Semiconductor packaging industry 리서치 보고서 해설

개요

이 반도체 패키징 산업 업데이트는 일본의 7월 생산 데이터와 TSMC의 첨단 패키지 로드맵을 결합한다. Nomura는 현재 기판 출하가 사상 최고 수준인 가운데 장기적으로 더 크고 복잡한 다층 기판으로 전환될 것으로 보지만, 월간 가격은 제품 믹스의 영향을 받았다고 설명한다.

핵심 견해

일본의 월간 생산 통계는 패키징 기판의 강세가 지속되고 있음을 보여줬다. 7월 리지드 모듈 기판 출하는 전년 대비 68% 증가한 사상 최고 ¥31.3bn으로, 6월에 기록된 이전 최고치를 넘어섰다. 출하 면적은 전년 대비 19% 증가했고 제곱미터당 평균 가격은 전년 대비 41% 상승한 ¥1.312mn이었지만, 6월의 최고치 ¥1.429mn보다 낮았다. Nomura는 전월 대비 가격 하락을 제품 믹스 변화와 연결한다. 고객 요청에 따라 Ibiden은 7-9월에 GPU용보다 Arm 코어 기반 서버 CPU용 패키지 기판 생산을 우선시했고, 이에 따라 Rubin 출하는 감소하고 Vera 출하는 증가했다. Ibiden은 10-12월 또는 그 이후부터 Rubin 패키지 기판 생산 확대를 재개할 것이라고 밝혔다. Semicon Taiwan에서 TSMC는 첨단 패키지 로드맵을 업데이트했다. Nomura는 Blackwell 세대가 3.3x 레티클 크기 인터포저와 72×78mm 단일 코어층 기판을 사용하는 반면, Rubin 세대는 5-9x 레티클 크기 인터포저와 85×110mm 기판을 사용하며 코어층은 한 층 또는 두 층일 수 있다고 설명한다. GPU와 HBM 다이 크기에 근거해, 보고서는 Rubin 시스템에서 GPU 다이 두 개와 HBM 여덟 개가 주류가 될 것으로 예상한다. Feynman에서는 인터포저와 기판이 모두 더 커지고 GPU 다이 네 개와 HBM 12개가 주류가 될 것으로 본다. 더 이후 세대 설계는 Feynman에 제시된 것보다 큰 인터포저와 150×239mm 이상의 기판을 요구하며, 다층 또는 차세대 유리 코어 기판을 사용할 계획이다. Nomura는 다층 코어 기판의 본격적인 채택이 2028년 이후에 이뤄질 것으로 예상한다. 이 기관은 두 층 코어로의 전환이 기판 강도, 배선 경로 및 전력 공급 기능을 높이기 위한 것이라고 본다. 보고서는 패키지 기판 내에 커패시터, 인덕터 및 집적 전압 조정기 회로를 매립할 수 있는 예를 제시한다. 첨단 패키징은 배선뿐 아니라 전력 공급과 열 방출 기능까지 포함하도록 진화할 것이며, 일부 영역에서는 2027-28년에 iVR 사용이 시작돼 다층 코어와 유리 섬유 및 부품 매립용 드릴 수요가 발생할 것으로 예상한다. 핵심 실행 과제는 CoWoS-L 또는 CoPoS가 9x 레티클 크기 이상으로 커지고 Feynman 출시가 예상되는 2028년 하반기까지 안정적으로 양산될 수 있는지 여부다.

분석 프레임워크

Nomura는 먼저 일본 생산동태조사를 사용해 패키징 기판의 출하액, 출하 면적 및 가격 추세를 평가하고, 이후 제품 믹스와 고객 주도의 생산 우선순위를 통해 월간 가격 변동을 설명한다. 이어 TSMC의 첨단 패키지 로드맵을 공개된 GPU 사양과 함께 해석해 가능한 패키지 구성, 기판 요구사항 및 이에 따른 다층 코어 소재와 장비 수요를 추정한다.

방법론 메모

• 산업 분석 프레임워크수급 프레임워크

  패키징 기판 출하액, 출하 면적, 가격 및 제품 믹스 분석

  보고서는 생산 통계를 사용해 출하액, 실제 출하 면적, 제곱미터당 가격을 구분하고, 가격 변동을 Rubin 및 Vera 기판 출하 믹스와 연결한다.

• 산업 분석 프레임워크산업 가치사슬 상·중·하류 전이

  첨단 패키지 로드맵을 기판 및 장비 수요로 연결

  Nomura는 더 큰 AI 패키지 설계와 추가 전력 공급 기능이 더 큰 다층 기판, 매립형 부품 및 관련 드릴 장비 수요로 이어지는 과정을 설명한다.

자산 매핑 및 비교

투자 논리에서 명시된 자산으로의 구조화 매핑(강점, 약점, 비교 대상, 위험).

• Ibiden [4062]

  7-9월 생산 우선순위를 GPU 기판보다 서버 CPU 기판에 둔 것으로 언급된 패키징 기판 생산업체.

  강점

  보고서는 패키지 기판 공급에서의 역할과 10-12월 또는 그 이후 Rubin 기판 생산 확대 재개 계획을 언급한다.

  약점

  7월 제품 믹스에서 Rubin 출하는 감소하고 Vera 출하는 증가했다.

핵심 데이터

• 7월 패키징 기판 출하¥31.3bn전년 대비 68% 증가했으며 6월에 세운 이전 최고 기록을 넘어섰다.
• 7월 출하 면적19% y-y제곱미터 기준의 전년 대비 증가율.
• 7월 제곱미터당 평균 가격¥1.312mn전년 대비 41% 상승했지만 6월의 최고치 ¥1.429mn보다 낮았다.
• Rubin 기판 크기85×110mm5-9x 레티클 크기 인터포저와 한 층 또는 두 층일 수 있는 코어층에 해당한다.
• Feynman 기판 크기120×128mm9-14x 레티클 크기 인터포저와 복수 코어층에 해당한다.
• 후속 세대 기판 크기150×239mm or greaterTSMC 초안 계획은 다층 또는 차세대 유리 코어 기판을 제시한다.

영향과 시사점

Nomura의 분석은 현재 기판 수요가 여전히 강한 가운데, 미래 AI 패키지 세대에서는 기판의 복잡성과 크기가 모두 높아질 수 있음을 시사한다. 보고서는 다층 코어, 패키지 수준 전력 공급 및 잠재적 iVR 기능으로의 전환이 관련 기판 소재와 드릴 장비 수요를 확대할 것으로 본다.

주시할 점

• CoWoS-L 또는 CoPoS가 9x 레티클 크기 이상으로 확대되고 2028년 하반기까지 안정적으로 양산될 수 있는지 여부.
• Ibiden이 10-12월 또는 그 이후 계획한 Rubin 패키지 기판 생산 확대 시점.
• 2027-28년 일부 첨단 패키지 적용 분야에서 iVR 사용의 진전.