍在持续进行招标（如Echip Semi订购检测设备，Electronic Core Industry Times招标炉管设备），印证了未来几年资本开支上行的观点。 投资主线与标的。研报认为，生成式AI和中国的ADAS/AD趋势是主要驱动力，同时本土供应商在中国市场的份额正在扩大。因此，偏好具有强劲公司特定驱动因素（新产品放量、产品组合升级、份额获取）的股票，覆盖IP、设计、代工、先进封装和设备（SPE）等领域。维持买入评级的标的包括：中芯国际（SMIC）、华虹半导体（Hua Hong）、北方华创（Naura）、中微公司（AMEC）、地平线机器人（Horizon Robotics）、壁仞科技（Biren）、沐曦集成电路（MetaX）、芯源微（Kematek）、ACM Research、寒武纪（Cambricon）和天岳先进（SICC）。

分析框架

研报采用典型的高频数据跟踪与产业链交叉验证方法。首先，通过海关总署和国家统计局发布的月度进出口及产量数据，量化分析行业的景气度（量价拆分），特别是通过进口额与进口量的差额推导平均售价（ASP）变化，以判断产品结构升级情况。其次，结合库存天数指标评估供需平衡状态，排除库存周期剧烈波动对需求的干扰。再次，横向对比台湾半导体企业的营收数据，作为全球半导体周期和中国市场表现的参照系。最后，通过追踪具体的设备招标信息（Bidding data）来验证资本开支（Capex）的实际落地情况，从而将宏观数据微观化，支撑对上游设备厂商和下游制造厂商业绩驱动的判断。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架量价拆分

  通过进出口金额与数量的同比增速差异，推导平均售价（ASP）的变化趋势。

  当金额增速显著高于数量增速时，意味着产品单价提升或高价值产品占比增加。研报据此推断4月IC进口ASP同比大增39.1%，暗示需求结构向高端演进。

• 周期与景气框架库存周期（基钦）

  监测行业库存天数（DOI）以判断当前处于去库、补库还是被动累库阶段。

  研报指出3月电子行业库存天数为55天，处于历史均值水平，说明当前行业没有严重的库存压力，需求增长是真实的而非由补库行为暂时拉动。

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  从终端应用（AI/ADAS）到制造（代工/IDM）再到上游设备（SPE）的逻辑传导。

  研报将生成式AI和智能驾驶视为终端驱动力，进而利好本土代工和设计公司，最终转化为对上游半导体设备和材料厂商的资本开支订单，以此构建全产业链的投资逻辑。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 中芯国际 (0981.HK)

  受益

  优势

  1Q26毛利率超预期，受益于本土市场份额扩张及先进节点需求

  对比

  代工龙头，规模效应显著

• 华虹半导体 (1347.HK)

  受益

  优势

  特色工艺代工龙头，受益于成熟制程需求稳定

  对比

  与中芯国际互补，专注特色工艺

• 北方华创 (002371.SZ)

  受益

  优势

  平台型设备龙头，受益于资本开支上行及国产化替代

  对比

  产品线覆盖广

• 中微公司 (688012.SH)

  受益

  优势

  刻蚀设备领先，受益于先进制程扩产

  对比

  在刻蚀领域具有全球竞争力

• 地平线机器人 (9660.HK)

  受益

  优势

  智能驾驶芯片龙头，受益于ADAS/AD趋势

  对比

  本土智驾芯片领军者

• 寒武纪 (688256.SH)

  受益

  优势

  AI算力芯片，受益于生成式AI需求

  对比

  本土AI芯片核心标的

• 芯源微 (688037.SH)

  受益

  优势

  涂胶显影设备，受益于晶圆厂扩产

  对比

  细分领域龙头

• ACM Research (ACMR.US)

  受益

  优势

  清洗设备，受益于资本开支增加

  对比

  在美上市的中国半导体设备商

• 天岳先进 (688234.SH)

  受益

  优势

  碳化硅衬底，受益于电动车及功率半导体需求

  对比

  第三代半导体材料龙头

• 壁仞科技 (Biren)

  受益

  优势

  GPU/AI芯片，受益于生成式AI

  对比

  高性能计算芯片新兴力量

• 沐曦集成电路 (MetaX)

  受益

  优势

  GPU/AI芯片，受益于生成式AI

  对比

  高性能计算芯片新兴力量

关键数据

• 4月IC进口额同比增速+54.7%较3月的+53.7%略有加速
• 4月IC出口额同比增速+99.6%年初至今累计出口额同比+83.5%
• 4月IC产量同比增速+22.1%产量达480亿颗，较3月+20.6%提速
• 4月IC进口ASP同比增速+39.1%隐含计算值，显示进口芯片单价大幅提升
• 3月电子行业库存天数55天与历史平均水平（53-56天）持平
• 4月台湾半导体营收同比增速+15.2%环比下降2.9%
• 4月半导体测试设备进口额5720万美元同比+48.4%，环比+46.6%

影响与含义

对行业而言，进出口数据的双位数高增长确认了中国半导体市场的需求韧性，尤其是出口额的翻倍增长可能意味着中国芯片在全球市场的竞争力增强或特定品类的外需爆发。对上市公司而言，ASP的提升有利于改善代工和设计公司的毛利率；而持续的资本开支招标则直接利好北方华创、中微公司等国产设备龙头，以及芯源微等细分领域供应商。生成式AI和智能驾驶的渗透率提升将为具备先进制程能力或专用芯片设计能力的公司提供长期的业绩增长引擎。

后续跟踪

• 后续月份IC进出口量价变化的持续性
• 中国半导体制造商资本开支招标的实际落地规模
• 生成式AI及ADAS相关芯片的需求放量进度
• 台湾半导体企业营收增速的拐点变化