Global I/O Tech Hardware & Semis: La demanda de la cadena de suministro de IA sigue sólida, pero la inflación de memoria profundiza la caída de dispositivos de consumo

Visión general

A partir de reuniones con 40 empresas durante su gira tecnológica por APAC, UBS sostiene que la demanda de infraestructura de IA sigue estructuralmente fuerte en fundición, memoria, empaquetado avanzado, potencia, pruebas y equipos de semiconductores. El principal contrapunto son los electrónicos de consumo: la subida de precios de memoria y las restricciones de asignación debilitan las unidades de PC y smartphones hacia 2027.

Perspectivas principales

UBS no observa evidencia de la desaceleración de IA ampliamente debatida en las cadenas de suministro upstream. Los proveedores de fundición y memoria siguen viendo fortaleza durante los próximos años, y los hyperscalers están aumentando las solicitudes de DDR5 para servidores y SSD empresariales para 2027. UBS elevó su previsión de racks NVIDIA para 2026E de 77,500 a 80,000, mantuvo 95,000 para 2027E y ve otros 20,000-30,000 racks de posible alza si mejoran la preparación de centros de datos y los presupuestos de capex de hyperscalers o neoclouds. El caso base de 2027 combina un crecimiento de unidades de racks de aproximadamente 20% con ASP de racks Rubin de US$7-8 million, alrededor de 70% superiores a Blackwell, lo que respalda la visión de que las ventas de NVIDIA podrían duplicarse en 2027. Rubin debería aumentar volumen desde noviembre y AMD Helios alcanzar un punto de inflexión de mayor volumen en 2Q27. La expansión de IA está cada vez más limitada por componentes y no por demanda. UBS proyecta que las unidades totales de aceleradores crezcan 32% interanual en 2026E a 17.5 million y 40% en 2027E a 24.9 million; el total de dies crecería 44% y 65%, respectivamente, a 28.3 million y 46.6 million. Los cuellos de botella abarcan HBM, capacidad de fundición avanzada, PCB y sustratos de alta gama, MLCC e IC de potencia de IA. La potencia para IA es un tema estructural relevante: el informe estima un mercado de potencia para IA de US$91.1 billion para 2030E, con un CAGR de 69% en 2025-30. Prevé migración hacia sidecars de potencia dedicados y arquitecturas 400/800VDC a medida que aumenta la potencia por rack, aunque el calendario de plataformas GPU sigue siendo una variable clave. La demanda de IA también respalda a los servidores convencionales. UBS prevé envíos totales de servidores de 23.8 million en 2026E y 27.7 million en 2027E, con servidores convencionales creciendo 21% y 15% interanual a 22.6 million y 26.0 million. La disponibilidad de memoria puede retrasar algunas construcciones a corto plazo, pero las carteras de pedidos siguen fuertes y las nuevas plataformas de AMD e Intel deberían impulsar otra recuperación en el primer semestre de 2027. El informe destaca una mayor demanda de chips BMC, módulos DRAM para servidores e interfaces de memoria a medida que la IA agéntica incrementa los requisitos de cómputo. La memoria sigue siendo un mecanismo central de transmisión del ciclo tecnológico. UBS prevé que los ASP de DRAM combinados de 3Q26E suban 27% trimestralmente para Samsung y 23% para SK Hynix, seguidos por aumentos de 10% y 7% en 4Q26E. Proyecta un crecimiento de ASP HBM combinados en 2027E de 62% para SK Hynix y 93% para Samsung. La demanda de DDR5 y SSD empresariales de hyperscalers supera la oferta disponible, y UBS estima que la demanda no restringida de bits de SSD empresariales podría crecer 100% interanual en 2027E, frente a un crecimiento restringido cercano a 40%, tras más de 90% de crecimiento en 2026E. El suministro de HBM es una restricción para el ecosistema chino de aceleradores de IA; el calendario de expansión de HBM local, los rendimientos de producción y los controles de exportación siguen siendo inciertos. Esta misma inflación de memoria lleva a UBS a una visión más cauta para dispositivos de consumo. Mantiene una caída de 11% en unidades de PC en 2026E, pero reduce 2027E desde un crecimiento de 2% a una caída de 4%, o 231 million unidades. El informe cita aumentos de 766% en precios contractuales de DRAM y de 471% en NAND desde mediados de 2025, además de aumentos de dos dígitos en precios de CPU, como presiones sobre asequibilidad y demanda de PC. UBS estima 241 million unidades de PC en 2026E, aunque un aumento de ASP de 14% sostiene un crecimiento de ingresos sectoriales de 1.4% a US$202 billion. También redujo los envíos anuales de ODM de portátiles a 109.7 million en 2026E, una caída de 15% interanual, tras bajar 3Q26E a 25.1 million unidades, -17% trimestral y -26% interanual. UBS redujo asimismo la previsión de unidades globales de smartphones para 2027E a una caída de 3% desde un crecimiento previo de 2%, después de una caída proyectada de 10% en 2026E; prevé un crecimiento de 2% en 2028E. La cadena de suministro de iPhone sigue siendo relativamente resiliente, con builds de 2026 estimados en aproximadamente 240-260 million unidades e indicaciones iniciales de crecimiento en 2027. La demanda Android está más expuesta a la inflación de memoria. Samsung debería beneficiarse de su oferta cautiva de memoria, mientras Xiaomi y Transsion intentan gestionar costes mediante precios y acuerdos de suministro. La perspectiva para equipos de semiconductores sigue siendo marcadamente alcista. Tokyo Electron reiteró una previsión WFE de US$150 billion para CY2026 y US$190 billion para CY2027, con posible alza y otro año de crecimiento esperado en CY2028. UBS señala pedidos más fuertes desde junio, demanda sólida de lógica avanzada de TSMC e Intel y capex sostenido de memoria, ya que Samsung y SK Hynix podrían llenar una fase de sala limpia cada seis meses. La demanda WFE en China también está respaldada por expansión de memoria y lógica; UBS estima gasto WFE combinado de CXMT y YMTC de US$14.0 billion en 2026E y US$22.5 billion en 2027E. El suministro de componentes de equipos es una restricción a corto plazo, aunque Naura espera el periodo más ajustado en 4Q26 y alivio desde 1Q27. El empaquetado avanzado, las pruebas y los componentes de apoyo también se benefician de la complejidad de IA. UBS prevé capacidad CoWoS de 270,000 wafers per month al cierre de 2027E frente a 160,000 wafers per month al cierre de 2026E. Espera que los ingresos LEAP de ASE superen US$7.5 billion en 2027E, pese a posible competencia adicional por outsourcing. La demanda de pruebas se beneficia de chiplets, mayor integración HBM y más probing a nivel de oblea; Advantest elevó el punto medio de su TAM de testers SoC para CY2026 a US$11.0 billion desde US$9.1 billion. En componentes pasivos, Murata espera que los ingresos MLCC de servidores IA se dupliquen interanualmente en FY27 y de nuevo en FY28, y planea invertir ¥80 billion en FY27/28 para aumentar capacidad MLCC 30-35%. La exposición preferida de UBS se concentra en Memoria, Semicap y MLCC. Añadió Delta Electronics, D.I Corp y King Yuan a APAC Tech Most Preferred y retiró GUC, Hansol Chem y Wiwynn. Retiró Hua Hong de Least Preferred y añadió Realtek. La conclusión general es que la demanda impulsada por IA y los cuellos de botella de oferta respaldan a determinados participantes de infraestructura y cadena de semiconductores, mientras el hardware expuesto al consumo afronta un entorno de unidades más difícil.

Marco de análisis

UBS sintetiza comentarios de reuniones con 40 empresas tecnológicas de APAC con comprobaciones de cadena de suministro, datos de compañías y modelos de previsión. Evalúa la demanda por mercado final, rastrea cuellos de botella de capacidad y componentes a través de la cadena de suministro, revisa supuestos de unidades, precios, ASP, capacidad y capex, y después identifica exposiciones sectoriales preferidas y menos preferidas.

Notas metodológicas

• Marco de análisis sectorialMarco de oferta y demanda

  Análisis de oferta y demanda en infraestructura de IA, memoria, equipos y dispositivos de consumo.

  El informe compara solicitudes de demanda con capacidad disponible y oferta de componentes para explicar precios, restricciones de envíos y la perspectiva relativa de infraestructura de IA frente a PC y smartphones.

• Marco de análisis sectorialTransmisión entre tramos de la cadena de valor

  Transmisión de la cadena de suministro de IA desde la demanda de hyperscalers hacia proveedores de fundición, memoria, empaquetado, pruebas, potencia y componentes.

  UBS emplea comentarios de proveedores para vincular mayor demanda de aceleradores y servidores con necesidades downstream de HBM, DDR5, SSD, CoWoS, PCB, MLCC, sistemas de potencia y equipos de fabricación.

• Marco de análisis sectorialDescomposición de volumen y precio

  Separación entre demanda de unidades y crecimiento de ASP y contenido.

  El informe explica las implicaciones de ingresos mediante unidades de racks, unidades de dispositivos, ASP de racks, ASP de memoria y mayor contenido por servidor o rack.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• Delta Electronics (2308.TW)

  Most Preferred; beneficiario de potencia para servidores de IA

  Fortalezas

  El negocio de potencia para servidores debería crecer más de 70% en 2026, respaldado por lanzamientos de plataformas AI GPU y ASIC.

  Debilidades

  Las ventas a corto plazo están limitadas por plazos de entrega de IC de potencia y condensadores.

  Comparación

  UBS dice que Delta supera a Lite-On pero está más limitada por oferta debido a su mayor escala de ingresos.

  Riesgos

  El desequilibrio de oferta y demanda puede limitar entregas antes de que la capacidad se ponga al día.

• Samsung Electronics (005930.KS) and SK Hynix (000660.KS)

  Most Preferred; beneficiarios del ciclo de memoria

  Fortalezas

  El alza de precios de DRAM y HBM, la fuerte demanda de DDR5 para servidores y SSD empresariales, y planes de capex elevados respaldan la perspectiva.

  Comparación

  UBS prevé crecimiento de ASP HBM combinados de 2027E de 93% para Samsung y 62% para SK Hynix.

  Riesgos

  Los supuestos del ciclo de memoria dependen de una demanda sostenida de IA e hyperscalers.

• TSMC (2330.TW)

  Most Preferred; beneficiario de fundición AI/HPC de vanguardia

  Fortalezas

  UBS ve visibilidad robusta de demanda AI/HPC hasta 2029-30 y fuerte demanda de equipos de nodos avanzados.

  Comparación

  La presión de capacidad en fundiciones de vanguardia también dirige parte de la demanda hacia fundiciones maduras.

  Riesgos

  La preparación de construcción de centros de datos puede afectar el calendario de demanda a corto plazo.

• Tokyo Electron (8035.T)

  Most Preferred; beneficiario de equipos de capital de semiconductores

  Fortalezas

  La compañía observa pedidos más fuertes, visibilidad hacia 2028 y demanda en DRAM, China y lógica avanzada.

  Debilidades

  Las cadenas de suministro de equipos son la principal restricción para escalar.

  Comparación

  UBS destaca fortaleza WFE generalizada entre proveedores de equipos japoneses, estadounidenses, coreanos y chinos.

  Riesgos

  La ejecución depende de que proveedores puedan ampliar capacidad de componentes y subsistemas.

• ASE (3711.TW)

  Most Preferred; beneficiario de empaquetado avanzado

  Fortalezas

  UBS espera que los ingresos LEAP superen US$7.5 billion en 2027E a medida que aumentan CoWoS de proceso completo y outsourcing de probing.

  Comparación

  Otro socio OSAT de outsourcing wafer-on-substrate podría aumentar la competencia.

  Riesgos

  El outsourcing adicional de TSMC podría diluir el posicionamiento competitivo.

• MediaTek (2454.TW)

  Most Preferred; beneficiario de ASIC en la nube

  Fortalezas

  Se espera que Google TPU v8t aporte más de US$2 billion de ventas en 2026 y US$12-16 billion en 2027.

  Debilidades

  La demanda de smartphones sigue presionada por costes de memoria.

  Comparación

  UBS considera que los ASIC en la nube son cada vez más importantes que el negocio de smartphones.

  Riesgos

  La mezcla futura de proveedores ASIC de Google puede afectar contenido y cuota.

• Murata Manufacturing (JP6981)

  Most Preferred; beneficiario de MLCC para servidores de IA

  Fortalezas

  UBS espera que los ingresos MLCC de servidores IA se dupliquen interanualmente en FY27 y de nuevo en FY28, junto con inversión acelerada en capacidad.

  Debilidades

  La mezcla entre MLCC de propósito general y de alta gama sigue siendo variable.

  Comparación

  Murata y SEMCO señalan un posible entorno de precios MLCC en mejora.

  Riesgos

  Los supuestos de demanda dependen de una expansión sostenida de la infraestructura de servidores de IA.

• Realtek (2379.TW)

  Least Preferred; exposición a semiconductores de consumo

  Fortalezas

  UBS señala que las ventas pueden sostenerse mejor de lo temido gracias a alzas de precios e iniciativas de redes, servidores y automoción.

  Debilidades

  La demanda de consumo y PC se debilita en el segundo semestre de 2026.

  Comparación

  El informe contrasta segmentos más fuertes de redes y automoción con semiconductores de PC y consumo más débiles.

  Riesgos

  La persistente inflación de memoria podría presionar aún más la demanda de dispositivos de consumo.

Datos clave

• Previsión de racks NVIDIA80,000 in 2026E; 95,000 in 2027E2026E se elevó desde 77,500; 2027E se mantuvo.
• Crecimiento de unidades de aceleradores de IA+32% in 2026E to 17.5 million; +40% in 2027E to 24.9 millionUBS espera que el total de dies crezca más rápido, +44% y +65%, respectivamente.
• Mercado de potencia para IAUS$91.1 billion in 2030EUBS prevé un CAGR de 69% en 2025-30.
• Perspectiva de unidades de PC-11% YoY in 2026E; -4% YoY in 2027E to 231 million units2027E se redujo desde un crecimiento previo de +2%.
• Perspectiva de unidades de smartphones-10% YoY in 2026E; -3% YoY in 2027E; +2% YoY in 2028E2027E se redujo desde un crecimiento previo de +2%.
• Capacidad CoWoS270,000 wafers per month by end-2027EFrente a 160,000 wafers per month al cierre de 2026E.
• Previsión WFE de Tokyo ElectronUS$150 billion in CY2026; US$190 billion in CY2027La empresa ve posible alza y espera otro año de crecimiento en CY2028.

Impacto e implicaciones

UBS ve el mayor respaldo sectorial en beneficiarios de infraestructura de IA, especialmente memoria, equipos de semiconductores, empaquetado avanzado, pruebas, potencia, MLCC, sustratos y PCB. La escasez de memoria favorece los precios de proveedores pero perjudica las unidades de dispositivos de consumo, generando una perspectiva dividida dentro del hardware tecnológico de APAC.

Riesgos

• La industria de semiconductores es cíclicamente sensible a la economía, por lo que los riesgos al alza y a la baja se relacionan con factores macroeconómicos.
• Las empresas de equipos de capital para semiconductores afrontan riesgo de pérdida rápida de cuota por calendario de producto, rendimiento, diseño o distribución.
• Las empresas de la cadena de suministro de teléfonos operan en un mercado muy cíclico por factores macroeconómicos y ciclos de inventario, además de un entorno competitivo donde la innovación y la I+D son críticas.
• El crecimiento de infraestructura de IA puede verse restringido por disponibilidad de memoria, fundición avanzada, empaquetado, PCB, MLCC y componentes de potencia.

Aspectos que vigilar

• Si los hyperscalers siguen elevando solicitudes de demanda de servidores IA, DDR5 y SSD empresariales para 2027.
• La preparación de centros de datos y los presupuestos de capex de hyperscalers o neoclouds, que determinan la posible alza de la previsión de racks NVIDIA para 2027.
• Disponibilidad de HBM, avances de cualificación y rendimiento de HBM local en China, y el efecto de controles de exportación sobre aceleradores de IA domésticos.
• Inflación de precios de memoria y tendencias de asignación que afectan la demanda de PC y smartphones en 2027.
• Expansión de capacidad CoWoS, impulso de pedidos WFE y restricciones de la cadena de suministro de equipos.