Semiconductor packaging industry研报解读

概览

这份半导体封装行业更新将日本7月生产数据与TSMC先进封装路线图结合分析。Nomura认为，当前基板出货量创纪录，同时行业长期将转向尺寸更大、复杂度更高的多层基板，但月度价格受到产品组合影响。

核心观点

日本月度生产统计显示，封装基板需求延续强劲。7月刚性模块基板出货额同比增长68%，达到创纪录的¥31.3bn，超过6月创下的此前高点。出货面积同比增长19%，每平方米平均价格同比上涨41%至¥1.312mn，但低于6月创纪录的¥1.429mn。Nomura将环比价格下滑与产品组合变化联系起来：应客户要求，Ibiden在7-9月优先生产采用Arm核心的服务器CPU封装基板，而非GPU基板，导致Rubin出货减少、Vera出货增加。Ibiden表示，将从10-12月或之后恢复增加Rubin封装基板产量。 在Semicon Taiwan上，TSMC更新了先进封装路线图。Nomura描述，封装将从Blackwell世代采用3.3x光罩尺寸中介层和72×78mm单芯层基板，发展至Rubin世代采用5-9x光罩尺寸中介层和85×110mm基板，后者配备一层或可能两层芯层。基于GPU和HBM裸片尺寸，报告预计Rubin系统将以两颗GPU裸片和八颗HBM为主流。对于Feynman，报告预计中介层和基板将进一步增大，并以四颗GPU裸片和12颗HBM为主流。 路线图中更后续的设计规划采用大于Feynman规格的中介层，以及至少150×239mm的基板，并使用多层或下一代玻璃芯基板。Nomura预计多层芯层基板将在2028年或之后实现全面采用。该机构认为，转向双层芯层有助于提升基板强度、布线数量和供电能力。报告以在封装基板内嵌入电容器、电感器和集成电压调节器电路为例说明这一方向。其预计，先进封装将从单纯布线扩展至供电和散热功能；部分领域可能在2027-28年开始使用iVR，从而带动多层芯层以及用于嵌入玻璃布和元件的钻孔设备需求。 关键执行问题在于，CoWoS-L或CoPoS能否扩大至9x光罩尺寸或更大，并在Feynman预计发布的2028年下半年实现稳定量产。

分析框架

Nomura首先利用日本生产动态调查评估封装基板的出货额、出货面积和价格趋势，随后通过产品组合及客户驱动的生产优先级解释月度价格变动。接着，该机构将TSMC先进封装路线图与已公布的GPU规格结合，以推断可能的封装配置、基板要求，以及由此产生的多层芯层材料和设备需求。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架供需框架

  封装基板出货额、出货面积、价格及产品组合分析

  报告利用生产统计拆分出货额、实际出货面积和每平方米价格，并将价格变化与Rubin和Vera基板出货组合联系起来。

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  将先进封装路线图转化为基板和设备需求

  Nomura将更大尺寸的AI封装设计及额外供电功能，传导至对更大尺寸多层基板、嵌入式元件和相关钻孔设备的需求。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Ibiden [4062]

  一家被提及的封装基板生产商，其7-9月生产重点从GPU基板转向服务器CPU基板。

  优势

  报告提及其封装基板供应角色，以及其计划从10-12月或之后恢复增加Rubin基板生产。

  劣势

  其7月产品组合减少了Rubin出货，同时增加了Vera出货。

关键数据

• 7月封装基板出货额¥31.3bn同比增长68%，并超过6月创下的此前纪录。
• 7月出货面积19% y-y按平方米口径计算的同比增幅。
• 7月每平方米平均价格¥1.312mn同比上涨41%，但低于6月创纪录的¥1.429mn。
• Rubin基板尺寸85×110mm对应5-9x光罩尺寸中介层，以及一层或可能两层芯层。
• Feynman基板尺寸120×128mm对应9-14x光罩尺寸中介层和多层芯层。
• 后续世代基板尺寸150×239mm or greaterTSMC草案规划指向多层或下一代玻璃芯基板。

影响与含义

Nomura的分析表明，当前基板需求仍然强劲，而未来AI封装世代可能同时提高基板复杂度和尺寸。报告预计，向多层芯层、封装级供电及潜在iVR功能的转变，将扩大相关基板材料和钻孔设备的需求。

后续跟踪

• CoWoS-L或CoPoS能否扩大至9x光罩尺寸或更大，并在2028年下半年实现稳定量产。
• Ibiden计划从10-12月或之后增加Rubin封装基板产量的时间。
• 2027-28年部分先进封装应用中iVR使用的进展。