Asia semiconductor supply chain: UBS는 AI 주도의 반도체 업사이클이 첨단 파운드리, 첨단 패키징 및 실리콘 웨이퍼로 확대되고 있다고 본다.

개요

UBS는 아시아 반도체 공급망에 대한 긍정적 업데이트를 제시한다. 핵심 주장은 AI 관련 수요가 첨단 파운드리 투자와 첨단 패키징 활동을 가속하며, 2028-29년까지 ASIC 설계, 실리콘 커패시터 및 웨이퍼에 파급 기회를 만든다는 것이다.

핵심 견해

UBS는 TSMC가 첨단 공정 생산능력 구축을 가속하고 있다고 주장한다. A14 장비 반입은 H2 2026에 바오산 Fab 20에서 시작될 것이며, 중부과학단지 Fab 25의 증설은 2028년의 더 큰 규모의 양산을 지원하기 위해 앞당겨지고 있다고 본다. UBS는 A14 생산능력이 2028년 말까지 60kwpm에 도달해 동일 단계의 N2 설치 생산능력 30-40kwpm을 웃돌 수 있다고 추정한다. 첨단 노드 로드맵 비교에서 Intel은 2028년 14A의 대량 생산을 목표로 하는 반면, Samsung Foundry는 수율 문제로 SF1.4 양산을 2029년으로 미루는 것으로 보인다. UBS는 클라우드 AI 수요와 스마트폰·PC의 꾸준한 이전에 힘입은 N3/N2의 더 폭넓은 확장 및 더 빠른 A14 램프업을 반영해 TSMC의 2027E와 2028E 설비투자 추정치를 각각 US$80bn과 US$95bn에서 US$90bn과 US$105bn으로 올렸다. MediaTek에 대해 UBS는 EMIB-T 기반 TPU v9 실행에 점점 더 긍정적이다. Ibiden의 기판 수율 개선과 2028년 2mn대를 넘는 TPU v9 물량에 대한 Unimicron 및 Shinko의 지원 확대를 언급한다. 또한 MediaTek이 2029년의 더 강한 TPU v9 수요를 위해 EMIB-T와 함께 CoWoS를 검토할 수 있다고 보지만, 아직 초기 단계임을 강조한다. SpaceX Dojo3와 Tesla AI6를 포함한 잠재적 신규 ASIC 프로젝트는 합쳐서 최대 US$10-15bn의 매출 기회가 될 수 있다. UBS는 시장이 Google TPU에서의 MediaTek의 전략적 가치와 신규 ASIC의 상승 여력을 과소평가한다고 본다. UBS의 기본 시나리오에서 Google TPU 매출은 2026E US$2,113mn에서 2027E US$18,000mn, 2028E US$43,500mn, 2029E US$52,500mn, 2030E US$60,000mn으로 늘고, MediaTek에 대한 예상 EPS 기여는 NT$8.1에서 NT$114.4, NT$291.4, NT$351.7, NT$402.0으로 상승한다. AI/HPC 패키지가 커지고 전력 소비가 증가함에 따라 전력 무결성이 핵심 병목이 되고, 실리콘 커패시터가 중요한 패키지 부품으로 부상한다고 보고서는 본다. SiCap은 처음에는 주로 TSMC의 CoWoS/인터포저 생태계에 있었지만, UBS는 Intel EMIB 및 ASE를 포함한 OSAT 확장을 통해 기회가 더 넓어질 것으로 예상한다. 비TSMC SiCap 수요는 2028-29년에 40-50kwpm까지 증가할 수 있다고 추정한다. UBS는 이미 Intel 인증을 받고 출하를 시작한 PSMC와 2028-29년 후반부터의 UMC를 잠재적 수혜자로 지목하며, 두 회사가 AP Memory와 긴밀히 협력하고 있다고 설명한다. SEMCO도 Intel EMIB용 SiCap 공급 확대 계획을 발표했다. UBS는 EMIB-T 기판 수율이 2027-28년 학습 곡선에 있다는 점이 단기 SiCap 수요를 더욱 증폭시킨다고 본다. 마지막으로 UBS는 웨이퍼 사이클에 대한 긍정적 견해를 유지한다. 대만 언론은 UBS가 커버하지 않는 WaferWorks가 H2 2026에 발효되는 일부 6인치 및 8인치 고객 대상 약10% 인상에 이은 두 번째 8인치 웨이퍼 가격 인상을 협상 중일 수 있다고 보도했다. UBS의 수급 분석은 신규 산업 증설을 유도하고 2028E까지의 공급 부족을 해소하려면 의미 있는 가격 인상이 필요하다고 주장한다. 가격 인상은 H2 2026에 시작해 2027-28E에 동일 조건 기준으로 전년 대비 20%를 초과할 수 있다고 전망한다.

분석 프레임워크

UBS는 최근 산업 피드백, 수급 분석, 기술 로드맵 비교 및 기업 추정치를 결합한다. 클라우드 AI 수요를 파운드리 설비투자, 첨단 패키징 요건, 부품 수요 및 웨이퍼 가격과 연결하고, MediaTek TPU 사업 전망과 비교 밸류에이션 표를 사용해 관련 주식 익스포저를 제시한다.

방법론 메모

• 산업 분석 프레임워크수급 프레임워크

  웨이퍼 수급 분석

  UBS는 웨이퍼 생산능력, 공급 부족, 그리고 증설을 유도하고 2028년까지 시장 균형을 회복하기 위해 필요하다고 보는 가격 인상을 평가한다.

• 산업 분석 프레임워크산업 가치사슬 상·중·하류 전이

  AI 주도 반도체 공급망 전이

  보고서는 클라우드 AI 수요가 첨단 파운드리 투자, 첨단 패키징, 실리콘 커패시터 및 웨이퍼 수요로 이어지는 경로를 추적한다.

자산 매핑 및 비교

투자 논리에서 명시된 자산으로의 구조화 매핑(강점, 약점, 비교 대상, 위험).

• MediaTek (2454.TW)

  UBS는 Google TPU 실행과 잠재적 신규 ASIC 프로젝트를 중요한 성장 동력으로 본다.

  강점

  EMIB-T 실행 개선, TPU v9 물량에 대한 예상 지원, SpaceX Dojo3 및 Tesla AI6 참여 가능성.

  약점

  2029년 수요를 위한 CoWoS 참여는 아직 초기 단계다.

  위험

  TPU v9 기판 수율은 2027-28년에 여전히 학습 곡선에 있다.

• ASE (3711.TW)

  첨단 패키징 확대가 실리콘 커패시터 기회를 TSMC 밖으로 넓힐 것으로 설명된다.

  강점

  더 광범위한 OSAT 첨단 패키징 수요에 대한 잠재적 익스포저.

  비교

  Intel EMIB와 함께 비TSMC 첨단 패키징 생태계의 일부다.

• GlobalWafers (6488.TWO)

  UBS의 웨이퍼 사이클에 대한 긍정적 견해는 예상되는 가격 인상과 2028E까지의 공급 부족에 근거한다.

  강점

  웨이퍼 가격 상승 사이클의 잠재적 수혜자.

  비교

  보고서는 GlobalWafers의 과거 12인치 혼합 ASP 추이를 언급한다.

  위험

  예상되는 가격 회복은 수급 여건과 생산능력 확장에 달려 있다.

핵심 데이터

• TSMC A14 생산능력60kwpm by end-2028EUBS 추정치이며, 동일 단계 N2의 30-40kwpm 설치 생산능력과 비교된다.
• TSMC 설비투자US$90bn in 2027E; US$105bn in 2028E각각 US$80bn 및 US$95bn에서 상향됐다.
• MediaTek 신규 ASIC 기회Up to US$10-15bnSpaceX Dojo3와 Tesla AI6를 포함한 프로젝트의 잠재적 매출 기회.
• 비TSMC 실리콘 커패시터 수요40-50kwpm in 2028-29Intel EMIB와 OSAT 채택 확대에 따른 UBS 추정치.
• 웨이퍼 가격 전망>20% year-on-year in 2027-28EH2 2026부터 예상되는 가격 인상에 이은 UBS의 동일 조건 기준 예측.
• Google TPU 매출 전망US$2,113mn in 2026E to US$60,000mn in 2030EMediaTek TPU 사업 모델에 사용된 UBS 추정치.

영향과 시사점

UBS는 AI 수요가 첨단 로직을 넘어 첨단 패키징, 관련 전력 무결성 부품 및 실리콘 웨이퍼로 확산되고 있다고 본다. 이 견해는 더 빠른 A14 램프업과 ASIC 성장이 일부 파운드리, 반도체 후공정, 실리콘 커패시터 및 웨이퍼 공급업체를 지원하고, 공급 부족이 지속되는 가운데 웨이퍼 가격이 개선될 수 있음을 시사한다.

위험

• 기술 기업의 사업 모델은 변동성이 크고 예측하기 어려워 재무 실적 예측이 어렵다.
• 첨단 패키징 실행에는 수율 위험이 있으며, 특히 2027-28년 EMIB-T 기판의 학습 곡선이 그렇다.
• 2029년 TPU v9 수요를 위한 MediaTek의 CoWoS 기회는 아직 초기 단계다.
• 상이한 가정은 크게 다른 결과를 낳을 수 있다.

주시할 점

• H2 2026의 TSMC A14 장비 반입 진행과 Fab 25 증설 시점.
• EMIB-T 기판 수율과 2028년 2mn대를 넘는 TPU v9 물량에 대한 공급업체 지원.
• MediaTek의 신규 ASIC 프로젝트 참여를 보여주는 증거와 2029년을 위한 CoWoS 전환 움직임.
• 실리콘 커패시터 공급 추가를 포함한 Intel EMIB 및 OSAT 첨단 패키징 확장.
• WaferWorks의 두 번째 8인치 가격 인상안 확인과 H2 2026부터의 더 광범위한 웨이퍼 가격 동향.