光网络将成为AI基础设施的下一重大趋势

概览

本报告聚焦AI基础设施中的光网络升级。高盛认为，随着GPU、服务器机架和网络架构从GB300向Vera Rubin及Rubin Ultra演进，网络不再只是算力配套，而是释放多芯片、多机架协同计算能力的关键瓶颈。报告围绕scale up、scale out、CPO、可插拔光模块、硅光、光源、PCB中板和铜缆等环节，评估未来几代AI服务器平台的连接架构、美元含量、TAM机会和供应链EPS影响。

核心观点

核心观点是：第一，AI集群规模扩大和带宽提升将使所有主要网络配置共同增长，而非简单替代；第二，Rubin Ultra平台会显著提升单机架和单计算单元的连接价值量，带来光模块、CPO/NPO、PCB中板和铜缆的多点机会；第三，CPO在高带宽、短距离和功耗受限场景下具备较强TCO吸引力，但由于维护、封装和供应链迁移复杂度较高，仍将与可插拔光模块长期共存；第四，硅光渗透率提升、光源供应紧张和速度从800G/1.6T向3.2T迁移，将延长光通信供应链景气周期。

分析框架

报告基于Nvidia GTC 2026后的技术路线图、公司公告、供应链调研和高盛推算，拆解Vera Rubin与Rubin Ultra四类配置的服务器连接架构，并将连接部件的ASP和用量假设转换为单机架美元含量、生命周期价值TAM和主要覆盖公司的EPS影响。分析同时区分scale up与scale out，并对CPO在scale out中的25%-29%渗透率进行情景假设。

方法论与常识提炼

• market_sizingTAM测算

  按连接价值量和服务器机架出货量估算市场空间

  报告将每机架或每计算单元的连接部件美元含量乘以高盛对Vera Rubin和Rubin Ultra机架出货的假设，得到按年份和全生命周期的价值TAM。

• scenario_analysisSpec A / Spec B情景

  用不同平台配置和CPO渗透率构建高低情景

  低端情景主要基于Spec A，高端情景主要基于Spec B；Vera Rubin NVL72 CPO scale out假设CPO渗透率25%，Rubin Ultra相关配置假设CPO渗透率29%。

• supply_chain_analysis供应链调研与EPS映射

  从部件升级映射到供应商收入和利润弹性

  报告将光模块、CPO光引擎、CW激光器、EML、PCB/CCL和铜缆等部件的需求增长，映射到覆盖公司潜在EPS贡献，并强调部分单一配置带来的EPS贡献可能高于相关公司2025年全年EPS。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Innolight / Eoptolink / TFC Optical

  光模块和光引擎供应链受益标的

  优势

  受益于800G、1.6T、3.2T速度迁移，可插拔光模块需求扩张，以及NPO/CPO带来的光引擎、FAU、ELS等新机会。

  劣势

  CPO替代部分传统可插拔模块后，产品结构和客户认证节奏可能带来不确定性。

  对比

  相较仅依赖传统光模块的供应商，具备硅光和高端光引擎能力的厂商更容易参与下一代平台升级。

  风险

  CPO采用低于预期、价格下降快于成本下降、客户验证延后或光源供应约束。

• Landmark / VPEC / Sumitomo / Mitsubishi / Furukawa

  光源、材料和上游光通信环节受益标的

  优势

  受益于CW激光器、EML、InP衬底和光源供应紧张，报告预计光源供应到2027年仍偏紧。

  劣势

  扩产爬坡需要时间，且地缘政治和出口管制可能影响供需和区域配置。

  对比

  在AI服务器光互连需求高增长阶段，上游稀缺环节可能比下游组装环节拥有更强定价支撑。

  风险

  2028年下半年供给趋于平衡、AI服务器规格升级放缓、训练向推理迁移导致需求强度下降。

• Victory Giant / WUs / EMC / Shengyi

  PCB、CCL和PCB中板相关受益标的

  优势

  Rubin Ultra NVL144等配置中PCB midplane从服务器内部连接扩展到机架级连接，可能使用M9 CCL材料和78层以上高端板材。

  劣势

  初始成本较高，制造复杂度和良率要求提升。

  对比

  相较传统PCB应用，AI服务器PCB中板更依赖高层数、高速材料和系统级组装能力。

  风险

  客户最终选择铜缆或光连接方案、PCB midplane渗透低于预期、成本竞争加剧。

• Prysmian

  全球电缆制造商和连接基础设施相关标的

  优势

  报告附录将其列为全球最大电缆制造商，并纳入连接技术和光网络供应链讨论。

  劣势

  与AI服务器核心光模块和CPO价值量相比，直接弹性可能取决于具体产品暴露。

  对比

  其机会更偏连接基础设施和线缆环节，而非光引擎或交换芯片封装核心环节。

  风险

  AI数据中心建设节奏、线缆价格周期和项目交付不确定性。

关键数据

• scale out / scale up美元含量提升16x / 45x从GB300 NVL72到Rubin Ultra NVL576，每计算单元scale out和scale up连接美元含量分别提升。
• 光模块/光引擎TAM扩张13x当应用范围从scale out扩展到scale up后，每计算单元可服务市场扩大。
• 可插拔光模块价值市场扩张10x从GB300 NVL72到Rubin Ultra NVL576，即使假设29% CPO渗透率，scale out中可插拔光模块价值市场仍显著扩大。
• 可插拔光模块数量216 units to 2.5k units按1.6T等效口径，每计算单元从GB300 NVL72的216个增加到Rubin Ultra NVL576的约2.5k个。
• 连接总美元含量US$315k to US$9.4bn报告披露的每计算单元scale up与scale out合计美元含量，从GB300 NVL72到Rubin Ultra NVL576提升约29倍。
• 连接价值TAMUS$15bn to US$154bn从GB300 NVL72主要对应2026年的约US$15bn，提升至Rubin Ultra NVL576主要对应2028年的约US$154bn。
• Rubin Ultra NVL576中scale up贡献US$106bn / 69%在US$154bn价值TAM中，scale up约占69%。
• Rubin Ultra NVL576中CPO贡献US$91bn / 59%在scale out CPO渗透率29%的假设下，CPO贡献约US$91bn，占US$154bn价值TAM的59%。
• CPO TAM高端估算US$97bn in 2026-28E报告高端估算显示2026-2028E CPO TAM合计约US$97bn。
• 2028E scale out CPO switch需求110k报告高端估算指向2028E约110k台scale out CPO switch需求。
• 硅光渗透率6% in 1Q24 to 45% in 4Q28高盛预计光收发模块中硅光采用率将持续提升。
• 光模块供应商毛利率48%-55%产品组合向更高速、更多硅光方案迁移，预计推动毛利率提升。

影响与含义

投资含义上，AI服务器网络升级将把受益链条从传统可插拔光模块扩展到CPO/NPO光引擎、CW激光器、EML、PCB中板、CCL、铜缆和相关制造环节。领先全球CSP预计率先采用，随后中国CSP跟进，从而支撑未来五年网络供应链的持续增长。对供应商而言，规格升级、用量扩张和速度迁移可能共同推动收入和EPS弹性，但不同技术路径的渗透速度、维护成本、供应约束和客户选择将决定最终受益幅度。

风险

• CPO/NPO采用速度低于高盛假设，导致光引擎和CPO switch TAM不及预期。
• CPO维护成本、良率、封装复杂度或系统可靠性问题拖慢客户导入。
• 可插拔光模块、NPO和CPO之间的技术路线选择发生变化，影响不同供应链环节分配。
• AI服务器出货、GPU平台发布时间或CSP资本开支低于预期。
• 光源、InP衬底、EML和CW激光器供应瓶颈持续时间或缓解节奏与预期不同。
• 价格下降快于成本改善，压缩光模块和相关组件供应商毛利率。
• 地缘政治、出口管制或区域供应链限制影响上游材料和关键器件供应。
• 从训练向推理迁移后，AI服务器规格升级速度可能放缓。

后续跟踪

• Nvidia Vera Rubin和Rubin Ultra平台的实际规格、机架出货节奏和客户部署时间表。
• CPO在scale out和scale up中的真实渗透率，特别是25%-29%假设能否兑现。
• 800G、1.6T、3.2T及更高速光模块迁移进度。
• 硅光在光收发模块中的渗透率是否如预期从1Q24的6%提升至4Q28的45%。
• CW激光器、EML、InP衬底和MOCVD扩产进度，以及光源供应是否到2028年下半年趋于平衡。
• 领先全球CSP与中国CSP的AI网络架构选择和订单节奏。
• PCB midplane、铜缆、AOC、NPO和CPO在不同距离、带宽和功耗场景下的成本性能比较。
• 主要受益公司在高端产品组合、毛利率和EPS贡献上的实际兑现。