Semiconductor packaging industry — Interpretación del informe

Visión general

Esta actualización sobre la industria de encapsulado de semiconductores combina datos de producción japoneses de julio con la hoja de ruta de encapsulado avanzado de TSMC. Nomura observa envíos récord actuales de sustratos y una transición de largo plazo hacia sustratos multicapa más grandes y complejos, aunque los precios mensuales se vieron afectados por la mezcla de productos.

Perspectivas principales

Las estadísticas mensuales japonesas de producción mostraron una fortaleza continuada en los sustratos de encapsulado. Los envíos de julio de sustratos de módulos rígidos aumentaron 68% interanual hasta un récord de ¥31.3bn, superando el máximo previo alcanzado en junio. El volumen de envíos subió 19% interanual y el precio medio por metro cuadrado aumentó 41% hasta ¥1.312mn, aunque se situó por debajo del récord de junio de ¥1.429mn. Nomura vincula la caída intermensual del precio a un cambio en la mezcla de productos: a petición de clientes, Ibiden priorizó en julio-septiembre la producción de sustratos de encapsulado para CPU de servidores con núcleos Arm frente a los de GPU, reduciendo los envíos de Rubin y aumentando los de Vera. Ibiden indicó que reanudaría los incrementos de producción de sustratos de encapsulado Rubin a partir de octubre-diciembre o más adelante. En Semicon Taiwan, TSMC actualizó su hoja de ruta para encapsulados avanzados. Nomura describe una progresión desde la generación Blackwell, que usa interposers de tamaño de retícula 3.3x y sustratos de 72×78mm con una sola capa de núcleo, hasta la generación Rubin, que usa interposers de tamaño de retícula 5-9x y sustratos de 85×110mm con una o potencialmente dos capas de núcleo. Basándose en los tamaños de los dies de GPU y HBM, el informe espera que dos dies de GPU y ocho HBM sean la configuración principal en Rubin. Para Feynman, prevé interposers y sustratos más grandes, con cuatro dies de GPU y 12 HBM como configuración principal. Los diseños de generaciones posteriores contemplan interposers mayores que los especificados para Feynman y sustratos de 150×239mm o más, utilizando sustratos de núcleo multicapa o de vidrio de próxima generación. Nomura espera una adopción plena de los sustratos de núcleo multicapa en 2028 o más adelante. Considera que el paso a núcleos de dos capas busca aumentar la resistencia del sustrato, las rutas de cableado y la capacidad de suministro eléctrico. El informe ilustra esta evolución con la posible integración de condensadores, inductores y circuitería de reguladores de voltaje integrados dentro del sustrato de encapsulado. Nomura espera que el encapsulado avanzado evolucione para incluir no solo cableado, sino también circuitos de suministro eléctrico y mecanismos de disipación térmica; iVR podría comenzar a utilizarse en algunas áreas en 2027-28, lo que requeriría núcleos multicapa y aumentaría la demanda de taladros para incrustar tela de vidrio y componentes. Una cuestión clave de ejecución es si CoWoS-L o CoPoS podrán aumentar hasta tamaños de retícula de 9x o más y lograr una producción masiva estable para el segundo semestre de 2028, cuando se espera el lanzamiento de Feynman.

Marco de análisis

Nomura utiliza primero la Current Survey of Production de Japón para evaluar las tendencias de valor de envíos, volumen y precio de los sustratos de encapsulado, y luego explica el movimiento mensual de precios mediante la mezcla de productos y las prioridades de producción impulsadas por clientes. Posteriormente interpreta la hoja de ruta de encapsulado avanzado de TSMC junto con las especificaciones de GPU publicadas para inferir configuraciones de encapsulado probables, requisitos de sustratos y la demanda resultante de materiales y equipos de núcleo multicapa.

Notas metodológicas

• Marco de análisis sectorialMarco de oferta y demanda

  Análisis de envíos, volumen, precios y mezcla de productos de sustratos de encapsulado

  El informe utiliza estadísticas de producción para separar el valor de envíos, el volumen físico y el precio por metro cuadrado, y vincula el cambio de precios a la mezcla de envíos de sustratos Rubin y Vera.

• Marco de análisis sectorialTransmisión entre tramos de la cadena de valor

  Traducción de la hoja de ruta de encapsulado avanzado en demanda de sustratos y equipos

  Nomura relaciona los diseños de encapsulado de AI más grandes y las funciones adicionales de suministro eléctrico con la demanda de sustratos multicapa más grandes, componentes integrados y equipos de perforación relacionados.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• Ibiden [4062]

  Productor de sustratos de encapsulado mencionado cuya prioridad de producción de julio-septiembre se desplazó hacia sustratos para CPU de servidores en lugar de GPU.

  Fortalezas

  El informe menciona su papel en el suministro de sustratos de encapsulado y su plan de reanudar los aumentos de producción de sustratos Rubin a partir de octubre-diciembre o más adelante.

  Debilidades

  Su mezcla de productos de julio redujo los envíos de Rubin mientras aumentaron los de Vera.

Datos clave

• Envíos de sustratos de encapsulado de julio¥31.3bnAumentaron 68% interanual y superaron el récord previo establecido en junio.
• Volumen de envíos de julio19% y-yAumento sobre una base de metros cuadrados.
• Precio medio por metro cuadrado de julio¥1.312mnSubió 41% interanual, pero se situó por debajo del récord de junio de ¥1.429mn.
• Tamaño del sustrato Rubin85×110mmAsociado con interposers de tamaño de retícula 5-9x y una o potencialmente dos capas de núcleo.
• Tamaño del sustrato Feynman120×128mmAsociado con interposers de tamaño de retícula 9-14x y múltiples capas de núcleo.
• Tamaño de sustrato de generaciones posteriores150×239mm or greaterLos planes preliminares de TSMC indican sustratos de núcleo multicapa o de vidrio de próxima generación.

Impacto e implicaciones

El análisis de Nomura indica que la demanda actual de sustratos sigue siendo fuerte, mientras que las futuras generaciones de encapsulado de AI podrían elevar tanto la complejidad como el tamaño de los sustratos. El informe espera que la transición a núcleos multicapa, suministro eléctrico a nivel de encapsulado y posibles funciones iVR amplíe la demanda de materiales de sustrato y equipos de perforación relacionados.

Aspectos que vigilar

• Si CoWoS-L o CoPoS pueden aumentar a un tamaño de retícula de 9x o más y producirse masivamente de forma estable para el segundo semestre de 2028.
• El calendario del aumento previsto por Ibiden de la producción de sustratos de encapsulado Rubin a partir de octubre-diciembre o más adelante.
• El avance del uso de iVR en algunas aplicaciones de encapsulado avanzado durante 2027-28.