Greater China semiconductors研报解读

概览

这份大中华区半导体更新报告审视了6月至7月的生产、贸易、营收、库存和设备指标。Goldman Sachs认为，中国半导体需求仍然稳健，生成式AI、ADAS/自动驾驶应用、本土供应商市场份额提升及资本开支计划上行继续为行业提供支持。

核心观点

Goldman Sachs将6月至7月的数据解读为中国半导体需求稳健的证据。7月IC产量同比增长20.7%至53bn units，较6月的18.8%加速，也高于2025年7月的15.0%增速。7月IC进口量同比增长8.5%，高于6月的6.6%；进口金额增长71.1%，仅略低于6月的72.3%。这一组合意味着IC进口平均售价同比增长57.8%，表明进口金额的强劲增长不仅来自数量，也来自更高的单位价值。 国内行业营收数据强化了这一判断。6月中国半导体总营收同比增长109.5%、环比增长10.4%至US$36.1bn，而5月同比增速为91.5%，2025年6月为14.2%。7月中国IC出口金额同比增长116.6%、环比增长1.4%至US$38.7bn，此前6月同比增长121.9%。2026年年初至今IC出口达到US$216.0bn，同比增长99.3%。Goldman Sachs认为，自2024年以来出口持续扩张，是中国半导体整体强势的一部分。 报告还指出，尽管台湾营收增速放缓，更广泛的大中华区供应链仍保持活跃。7月主要台湾上市半导体公司的合计营收同比增长39.4%、环比增长3.9%，而6月同比增长49.2%，2025年7月为14.8%。分子行业看，7月晶圆代工、IC设计和OSAT营收环比分别为+5.2%、-10.4%和+11.7%。6月中国电子行业库存天数为57天，高于2025年、2024年和2023年6月的54天、53天和53天。 设备进口数据呈现较为分化的短期图景，但Goldman Sachs强调资本开支的前瞻信号。6月半导体生产设备进口金额同比下降3.0%，但环比增长47.8%至US$3.7bn，而5月同比下降9.0%。半导体测试设备进口同比下降6.8%、环比增长29.4%至US$46.1m；进口ASP环比下降6.9%至US$35.8k。全球光刻设备进口量同比下降13%至49 units，而ASP增长18%至US$17.2m。来自荷兰的进口量持平于16 units，ASP增长8%至US$50.1m。 Goldman Sachs指出，中国半导体制造商截至2026年8月的持续招标活动，与其对未来几年资本开支上行趋势的判断一致。报告重点提到涉及光刻、量测、沉积、检测、测试及其他制造设备的订单。该机构认为，生成式AI、ADAS/自动驾驶需求，以及本土供应商在中国市场份额的扩张，应支持IP、设计、晶圆代工、先进封装和半导体生产设备的发展。在行业内部，其继续偏好具有新品爬坡、产品组合升级和市场份额提升等公司特定驱动因素的企业，并列出10个买入评级标的。

分析框架

Goldman Sachs结合月度官方生产和海关数据、公司营收数据、库存天数和设备进口指标，评估需求、定价及供应链活动。随后，该机构将近期制造商招标活动作为半导体资本开支前瞻指标，并将数据与生成式AI、ADAS/自动驾驶及本土供应商份额扩张等结构性驱动因素联系起来。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架供需框架

  月度生产、进出口、营收、库存及设备招标分析

  报告将产量、贸易金额和ASP作为需求及定价指标，以库存天数提供供应链背景，并将设备订单视为与未来产能投资相关的证据。

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  涵盖IP、设计、晶圆代工、先进封装和设备的半导体供应链分析

  Goldman Sachs将终端需求驱动因素和本土市场份额提升，与半导体价值链多个环节的活动联系起来。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Kematek

  被列入报告的买入评级中国半导体偏好名单。

• SMIC

  被列入买入评级名单；报告还提及其2Q26业绩超预期。

  优势

  报告提及其2Q26业绩超预期。

• Hua Hong

  被列入买入评级名单，并在近期制造设备招标中被提及。

  优势

  被提及参与近期设备采购活动。

• AMEC

  被列入报告的买入评级中国半导体偏好名单。

• Horizon Robotics

  被列入报告的买入评级中国半导体偏好名单。

• Biren

  被列入报告的买入评级中国半导体偏好名单。

• MetaX

  被列入报告的买入评级中国半导体偏好名单。

• Naura

  被列入报告的买入评级中国半导体偏好名单。

• ACM Research

  被列入报告的买入评级中国半导体偏好名单。

• Cambricon

  被列入报告的买入评级中国半导体偏好名单。

关键数据

• 中国IC产量53bn units; +20.7% YoY in Jul 2026相比2026年6月同比+18.8%及2025年7月同比+15.0%。
• 中国IC进口量+8.5% YoY in Jul 2026相比2026年6月同比+6.6%。
• 中国IC进口金额+71.1% YoY in Jul 2026相比6月同比+72.3%；意味着IC进口ASP同比增长+57.8%。
• 中国半导体营收US$36.1bn; +109.5% YoY and +10.4% MoM in Jun 2026相比2026年5月同比+91.5%。
• 中国IC出口金额US$38.7bn; +116.6% YoY and +1.4% MoM in Jul 20262026年年初至今出口额为US$216.0bn，同比增长99.3%。
• 台湾上市半导体公司营收+39.4% YoY and +3.9% MoM in Jul 2026相比2026年6月同比+49.2%；晶圆代工、IC设计和OSAT营收环比分别为+5.2%/-10.4%/+11.7%。
• 中国电子行业库存天数57 days in Jun 2026高于2025年、2024年和2023年6月的54天、53天和53天。
• 半导体生产设备进口US$3.7bn; -3.0% YoY and +47.8% MoM in Jun 2026同比降幅较5月的-9.0%有所改善。

影响与含义

Goldman Sachs认为，生产、贸易和营收数据确认了中国半导体需求稳健。该机构认为，生成式AI、ADAS/自动驾驶、本土供应商市场份额提升以及制造商持续设备招标，将支持行业发展和资本开支上行趋势，尤其是在IP、设计、晶圆代工、先进封装和半导体生产设备领域。