高盛：3月中国ic进出口与产量延续强劲同比增长，继续看好中国半导体趋势
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高盛：3月中国ic进出口与产量延续强劲同比增长，继续看好中国半导体趋势
报告认为，3月ic进口值同比增长53.7%、出口值同比增长84.9%、产量同比增长20.6%，叠加库存天数处于较低水平，显示中国半导体需求仍然稳健。
- 3月中国ic进口值同比增长53.7%，高于1-2月的39.8%；进口量同比增长14.5%，隐含进口asp同比增长34.3%。
- 3月中国ic出口值同比增长84.9%、环比增长34.6%至US$29.1bn，2026年年初至今出口值达US$72.5bn，同比增长72.5%。
- 3月中国ic产量同比增长20.6%至约48bn units，高于1-2月的12.4%。
- 2026年2月中国半导体收入同比增长56.9%至US$23.6bn，台湾主要上市半导体公司3月合计收入同比增长32.7%。
- 高盛继续偏好具备公司自身驱动因素的标的，包括新产品放量、产品组合升级、份额提升，以及受益于先进制程、risc-v、生成式ai、先进封装和半导体设备的公司。
研报解读
概览
本报告跟踪大中华半导体月度数据。高盛指出，2026年3月中国ic生产、进口和出口延续强劲同比增长，1-3月数据表明中国市场半导体需求仍然稳健。库存方面，中国电子行业2026年1-2月doi为33天，接近2025和2024年同期水平，明显低于2023年同期的69天。
核心观点
高盛继续看好中国半导体趋势，核心理由包括：生成式ai和中国adas/ad趋势带来需求增量；本土供应商在中国市场持续提升份额；资本开支计划增加；先进制程、risc-v、ip、设计、晶圆代工、先进封装和半导体设备均可能受益。选股上，高盛偏好具有新产品放量、产品组合升级和份额提升等公司自身驱动因素的标的。
分析框架
报告主要采用月度产业数据跟踪方法，结合中国海关、国家统计局、台湾主要上市半导体公司收入、电子制造业库存天数以及半导体厂商招标信息，判断中国半导体需求、库存、资本开支和本土化趋势。
方法论与常识提炼
用产量、进口量、进口值、出口值和asp变化观察半导体需求与价格趋势。
报告比较2026年3月与1-2月、去年同期及历史周期，判断ic生产和贸易数据是否延续复苏。
以电子制造业库存天数衡量行业库存压力。
2026年1-2月doi为33天，低于2023年同期69天，说明当前库存压力相对可控。
高盛用Growth、Financial Returns、Multiple和Integrated四个维度比较股票属性。
该框架用于覆盖股票的横向比较，但本报告主体更多用于行业月度数据解读。
高盛以1至3分评估覆盖公司成为并购目标的概率。
披露附录说明该框架可能影响目标价中的并购成分，但本报告未对具体公司展开并购判断。
高盛专有数据库，提供财务报表历史、预测和比率。
披露附录说明Quantum可用于公司深度分析和跨公司比较。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。
- 中国半导体板块核心覆盖行业
- 优势
- ic产量、进口值、出口值和半导体收入均保持较强同比增长，库存天数相对可控。
- 劣势
- 行业仍受周期波动、出口管制和资本开支节奏影响。
- 对比
- 3月多项数据强于1-2月，显示复苏动能边际改善。
- 风险
- 若终端需求放缓、库存回升或政策限制加剧，行业景气可能回落。
- 半导体设备与spe资本开支上行受益方向
- 优势
- 3月spe进口值环比大幅增长，且4月看到GTA Semi、Runpeng Semi、Echip Semi等厂商招标或订单。
- 劣势
- 部分测试设备进口值同比仍为负，光刻设备进口量同比下降。
- 对比
- 3月spe进口值同比转为+1.0%，较2月-26.9%改善。
- 风险
- 设备进口、先进设备供应和出口管制可能影响交付与扩产。
- 晶圆代工、ic设计和osat大中华半导体产业链关键环节
- 优势
- 台湾主要半导体公司3月收入同比增长32.7%，其中晶圆代工、ic设计、osat环比均增长。
- 劣势
- 不同环节的景气弹性和订单能见度可能分化。
- 对比
- 3月收入增速高于2月的+14.3% YoY。
- 风险
- 若ai和消费电子需求不及预期，收入增速可能放缓。
- Kematek、SMIC、Hua Hong、AMEC、Horizon Robotics、Biren、MetaX、Naura、ACMR、SICC、AccoTest、Cambricon高盛列示的买入评级或偏好标的
- 优势
- 报告认为这些公司可能受益于公司自身驱动因素、产品升级、份额提升、先进制程、ai和本土供应链扩张。
- 劣势
- 个股表现仍取决于订单兑现、产品放量、盈利能力和估值消化。
- 对比
- 报告明确提到Kematek和Horizon Robotics目标价上调。
- 风险
- 估值波动、政策限制、技术迭代和竞争加剧可能影响投资回报。
关键数据
- 3月中国ic进口值+53.7% YoY高于2026年1-2月的+39.8% YoY。
- 3月中国ic进口量+14.5% YoY高于2026年1-2月的+9.0% YoY。
- 3月中国ic进口asp+34.3% YoY由进口值和进口量变化隐含得出。
- 3月中国ic产量约48bn units，+20.6% YoY高于2026年1-2月的+12.4% YoY。
- 2026年1-2月中国电子行业doi33天对比2025/2024/2023年同期分别为32/31/69天。
- 2026年2月中国半导体收入US$23.6bn，+56.9% YoY，+3.5% MoM2026年1月同比为+46.8%，2025年2月同比为+6.6%。
- 3月台湾主要半导体公司收入+32.7% YoY，+30.0% MoM晶圆代工、ic设计、osat收入环比分别为+29.4%、+47.8%、+16.9%。
- 3月中国spe进口值US$3.7bn，+1.0% YoY，+119.3% MoM2月同比为-26.9%，2025年3月同比为-9.7%。
- 3月中国ic出口值US$29.1bn，+84.9% YoY，+34.6% MoM2026年年初至今为US$72.5bn，同比增长72.5%。
- 3月中国光刻设备进口量56台，-19% YoY全球来源进口asp为US$15.2m，同比增长12%。
- 3月来自荷兰的光刻设备进口量19台，-5% YoY来自荷兰的asp为US$41.3m，同比下降4%。
影响与含义
报告的投资含义是，中国半导体需求复苏和本土供应链扩张仍在延续，强进口和出口数据、低库存天数以及设备招标活动共同支持行业景气判断。若生成式ai、adas/ad和本土替代持续推进，具备产品升级、份额提升和资本开支受益属性的公司可能获得更强基本面支撑。
风险
- 全球半导体周期重新转弱，导致生产、进口、出口和收入增速下滑。
- 库存天数若从当前低位回升，可能削弱需求复苏判断。
- 美国出口管制、BIS Entity List或制裁限制可能影响设备、技术和相关证券交易。
- 中国本土供应商扩产若不及预期，资本开支和设备招标可能无法持续兑现。
- 生成式ai、adas/ad或先进制程相关需求若低于预期，将影响报告正面判断。
- 部分标的估值较高，若盈利兑现不足，股价可能承压。
后续跟踪
- 后续中国ic进口值、出口值、进口asp和产量同比增速是否延续。
- 中国电子行业doi是否维持在低位，或出现库存重新积累。
- 中国半导体设备、光刻设备和测试设备进口数据的同比与环比变化。
- GTA Semi、Runpeng Semi、Echip Semi等厂商招标和订单是否转化为实际资本开支。
- 台湾主要半导体公司月度收入，尤其是晶圆代工、ic设计和osat环节。
- 生成式ai、risc-v、adas/ad和本土替代相关订单与产品放量进展。