Asia semiconductor supply chain：UBS认为，AI驱动的半导体上行周期正扩展至先进晶圆代工、先进封装和硅晶圆。

概览

UBS发布了对亚洲半导体供应链的积极更新。其核心观点是，AI相关需求正在加速先进制程晶圆代工投资和先进封装活动，并在2028-29年之前为ASIC设计、硅电容和晶圆带来外溢机会。

核心观点

UBS认为，TSMC正在加速其先进制程产能建设。其预计A14将于H2 2026在宝山Fab 20开始设备进厂，而位于中部科学园区的Fab 25扩产正在提前，以支持2028年更大规模量产。UBS估计，到2028年底A14产能可能达到60kwpm，高于N2在同阶段的30-40kwpm装机产能。在先进制程路线图比较中，Intel目标是在2028年实现14A高量产；Samsung Foundry则似乎因良率挑战将SF1.4量产推迟至2029年。UBS将TSMC 2027E和2028E资本开支预测分别从US$80bn和US$95bn上调至US$90bn和US$105bn，反映N3/N2更广泛扩产，以及由云端AI需求和智能手机、PC持续迁移支持的更快A14爬坡。 关于MediaTek，UBS对采用EMIB-T的TPU v9执行进展愈发积极。报告指出，Ibiden的基板良率正在改善，Unimicron和Shinko对2028年超过2mn台TPU v9产量的支持也在增加。UBS认为，MediaTek还可能为2029年更强的TPU v9需求探索与EMIB-T并行使用CoWoS，但强调这仍处于早期阶段。UBS还指出包括SpaceX Dojo3和Tesla AI6在内的潜在新ASIC项目，合计可能带来高达US$10-15bn的收入机会。报告认为，市场低估了MediaTek在Google TPU中的战略价值及新ASIC带来的上行空间。UBS的基准情形预测显示，Google TPU销售额将从2026E的US$2,113mn增至2027E的US$18,000mn、2028E的US$43,500mn、2029E的US$52,500mn和2030E的US$60,000mn；对MediaTek EPS的预计贡献则从NT$8.1升至NT$114.4、NT$291.4、NT$351.7和NT$402.0。 报告认为，随着AI/HPC封装尺寸扩大、功耗提升，电源完整性成为瓶颈，硅电容正成为关键的先进封装组件。尽管SiCap最初主要应用于TSMC的CoWoS/中介层生态系统，UBS预计该机会将通过Intel EMIB和OSAT扩张而扩大，包括ASE。其预计2028-29年非TSMC SiCap需求可能达到40-50kwpm。UBS认为，已通过Intel认证并开始出货的PSMC，以及从2028-29年后期开始的UMC，可能受益；报告称两家公司均与AP Memory密切合作。SEMCO也已宣布计划扩大面向Intel EMIB的SiCap供应。UBS认为，EMIB-T基板在2027-28年的良率学习曲线将进一步放大近期SiCap需求。 最后，UBS维持对晶圆周期的积极看法。台湾媒体报道称，未获UBS覆盖的WaferWorks可能正在协商第二轮8英寸晶圆涨价，此前其已宣布对部分6英寸和8英寸客户涨价约10%，并于H2 2026生效。UBS的供需分析认为，有意义的涨价是推动行业新增产能、并在2028E前缓解供应紧张所必需的。其预计涨价将从H2 2026开始，并可能在2027-28E按同类可比口径同比超过20%。

分析框架

UBS结合近期行业反馈、供需分析、技术路线图比较及公司预测。报告将云端AI需求与晶圆代工资本开支、先进封装需求、零部件需求和晶圆定价联系起来，并运用MediaTek TPU业务预测及比较估值表来界定相关股票敞口。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架供需框架

  晶圆供需分析

  UBS评估晶圆产能、供应紧张状况，以及其认为为激励扩产和在2028年前实现市场再平衡所需的涨价。

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  AI驱动的半导体供应链传导

  报告追踪云端AI需求如何传导至先进制程晶圆代工投资、先进封装、硅电容和晶圆需求。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• MediaTek (2454.TW)

  UBS认为Google TPU执行进展和潜在新ASIC项目是重要增长驱动因素。

  优势

  EMIB-T执行进展改善、预计TPU v9产量获得支持，以及可能参与SpaceX Dojo3和Tesla AI6。

  劣势

  面向2029年需求的CoWoS参与仍处于早期阶段。

  风险

  TPU v9基板良率在2027-28年仍处于学习曲线阶段。

• ASE (3711.TW)

  先进封装扩张被认为将把硅电容机会从TSMC拓展至更广泛领域。

  优势

  可能受益于更广泛OSAT先进封装需求。

  对比

  作为非TSMC先进封装生态系统的一部分，与Intel EMIB并列。

• GlobalWafers (6488.TWO)

  UBS对晶圆周期的积极看法受到预期涨价和供应紧张延续至2028E的支持。

  优势

  可能受益于晶圆价格上行周期。

  对比

  报告提及GlobalWafers历史12英寸混合ASP走势。

  风险

  预期的定价复苏取决于供需状况和产能扩张。

关键数据

• TSMC A14产能60kwpm by end-2028EUBS预测；与N2在同阶段30-40kwpm的装机产能相比。
• TSMC资本开支US$90bn in 2027E; US$105bn in 2028E分别从US$80bn和US$95bn上调。
• MediaTek新ASIC机会Up to US$10-15bn包括SpaceX Dojo3和Tesla AI6在内项目的潜在收入机会。
• 非TSMC硅电容需求40-50kwpm in 2028-29UBS预测，随着Intel EMIB和OSAT采用扩大。
• 晶圆价格展望>20% year-on-year in 2027-28EUBS按同类可比口径的预测，此前预计从H2 2026开始涨价。
• Google TPU销售额预测US$2,113mn in 2026E to US$60,000mn in 2030EUBS用于MediaTek TPU业务模型的预测。

影响与含义

UBS认为，AI需求正从先进逻辑扩展至先进封装、相关电源完整性组件和硅晶圆。其观点意味着，更快的A14爬坡和ASIC增长可支持部分晶圆代工、半导体后段、硅电容和晶圆供应商，而晶圆定价可能随着供应持续紧张而改善。

风险

• 科技公司经营模式具有波动性和不可预测性，使财务业绩难以预测。
• 先进封装执行面临良率风险，尤其是EMIB-T基板在2027-28年的学习曲线。
• MediaTek为2029年TPU v9需求采用CoWoS的机会仍处于早期阶段。
• 不同假设可能导致结果出现重大差异。

后续跟踪

• TSMC在H2 2026的A14设备进厂进展，以及Fab 25扩产时点。
• EMIB-T基板良率，以及供应商对2028年超过2mn台TPU v9产量的支持。
• MediaTek参与新ASIC项目的证据，以及为2029年转向CoWoS的任何动向。
• Intel EMIB和OSAT先进封装扩张，包括硅电容供应增加。
• WaferWorks拟议第二轮8英寸涨价的确认情况，以及从H2 2026开始更广泛的晶圆定价。