大中华半导体6月IC进出口金额同比大幅增长，需求仍显稳健

概览

本报告跟踪大中华半导体行业5-6月月度数据，重点包括中国IC生产、进口、出口、半导体收入、库存天数、半导体设备进口，以及台湾主要半导体公司的月度收入。报告结论是，中国市场半导体需求仍然稳健，行业增长受到生成式AI、ADAS/AD、先进节点、本土供应商份额提升和资本开支计划上行的共同支撑。

核心观点

核心观点包括：第一，6月IC进口金额和出口金额同比增速显著，进口ASP上行，显示需求和价值量均有支撑；第二，5月IC产量和中国半导体收入继续保持高同比增长；第三，台湾主要半导体企业6月收入同比和环比均改善，晶圆代工、IC设计和OSAT均录得环比增长；第四，尽管SPE进口金额5月同比下降，但测试设备进口金额和部分光刻设备ASP仍较强；第五，近期中国半导体厂商招标活动持续，呼应未来数年资本开支上行判断。

分析框架

报告采用月度行业数据跟踪方法，将中国IC产量、进出口数量与金额、ASP、库存天数、半导体收入、设备进口和台湾半导体公司收入进行同比、环比和历史同期比较，并结合厂商招标信息判断需求、资本开支和产业链景气度。

方法论与常识提炼

• 行业月度数据跟踪同比与环比比较

  通过YoY和MoM变化识别半导体需求、价格和收入趋势。

  报告将2026年5-6月数据与前月及去年同期对比，用于判断IC生产、进口、出口、台湾半导体收入及设备进口的景气变化。

• 库存分析DOI库存天数

  以库存天数衡量电子制造业库存水平。

  中国电子行业2026年5月库存天数为62天，高于2025/2024/2023年5月的58/56/60天。

• Goldman Sachs披露框架GS Factor Profile

  从Growth、Financial Returns、Multiple和Integrated维度比较股票属性。

  披露页说明该框架使用分析师预测和标准化排名，评估股票相对市场和行业同业的增长、回报和估值特征。

• Goldman Sachs披露框架M&A Rank

  以1至3分衡量覆盖公司成为并购目标的概率。

  披露页说明1代表高概率，2代表中等概率，3代表低概率；部分目标价可能包含并购因素。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 中国半导体股票组合

  直接受益于中国半导体需求、产量、进口和出口增长

  优势

  IC进口金额、出口金额、产量和半导体收入均显示强劲同比增长；生成式AI、ADAS/AD和本土份额提升提供结构性支撑。

  劣势

  电子行业库存天数高于近几年同期，部分半导体设备进口金额同比和环比下降。

  对比

  6月IC进口金额同比增速高于5月，6月IC出口金额同比增速也高于5月；5月IC产量同比增速略高于4月。

  风险

  库存偏高、设备进口波动、出口管制、制裁限制和资本开支节奏变化可能影响行业链条。

• 台湾主要半导体公司

  作为大中华半导体景气的月度收入映射

  优势

  6月合计收入同比+49.2%、环比+7.0%，晶圆代工、IC设计和OSAT均环比增长。

  劣势

  报告未提供公司层面利润率或订单能见度细节。

  对比

  6月同比增速显著高于5月的+26.3%，也高于2025年6月的+20.7%。

  风险

  终端需求波动、库存周期、客户集中度和地缘政策可能影响后续收入延续性。

• 半导体设备与光刻/测试设备链

  受中国本土半导体资本开支和招标活动影响

  优势

  测试设备进口金额同比+49.8%，中国厂商7月仍有电子特气和测试设备招标。

  劣势

  5月SPE进口金额同比-9.0%、环比-16.1%，光刻设备进口量同比下降。

  对比

  测试设备进口金额表现强于整体SPE进口金额；光刻设备ASP同比上升但进口数量下降。

  风险

  设备出口限制、进口许可、订单交付时点和资本开支兑现节奏是关键不确定性。

关键数据

• 2026年6月IC进口数量+6.6% YoY5月为-1.0% YoY。
• 2026年6月IC进口金额+72.3% YoY5月为+68.0% YoY，隐含6月IC进口ASP同比增长61.6%。
• 2026年5月IC产量500亿颗，+22.9% YoY4月为+22.1% YoY，2025年5月为+11.5% YoY。
• 2026年5月中国半导体总收入US$32.0bn，+87.2% YoY，+10.7% MoM4月同比为+78.3%，2025年5月同比为+14.1%。
• 2026年5月中国电子行业库存天数62天高于2025/2024/2023年5月的58/56/60天。
• 2026年6月IC出口金额US$38.2bn，+121.9% YoY，+7.5% MoM2026年年初至今出口额US$177.3bn，同比增长95.9%。
• 2026年6月台湾主要半导体公司合计收入+49.2% YoY，+7.0% MoM5月同比为+26.3%，2025年6月同比为+20.7%。
• 2026年6月台湾分板块环比收入晶圆代工+6.2%，IC设计+15.9%，OSAT+3.2%均为MoM口径。
• 2026年5月SPE进口金额US$2.5bn，-9.0% YoY，-16.1% MoM4月同比为-4.2%。
• 2026年5月半导体测试设备进口金额US$35.6m，+49.8% YoY，-37.7% MoM进口ASP环比下降41.0%至US$38.4k。
• 2026年5月中国光刻设备进口量与ASP36台，-40% YoY；ASP US$8.3m，+64% YoY包括光刻机及其他光刻设备，HS code: 84862031、84862039。
• 2026年5月来自荷兰的中国光刻设备进口8台，-38% YoY；ASP US$34.4m，+72% YoY报告单独列示荷兰来源光刻设备数据。

影响与含义

这些数据支持中国半导体需求仍具韧性的判断，并强化先进节点、生成式AI、IP、设计、晶圆代工、先进封装和半导体设备等环节的中期机会。对投资组合而言，报告更偏好具备明确公司层面催化剂的标的，而不仅是被动暴露于行业beta。

风险

• 中国电子行业库存天数升至62天，高于过去几年同期，若需求放缓可能形成库存压力。
• SPE进口金额在2026年5月同比下降9.0%、环比下降16.1%，设备链景气并非所有环节同步上行。
• 光刻设备进口量同比下降，且报告披露美国BIS实体清单、美国制裁限制等监管风险。
• 报告观点依赖月度数据，短期同比高增可能受到基数、价格和出口节奏影响。
• Goldman Sachs披露其可能与覆盖公司存在投行或其他业务关系，投资者需结合披露审慎判断。

后续跟踪

• 后续IC进口金额、出口金额和ASP是否继续保持高增。
• 中国电子制造业库存天数是否从62天回落，或继续高于历史同期。
• 中国半导体厂商招标和资本开支计划是否转化为实际设备订单与收入。
• 台湾主要半导体公司月度收入中晶圆代工、IC设计和OSAT的环比趋势能否延续。
• 先进节点、生成式AI、ADAS/AD、本土供应商份额提升对公司层面业绩的兑现速度。
• 美国出口管制、实体清单和制裁限制对中国半导体产业链的影响。