Semiconductor packaging industry — Interpretação do relatório

Visão geral

Esta atualização da indústria de encapsulamento de semicondutores combina dados de produção japoneses de julho com o roteiro de encapsulamentos avançados da TSMC. A Nomura vê embarques recordes atuais de substratos e uma transição de longo prazo para substratos multicamadas maiores e mais complexos, embora os preços mensais tenham sido afetados pelo mix de produtos.

Visões principais

As estatísticas mensais japonesas de produção mostraram força contínua nos substratos de encapsulamento. Os embarques de julho de substratos de módulos rígidos subiram 68% em relação ao ano anterior, para o recorde de ¥31.3bn, superando a máxima anterior registrada em junho. O volume embarcado aumentou 19% em relação ao ano anterior, e o preço médio por metro quadrado cresceu 41% para ¥1.312mn, embora tenha ficado abaixo do recorde de junho de ¥1.429mn. A Nomura relaciona a queda mensal do preço a uma mudança no mix de produtos: a pedido de clientes, a Ibiden priorizou de julho a setembro a produção de substratos de encapsulamento para CPUs de servidores com núcleos Arm em vez de GPUs, reduzindo os embarques de Rubin e aumentando os de Vera. A Ibiden informou que retomaria os aumentos de produção de substratos de encapsulamento Rubin a partir de outubro-dezembro ou posteriormente. Na Semicon Taiwan, a TSMC atualizou seu roteiro para encapsulamentos avançados. A Nomura descreve uma progressão da geração Blackwell, que utilizava interposers de tamanho de retícula 3.3x e substratos de 72×78mm com uma camada de núcleo, para a geração Rubin, que utiliza interposers de tamanho de retícula 5-9x e substratos de 85×110mm com uma ou potencialmente duas camadas de núcleo. Com base nos tamanhos dos dies de GPU e HBM, o relatório espera que dois dies de GPU e oito HBMs sejam a configuração predominante em Rubin. Para Feynman, espera interposers e substratos maiores, com quatro dies de GPU e 12 HBMs como configuração predominante. Os projetos de gerações posteriores preveem interposers maiores que os especificados para Feynman e substratos de 150×239mm ou mais, usando substratos de núcleo multicamada ou de vidro de próxima geração. A Nomura espera adoção plena de substratos de núcleo multicamada em 2028 ou posteriormente. A instituição considera que a mudança para núcleos de duas camadas visa aumentar a resistência do substrato, as rotas de fiação e as funções de fornecimento de energia. O relatório ilustra isso com a possível incorporação de capacitores, indutores e circuitos de regulador de tensão integrado no substrato de encapsulamento. A Nomura espera que o encapsulamento avançado evolua para incluir não apenas fiação, mas também circuitos de fornecimento de energia e mecanismos de dissipação de calor; iVR poderá começar a ser usado em algumas áreas em 2027-28, exigindo núcleos multicamadas e aumentando a demanda por brocas usadas para incorporar tecido de vidro e componentes. Uma questão-chave de execução é se CoWoS-L ou CoPoS poderão aumentar para tamanho de retícula de 9x ou maior e atingir produção em massa estável até o segundo semestre de 2028, quando Feynman deverá ser lançado.

Estrutura de análise

A Nomura primeiro utiliza a Current Survey of Production do Japão para avaliar tendências de valor dos embarques, volume e preço dos substratos de encapsulamento, e depois explica o movimento mensal dos preços pelo mix de produtos e pelas prioridades de produção orientadas pelos clientes. Em seguida, interpreta o roteiro de encapsulamento avançado da TSMC junto das especificações de GPU divulgadas para inferir configurações prováveis de encapsulamento, requisitos de substrato e a demanda resultante por materiais e equipamentos de núcleo multicamada.

Notas metodológicas

• Marco de análise setorialMarco de oferta e demanda

  Análise de embarques, volume, preços e mix de produtos de substratos de encapsulamento

  O relatório usa estatísticas de produção para separar valor dos embarques, volume físico e preço por metro quadrado, e vincula a mudança de preço ao mix de embarques de substratos Rubin e Vera.

• Marco de análise setorialTransmissão entre elos da cadeia de valor

  Tradução do roteiro de encapsulamentos avançados em demanda por substratos e equipamentos

  A Nomura relaciona projetos maiores de encapsulamento de AI e funções adicionais de fornecimento de energia à demanda por substratos multicamadas maiores, componentes incorporados e equipamentos de perfuração relacionados.

Mapeamento e comparação de ativos

Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).

• Ibiden [4062]

  Produtora de substratos de encapsulamento mencionada cuja prioridade de produção de julho-setembro mudou para substratos de CPUs de servidores em vez de GPUs.

  Pontos fortes

  O relatório cita seu papel no fornecimento de substratos de encapsulamento e seu plano de retomar os aumentos de produção de substratos Rubin a partir de outubro-dezembro ou posteriormente.

  Pontos fracos

  Seu mix de produtos em julho reduziu os embarques de Rubin enquanto aumentou os de Vera.

Dados principais

• Embarques de substratos de encapsulamento em julho¥31.3bnAlta de 68% em relação ao ano anterior e acima do recorde anterior estabelecido em junho.
• Volume embarcado em julho19% y-yAumento com base em metros quadrados.
• Preço médio por metro quadrado em julho¥1.312mnAlta de 41% em relação ao ano anterior, mas abaixo do recorde de junho de ¥1.429mn.
• Tamanho do substrato Rubin85×110mmAssociado a interposers de tamanho de retícula 5-9x e uma ou potencialmente duas camadas de núcleo.
• Tamanho do substrato Feynman120×128mmAssociado a interposers de tamanho de retícula 9-14x e múltiplas camadas de núcleo.
• Tamanho de substrato de gerações posteriores150×239mm or greaterOs planos preliminares da TSMC indicam substratos de núcleo multicamada ou de vidro de próxima geração.

Impacto e implicações

A análise da Nomura indica que a demanda atual por substratos permanece forte, enquanto futuras gerações de encapsulamento de AI podem elevar tanto a complexidade quanto o tamanho dos substratos. O relatório espera que a transição para núcleos multicamadas, fornecimento de energia em nível de encapsulamento e possíveis funções de iVR amplie a demanda por materiais de substrato e equipamentos de perfuração relacionados.

Pontos a observar

• Se CoWoS-L ou CoPoS conseguem aumentar para tamanho de retícula de 9x ou maior e serem produzidos em massa de forma estável até o segundo semestre de 2028.
• O momento do aumento planejado pela Ibiden na produção de substratos de encapsulamento Rubin a partir de outubro-dezembro ou posteriormente.
• O progresso do uso de iVR em algumas aplicações de encapsulamento avançado durante 2027-28.