Asia semiconductor supply chain: A UBS vê o ciclo de alta dos semicondutores impulsionado por AI se estendendo à fundição avançada, ao empacotamento avançado e aos wafers de silício.

Visão geral

A UBS apresenta uma atualização positiva sobre a cadeia de suprimentos de semicondutores da Ásia. Seu argumento central é que a demanda relacionada a AI está acelerando investimentos em fundição avançada e atividade de empacotamento avançado, criando oportunidades de transbordamento para design de ASIC, capacitores de silício e wafers até 2028-29.

Visões principais

A UBS argumenta que a TSMC está acelerando a construção de sua capacidade de ponta. Espera-se que a entrada de equipamentos para A14 comece em H2 2026 na Fab 20 em Baoshan, enquanto a expansão da Fab 25 no Central Taiwan Science Park está sendo antecipada para suportar produção em massa em maior escala em 2028. A UBS estima que a capacidade A14 pode atingir 60kwpm ao fim de 2028, acima dos 30-40kwpm de capacidade instalada do N2 no mesmo estágio. Na comparação de roteiros de nós avançados, a Intel mira produção de alto volume do 14A em 2028, enquanto a Samsung Foundry parece postergar a produção em massa do SF1.4 para 2029 devido a desafios de rendimento. A UBS eleva suas previsões de capex da TSMC para 2027E e 2028E para US$90bn e US$105bn, respectivamente, de US$80bn e US$95bn, incorporando expansão mais relevante de N3/N2 e uma rampa mais rápida do A14, apoiadas pela demanda de AI em nuvem e pela migração contínua de smartphones e PCs. Sobre a MediaTek, a UBS está cada vez mais positiva quanto à execução do TPU v9 com EMIB-T. O relatório cita melhora no rendimento de substratos da Ibiden e suporte crescente da Unimicron e da Shinko para volumes de TPU v9 acima de 2mn em 2028. A UBS também acredita que a MediaTek pode explorar CoWoS junto com EMIB-T para uma demanda mais forte de TPU v9 em 2029, embora destaque que isso ainda está em estágio inicial. Novos projetos ASIC, incluindo SpaceX Dojo3 e Tesla AI6, podem conjuntamente representar oportunidade de receita de até US$10-15bn. A UBS entende que o mercado subestima o valor estratégico da MediaTek no Google TPU e o potencial de alta dos novos ASICs. Seu cenário-base prevê que as vendas de Google TPU aumentem de US$2,113mn em 2026E para US$18,000mn em 2027E, US$43,500mn em 2028E, US$52,500mn em 2029E e US$60,000mn em 2030E; a contribuição estimada ao EPS da MediaTek sobe de NT$8.1 para NT$114.4, NT$291.4, NT$351.7 e NT$402.0. O relatório vê os capacitores de silício se tornando um componente crítico de pacotes avançados à medida que os pacotes AI/HPC crescem em tamanho e consumo de energia, tornando a integridade de potência um gargalo. Embora os SiCaps existissem inicialmente sobretudo no ecossistema CoWoS/interposer da TSMC, a UBS espera que a oportunidade se amplie por meio do Intel EMIB e da expansão de OSATs, incluindo a ASE. Estima demanda potencial de SiCap fora da TSMC de 40-50kwpm em 2028-29. A UBS identifica a PSMC, já qualificada com a Intel e com embarques iniciados, e a UMC a partir do fim de 2028-29 como potenciais beneficiárias; ambas trabalham de perto com a AP Memory. A SEMCO também anunciou planos de ampliar o fornecimento de SiCap para Intel EMIB. A UBS acredita que a curva de aprendizado de rendimento do substrato EMIB-T em 2027-28 amplificará ainda mais a demanda de SiCap no curto prazo. Por fim, a UBS mantém uma visão positiva sobre o ciclo de wafers. Reportagens da imprensa de Taiwan sugerem que a WaferWorks, não coberta pela UBS, pode estar negociando outra rodada de aumento de preços para wafers de 8 polegadas, após uma alta de aproximadamente 10% para clientes selecionados de wafers de 6 e 8 polegadas, anunciada em Q2 e efetiva em H2 2026. A análise de oferta e demanda da UBS sustenta que aumentos significativos de preço são necessários para induzir nova expansão setorial e resolver o aperto de oferta até 2028E. A UBS prevê aumentos a partir de H2 2026 e potencialmente acima de 20% ano a ano em 2027-28E em base comparável.

Estrutura de análise

A UBS combina feedback recente da indústria com análise de oferta e demanda, comparações de roteiros tecnológicos e estimativas de empresas. Ela vincula a demanda de AI em nuvem ao capex de fundição, aos requisitos de empacotamento avançado, à demanda por componentes e aos preços de wafers, usando depois previsões do negócio TPU da MediaTek e tabelas de valuation comparativo para enquadrar as exposições acionárias relevantes.

Notas metodológicas

• Marco de análise setorialMarco de oferta e demanda

  Análise de oferta e demanda de wafers

  A UBS avalia a capacidade de wafers, o aperto de oferta e os aumentos de preço que considera necessários para incentivar a expansão e reequilibrar o mercado até 2028.

• Marco de análise setorialTransmissão entre elos da cadeia de valor

  Transmissão da cadeia de suprimentos de semicondutores impulsionada por AI

  O relatório acompanha como a demanda de AI em nuvem se transmite para investimentos em fundição avançada, empacotamento avançado, capacitores de silício e demanda por wafers.

Mapeamento e comparação de ativos

Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).

• MediaTek (2454.TW)

  A UBS vê a execução do Google TPU e potenciais novos projetos ASIC como importantes impulsionadores de crescimento.

  Pontos fortes

  Melhora na execução de EMIB-T, suporte esperado para volumes de TPU v9 e possível participação em SpaceX Dojo3 e Tesla AI6.

  Pontos fracos

  A participação em CoWoS para a demanda de 2029 permanece em estágio inicial.

  Riscos

  Os rendimentos de substrato do TPU v9 permanecem em curva de aprendizado em 2027-28.

• ASE (3711.TW)

  A expansão do empacotamento avançado é descrita como ampliando a oportunidade de capacitores de silício além da TSMC.

  Pontos fortes

  Possível exposição à demanda mais ampla de empacotamento avançado de OSAT.

  Comparação

  Parte do ecossistema de empacotamento avançado fora da TSMC, ao lado de Intel EMIB.

• GlobalWafers (6488.TWO)

  A visão positiva da UBS sobre o ciclo de wafers é sustentada por aumentos esperados de preços e oferta apertada até 2028E.

  Pontos fortes

  Potencial beneficiária de um ciclo de alta de preços de wafers.

  Comparação

  O relatório faz referência à tendência histórica do ASP combinado de 12 polegadas da GlobalWafers.

  Riscos

  A recuperação esperada de preços depende das condições de oferta e demanda e da expansão de capacidade.

Dados principais

• Capacidade A14 da TSMC60kwpm by end-2028EEstimativa da UBS; comparada à capacidade instalada de N2 de 30-40kwpm no mesmo estágio.
• Capex da TSMCUS$90bn in 2027E; US$105bn in 2028EElevado de US$80bn e US$95bn, respectivamente.
• Oportunidade de novos ASICs da MediaTekUp to US$10-15bnOportunidade potencial de receita de projetos incluindo SpaceX Dojo3 e Tesla AI6.
• Demanda por capacitores de silício fora da TSMC40-50kwpm in 2028-29Estimativa da UBS à medida que Intel EMIB e a adoção por OSATs se expandem.
• Perspectiva de preços de wafers>20% year-on-year in 2027-28EPrevisão da UBS em base comparável, após aumentos esperados desde H2 2026.
• Previsão de vendas de Google TPUUS$2,113mn in 2026E to US$60,000mn in 2030EPrevisão da UBS usada em seu modelo de negócio TPU da MediaTek.

Impacto e implicações

A UBS acredita que a demanda de AI está se estendendo além da lógica de ponta para empacotamento avançado, componentes associados de integridade de potência e wafers de silício. Sua visão implica que uma rampa mais rápida do A14 e o crescimento de ASICs podem sustentar fornecedores selecionados de fundição, segmento posterior de semicondutores, capacitores de silício e wafers, enquanto os preços de wafers podem melhorar se a oferta permanecer apertada.

Riscos

• Os modelos operacionais de empresas de tecnologia são voláteis e imprevisíveis, dificultando a projeção de resultados financeiros.
• A execução de empacotamento avançado enfrenta riscos de rendimento, especialmente a curva de aprendizado de substratos EMIB-T em 2027-28.
• A oportunidade de CoWoS da MediaTek para a demanda de TPU v9 em 2029 permanece em estágio inicial.
• Premissas diferentes podem resultar em resultados materialmente distintos.

Pontos a observar

• O progresso da entrada de ferramentas A14 da TSMC em H2 2026 e o cronograma de expansão da Fab 25.
• Os rendimentos de substrato EMIB-T e o suporte de fornecedores a volumes de TPU v9 acima de 2mn em 2028.
• Evidências de participação da MediaTek em novos projetos ASIC e qualquer movimento para CoWoS em 2029.
• A expansão de empacotamento avançado de Intel EMIB e OSATs, incluindo adições ao fornecimento de capacitores de silício.
• A confirmação do segundo aumento proposto pela WaferWorks para wafers de 8 polegadas e os preços mais amplos de wafers desde H2 2026.