AI PCB 上行周期仍在，产能、良率和交付执行决定份额

概览

本报告总结了摩根大通在中国大湾区 AI PCB 产业链调研后的核心发现。调研对象包括 PCB 设备供应商、PCB 制造商和行业专家。报告认为 AI PCB 需求上行趋势未被破坏，强订单、多年可见度、新平台量产、光模块规格升级以及国内 AI 基建扩张共同支撑行业增长。

核心观点

核心观点是：AI PCB 行业的增长逻辑仍然完整，但竞争胜负不只取决于是否进入供应链，而取决于能否实现稳定良率、材料保障、产能爬坡和快速交付。Vera Rubin PCB 已经走向量产；Kyber NVL144 仍在测试，即便延期，2028 年 AI PCB TAM 也可能由既有 NVDA 代际需求增强和 ASIC 方案渗透提升部分抵消。

分析框架

报告采用产业链调研和供应链交叉验证方式，重点观察订单能见度、量产进度、架构测试瓶颈、新需求来源、CCL 供应和价格传导能力，并将这些因素映射到 PCB 厂商的市场份额、毛利率和交付能力。

方法论与常识提炼

• 产业链调研供应链访谈与现场调研

  通过访问 PCB 设备商、制造商和行业专家验证订单、产能、良率和材料情况。

  该方法适合判断 AI PCB 周期是否延续，以及供应链中不同厂商的执行差异。

• 竞争力分析量产交付能力框架

  市场份额跟随高质量的大批量交付能力。

  报告将良率稳定性、材料准备、产能支持和交付速度视为决定供应商最终份额的关键变量。

• 成本与利润率分析CCL 价格压力分化分析

  高端和低端 CCL 的供需、涨价幅度和成本转嫁能力不同。

  高端 AI CCL 的供应和合同涨价相对可控，低端 CCL 紧缺和涨价更剧烈，消费电子和汽车敞口较高的 PCB 厂商可能承压更大。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Victory Giant Technology - H (2476.HK)

  AI PCB 领先厂商和报告重点讨论公司

  优势

  在 AI PCB 领域具备领先地位，产能扩张按计划推进，有望支持大批量交付。

  劣势

  仍需持续证明良率稳定、材料保障和交付速度，且面临新增供应商参与量产后的竞争。

  对比

  报告认为新供应商进入不必然等同于现有领先厂商份额损失，最终份额更取决于规模化交付质量。

  风险

  Kyber NVL144 延期、CCL 成本压力、产能执行不及预期、AI 服务器需求波动。

• AI PCB 产业链

  报告核心行业资产

  优势

  强订单、多年需求可见度、Vera Rubin 量产、光模块升级和国内 AI 基建扩张共同支撑需求。

  劣势

  高端制造门槛高，良率、材料和系统级验证构成瓶颈。

  对比

  高端 AI PCB 的供需和价格压力相对可控，低端 PCB 受 CCL 紧缺和涨价影响更明显。

  风险

  架构切换延期、供应商扩产过快、材料短缺、客户需求节奏变化。

• CCL 供应链

  影响 PCB 厂商毛利率和交付能力的关键上游材料

  优势

  高端 AI 应用 CCL 供应相对可管理，客户更重视供应保障并允许价格重谈。

  劣势

  低端 CCL 供应紧张且涨价更剧烈。

  对比

  高端 CCL 压力有限，低端 CCL 对消费和汽车敞口高的 PCB 厂商冲击更大。

  风险

  价格进一步上涨、供应短缺扩大、PCB 厂商无法转嫁成本。

关键数据

• 报告日期2026-07-12文件日期为 20260712，市场价格截至 2026-07-10 收盘。
• 调研范围中国大湾区 PCB 设备供应商、制造商和行业专家用于验证 AI PCB 订单、产能、量产和材料供给情况。
• 重点公司Victory Giant Technology - H (2476.HK / HK$230.20 / OW)报告维持对其 AI PCB 领先地位和产能扩张的积极看法。
• 关键平台NVDA Vera Rubin PCB报告称已进入量产阶段，现有和新增 PCB 供应商均参与生产。
• 待验证架构Kyber NVL144仍在测试，瓶颈包括背板复杂度、翘曲控制、材料选择和系统级验证。
• 新增需求来源1.6T 及更高速光模块、CoWoP 相关平台 PCB、国内 AI 基建这些方向将推动 mSAP 工艺和高端 AI PCB 需求。
• 评级分布J.P. Morgan 全球股票研究覆盖：Overweight 53%、Neutral 36%、Underweight 12%披露表显示，比例因四舍五入可能不加总为 100%。

影响与含义

对投资含义而言，AI PCB 周期仍具上行动能，但行业分化会加剧。具备高端 CCL 稳定供应、良率控制、产能扩张和大批量交付能力的厂商更可能保持份额和利润率；消费电子和汽车低端 PCB 敞口较高、成本转嫁能力较弱的厂商则可能受低端 CCL 涨价和短缺拖累。

风险

• Kyber NVL144 架构测试或量产进度延迟。
• 背板复杂度、翘曲控制、材料选择和系统级验证可能限制新架构推进。
• 新增供应商进入 Vera Rubin PCB 量产可能改变初始份额分配。
• 低端 CCL 价格大幅上涨和供应短缺可能压缩相关 PCB 厂商利润率。
• 国内 AI 基础设施需求落地节奏存在不确定性。
• AI 服务器、ASIC 和光模块需求若低于预期，将影响 AI PCB TAM。

后续跟踪

• Vera Rubin PCB 后续量产爬坡、良率和供应商份额变化。
• Kyber NVL144 架构测试进展以及是否影响 2028 年 AI PCB 需求结构。
• 1.6T 及更高速光模块出货和 mSAP 工艺需求增长。
• CoWoP 相关平台 PCB 设计的采用节奏。
• 国内 AI 基础设施建设和规格升级在 2027 年后的订单贡献。
• 高端与低端 CCL 的价格、供应和客户成本转嫁情况。
• Victory Giant Technology - H 的产能扩张、材料保障和大批量交付表现。