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China semiconductor production equipment and wafer-fab equipment demand研报解读

8月SPE进口达到US$3.3bn,上海领跑,四川快速增长,光刻和非光刻设备进口均实现增长。UBS上调2026-28年中国WFE支出预测,并继续看好NAURA和AMEC。

机构UBS
日期20260921
行业Semiconductor equipment

摘要

8月SPE进口达到US$3.3bn,上海领跑,四川快速增长,光刻和非光刻设备进口均实现增长。UBS上调2026-28年中国WFE支出预测,并继续看好NAURA和AMEC。

UBS将NAURA和AMEC列为首选标的;本报告未给出报告整体的评级或目标价。
中国半导体设备SPE进口WFE支出光刻设备国产化NAURAAMEC
  • 8月SPE进口为US$3.3bn,同比增长24%,环比下降5%。
  • 上海占进口总额的44%,四川在同比翻倍后占19%。
  • 光刻设备进口同比增长32%至US$989mn,并达到2026年的最高水平。
  • UBS预计2026-28年中国WFE支出将分别为US$49bn、US$63bn和US$70bn。

研报解读

概览

本报告追踪中国8月半导体生产设备进口。UBS认为,更强劲且地域更广泛的需求,加上晶圆厂扩产和国产化迹象,均利好领先的国内晶圆厂设备供应商。

核心观点

中国8月半导体生产设备进口总额为US$3.3bn,同比增长24%,但环比下降5%。上海仍是最大目的地,进口US$1.4bn,同比增长71%,占总进口额44%;UBS认为这受到存储和先进逻辑产能扩张的支持。四川快速升至第二位,进口US$626mn,同比翻倍以上,占总额19%。北京、陕西、辽宁、江苏和广东的占比分别为10%、5%、4%、4%和3%。UBS认为,陕西和辽宁的进口可能与三星西安晶圆厂和SK海力士大连晶圆厂的海外存储厂商扩产有关。 年初至今,8M26 SPE进口为US$20.4bn,同比下降4%,但较7M26的8%降幅有所改善。不含广东,8M26进口同比增长28%。湖北和安徽的进口需求仍然疲软,但UBS指出,YMTC和CXMT近期的招标公告以及YMTC最新招股说明书的更新,显示新一轮产能扩张可能很快启动。该机构认为,疲弱进口与这些迹象之间的差异可能反映设备国产化正在加速,并表示将继续监测这一趋势。 各设备类别均实现增长。8月光刻设备进口达到US$989mn,同比增长32%,占SPE进口总额30%;这既是年内最高水平,也是连续第四个月增长。非光刻设备进口为US$2.3bn,同比增长21%。干法刻蚀和沉积工具进口维持高位,分别为US$721mn和US$741mn,占总进口额22%和23%。按出口国看,受光刻需求推动,荷兰以US$919mn居首;日本以US$723mn位居第二,同比下降7%。新加坡、马来西亚和台湾的供应额分别为US$502mn、US$417mn和US$281mn,同比增幅分别为74%、17%和175%;UBS认为这些进口流向可能反映了美国供应商的需求。 光刻需求的地域覆盖也在扩大。上海和四川8月分别从荷兰进口US$444mn和US$299mn的光刻设备。四川共进口三台设备,每台平均售价为US$100mn,UBS认为这可能表明较先进制程节点正在扩产。吉林进口一台价值US$63mn的设备;重庆、安徽、北京、湖北、江苏和陕西合计进口八台、价值US$114mn的设备。 基于上述背景,UBS进一步上调中国WFE支出预测,预计2026E为US$49bn、2027E为US$63bn、2028E为US$70bn,对应同比增长9%、29%和11%。该机构继续看好领先的中国WFE公司,认为其将受益于存储和先进逻辑晶圆厂扩产及更快的国产化。NAURA和AMEC仍是UBS的首选标的。

分析框架

UBS按目的地省份、设备类别和出口国追踪中国海关进口数据,再将这些流向与可能的晶圆厂扩产活动相联系。该机构结合招标公告和公司招股说明书更新,评估WFE需求和国产化,并对AMEC和NAURA采用PE倍数估值。

方法论与常识提炼

  • 行业/产业分析框架供需框架

    将设备进口追踪与晶圆厂产能扩张及国内设备国产化相结合。

    报告将进口量和进口额作为半导体晶圆厂设备需求的指标,再把区域和产品层面的变化与产能扩张活动及国产化联系起来。

  • 估值方法PE/PEG 估值

    对AMEC和NAURA采用PE倍数估值。

    UBS表示,其采用市盈率倍数对AMEC和NAURA进行估值。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • NAURA Technology Group (002371.SZ)
    UBS首选标的,预计将受益于中国存储和先进逻辑晶圆厂扩产及国产化加速。
    优势
    受益于中国WFE需求和国产化。
    对比
    与AMEC一同被UBS列为中国科技半导体覆盖范围内的首选标的。
    风险
    地缘政治限制、中国WFE需求弱于预期,以及竞争导致刻蚀、沉积和清洗业务市场份额流失。
  • Advanced Micro-Fabrication Equipment / AMEC (688012.SS)
    UBS首选标的,预计将受益于中国存储和先进逻辑晶圆厂扩产及国产化加速。
    优势
    受益于中国WFE需求和国产化。
    对比
    与NAURA一同被UBS列为中国科技半导体覆盖范围内的首选标的。
    风险
    地缘政治限制、中国WFE需求弱于预期、刻蚀领域竞争、产品开发放缓,以及关键管理层或研发负责人离职。

关键数据

  • 8月中国SPE进口US$3.3bn同比+24%,环比-5%
  • 8M26中国SPE进口US$20.4bn同比-4%,较7M26的-8%改善;不含广东同比+28%
  • 上海8月进口US$1.4bn同比+71%,占总进口额44%
  • 四川8月进口US$626mn同比翻倍以上,占总进口额19%
  • 光刻设备进口US$989mn同比+32%,占总进口额30%,且为2026年最高水平
  • 2026-28E中国WFE支出预测US$49bn / US$63bn / US$70bn对应同比增长9% / 29% / 11%

影响与含义

UBS认为,进口数据和潜在的晶圆厂扩产进一步支持领先国内WFE供应商的需求前景。预期中的国产化加速是其建设性行业观点的核心,NAURA和AMEC被列为首选标的。

风险

  • 宏观经济状况和半导体终端需求弱于预期,可能削弱设备需求。
  • 地缘政治紧张局势升级或限制扩大,可能损害行业。
  • 半导体下行周期长于预期,可能压低需求。
  • 中国晶圆厂可能暂停项目或将资本开支削减幅度超过UBS预期。
  • 研发进展慢于预期,可能限制国内供应商的技术突破。

后续跟踪

  • YMTC和CXMT的招标活动及YMTC招股说明书更新是否会转化为新一轮产能扩张。
  • 湖北和安徽疲弱的进口需求是否反映设备国产化加速。
  • 光刻设备进口的增长速度及地域覆盖广度。
  • 中国晶圆厂资本开支计划,以及存储和先进逻辑扩产的进展。
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