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PCB, CCL and substrate supply chain for Nvidia AI-server platforms研报解读

J.P. Morgan 认为,M10/PTFE 混合材料可能成为 Rubin Ultra NVL576 交换托盘的方案,但主流 Nvidia 服务器板未来两到三年预计仍采用 M8+ CCL。报告仍看好高速 CCL,并将 EMC、Nan Ya Plastics、Nittobo 和 Victory Giant 视为供应链受益者。

机构JPMorgan
日期20260901
行业PCB, CCL and substrate supply chain

摘要

J.P. Morgan 认为,M10/PTFE 混合材料可能成为 Rubin Ultra NVL576 交换托盘的方案,但主流 Nvidia 服务器板未来两到三年预计仍采用 M8+ CCL。报告仍看好高速 CCL,并将 EMC、Nan Ya Plastics、Nittobo 和 Victory Giant 视为供应链受益者。

OW: Elite Material Co (2383.TW), Nan Ya Plastics (1303.TW), Nittobo (3110.T), Victory Giant Technology-H (2476.HK)
AI 服务器Nvidia Rubin UltraNVL576PTFE高速 CCLPCBM8-M10玻璃布
  • PTFE 的 Df 约为 0.0003-0.0004,而极端互连应用的目标为 Df 0.0004 或以下。
  • J.P. Morgan 认为,M10/PTFE 混合材料比全无玻纤设计更可能用于 Rubin Ultra NVL576 交换托盘。
  • 在 NVL576 渗透率为 20% 的假设下,交换托盘 CCL TAM 估计约为 US$400 million,其中 PTFE 和 M10 大致各占一半。
  • 主流 NVL72 计算板和交换板预计未来两到三年仍将采用 M8+ 材料。
  • Rubin Ultra CCL 规格预计在 1Q/2Q27 最终确定,预计于 2H27 量产。

研报解读

概览

这份供应链报告评估 Nvidia Rubin Ultra NVL576 架构中采用 PTFE 是否会打破既有的高速 CCL 升级周期。J.P. Morgan 的结论是,PTFE 可能会选择性采用且面临技术挑战,而从 M8+ 向 M9 和 M10 的更广泛迁移仍是更重要的行业趋势。

核心观点

J.P. Morgan 回应投资者对于 Rubin Ultra 是否可能在 PCB 材料中采用 PTFE 的疑问。Nvidia 正在探索多种材料和板材制造方案,以满足背板和 NVL576 交换板等极端互连项目 Df 0.0004 或以下的电气损耗目标。大多数 M10 样品测试结果约为 Df 0.00043-0.00045,略低于目标。无玻纤 M10 层压板样品因去除玻璃而改善信号传输,接近该目标的 5% 以内,但也失去了玻璃提供的机械支撑。 报告认为,M10/PTFE 混合材料比纯 PTFE 或全无玻纤结构更可能成为 Rubin Ultra NVL576 的解决方案。PTFE 可实现约 Df 0.0003-0.0004,而 PTFE 组件中保留玻璃可维持结构支撑。全 PTFE 叠层面临足够高温层压产能不足和钻孔性能较弱的问题;无玻纤板还存在金属与层压板结合、高压耐久性、软材料钻孔和供应链经验有限等挑战。若这些障碍得到解决,全无玻纤 PTFE 在更长期内可能成为更极端互连应用的选择,但 J.P. Morgan 认为,现在判断其可克服大型交换板的所有实际限制还为时过早。 在市场规模方面,报告估算,若 Rubin Ultra GPU 中 20% 用于 NVL576,交换托盘 CCL 机会约为 US$400 million,PTFE 和 M10 大致各占一半。其情景表显示,在 NVL576 渗透率为 10%、20% 和 40% 时,交换托盘 CCL TAM 分别为 US$200mn、US$400mn 和 US$800mn;对应的 PTFE TAM 分别为 US$100mn、US$200mn 和 US$400mn。由于板材良率仍在开发中,且被认为即使到 2027 年末量产时也不太可能达到 50%,实际材料需求可能更高。去除玻璃会使 CCL ASP 较典型材料低 20% 以上,但报告估计利润率可能约为 60%,而非约 50%。 J.P. Morgan 重申,高速 CCL 仍是数据传输需求加速背景下增长最快的行业之一。PTFE 可能用于先进 AI 集群的交换板和背板,但主流 Nvidia NVL72 计算板和交换板未来两到三年应继续采用 M8+ 材料。因此,该机构认为 PTFE 的讨论印证了 CCL 升级周期正在加速:计算托盘、交换托盘和中板可能在 Rubin Ultra 或 Feynman 世代从 M8+ 升级至 M9,再到 M10。Rubin Ultra 规格预计在 1Q/2Q27 最终确定,较预计 2H27 量产早一至两个季度,Nvidia 材料更新可能引发股价波动。 对于 Elite Material Co (EMC),J.P. Morgan 表示 PTFE 对其 2027E 收入的影响低于 3%。不过,该机构仍将 EMC 视为高端 CCL 升级的领先受益者,理由是其 M8 市占率超过 70%、M9 市占率超过 90%,并对其 M10 地位持积极看法。报告还指出,EMC 具备同时开发 M11 和 PTFE 产品组合的资源。 对于 Nan Ya Plastics (NPC),报告强调其一体化运营模式可适应客户的材料配方要求,并认为其在 2H26-2027 获得 M8-M9 订单的潜力将构成对预期的上行风险。其现有 M10 配方含玻璃布且基于环氧树脂,因此若选择 PTFE,可能需要进一步修改。NPC 此前曾生产低 Df PTFE CCL,但因成本高、加工困难和板材良率低,尚非其主要产品。J.P. Morgan 预计,未来两年大部分利润率改善将来自大型云服务商的 M7-M8 订单,M10 订单获胜则构成额外的上行选择权。该机构预计,到 2028 年 AI 级 CCL 收入占比将超过 50%,而 2025 年低于 10%,并将其 2027 年 12 月目标价上调至 NT$350,预计 2027 年 ROE 超过 40%。 对于 Nittobo,J.P. Morgan 预计,M8 和 M9 中更广泛采用 NER 玻璃布将使 NEZ 商业化从最早的 2027 年末推迟至 2028E。该机构认为,PTFE 方案通常仍将使用 NE/NER 玻璃布来增强刚性和机械强度,因此即使出现无玻纤技术,对其盈利的直接影响也有限。预计 Nittobo 的 NER 产能将从 FY26 末到 FY27 末同比增加约 60-70%,支持收入增长和领先地位,不过报告将监测定价,因为其进入壁垒似乎低于 T-glass。 对于 Victory Giant Technology,报告提到其订单前景改善至 2027 年,且管理层计划将人民币 1000 亿元年度产值目标提前一年至 2027E 末实现。随着 Nvidia 平台演进,J.P. Morgan 预计 PCB 单机价值将因更高端材料使用和更复杂制造而显著提升。该机构认为,产能规模、经验证的高产量交付以及与 Nvidia 的紧密合作,将是决定钱包份额的重要因素,并会强化现有供应商的技术护城河。

分析框架

J.P. Morgan 比较了玻璃纤维、M 系列 CCL 和 PTFE 在电气性能、结构支撑、钻孔和热管理方面的权衡。随后,其运用 NVL576 渗透率情景估算 CCL 与 PTFE 的 TAM,并评估材料变化对领先 CCL、玻璃布和 PCB 供应商的传导。

方法论与常识提炼

  • 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

    通过 CCL、玻璃布、铜箔和 PCB 制造供应商追踪 AI 服务器材料规格的传导。

    报告将 Nvidia 的互连需求和材料选择与整个供应链的需求、产品组合、制造复杂度和竞争地位相联系。

  • 行业/产业分析框架供需框架

    对 NVL576 渗透率、交换托盘需求以及 CCL/PTFE 市场规模进行情景分析。

    J.P. Morgan 假设 GPU 出货量、机架数量、NVL576 渗透率、每个托盘的材料用量和 CCL 单价,以推导潜在市场规模。

  • 行业/产业分析框架量价拆分

    比较含玻璃与无玻璃 CCL 的 ASP、板材良率和利润率。

    报告将销量和良率影响与价格和利润率影响区分开来,以说明材料市场价值为何可能不同于基准 TAM。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • Elite Material Co (2383.TW)
    高速 CCL 升级趋势的主要受益者;PTFE 敞口有限。
    优势
    在 M8 市占率超过 70%、M9 市占率超过 90%;具备开发 M11 和 PTFE 产品的资源。
    对比
    J.P. Morgan 对 EMC 在 M10 的地位持积极看法,同时看好其在 M8/M9 的主导地位。
    风险
    PTFE 和 M10 规格更新可能导致短期波动;PTFE 影响预计低于 2027E 收入的 3%。
  • Nan Ya Plastics Corp (1303.TW)
    CCL 供应商,有望获得 M8-M9 订单,并拥有潜在的 M10 选择权。
    优势
    一体化模式、配方灵活性、低 Df PTFE CCL 生产经验及新增铜箔产能。
    劣势
    现有 M10 配方含玻璃布且基于环氧树脂;若选择 PTFE,可能需要调整。
    对比
    不同于多数台湾 CCL 同业,该公司具备低 Df PTFE CCL 的生产经验。
    风险
    PTFE 的高成本、加工难度和较低板材良率可能限制采用;M10 订单获胜仍具不确定性。
  • Nittobo (3110.T)
    受益于 M8 和 M9 材料中 NER 玻璃布更广泛使用的玻璃布供应商。
    优势
    NER 产能扩张以及领先的市场地位。
    劣势
    NEZ 的推出已推迟至 2028E。
    对比
    NER 的进入壁垒似乎低于 T-glass。
    风险
    需要监测定价动态及下一代玻璃的商业化时间。
  • Victory Giant Technology-H (2476.HK)
    PCB 制造商,有望受益于 Nvidia 平台中材料和制造复杂度提升。
    优势
    订单前景改善至 2027 年,加快扩产,并具备高产量交付能力。
    对比
    J.P. Morgan 认为,现有 AI PCB 供应商与 Nvidia 的紧密合作将强化其技术护城河。
    风险
    钱包份额仍取决于产能规模和已验证的高产量交付能力。

关键数据

  • 电气损耗目标Df 0.0004 or below该目标适用于包括背板和 NVL576 交换板在内的极端互连项目。
  • M10 样品性能Df 0.00043-0.00045大多数 M10 样品略低于所述损耗目标。
  • PTFE 电气性能Df 0.0003-0.0004报告列示的估计范围,是 PTFE 被考虑采用的原因之一。
  • NVL576 交换托盘 CCL TAMUS$200mn / US$400mn / US$800mnJ.P. Morgan 在 NVL576 渗透率为 10% / 20% / 40% 时的情景。
  • Nan Ya Plastics AI 级 CCL 收入占比>50% by 2028 versus <10% in 2025J.P. Morgan 对产品组合改善的估计。
  • Nittobo NER 产能增长~60-70% YoY从 FY26 末到 FY27 末的预计增幅。

影响与含义

报告认为,选择性采用 PTFE 是一项增量技术发展,而非高速 CCL 升级周期的中断。材料认证、良率和制造可行性将决定 PTFE 是否能扩展至部分 NVL576 应用之外,而从 M8 向 M10 的迁移仍将支撑成熟 CCL、玻璃布和 PCB 供应商的需求。

风险

  • 无玻纤和 PTFE 方案在结构支撑、金属与层压板结合、高压耐久性及软材料钻孔方面仍存在未解决的问题。
  • 纯 PTFE 的部署受高温层压产能和可加工性挑战制约。
  • 板材良率仍在开发中,并被认为即使到 2027 年末量产时也不太可能达到 50%。
  • Nittobo 面临潜在定价压力,因为 NER 玻璃布的进入壁垒似乎低于 T-glass。

后续跟踪

  • Nvidia 最终的 Rubin Ultra CCL 规格,预计在 1Q/2Q27 确定,随后预计于 2H27 量产。
  • 在 Feynman 世代之前,PTFE 层压产能、钻孔和板材良率改善的进展。
  • Nan Ya Plastics 的 M8-M9 订单获胜情况及任何 M10 认证结果。
  • Nittobo 的 NER 定价动态和下一代玻璃商业化时间。
  • Victory Giant Technology 的订单趋势和为实现 2027E 末产值目标而进行的扩产。
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