초대형 클라우드 업체의 자본적 지출 상향 조정이 지속되면서 GPU, HBM 및 메모리 수요를 견인하고 있으며, TSMC의 CoWoS 생산능력은 2028년까지 두 배로 증가해 월 26만 장에 이를 것으로 예상되나 OSAT의 생산능력 확충 지연이 AI GPU 생산능력을 잠식할 가능성이 있다. 동시에 Teradyne의 테스트 장비 비중이 8%로 상승하고 Applied Materials의 첨단 패키징 매출이 70% 증가할 것으로 예상되는 점은 AI 투자가 장비 및 패키징 부문으로 깊이 전이되고 있음을 보여준다.

NAND 수요는 장기 사이클의 AI 인프라로 전환되고 있으며 Sandisk는 다년간 계약을 통해 출하량의 50% 이상을 확보하여 밸류에이션 프리미엄을 뒷받침하고 있으나, 공격적인 중국 경쟁사의 생산능력 확충 및 CXMT의 신규 DRAM 웨이퍼 생산능력이 공급 규율을 빠르게 무너뜨려 한국 메모리 주식의 이익을 하락시킬 가능성이 있다.

Oracle은 IaaS 매출이 전년 동기 대비 121% 증가하고 RPO가 6640억 달러를 기록하며 AI 클라우드 선두 위치를 확립했고, MiniMax는 기업 고객 매출 비중이 80%에 달하며 ARR 모멘텀이 지속적으로 성장하고 있다. 그러나 초대형 클라우드 업체의 잉여현금흐름은 이미 마이너스로 전환되었으며 2027년 말까지 계속 압박받을 것으로 보여 투자와 상업화 간의 시간적 미스매치를 부각시키고 있다.

중국의 8월 승용차 소매 판매량은 전년 동기 대비 20% 이상 감소하고 가격 경쟁이 심화되었으나, EV 침투율은 역대 최고치인 64.7%로 상승하고 수출은 전년 동기 대비 67% 급증하여 완성차 업체들은 EU의 잠재적 관세 및 소비세 환급 인하 리스크 속에서 해외 현지화 구축을 가속화해야 하는 상황에 놓였다.

금리 상승에도 불구하고 투자자들은 고정수익 자산을 지속적으로 편입하고 있으며 장기 듀레이션 국채 ETF로의 자금 유입이 가속화되고 있다. 한편 엔화는 NISA 해외 투자 및 기업 M&A로 구성된 구조적 매도 압력이 지배하고 있으며, USD/JPY 공정가치 모델은 현재 수준이 낮음을 시사한다.

일본 증시는 AI 모멘텀 매매에서 이익 진척도에 기반한 개별 종목 선택으로 전환되었으며 TOPIX 기준 목표치는 4300포인트이다. 동시에 AI 데이터센터 전력 수요 급증이 HD Hyundai Heavy Industries의 엔진 생산능력 대폭 확충을 견인하고 있으며, 일본은 에너지 의존도를 낮추기 위해 최소 1160억 달러의 공급망 투자가 필요하다.

iPhone 18 Pro의 공정 업그레이드와 폴더블폰 기대감이 조립 및 부품 함량 증가를 이끌고 있으며, AI 서버 아키텍처 재편으로 MLCC의 서버 매출 비중이 56%로 상승할 것으로 예상되고 Nan Ya Plastics의 전자소재 매출은 전년 동기 대비 82% 증가했다. 다만 PC ODM 출하량이 16% 감소할 것으로 예상되고 광 인터커넥트 관련 종목의 밸류에이션이 과도하게 선반영된 점이 역풍으로 작용한다.

Capesize 운임이 십년 평균보다 100% 이상 높아 철광석 비용 곡선을 끌어올렸고, 중국의 부동산 완공 주택 판매 개혁은 개발사의 현금전환주기(CCC)를 2~3년으로 연장시키며 IRR을 압박했다. 한편 CRO/CDMO는 강력한 수주잔고를 바탕으로 중국 헬스케어 섹터의 저위험 가치 재평가의 핵심 수혜자가 되었다.