4月中国半导体进出口强劲增长，需求仍然稳健

概览

本报告跟踪大中华半导体行业的4月高频数据，包括中国IC生产、进口、出口、半导体收入、库存天数、台湾上市半导体公司收入以及半导体设备进口和招标情况。整体结论是，3月至4月数据继续显示中国半导体需求稳健，产业链在生成式AI、ADAS/AD、本土供应商份额提升和资本开支上行的支持下保持正面趋势。

核心观点

核心观点包括：第一，4月IC进口额和出口额同比大幅增长，显示终端需求和产业链活动仍强；第二，IC产量同比增速较3月进一步提升，支持中国半导体景气延续；第三，库存天数基本处于近年平均水平，未显示明显库存失衡；第四，台湾主要半导体公司4月收入同比仍增长但环比回落，分板块看代工、IC设计和OSAT环比表现分化；第五，尽管SPE进口额同比和环比下降，但测试设备进口强劲，且中国半导体厂商5月仍有持续招标，呼应未来资本开支上行判断。

分析框架

报告采用行业高频数据跟踪方法，将海关进出口数据、IC产量、半导体收入、库存天数、台湾上市公司收入和设备招标信息结合起来，判断大中华半导体需求、库存、资本开支和本土供应链扩张趋势。

方法论与常识提炼

• 行业高频跟踪IC生产、进出口和库存监测

  通过产量、进口额、出口额、ASP和库存天数判断半导体需求与供给状态。

  报告重点比较2026年4月与2026年3月及上年同期的数据，观察同比和环比变化，以识别需求强弱、库存压力和行业景气趋势。

• 公司偏好筛选公司特定驱动因素

  偏好拥有新品放量、产品组合升级和份额提升的公司。

  报告认为，在行业需求稳健背景下，具备自身成长催化剂的公司更具吸引力，尤其是受益于生成式AI、ADAS/AD、先进制程、先进封装和半导体设备趋势的企业。

• Goldman Sachs框架GS Factor Profile

  从Growth、Financial Returns、Multiple和Integrated四个维度对股票属性进行比较。

  报告披露中说明，GS Factor Profile使用前瞻销售、EBITDA、EPS、ROE、ROCE、CROCI以及估值倍数等指标，将股票相对市场和同业进行分位数比较。

• Goldman Sachs框架M&A Rank

  以1至3的等级评估公司成为并购目标的概率。

  披露说明中，M&A Rank 1代表较高并购概率，2代表中等概率，3代表较低概率；对于排名1或2的公司，Goldman Sachs可能在目标价中纳入并购因素。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Kematek

  报告列为Buy偏好股票之一

  优势

  受益于中国半导体本土供应链扩张和公司特定驱动因素。

  劣势

  报告片段未提供公司层面财务细节。

  对比

  与其他Buy名单公司共同构成中国半导体偏好组合。

  风险

  若行业资本开支放缓或本土替代进度低于预期，表现可能承压。

• SMIC

  报告列为Buy偏好股票之一，并提及1Q26毛利率超预期

  优势

  受益于先进制程、本土晶圆代工需求和中国半导体趋势。

  劣势

  可能受到出口管制、设备可得性和资本开支周期影响。

  对比

  在报告偏好的代工和先进制程链条中具有代表性。

  风险

  地缘政治限制、先进设备进口约束和需求波动。

• Hua Hong

  报告列为Buy偏好股票之一

  优势

  受益于本土晶圆代工和中国市场需求稳健。

  劣势

  报告片段未披露具体季度财务或目标价信息。

  对比

  与SMIC同处晶圆代工受益方向。

  风险

  代工价格、产能利用率和资本开支节奏变化。

• AMEC

  报告列为Buy偏好股票之一

  优势

  受益于中国半导体设备国产化和资本开支上行趋势。

  劣势

  SPE进口额4月同比和环比下降，显示设备链条数据存在分化。

  对比

  与Naura、ACMR等同属本土半导体设备受益方向。

  风险

  招标节奏放缓、客户资本开支推迟、技术迭代不及预期。

• Naura

  报告列为Buy偏好股票之一

  优势

  受益于本土设备需求、招标持续和中国半导体扩产。

  劣势

  报告未提供单公司订单或财务数据。

  对比

  与AMEC、ACMR同属中国半导体设备核心受益资产。

  风险

  设备进口与本土订单节奏波动、行业资本开支不确定。

• Cambricon

  报告列为Buy偏好股票之一

  优势

  可能受益于生成式AI推动下的本土算力和AI芯片需求。

  劣势

  估值和盈利可见度可能对市场预期敏感。

  对比

  与Horizon Robotics、Biren、MetaX共同体现AI和先进计算方向。

  风险

  AI需求波动、竞争加剧、政策和供应链约束。

• 中国半导体行业

  报告核心覆盖对象

  优势

  IC进口额、出口额和产量同比强劲增长，库存天数接近近年平均水平。

  劣势

  部分设备进口指标走弱，台湾半导体公司收入环比下滑。

  对比

  相较2025年同期，多项2026年数据明显加速。

  风险

  外部出口管制、制裁限制、资本开支周期、下游需求和库存变化。

关键数据

• 4月IC进口量+11.2% YoY2026年4月增速低于2026年3月的+14.5% YoY。
• 4月IC进口额+54.7% YoY2026年3月为+53.7% YoY，4月隐含IC进口ASP同比增长39.1%。
• 4月IC产量480亿颗，+22.1% YoY2026年3月为+20.6% YoY，2025年4月为+4.0% YoY。
• 3月半导体总收入267亿美元，+74.1% YoY，+12.7% MoM2026年2月同比增长57.6%，2025年3月同比增长8.6%。
• 4月台湾主要上市半导体公司合计收入+15.2% YoY，-2.9% MoM晶圆代工、IC设计、OSAT收入环比分别为-0.8%、-17.6%、+1.6%。
• 4月SPE进口额30亿美元，-4.2% YoY，-19.8% MoM2026年3月为+1.0% YoY，2025年4月为-8.9% YoY。
• 4月半导体测试设备进口额5720万美元，+48.4% YoY，+46.6% MoM进口ASP环比增长234.9%至5.92万美元。
• 4月IC出口额311亿美元，+99.6% YoY，+6.6% MoM2026年至今出口额为1036亿美元，同比增长83.5%。
• 3月中国电子行业库存天数55天2025、2024、2023年3月分别为53、54、56天，整体接近近年平均水平。

影响与含义

报告对中国半导体产业链的含义偏正面：强劲的IC进口和出口增长、产量改善以及库存稳定共同支持需求仍稳健的判断。若生成式AI、ADAS/AD和本土替代继续推进，相关IP、设计、晶圆代工、先进封装和半导体设备公司可能受益；同时，持续招标和资本开支预期上行有利于本土设备和材料供应链。

风险

• 半导体设备进口和资本开支可能波动，4月SPE进口额同比和环比均下降。
• 地缘政治、BIS实体清单、美国制裁和出口管制可能影响部分中国半导体公司及供应链。
• 台湾主要半导体公司4月收入环比下降，IC设计环比降幅较大，提示短期需求或订单节奏存在分化。
• 若生成式AI、ADAS/AD或本土替代进展低于预期，行业成长驱动可能减弱。
• 库存若从当前接近平均水平转向累积，可能压制价格、产能利用率和订单。

后续跟踪

• 后续月份IC进口额、出口额、产量和ASP是否延续高同比增长。
• 中国电子行业库存天数是否继续维持在近年平均水平附近。
• 台湾上市半导体公司收入环比是否恢复，尤其是IC设计和晶圆代工板块。
• 中国半导体厂商招标和资本开支计划是否继续增加。
• 测试设备、光刻设备和SPE进口数据的分化是否收敛。
• 生成式AI、ADAS/AD、先进制程、先进封装和本土设备替代的实际订单与收入兑现。