Global I/O Tech Hardware & Semis：AI供应链需求依然稳健，但存储通胀加剧消费设备下行

概览

基于在亚太科技调研期间与40家公司的交流，UBS认为AI基础设施需求在晶圆代工、存储、先进封装、电源、测试和半导体设备领域仍具结构性强劲势头。消费电子是主要的反向因素：存储价格上涨和配额限制正削弱个人电脑和智能手机至2027年的出货量需求。

核心观点

UBS认为，上游供应链并未出现市场广泛讨论的AI放缓迹象。晶圆代工和存储供应商仍看到需求强势延续多年，超大规模云服务商也在提高2027年服务器DDR5和企业级SSD的需求请求。该报告将2026E NVIDIA机柜预测从77,500上调至80,000，维持2027E的95,000，并指出若数据中心就绪度以及超大规模云服务商或新云厂商的资本预算改善，2027年还可能有20,000-30,000台机柜的额外上行空间。2027年基准情形结合约20%的机柜出货量增长，以及Rubin机柜US$7-8 million的ASP，较Blackwell高约70%，支持报告认为NVIDIA 2027年销售额可能翻倍的观点。Rubin预计从11月开始放量，而AMD Helios预计在2Q27迎来更高出货量拐点。 AI建设日益受零部件制约，而非需求制约。UBS预计加速器总出货量将于2026E同比增长32%至17.5 million，并于2027E同比增长40%至24.9 million；总裸片数量预计分别增长44%和65%，至28.3 million和46.6 million。瓶颈包括HBM、先进制程代工产能、高端PCB和载板、MLCC及AI电源IC。AI电源是尤其重要的结构性主题：该报告估计到2030E，AI电源市场规模将达US$91.1 billion，对应2025-30年69%的CAGR。随着机柜功率攀升，报告预计将向专用电源侧柜和400/800VDC架构迁移，但GPU平台的推进时点仍是关键变数。 AI需求同样支撑传统服务器。UBS预计总服务器出货量将从2026E的23.8 million增至2027E的27.7 million，其中传统服务器出货量将分别同比增长21%和15%，至22.6 million和26.0 million。存储供应可能延后部分近期建设，但订单依然强劲，AMD和Intel的新平台预计将在2027年上半年推动进一步回升。报告强调，随着智能体AI提高算力需求，BMC芯片、服务器DRAM模组和存储接口的需求正在增长。 存储仍是科技周期中的核心传导机制。UBS预计Samsung的综合3Q26E DRAM ASP将环比上涨27%，SK Hynix将上涨23%，随后4Q26E分别上涨10%和7%。该机构预计2027E SK Hynix的综合HBM ASP增长62%，Samsung增长93%。超大规模云服务商对DDR5和企业级SSD的需求仍高于可用供应，报告估计企业级SSD的非受限比特需求可能在2027E同比增长100%，而受限情形下的增长接近40%，此前2026E增长已超过90%。HBM供应是中国AI加速器生态的限制因素；UBS指出，本土HBM的爬坡时点、量产良率和出口管制仍具不确定性。 相同的存储通胀也令UBS对消费设备前景更为谨慎。该机构维持2026E个人电脑出货量下降11%的预测，但将2027E预测从增长2%下调至下降4%，即231 million台。报告指出，自2025年中以来DRAM合约价格上涨766%、NAND价格上涨471%，再加上CPU价格两位数上涨，共同压制了可负担性和个人电脑需求。UBS预计2026E个人电脑出货量为241 million，但14%的ASP增长仍支持行业收入增长1.4%至US$202 billion。该机构还将2026E年度笔记本ODM出货量下调至109.7 million，同比下降15%，此前已将3Q26E预测下调至25.1 million台，环比下降17%、同比下降26%。 UBS同样将2027E全球智能手机出货量预测从此前增长2%下调至下降3%，此前预计2026E下降10%；其预计2028E将增长2%。报告认为iPhone供应链仍相对稳健，2026年产量预计约为240-260 million台，初步迹象显示2027年有望增长。相比之下，Android需求更易受存储通胀冲击。Samsung预计将受益于自有存储供应，而Xiaomi和Transsion则试图通过提价和供应协议管理成本。 半导体设备前景仍显著乐观。Tokyo Electron重申CY2026 WFE预测为US$150 billion、CY2027为US$190 billion，存在上行可能，并预计CY2028将继续增长。UBS指出，自6月以来订单走强，TSMC和Intel的先进逻辑需求稳健，同时Samsung和SK Hynix可能每六个月填充一个无尘室阶段，支撑持续的存储设备支出。中国WFE需求也受到存储和逻辑扩产支持；UBS预计CXMT与YMTC合计WFE支出在2026E为US$14.0 billion、2027E为US$22.5 billion。设备零部件供应是近期约束，不过Naura预计最紧张的阶段将是4Q26，并自1Q27开始缓解。 先进封装、测试及配套零部件也将受益于AI复杂度提升。UBS预计到2027E末CoWoS产能将达270,000片/月，而2026E末为160,000片/月。尽管可能面临额外外包竞争，该机构仍预计ASE的LEAP收入将于2027E超过US$7.5 billion。测试需求受益于chiplet、更高的HBM集成度和更多晶圆级探测；Advantest将CY2026 SoC测试机TAM中值从US$9.1 billion上调至US$11.0 billion。在被动元件方面，Murata预计AI服务器MLCC收入将在FY27同比翻倍、FY28再次翻倍，并计划在FY27/28投资¥80 billion，将MLCC产能提高30-35%。 UBS的偏好敞口仍集中在存储、半导体设备和MLCC。该机构将Delta Electronics、D.I Corp和King Yuan加入亚太科技最看好名单，并移除GUC、Hansol Chem和Wiwynn；同时将Hua Hong移出最不看好名单，并加入Realtek。报告的总体结论是，AI驱动的需求和供应瓶颈支撑部分基础设施及半导体供应链参与者，而面向消费电子的硬件公司则面临更艰难的出货量环境。

分析框架

UBS将对40家亚太科技公司的访谈反馈与供应链调研、公司数据和预测模型结合。其按终端市场评估需求，追踪产能和零部件瓶颈在供应链中的传导，修订出货量、价格、ASP、产能和资本开支假设，进而识别最看好和最不看好的行业敞口。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架供需框架

  对AI基础设施、存储、设备及消费设备进行供需分析。

  报告通过比较需求请求与可用产能及零部件供应，解释定价、出货限制，以及AI基础设施相对于个人电脑和智能手机的前景差异。

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  AI供应链从超大规模云服务商需求向代工、存储、封装、测试、电源及零部件供应商的传导。

  UBS利用供应商反馈，将更高的加速器和服务器需求与HBM、DDR5、SSD、CoWoS、PCB、MLCC、电源系统和制造设备的下游需求相联系。

• 行业/产业分析框架量价拆分

  将出货量需求与ASP及单机内容价值增长拆分分析。

  报告通过机柜出货量、设备出货量、机柜ASP、存储ASP以及每台服务器或机柜中不断上升的零部件内容价值，解释收入影响。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Delta Electronics (2308.TW)

  最看好；AI服务器电源受益者

  优势

  AI GPU和ASIC平台发布将支持服务器电源业务在2026年增长超过70%。

  劣势

  近期销售受电源IC和电容器交期限制。

  对比

  UBS称Delta的表现优于Lite-On，但由于收入规模更大，其更受供应限制影响。

  风险

  在产能赶上之前，供需失衡可能限制交付。

• Samsung Electronics (005930.KS) and SK Hynix (000660.KS)

  最看好；存储周期受益者

  优势

  DRAM和HBM价格上涨、服务器DDR5和企业级SSD需求强劲，以及较高的资本开支计划均支持前景。

  对比

  UBS预计2027E综合HBM ASP增长中，Samsung为93%，SK Hynix为62%。

  风险

  存储周期假设取决于AI和超大规模云服务商需求能否持续。

• TSMC (2330.TW)

  最看好；领先制程AI/HPC代工受益者

  优势

  UBS认为AI/HPC需求在2029-30年前具有稳健的能见度，先进节点设备需求也很强劲。

  对比

  领先制程产能压力也正将部分需求引向成熟制程代工厂。

  风险

  数据中心建设就绪度可能影响近期需求节奏。

• Tokyo Electron (8035.T)

  最看好；半导体资本设备受益者

  优势

  公司看到订单走强、对2028年的能见度，以及来自DRAM、中国和先进逻辑的需求。

  劣势

  设备供应链是主要的扩产限制。

  对比

  UBS强调日本、美国、韩国和中国设备供应商的WFE需求普遍强劲。

  风险

  执行取决于供应商扩展零部件和子系统产能的能力。

• ASE (3711.TW)

  最看好；先进封装受益者

  优势

  随着全流程CoWoS和探针外包加速，UBS预计LEAP收入将在2027E超过US$7.5 billion。

  对比

  新增OSAT的晶圆上基板外包合作伙伴可能会加剧竞争。

  风险

  TSMC增加外包可能削弱竞争地位。

• MediaTek (2454.TW)

  最看好；云端ASIC受益者

  优势

  Google TPU v8t预计在2026贡献超过US$2 billion收入，并在2027贡献US$12-16 billion。

  劣势

  智能手机需求仍受存储成本压制。

  对比

  UBS认为云端ASIC的重要性正在超过智能手机业务。

  风险

  未来Google ASIC供应商构成可能影响单机内容价值和份额。

• Murata Manufacturing (JP6981)

  最看好；AI服务器MLCC受益者

  优势

  UBS预计AI服务器MLCC收入将在FY27同比翻倍，并在FY28再次翻倍，同时产能投资加速。

  劣势

  通用型和高端MLCC之间的产品组合仍存在变动。

  对比

  Murata和SEMCO均显示MLCC定价环境可能改善。

  风险

  需求假设取决于AI服务器基础设施扩张能否持续。

• Realtek (2379.TW)

  最不看好；消费半导体敞口

  优势

  UBS指出，提价以及网络、服务器和汽车业务布局可使销售表现好于担忧。

  劣势

  消费和个人电脑需求在2026年下半年正在走弱。

  对比

  报告将较强的网络和汽车细分市场，与较疲弱的个人电脑和消费半导体进行对比。

  风险

  持续的存储通胀可能进一步压制消费设备需求。

关键数据

• NVIDIA机柜预测80,000 in 2026E; 95,000 in 2027E2026E从77,500上调；2027E维持不变。
• AI加速器出货量增长+32% in 2026E to 17.5 million; +40% in 2027E to 24.9 millionUBS预计总裸片数量将增长更快，分别为+44%和+65%。
• AI电源市场US$91.1 billion in 2030EUBS预计2025-30年CAGR为69%。
• 个人电脑出货量前景-11% YoY in 2026E; -4% YoY in 2027E to 231 million units2027E从此前+2%增长下调。
• 智能手机出货量前景-10% YoY in 2026E; -3% YoY in 2027E; +2% YoY in 2028E2027E从此前+2%增长下调。
• CoWoS产能270,000 wafers per month by end-2027E相比之下，2026E末为160,000 wafers per month。
• Tokyo Electron WFE预测US$150 billion in CY2026; US$190 billion in CY2027公司认为存在上行空间，并预计CY2028将继续增长。

影响与含义

UBS认为，AI基础设施受益领域拥有最强的行业支撑，尤其是存储、半导体设备、先进封装、测试、电源、MLCC、载板和PCB。存储紧缺一方面利好供应商定价，另一方面拖累消费设备出货量，从而令亚太科技硬件呈现分化前景。

风险

• 半导体行业具有周期性，因此上行和下行均取决于宏观经济状况。
• 半导体资本设备公司面临因产品时点、性能、设计或分销导致市场份额快速流失的风险。
• 手机供应链公司面临周期性宏观和库存风险，以及需要持续产品创新和研发投入的激烈竞争。
• AI基础设施增长可能受到存储、先进代工、封装、PCB、MLCC和电源零部件供应的限制。

后续跟踪

• 超大规模云服务商是否继续提高2027年AI服务器、DDR5和企业级SSD的需求请求。
• 数据中心就绪度以及超大规模云服务商或新云厂商的资本开支预算，这些因素决定2027年NVIDIA机柜预测的潜在上行空间。
• HBM供应、中国本土HBM认证和良率进展，以及出口管制对本土AI加速器的影响。
• 影响2027年个人电脑和智能手机需求的存储价格通胀和配额趋势。
• CoWoS产能扩张、WFE订单动能以及设备供应链限制。