Asia semiconductor supply chain: UBS considera que el ciclo alcista de semiconductores impulsado por AI se está extendiendo a fundición avanzada, empaquetado avanzado y obleas de silicio.
El informe sostiene que la aceleración de A14 de TSMC, las crecientes oportunidades de TPU y ASIC de MediaTek, la demanda de condensadores de silicio y posibles alzas de precios de obleas refuerzan una visión positiva del ciclo asiático de semiconductores.
Resumen
El informe sostiene que la aceleración de A14 de TSMC, las crecientes oportunidades de TPU y ASIC de MediaTek, la demanda de condensadores de silicio y posibles alzas de precios de obleas refuerzan una visión positiva del ciclo asiático de semiconductores.
- UBS estima que la capacidad A14 de TSMC podría alcanzar 60kwpm a finales de 2028, por encima de los 30-40kwpm instalados de N2 en la misma etapa.
- Las estimaciones de capex 2027E/2028E de TSMC suben de US$80bn/95bn a US$90bn/105bn.
- Los nuevos proyectos ASIC de MediaTek, incluidos SpaceX Dojo3 y Tesla AI6, podrían representar una oportunidad de ingresos de hasta US$10-15bn.
- UBS estima que la demanda de condensadores de silicio fuera de TSMC podría llegar a 40-50kwpm en 2028-29.
- El informe prevé subidas de precios de obleas desde H2 2026 y potencialmente superiores al 20% interanual en 2027-28E.
Interpretación del informe
Visión general
UBS presenta una actualización positiva sobre la cadena de suministro de semiconductores de Asia. Su argumento central es que la demanda vinculada a AI está acelerando la inversión en fundición avanzada y la actividad de empaquetado avanzado, creando oportunidades de arrastre para diseño ASIC, condensadores de silicio y obleas hasta 2028-29.
Perspectivas principales
UBS sostiene que TSMC está acelerando la construcción de capacidad de vanguardia. Espera que la entrada de herramientas de A14 comience en H2 2026 en Fab 20 de Baoshan, mientras que la expansión de Fab 25 en Central Taiwan Science Park se adelanta para respaldar una producción masiva de mayor escala en 2028. UBS estima que la capacidad A14 puede alcanzar 60kwpm a finales de 2028, por encima de la capacidad instalada de 30-40kwpm de N2 en la misma fase. En la comparación de hojas de ruta, Intel apunta a producción de alto volumen de 14A en 2028, mientras que Samsung Foundry parece retrasar la producción masiva de SF1.4 a 2029 por problemas de rendimiento. UBS eleva sus previsiones de capex de TSMC para 2027E y 2028E a US$90bn y US$105bn desde US$80bn y US$95bn, incorporando una expansión más amplia de N3/N2 y una rampa más rápida de A14 apoyada por demanda de AI en la nube y la migración sostenida de smartphones y PC. Sobre MediaTek, UBS es cada vez más positivo respecto de la ejecución de TPU v9 con EMIB-T. Cita mejores rendimientos de sustrato en Ibiden y mayor apoyo de Unimicron y Shinko para volúmenes de TPU v9 superiores a 2mn en 2028. También considera que MediaTek podría explorar CoWoS junto con EMIB-T para una demanda más fuerte de TPU v9 en 2029, aunque recalca que sigue en una fase temprana. Los nuevos proyectos ASIC, incluidos SpaceX Dojo3 y Tesla AI6, podrían representar conjuntamente una oportunidad de ingresos de hasta US$10-15bn. UBS considera que el mercado infravalora el valor estratégico de MediaTek en Google TPU y el potencial alcista de los nuevos ASIC. Su escenario base prevé que las ventas de Google TPU aumenten de US$2,113mn en 2026E a US$18,000mn en 2027E, US$43,500mn en 2028E, US$52,500mn en 2029E y US$60,000mn en 2030E; la contribución estimada al EPS de MediaTek aumenta de NT$8.1 a NT$114.4, NT$291.4, NT$351.7 y NT$402.0. El informe considera que los condensadores de silicio se están convirtiendo en un componente crítico de los paquetes a medida que los paquetes AI/HPC aumentan de tamaño y consumo eléctrico, haciendo de la integridad de potencia un cuello de botella. Aunque los SiCaps se encontraban inicialmente sobre todo en el ecosistema CoWoS/interposer de TSMC, UBS prevé que la oportunidad se expanda mediante Intel EMIB y la expansión de OSAT, incluido ASE. Estima una demanda potencial de SiCap fuera de TSMC de 40-50kwpm en 2028-29. UBS identifica a PSMC, ya cualificado con Intel y con envíos iniciados, y a UMC desde finales de 2028-29 como potenciales beneficiarios; ambas compañías trabajan estrechamente con AP Memory. SEMCO también ha anunciado planes para ampliar el suministro de SiCap para Intel EMIB. UBS cree que la curva de aprendizaje del rendimiento de sustrato EMIB-T en 2027-28 amplificará aún más la demanda de SiCap a corto plazo. Por último, UBS mantiene una visión positiva sobre el ciclo de obleas. Informes de prensa de Taiwán sugieren que WaferWorks, no cubierto por UBS, podría estar negociando otra ronda de alzas para obleas de 8 pulgadas, tras un incremento de aproximadamente 10% para determinados clientes de obleas de 6 y 8 pulgadas anunciado en Q2 y efectivo en H2 2026. Su análisis de oferta y demanda afirma que son necesarias subidas significativas de precios para inducir nueva expansión de la industria y resolver la oferta ajustada hacia 2028E. UBS prevé aumentos desde H2 2026 y potencialmente superiores al 20% interanual en 2027-28E sobre una base comparable.
Marco de análisis
UBS combina comentarios recientes de la industria con análisis de oferta y demanda, comparaciones de hojas de ruta tecnológicas y estimaciones de compañías. Vincula la demanda de AI en la nube con el capex de fundición, los requisitos de empaquetado avanzado, la demanda de componentes y los precios de obleas; después utiliza previsiones del negocio TPU de MediaTek y tablas de valoración comparativa para enmarcar las exposiciones de renta variable relevantes.
Notas metodológicas
Análisis de oferta y demanda de obleas
UBS evalúa la capacidad de obleas, la oferta ajustada y los incrementos de precios que considera necesarios para incentivar la expansión y reequilibrar el mercado hacia 2028.
Transmisión de la cadena de suministro de semiconductores impulsada por AI
El informe sigue cómo la demanda de AI en la nube se transmite a inversión en fundición avanzada, empaquetado avanzado, condensadores de silicio y demanda de obleas.
Correspondencia y comparación de activos
Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).
- MediaTek (2454.TW)UBS considera que la ejecución de Google TPU y los potenciales nuevos proyectos ASIC son impulsores importantes de crecimiento.
- Fortalezas
- Mejor ejecución de EMIB-T, apoyo esperado para volúmenes de TPU v9 y posible participación en SpaceX Dojo3 y Tesla AI6.
- Debilidades
- La participación de CoWoS para la demanda de 2029 sigue en una fase temprana.
- Riesgos
- Los rendimientos de sustrato de TPU v9 siguen en una curva de aprendizaje en 2027-28.
- ASE (3711.TW)La expansión del empaquetado avanzado se describe como un factor que amplía la oportunidad de condensadores de silicio más allá de TSMC.
- Fortalezas
- Posible exposición a una demanda más amplia de empaquetado avanzado de OSAT.
- Comparación
- Parte del ecosistema de empaquetado avanzado fuera de TSMC junto con Intel EMIB.
- GlobalWafers (6488.TWO)La visión positiva de UBS sobre el ciclo de obleas está respaldada por alzas de precios esperadas y oferta ajustada hasta 2028E.
- Fortalezas
- Posible beneficiario de un ciclo alcista de precios de obleas.
- Comparación
- El informe hace referencia a la tendencia histórica del ASP combinado de 12 pulgadas de GlobalWafers.
- Riesgos
- La recuperación prevista de precios depende de las condiciones de oferta y demanda y de la expansión de capacidad.
Datos clave
- Capacidad A14 de TSMC60kwpm by end-2028EEstimación de UBS; comparada con la capacidad instalada de N2 de 30-40kwpm en la misma fase.
- Capex de TSMCUS$90bn in 2027E; US$105bn in 2028EElevado desde US$80bn y US$95bn, respectivamente.
- Oportunidad de nuevos ASIC de MediaTekUp to US$10-15bnOportunidad potencial de ingresos de proyectos incluidos SpaceX Dojo3 y Tesla AI6.
- Demanda de condensadores de silicio fuera de TSMC40-50kwpm in 2028-29Estimación de UBS conforme se expanden Intel EMIB y la adopción por OSAT.
- Perspectiva de precios de obleas>20% year-on-year in 2027-28EPrevisión de UBS sobre una base comparable, tras aumentos esperados desde H2 2026.
- Previsión de ventas de Google TPUUS$2,113mn in 2026E to US$60,000mn in 2030EPrevisión de UBS usada en su modelo del negocio TPU de MediaTek.
Impacto e implicaciones
UBS considera que la demanda de AI se está extendiendo más allá de la lógica de vanguardia hacia empaquetado avanzado, componentes asociados de integridad de potencia y obleas de silicio. Su visión implica que una rampa más rápida de A14 y el crecimiento de ASIC pueden respaldar a determinados proveedores de fundición, segmento posterior de semiconductores, condensadores de silicio y obleas, mientras que los precios de obleas podrían mejorar si la oferta continúa ajustada.
Riesgos
- Los modelos operativos de compañías tecnológicas son volátiles e impredecibles, lo que dificulta proyectar resultados financieros.
- La ejecución de empaquetado avanzado afronta riesgos de rendimiento, especialmente la curva de aprendizaje de sustrato EMIB-T en 2027-28.
- La oportunidad de CoWoS de MediaTek para la demanda de TPU v9 en 2029 permanece en una fase temprana.
- Supuestos diferentes podrían producir resultados materialmente distintos.
Aspectos que vigilar
- El avance de la entrada de herramientas A14 de TSMC en H2 2026 y el calendario de expansión de Fab 25.
- Los rendimientos de sustrato EMIB-T y el apoyo de proveedores a volúmenes de TPU v9 superiores a 2mn en 2028.
- Evidencia de participación de MediaTek en nuevos proyectos ASIC y cualquier avance hacia CoWoS para 2029.
- La expansión de empaquetado avanzado de Intel EMIB y OSAT, incluidas nuevas fuentes de suministro de condensadores de silicio.
- La confirmación de la segunda subida propuesta de WaferWorks para obleas de 8 pulgadas y los precios más amplios de obleas desde H2 2026.