光互联有望成为 AI 基础设施的下一轮重大趋势
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光互联有望成为 AI 基础设施的下一轮重大趋势
高盛认为，AI 服务器从 GB300 向 Vera Rubin / Rubin Ultra 迭代将显著提升 scale out 与 scale up 连接价值量，带动光模块、CPO、铜缆、PCB 中板和光源供应链进入多年增长周期。
- 高盛预计 scale out / scale up 每计算单元美元含量相较 GB300 NVL72 到 Rubin Ultra NVL576 分别提升 16 倍 / 45 倍。
- 整体 scale up 与 scale out 连接价值 TAM 预计从 GB300 NVL72 的 US$15bn 增至 Rubin Ultra NVL576 的 US$154bn，约提升 9 倍。
- 在 US$154bn TAM 中，scale up 贡献约 US$106bn，占 69%；CPO 贡献约 US$91bn，占 59%，假设 scale out CPO 渗透率为 29%。
- 高盛继续看好其光通信和 PCB 覆盖标的，包括 Innolight、Eoptolink、TFC Optical、Landmark、VPEC、Sumitomo、Mitsubishi、Furukawa、Victory Giant、WUS、EMC 和 Shengyi。
研报解读
概览
本报告聚焦 AI 基础设施中的光互联和网络连接升级。高盛认为，随着 AI 服务器机柜数量增长、单机柜算力提升以及网络带宽需求增加，网络连接将从单纯 scale out 扩展到更复杂的 scale up 与跨机柜连接，带动光模块、CPO、铜缆、PCB 中板、CW 激光器、EML 和硅光等环节的价值量提升。
核心观点
核心观点是：网络连接是释放 AI 芯片计算能力的关键，未来不同连接形态不是简单替代关系，而是共同增长。Rubin Ultra 等新平台将推动连接美元含量大幅提升；光学方案从 scale out 进入 scale up，CPO 在高带宽和短距离场景具备功耗与 TCO 优势；可插拔光模块仍将与 NPO / CPO 共存，并受益于速率升级和硅光渗透率提升。
分析框架
报告基于 Nvidia 技术路线图、GTC 2026 公告、供应链调研和高盛测算，拆解 GB300、Vera Rubin 与 Rubin Ultra 不同机柜配置下的连接架构、单机柜美元含量、服务器机柜出货假设、TAM 机会以及对重点供应商 EPS 的潜在影响。
方法论与常识提炼
以单机柜连接价值量乘以服务器机柜出货量估算 TAM。
报告用不同 GPU 平台和规格配置的连接内容价值，结合 GSe 机柜出货假设，推导 scale up、scale out、CPO 和光模块等环节的价值 TAM。
用 TAM、市场份额和利润率假设估算供应商 EPS 或净利润贡献。
报告在 Exhibit 13 中将价值 TAM、供应商市场份额假设和利润率假设相结合，评估关键供应商从单一服务器配置中获得的潜在盈利贡献。
比较 scale up 与 scale out 在不同 GPU 平台中的连接架构和组件选择。
报告对 Vera Rubin NVL72、Rubin Ultra NVL144 和 Rubin Ultra NVL576 等配置进行拆解，区分铜缆、PCB 中板、可插拔光模块和 CPO 在不同距离、带宽和成本要求下的适用场景。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。
- Innolight, Eoptolink, TFC Optical光模块与光引擎受益标的
- 优势
- 受益于 800G、1.6T、3.2T 速率升级，硅光扩张，以及 NPO / CPO 中光引擎等新增机会。
- 劣势
- 可插拔光模块价格会随规模提升而下降，且 CPO / NPO 采用节奏存在不确定性。
- 对比
- 相对传统低速光模块，高速硅光和 CPO 相关产品价值量更高。
- 风险
- 客户采用节奏慢于预期、可靠性要求导致技术切换延后、光源供应瓶颈。
- Landmark, VPEC, CW lasers and EML suppliers光源供应链受益标的
- 优势
- AI 服务器增长、速率升级和光连接扩张带来需求；InP 衬底和产能约束支撑供需紧张。
- 劣势
- 产能扩张需要时间，且地缘政治和出口管制可能影响供应链稳定性。
- 对比
- CW lasers 在硅光和 CPO 方向具备增量机会，EML 在长距离传输和成熟可靠性场景仍将共存。
- 风险
- 2H28 后供需可能趋于平衡，或 AI 服务器规格升级放缓。
- Victory Giant, WUS, EMC, ShengyiPCB / CCL 供应链受益标的
- 优势
- Rubin Ultra scale up 可能推动 PCB 中板和高层数 M9 CCL 材料需求。
- 劣势
- 初始成本较高，对制造复杂度和良率要求更高。
- 对比
- PCB 中板在高带宽、较短距离和装配效率上相对传统布线方案具备成本性能优势。
- 风险
- 架构路线变化、客户采用慢于预期、成本下降不及预期。
- Copper cables短距离 scale up 连接方案
- 优势
- 在机柜内或较短距离连接中具备低成本、低功耗优势，DAC / ACC / AEC 向更长距离演进。
- 劣势
- 距离变长或速率升高时信号质量衰减明显。
- 对比
- 短距离连接优于光纤成本，但在高带宽、长距离场景下光学方案更具优势。
- 风险
- 被光学连接在更高带宽和跨机柜场景中逐步替代。
- CPO高带宽短距离光连接核心技术
- 优势
- 缩短电传输路径，降低功耗和延迟，节省 DSP 与 retimer，并提升集成度和体积效率。
- 劣势
- 封装复杂、维护成本高、供应链需要整体技术迁移而非单器件升级。
- 对比
- 相较可插拔光模块，CPO 在 6.4T、12.8T 等高带宽场景 TCO 更有吸引力，但可靠性和可维护性挑战更大。
- 风险
- 技术成熟度、良率、维修成本、客户采用节奏和生态兼容性。
关键数据
- 整体连接价值 TAMUS$154bnRubin Ultra NVL576 周期下 scale up 与 scale out 合计价值 TAM，高盛估算；相较 GB300 NVL72 的 US$15bn 约提升 9 倍。
- scale up TAM 占比69% / US$106bn在 US$154bn 总 TAM 中，scale up 贡献约 US$106bn。
- CPO TAM 贡献US$91bn / 59%假设 scale out CPO 渗透率为 29%，CPO 对总 TAM 的贡献约为 59%。
- 单计算单元美元含量提升scale out 16x / scale up 45x从 GB300 NVL72 到 Rubin Ultra NVL576 的高盛测算。
- 可插拔光模块数量216 units to 2.5k units每计算单元 1.6T 等效可插拔光模块数量从 GB300 NVL72 的 216 个提升至 Rubin Ultra NVL576 的约 2.5k 个。
- 硅光渗透率6% in 1Q24 to 45% in 4Q28报告预计光收发模块中硅光采用率持续提升。
- 光模块供应商毛利率48%-55%报告认为高速产品和硅光迁移将推动产品结构改善。
- 光源供需tight through 2027; more balanced in 2H28EML 和 CW lasers 受 AI 服务器增长、InP 衬底约束和产能爬坡影响，供应紧张预计持续到 2027 年。
影响与含义
投资含义在于，AI 基础设施升级的价值链将从 GPU 本身延伸到网络连接系统。光模块、CPO 光引擎、CW lasers、EML、PCB 中板、CCL 和铜缆供应商可能获得显著增量收入与 EPS 弹性。领先全球 CSP 预计率先推动迁移，中国 CSP 后续跟进，可能使网络供应链维持未来五年的强增长。
风险
- CPO、NPO 和硅光采用速度可能慢于高盛假设。
- AI 服务器出货或规格升级若低于预期，将削弱连接 TAM 与供应商 EPS 弹性。
- 光源、InP 衬底和关键制造产能瓶颈可能限制短期交付。
- CPO 维护成本、可靠性和供应链迁移难度可能影响客户采用。
- 地缘政治、出口管制和中国政府相关限制可能扰动光源和半导体材料供应。
- 可插拔光模块、CPO、铜缆和 PCB 之间的技术路线竞争可能改变价值分配。
后续跟踪
- Vera Rubin 与 Rubin Ultra 平台的实际发布时间、机柜出货量和客户采用节奏。
- CPO 在 scale out 与 scale up 中的实际渗透率是否接近 25%-29% 假设。
- 800G 到 1.6T、3.2T 及以上速率迁移进度。
- 硅光在光收发模块中的渗透率是否从 1Q24 的 6% 向 4Q28 的 45% 提升。
- EML、CW lasers、InP 衬底和 MOCVD 产能扩张节奏。
- 全球 CSP 与中国 CSP 对高带宽网络架构的采购和部署进展。