中国半导体设备6月进口额同比降1%，但环比反弹45%
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中国半导体设备6月进口额同比降1%，但环比反弹45%
美银跟踪中国海关半导体设备进口数据，显示2026年6月总进口额为$4.7bn，同比下降1%、环比上升45%，年初至今降幅扩大至9%。
- 6月中国半导体设备进口额为$4.7bn，高于过去3个月平均$3.9bn和过去12个月平均$4.4bn。
- 前道设备进口额为$3.4bn，同比上升1%、环比上升57%；光刻、热处理、过程控制和其他前道是主要正贡献。
- 年初至今，前道进口额$15.5bn，同比下降10%；整体半导体设备进口年初至今同比下降9%。
- 光刻6月进口额$842mm，同比上升3%、环比上升184%；荷兰光刻机在6月占全部光刻进口价值的95%。
- 后道及相关类别多数同比下滑，但wire bonders同比上升153%，是6月表现最突出的细分项。
研报解读
概览
本报告通过中国海关月度进口数据跟踪半导体设备需求和全球设备商在中国销售趋势。中国在2025年占全球WFE的33.5%，因此中国进口数据对判断全球semicap厂商中国业务具有参考意义。2026年6月中国半导体设备进口额为$4.7bn，同比下降1%、环比上升45%；3个月移动平均同比下降3%、环比上升1%，低于该月份历史3MMA环比平均+5%。
核心观点
核心结论是：6月单月出现显著环比反弹，但同比仍略降，且2026年年初至今仍下降9%，符合多数半导体设备供应商预期中国销售正常化的背景。前道设备相对更强，6月同比上升1%、环比上升57%；其中光刻、热处理、过程控制和其他前道增长较好，而刻蚀、离子注入和沉积同比下滑。后道和配套类别整体偏弱，A&P、晶圆制造、平板显示、备件和测试设备多数同比下降，但wire bonders同比大增153%。
分析框架
报告以月度中国海关进口价值、进口数量、ASP、同比、环比、季度环比、年初至今表现和3个月移动平均为主线，按主要设备类别拆分，并将前道设备进口额与五大半导体设备公司披露的中国设备销售进行交叉验证。
方法论与常识提炼
中国海关半导体设备进口数据
使用中国月度海关进口数据跟踪半导体设备进口价值、数量和ASP，以观察中国市场需求及全球设备商中国销售趋势。
3个月移动平均
报告用3MMA平滑月度波动，并比较同比、环比及历史季节性表现。
与设备商披露销售交叉验证
五大半导体设备公司披露的中国设备销售额在年度维度约等于同期中国前道设备海关进口总额的约75%，季度维度在58%至85%之间，因此进口数据可作为供应商中国销售趋势的有用指标。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。
- 全球半导体设备供应商中国海关前道设备进口额可作为中国销售趋势的代理指标
- 优势
- 6月总进口额环比大幅反弹，前道设备环比上升57%；五大设备商披露中国销售与前道进口额有较高对应关系。
- 劣势
- 整体YTD仍同比下降9%，前道YTD同比下降10%，反映中国销售正常化压力。
- 对比
- 五大供应商披露中国销售年度约为海关前道设备进口总额的约75%，季度范围为58%至85%。
- 风险
- 海关数据与公司确认收入存在时点差异，且产品结构、ASP和进口来源变化可能削弱单月数据解释力。
- Lithography光刻是6月环比反弹最明显的前道类别之一
- 优势
- 6月进口额$842mm，同比上升3%、环比上升184%；荷兰光刻机占全部光刻进口价值95%。
- 劣势
- 2Q26光刻进口额同比下降13%、环比下降25%；YTD同比下降18%。
- 对比
- 荷兰光刻机进口与ASML披露中国设备销售自2015年以来相关度为95%。
- 风险
- ASP波动大，政策限制、出货节奏和单月基数可能导致数据波动。
- Deposition前道核心设备类别，6月同比下滑但季度表现改善
- 优势
- 2Q26进口额同比上升9%、环比上升43%；2025年沉积进口额$8.3bn，同比上升8%。
- 劣势
- 6月进口额同比下降12%，ASP同比和环比均下降。
- 对比
- 报告指出全球沉积占WFE比例多年维持在19%至26%，AMAT长期保持37%至48%的领先市场份额。
- 风险
- ASP下行和中国采购节奏变化可能影响设备商收入质量。
- Etching前道核心设备类别，6月同比仍弱
- 优势
- 6月进口额环比上升32%，进口数量同比上升4%、环比上升24%。
- 劣势
- 6月进口额同比下降24%，2Q26同比下降28%，YTD同比下降19%。
- 对比
- 相较光刻和过程控制，刻蚀6月同比表现明显偏弱。
- 风险
- ASP同比下降27%，若持续可能拖累收入和利润率判断。
- Assembly and packaging equipment后道设备需求跟踪指标
- 优势
- 6月环比上升21%，其中wire bonders同比上升153%。
- 劣势
- A&P整体6月同比下降6%，YTD同比下降14%至$1.9bn。
- 对比
- wire bonders在6月同比和3MMA表现中相对突出，但mounting and bonding同比下降9%。
- 风险
- 后道类别内部结构分化大，单一强项可能无法代表整体需求复苏。
关键数据
- 中国半导体设备6月进口额$4.7bn同比下降1%，环比上升45%；高于过去3个月平均$3.9bn和过去12个月平均$4.4bn。
- 6月3MMA表现同比-3%，环比+1%低于该月份历史3MMA环比平均+5%。
- 2026年年初至今整体进口表现同比-9%报告称6月后2026年YTD降幅为-9%。
- 6月前道设备进口额$3.4bn同比上升1%，环比上升57%。
- 2026年YTD前道设备进口额$15.5bn同比下降10%；光刻、刻蚀、其他前道、过程控制和离子注入拖累，热处理增长、沉积持平。
- 6月光刻进口额$842mm同比上升3%，环比上升184%；2Q26进口额同比下降13%、环比下降25%。
- 6月沉积进口额$831mm同比下降12%，环比上升17%；2Q26同比上升9%、环比上升43%。
- 6月刻蚀进口额$505mm同比下降24%，环比上升32%；2Q26同比下降28%、环比下降5%。
- 6月过程控制进口额$444mm同比上升24%，环比上升41%。
- 6月A&P进口额$415mm同比下降6%，环比上升21%；YTD同比下降14%至$1.9bn。
- 荷兰光刻机占比95%2026年6月，荷兰光刻机占全部光刻进口价值的95%；自2023年12月以来，中国月度光刻机进口约90%以上来自荷兰。
- 日本进口份额25%2026年YTD，日本占中国半导体设备进口总额的25%。
影响与含义
对投资含义而言，6月环比反弹显示中国半导体设备进口需求并未线性走弱，尤其光刻、过程控制、热处理和部分后道wire bonders表现突出；但同比和YTD数据仍显示正常化压力，意味着全球semicap公司中国收入可能继续面临高基数和结构分化。光刻进口高度依赖荷兰来源，使ASML及荷兰光刻机数据仍是观察中国先进制造和设备采购节奏的重要信号。
风险
- 单月进口数据波动较大，可能受发货、通关和收入确认时点影响。
- 海关进口价值与设备商财务收入不是完全一致口径，存在季度和年度匹配差异。
- 中国半导体设备进口YTD仍下降，显示高基数和销售正常化压力尚未消除。
- 光刻进口高度集中于荷兰来源，可能受出口管制、产品结构和ASP变化影响。
- 报告内容为行业数据跟踪，并非个股投资建议或评级结论。
后续跟踪
- 后续月份中国半导体设备进口额是否能延续6月环比反弹。
- 3MMA同比和环比是否从当前偏弱水平改善。
- 光刻、沉积、刻蚀和过程控制等前道核心类别的YTD同比变化。
- 荷兰光刻机进口与ASML中国销售披露之间的匹配情况。
- A&P、wire bonders、测试设备等后道类别是否由局部强势扩散到整体改善。
- 主要全球semicap供应商对中国销售正常化的指引变化。