7月中国半导体设备进口创年内月度新高，日本重回最大出口来源

概览

报告通过2026年7月中国半导体生产设备进口数据，分析国内各地区的晶圆厂扩产节奏、不同设备类别的需求变化及主要出口国份额。瑞银指出，进口需求仍明显分化，但上海等地的存储和先进逻辑扩产、部分地区潜在需求追赶以及设备国产化，共同支持其对领先中国晶圆厂设备公司的积极观点。

核心观点

中国7月半导体生产设备进口额达到34亿美元，同比增长3%、环比增长16%，为2026年以来最高月度水平。需求主要集中在上海：上海进口18亿美元，同比增长74%、环比增长34%，占全国总额的54%，背后是存储和先进逻辑产能扩张。北京占总额11%，同比增长64%、环比增长31%。四川、江苏、浙江和广东分别贡献全国进口额的6%、5%、5%和4%，设备安装可能对应华力成都、华虹无锡等晶圆厂项目。辽宁和陕西合计贡献9%，瑞银判断当地海外存储厂商可能已启动新一轮扩产。 累计数据仍显示地区分化。2026年1—7月进口额为171.5亿美元，同比下降8%，但降幅已由上半年的10%继续收窄。同比下降主要源于广东消化前期设备，其1—7月进口额降至15亿美元，同比下降76%。湖北和安徽今年进口需求较弱，而长江存储和长鑫存储的扩产规划意味着这些地区的设备需求可能在近期追赶。因此，当前全国数据并非同步复苏，而是由上海、北京等扩产较快地区率先拉动，其他主要制造基地的需求释放时间仍有差异。 从设备类别看，7月光刻设备进口额为9亿美元，同比增长7%；非光刻设备进口额为26亿美元，同比增长1%，两者均创年内月度新高，明显高于2026年上半年各自5亿美元和18亿美元的月均水平。这说明进口回升并不只来自光刻设备，非光刻设备需求也在追赶。荷兰光刻设备在各地区维持稳健需求：上海、北京和浙江分别进口6台、3台和2台，单台平均价格分别为7700万美元、4800万美元和5800万美元；广东、吉林、四川、江苏及陕西合计进口9500万美元。 出口来源的份额也发生变化。日本7月对华设备出口同比增长20%，占进口总额28%，重新成为最大出口来源；新加坡同比增长33%、占25%，报告认为主要反映美国设备供应商的出货；荷兰同比增长8%、占24%。刻蚀设备方面，日本进口额为3.37亿美元，主要对应东京电子，显著高于来自马来西亚、主要对应泛林集团的1.24亿美元，瑞银认为这可能由中国存储客户需求推动。沉积设备方面，新加坡来源、主要对应应用材料，占该类别进口总额的69%。这些数据表明，日本在刻蚀等非光刻设备上的份额回升，是其重夺最大出口来源地位的重要原因。 资本市场层面，自7月科技股波动以来，北方华创、中微公司和盛美上海的平均股价跌幅为24%，相较中国半导体指数下跌30%体现出一定下行保护，但弱于费城半导体指数18%的跌幅。瑞银继续将北方华创和中微公司视为中国科技半导体覆盖中的首选公司，理由是存储与先进逻辑晶圆厂扩产仍构成设备需求的结构性支撑，同时本土化进程正在加速。报告对领先中国设备公司的积极观点，主要建立在产能扩张和国产替代两条长期驱动上，而不是认为所有地区的进口需求已经同步改善。

分析框架

瑞银先按月份比较中国半导体设备进口额的同比和环比变化，再按省市定位设备安装及潜在晶圆厂项目；随后拆分光刻与非光刻设备，并进一步观察刻蚀、沉积等类别及出口来源国份额。最后，报告将进口需求、晶圆厂扩产和国产化趋势映射到中国设备公司的相对表现与投资观点，并使用市盈率倍数对北方华创和中微公司估值。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架供需框架

  以设备进口额判断晶圆厂设备需求

  报告把分地区、分月份的半导体设备进口变化作为晶圆厂扩产和设备安装需求的观察指标，并结合已知项目位置解释需求强弱及可能的后续追赶。

• 行业/产业分析框架量价拆分

  按设备类别、进口台数和单台平均价格拆分光刻需求

  报告不仅比较光刻与非光刻设备的进口金额，还列出上海、北京和浙江的光刻设备台数及单台平均价格，以识别不同地区需求规模和设备价值差异。

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  从晶圆厂扩产和国产化传导至本土设备厂商

  报告认为存储及先进逻辑晶圆厂扩产将形成设备需求，而国产化加速会进一步扩大领先中国设备厂商的市场机会。

• 估值方法PE/PEG 估值

  市盈率倍数估值

  瑞银明确使用市盈率倍数对北方华创和中微公司进行估值，但输入未披露具体倍数或目标价。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 北方华创（NAURA）

  瑞银将其列为中国科技半导体覆盖中的首选设备公司，认为其受益于存储及先进逻辑晶圆厂扩产和设备国产化。

  优势

  具备晶圆厂设备业务布局，并被报告视为扩产和国产化趋势的主要受益者之一。

  劣势

  刻蚀、沉积和清洗业务可能面临竞争加剧及市场份额流失。

  对比

  与中微公司、盛美上海合计的平均阶段跌幅为24%，好于中国半导体指数的30%跌幅，但弱于费城半导体指数的18%跌幅。

  风险

  地缘政治紧张与限制扩大、中国设备需求弱于预期，以及刻蚀、沉积和清洗业务竞争加剧。

• 中微公司（AMEC）

  瑞银将其列为中国科技半导体覆盖中的首选设备公司，认为存储及先进逻辑扩产和国产化将提供结构性支持。

  优势

  在本土晶圆厂设备国产化趋势中具备受益位置，并受到中国存储客户设备需求的支持。

  劣势

  刻蚀业务面临竞争和份额风险，新产品开发周期也可能长于预期。

  对比

  与北方华创、盛美上海合计的平均阶段跌幅为24%，好于中国半导体指数的30%跌幅，但弱于费城半导体指数的18%跌幅。

  风险

  地缘政治限制扩大、中国设备需求弱于预期、刻蚀市场份额流失、新产品开发延迟，以及关键管理层或研发负责人离职。

• 盛美上海（ACMR）

  报告将其纳入中国主要设备股的阶段表现比较，但未将其列为首选公司。

  优势

  与北方华创和中微公司合计的平均跌幅小于中国半导体指数，体现一定相对下行保护。

  劣势

  报告未进一步阐述其公司层面的经营弱点。

  对比

  三家设备股自7月以来平均下跌24%，同期中国半导体指数下跌30%、费城半导体指数下跌18%。

关键数据

• 中国7月半导体生产设备进口额US$3.4bn同比增长3%、环比增长16%，为2026年最高月度水平。
• 上海7月进口额US$1.8bn同比增长74%、环比增长34%，占全国总额54%。
• 北京7月进口份额11%进口额同比增长64%、环比增长31%。
• 四川、江苏、浙江及广东进口份额6%/5%/5%/4%分别占7月全国半导体设备进口总额。
• 辽宁及陕西进口份额9%两地合计占全国总额，可能反映海外存储厂商新一轮扩产。
• 2026年1—7月累计进口额US$17.15bn同比下降8%，降幅较上半年的10%收窄。
• 广东1—7月进口额US$1.5bn同比下降76%，是累计进口下降的主要原因。
• 7月光刻设备进口额US$0.9bn同比增长7%，高于上半年5亿美元的月均水平。
• 7月非光刻设备进口额US$2.6bn同比增长1%，高于上半年18亿美元的月均水平。
• 日本7月出口份额28%对华出口同比增长20%，成为最大出口来源。
• 新加坡7月出口份额25%同比增长33%，报告认为主要映射美国设备供应商出货。
• 荷兰7月出口份额24%同比增长8%。
• 日本与马来西亚刻蚀设备进口额US$337m/US$124m日本来源主要对应东京电子，马来西亚来源主要对应泛林集团。
• 新加坡来源沉积设备份额69%主要对应应用材料。
• 上海、北京及浙江光刻设备进口量6台/3台/2台单台平均价格分别为7700万美元、4800万美元和5800万美元。
• 其他五地光刻设备进口额US$95m广东、吉林、四川、江苏和陕西合计。
• 设备股与指数阶段表现-24%/-30%/-18%分别为北方华创、中微公司和盛美上海平均表现、中国半导体指数及费城半导体指数自7月以来的表现。

影响与含义

瑞银认为，进口数据的改善主要由部分地区和具体晶圆厂项目推动，尚不能视为全国需求同步回升。上海的存储与先进逻辑扩产、湖北和安徽可能出现的后续需求追赶，以及加速国产化，均有望延续中国设备需求的结构性机会；日本份额回升则显示海外设备供应商之间的竞争格局仍在变化。基于这些因素，报告继续偏好北方华创和中微公司。

风险

• 宏观经济和终端需求弱于预期。
• 地缘政治紧张升级，相关设备限制进一步扩大。
• 半导体行业下行周期持续时间长于预期。
• 中国晶圆厂暂停项目或资本开支削减幅度超过瑞银估计。
• 中国设备厂商研发进展慢于预期。
• 北方华创可能因刻蚀、沉积和清洗业务竞争加剧而流失市场份额。
• 中微公司可能面临刻蚀市场份额流失、新产品开发延迟及关键管理或研发人员离职。

后续跟踪

• 关注湖北和安徽的设备需求能否随着长江存储及长鑫存储扩产规划在近期追赶。
• 跟踪中国终端需求、晶圆厂项目推进和资本开支是否快于或慢于瑞银预期。
• 观察日本、新加坡和荷兰对华设备出口份额及刻蚀、沉积设备来源结构的变化。
• 跟踪地缘政治限制是否扩大或放松，以及其对设备供应和本土化进程的影响。
• 关注中国设备厂商能否实现技术突破并取得更大的市场份额。
• 观察半导体下行周期的持续时间及终端需求恢复速度。