AI驱动亚太电子硬件产业链迎爆发，载板与高端CCL面临供需紧张

概览

本篇研报深度剖析了AI浪潮对亚太区电子硬件产业链的外溢效应。摩根大通指出，AI不仅仅是核心算力芯片的故事，随着AI服务器架构的持续升级，其周边基础电子元器件（被动元器件、PCB/CCL、载板）及测试设备的需求正呈现爆发式增长。由于高端规格产品的技术壁垒与产能限制，部分细分赛道（如高阶覆铜板、大尺寸载板）即将面临严重的供需失衡，掌握核心产能的亚太区厂商将迎来量价齐升的黄金期。

核心观点

被动元器件（MLCC等）：AI服务器MLCC总可达市场（TAM）预计将以150%以上的复合年增长率（CAGR）扩张。随着算力提升，高端MLCC的产能消耗显著增加。此外，国巨（Yageo）等厂商不仅受益于MLCC，其在AI服务器中的电阻、钽电容等产品线同样具备独特的AI增长逻辑，且相关组件定价存在上涨预期。 PCB与覆铜板（CCL）：AI正在驱动高性能计算（HPC）CCL/PCB市场的快速扩容。特别是M8及M9级别的高阶材料需求激增（如适配Nvidia Vera Rubin架构的UBB/LPU等），预计到2027年M8/M9材料将占据HPC CCL市场的绝大比例。由于高阶材料良率及产能限制，供给端可能无法满足爆发式的需求。此外，低轨卫星（LEO）也是PCB/CCL的重要增量市场。 载板（Substrate）：行业正步入前所未有的供应紧张期。随着AI芯片（如Nvidia Blackwell、Rubin至Feynman世代）尺寸和层数的急剧增加，单颗芯片所需的载板面积呈指数级跃升。同时，上游T-glass（玻璃布）的短缺进一步加剧了供应链瓶颈，促使厂商与客户签订长期协议（LTA）以锁定产能。 测试设备：以Chroma（致茂）为代表的测试设备商迎来业绩爆发。随着GPU功耗（TDP）飙升及光通信（CPO）技术的演进，系统级测试（SLT）、光通信测试及数据中心电源测试的需求均实现100%以上的复合增速。Chroma在AI数据中心电源测试领域占据绝对领导地位，享有极高的毛利率。

分析框架

机构采用了“自下而上拆解AI硬件BOM（物料清单）”与“供需缺口测算”相结合的分析框架。通过追踪Nvidia、Google、AWS等头部云厂商的AI芯片路线图（如芯片尺寸、层数、功耗演进），定量测算其对MLCC用量、CCL等级、载板面积及测试时间的乘数效应；同时结合上游产能扩张计划与良率瓶颈，推导出高端环节必然出现供需缺口的结论。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  产业链规格拉动效应

  研报通过梳理“玻璃布/铜箔 -> CCL -> PCB/载板 -> AI服务器/芯片”的产业链传导路径，精准定位了AI算力升级对上游基础材料（如M9级CCL、T-glass）的规格拉动效应，帮助读者理解终端需求如何转化为上游材料的量价红利。

• 行业/产业分析框架供需框架

  高端产能供需缺口测算

  在载板和高阶CCL领域，机构不仅测算了AI带来的需求激增（如芯片面积变大导致载板消耗量倍增），还对比了全球头部厂商的产能扩充计划与良率损耗，从而得出“供给将低于需求”的核心判断，这是预判行业涨价与厂商盈利弹性的关键。

• 行业/产业分析框架量价拆分

  TAM增长的量价驱动力拆解

  在测算MLCC和CCL市场空间时，机构将增长动力拆分为“出货量增长”与“规格升级带来的ASP（平均售价）提升”，揭示了高端产品占比提高对产业链盈利能力的双重拉动作用。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Yageo (国巨, 2327.TW)

  AI服务器不仅需要MLCC，对高端电阻、钽电容的需求也大幅增加，公司具备完整产品线且定价有上涨预期。

  优势

  产品线齐全，钽电容市占率高，具备规模优势。

  对比

  相比纯MLCC厂商，具备更广泛的被动元器件AI受益面。

• Elite Material (台光电, 2383.TW)

  AI服务器HPC CCL核心供应商，深度受益于M8/M9级高阶材料需求爆发。

  优势

  在Nvidia等核心客户中占据领先份额，高阶材料技术壁垒高。

  对比

  在AI服务器CCL市场份额领先于同业。

• Unimicron (欣兴, 3037.TW)

  全球载板龙头，直接受益于AI芯片尺寸变大带来的载板面积需求激增及供需紧张。

  优势

  产能规模大，高端ABF载板技术领先，客户结构优质。

  对比

  产能体量与技术储备位居全球第一梯队。

• Chroma (致茂, 2360.TW)

  GPU功耗提升及CPO技术应用大幅拉长测试时间并增加测试设备需求。

  优势

  在AI数据中心电源测试及SLT领域处于绝对领先地位，毛利率极高。

  对比

  在特定高功率测试领域相比海外竞品具备更强的产品矩阵与市占率。

关键数据

• AI服务器MLCC TAM CAGR150%+2025-2028年复合年增长率预期
• HPC CCL TAM约99.8亿美元预计2027年市场规模，其中M8/M9级材料占比将升至73%
• 载板行业产能利用率>100%预计2027-2028年将突破100%，进入超负荷运转状态
• Chroma SLT及电源测试业务增速100%+2025-2027年相关AI测试业务复合增速预期

影响与含义

研报认为，AI硬件的红利已从核心GPU芯片全面外溢至周边基础电子元器件与测试环节。掌握高端材料配方（如M9级CCL）、具备大尺寸载板量产能力以及在特定测试领域（如大功率电源测试、SLT）拥有垄断优势的亚太区厂商，将获得显著的溢价能力与业绩弹性。供应链的紧张局势将促使下游大客户更多采用长期协议（LTA）绑定优质产能，行业壁垒将进一步加高。