7月中国SPE进口创年内月度新高，区域需求仍分化，日本重回最大出口来源

概览

报告从地区、设备类型和出口来源三个维度拆解中国2026年7月半导体生产设备进口数据。瑞银认为，尽管年初至今进口仍下降且区域需求明显分化，但7月总额、光刻设备和非光刻设备进口均创年内月度新高，存储与先进逻辑扩产以及国产化趋势继续支持领先中国晶圆制造设备企业。

核心观点

中国7月半导体生产设备（SPE）进口额达到US$3.4bn，同比增长3%、环比增长16%，为2026年以来最高月度水平。需求主要集中在上海：上海进口US$1.8bn，同比增长74%、环比增长34%，占全国总额54%，报告将其归因于存储和先进逻辑产能同时扩张。北京占全国11%，同比增长64%、环比增长31%。四川、江苏、浙江和广东分别占6%、5%、5%和4%，其中四川对应华力成都晶圆厂，江苏可能对应华虹无锡晶圆厂。辽宁和陕西合计贡献9%，瑞银判断当地的SK海力士大连厂和三星西安厂可能已启动新一轮存储产能扩张。 累计数据仍显示需求分化。2026年前7个月SPE进口额为US$17.15bn，同比下降8%，但降幅较前6个月的10%进一步收窄。累计下滑主要来自广东的设备消化期，其前7个月进口额降至US$1.5bn，同比下降76%。湖北和安徽年内进口需求较弱，这两个地区主要分布着长江存储和长鑫存储的晶圆厂；不过相关公司的扩产计划使瑞银认为两地需求可能在不久后追赶。因此，当前进口回升并非各地区同步复苏，而是上海、北京及部分新扩产地区先行。 从设备类型看，7月光刻设备进口为US$0.9bn，同比增长7%；非光刻设备进口为US$2.6bn，同比增长1%，两者均创年内月度新高，明显高于2026年上半年各自US$0.5bn和US$1.8bn的月均水平。该数据表明进口改善并非仅由单一设备品类推动，非光刻设备也在追赶。 从出口来源看，日本7月重新成为中国最大的SPE出口来源，出口额同比增长20%，占中国进口总额28%；新加坡同比增长33%、占25%，报告认为主要映射美国设备供应商；荷兰同比增长8%、占24%。干法刻蚀设备中，来自日本的进口额为US$337m，主要对应TEL，显著高于来自马来西亚的US$124m，后者主要对应Lam。瑞银认为这一差异可能与中国存储客户的需求有关。沉积设备方面，新加坡来源占总进口额69%，主要对应AMAT。 光刻设备需求保持稳健，7月各地区均有来自荷兰的设备进口。上海、北京和浙江分别进口6台、3台和2台光刻设备，对应单台平均售价分别为US$77m、US$48m和US$58m；广东、吉林、四川、江苏和陕西合计进口US$95m。进口台数和单价共同显示，上海不仅数量领先，设备价值也较高，与其存储及先进逻辑扩产活动相呼应。 在股票表现方面，自7月科技股波动开始以来，NAURA、AMEC和ACMR平均下跌24%，跌幅小于中国半导体指数的30%，但大于SOX指数的18%。瑞银据此认为中国主要晶圆制造设备股票提供了一定的下行保护，并继续将NAURA和AMEC列为中国科技半导体覆盖中最偏好的公司。其核心依据是存储与先进逻辑晶圆厂扩产，以及设备国产化加速这两项结构性驱动力。瑞银采用市盈率倍数对NAURA和AMEC估值，但报告所提供内容未披露具体倍数、评级或目标价。 报告列出的行业下行风险包括宏观环境和终端需求弱于预期、地缘政治紧张加剧及限制扩大、行业下行周期长于预期、中国晶圆厂暂停项目或资本开支削减超过预估，以及研发进展慢于预期。相反，如果终端需求复苏更快、地缘紧张缓和并取消限制、下行周期更短、晶圆厂资本开支更积极，或中国设备商实现技术突破并大幅提升份额，实际结果可能好于瑞银预期。NAURA还面临刻蚀、沉积和清洗业务竞争加剧导致份额下降的风险；AMEC另有刻蚀份额下降、新产品开发延迟以及关键管理和研发人员离职风险。

分析框架

瑞银首先比较7月SPE进口额的同比、环比变化及年初至今趋势，再按省市定位潜在晶圆厂扩产活动；随后拆分光刻与非光刻设备，并通过出口国、设备品类、进口台数和平均售价推断主要供应商及客户需求。最后，报告将进口和扩产信号与设备国产化趋势、相关股票的相对表现及市盈率估值方法连接起来，形成对领先中国WFE企业的判断。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架供需框架

  以设备进口变化观察晶圆厂设备需求

  报告将SPE进口额、地区分布及同比和环比变化作为设备安装与晶圆厂扩产需求的观察指标，用于判断不同地区和设备品类的景气差异。

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  从出口来源和进口地区映射设备商与晶圆厂

  报告把日本、新加坡、荷兰和马来西亚的设备出口，与TEL、AMAT、Lam等供应商联系起来，同时把中国省市进口与当地存储或逻辑晶圆厂扩产活动相对应。

• 行业/产业分析框架量价拆分

  光刻设备进口台数与平均售价分析

  报告同时列示上海、北京和浙江的光刻设备进口台数及单台平均售价，以区分进口价值变化中设备数量和价格层面的贡献。

• 估值方法PE/PEG 估值

  市盈率倍数估值

  瑞银明确表示采用市盈率倍数对NAURA和AMEC估值；所提供内容未披露具体倍数或由此得出的目标价。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• NAURA

  瑞银将其列为中国科技半导体覆盖中最偏好的公司之一，认为其受益于存储和先进逻辑扩产及国产化加速。

  优势

  结构性晶圆厂扩产和设备国产化趋势提供需求与份额支撑。

  对比

  与AMEC同属瑞银最偏好的中国WFE公司；其与AMEC、ACMR自7月以来平均下跌24%，好于中国半导体指数的30%跌幅。

  风险

  地缘政治限制扩大、中国WFE需求弱于预期，以及刻蚀、沉积和清洗业务竞争加剧导致市场份额下降。

• AMEC

  瑞银将其列为中国科技半导体覆盖中最偏好的公司之一，认为其受益于晶圆厂扩产和国产化加速。

  优势

  存储与先进逻辑扩产以及设备本土化构成结构性驱动力。

  对比

  与NAURA同属瑞银最偏好的中国WFE公司，并被纳入三只主要设备股的相对抗跌性比较。

  风险

  地缘政治限制扩大、中国WFE需求弱于预期、刻蚀市场份额下降、新产品开发时间长于预期，以及关键管理和研发人员离职。

• ACMR

  报告将其纳入中国主要WFE股票在科技股波动期间的表现比较。

  对比

  与NAURA和AMEC自7月以来平均下跌24%，同期中国半导体指数和SOX指数分别下跌30%和18%。

  风险

  报告列示的行业风险包括需求、资本开支、地缘政治、周期和研发进度变化。

关键数据

• 中国7月SPE进口额US$3.4bn同比增长3%、环比增长16%，为2026年月度最高水平
• 上海7月SPE进口额US$1.8bn同比增长74%、环比增长34%，占全国进口总额54%
• 北京7月SPE进口占比11%进口额同比增长64%、环比增长31%
• 其他主要进口地区占比四川6%、江苏5%、浙江5%、广东4%反映多个地区存在设备安装活动
• 辽宁和陕西SPE进口占比9%报告认为可能对应SK海力士大连厂和三星西安厂的新一轮存储扩产
• 2026年前7个月SPE进口额US$17.15bn同比下降8%，降幅较前6个月的10%收窄
• 广东前7个月SPE进口额US$1.5bn同比下降76%，是累计进口下滑的主要原因
• 7月光刻与非光刻设备进口US$0.9bn、US$2.6bn分别同比增长7%和1%，均为年内月度最高；上半年月均分别为US$0.5bn和US$1.8bn
• 7月主要设备出口来源日本28%、新加坡25%、荷兰24%出口额分别同比增长20%、33%和8%，日本为最大来源
• 7月干法刻蚀设备进口日本US$337m、马来西亚US$124m报告分别主要映射TEL和Lam，并认为差异可能来自中国存储客户需求
• 沉积设备的新加坡来源占比69%报告主要映射AMAT
• 主要地区光刻设备进口上海6台、北京3台、浙江2台单台平均售价分别为US$77m、US$48m和US$58m；其他五个地区合计进口US$95m
• 相关股票与指数表现NAURA/AMEC/ACMR平均-24%；中国半导体指数-30%；SOX指数-18%统计期为7月以来的科技股波动阶段

影响与含义

报告认为，7月进口回升显示中国晶圆厂设备需求正在改善，但复苏具有明显的地区和客户结构差异，当前主要由上海、北京及部分存储扩产地区推动。光刻和非光刻设备同步创年内新高、日本恢复最大出口来源地位，也表明海外设备采购仍然活跃。 对中国本土设备企业而言，瑞银认为存储及先进逻辑扩产构成需求支撑，而国产化加速提供结构性份额机会，因此继续偏好NAURA和AMEC；不过实际兑现仍取决于晶圆厂资本开支、技术研发进度、竞争格局和地缘政治环境。

风险

• 宏观经济和终端需求可能弱于预期。
• 地缘政治紧张可能加剧，相关限制可能进一步扩大。
• 半导体行业下行周期可能持续长于预期。
• 中国晶圆厂可能暂停项目或将资本开支削减至低于瑞银预估的水平。
• 中国WFE企业的研发进展可能慢于预期。
• 竞争加剧可能导致NAURA在刻蚀、沉积和清洗业务以及AMEC在刻蚀业务中的市场份额下降。
• AMEC还面临新产品开发时间长于预期及关键管理和研发人员离职的风险。
• 若终端需求复苏更快、地缘限制缓和、下行周期缩短、晶圆厂资本开支更积极或本土设备商实现技术突破，结果可能高于瑞银预期。