Global I/O Tech Hardware & Semis: AI 공급망 수요는 견조하지만 메모리 인플레이션이 소비자 기기 침체를 심화

개요

APAC 기술 투어에서 40개 기업을 만난 결과를 바탕으로 UBS는 파운드리, 메모리, 첨단 패키징, 전력, 테스트 및 반도체 장비 전반에서 AI 인프라 수요가 구조적으로 강하다고 주장한다. 주요 상쇄 요인은 소비자 전자기기로, 메모리 가격 상승과 할당 제약이 2027년까지 PC와 스마트폰 출하 수요를 약화시키고 있다.

핵심 견해

UBS는 광범위하게 제기된 AI 둔화의 증거를 상류 공급망에서 찾지 못했다. 파운드리와 메모리 공급업체는 수년에 걸친 수요 강세를 보고 있으며, 하이퍼스케일러는 2027년 서버 DDR5와 엔터프라이즈 SSD 수요 요청을 늘리고 있다. UBS는 2026E NVIDIA 랙 전망을 77,500에서 80,000으로 상향하고 2027E 95,000을 유지했다. 데이터센터 준비도와 하이퍼스케일러 또는 네오클라우드의 자본예산이 개선되면 2027년에 20,000-30,000개의 추가 상방이 가능하다. 2027년 기본 시나리오는 약 20%의 랙 출하량 성장과 Blackwell 대비 약 70% 높은 US$7-8 million의 Rubin 랙 ASP를 결합하며, 이는 NVIDIA의 2027년 매출이 잠재적으로 두 배가 될 수 있다는 견해를 뒷받침한다. Rubin 물량은 11월부터 확대될 것으로 보이며 AMD Helios는 2Q27에 더 높은 물량의 변곡점을 맞을 전망이다. AI 구축은 수요보다 부품 제약의 영향을 점점 더 받고 있다. UBS는 총 가속기 출하량이 2026E에 전년 대비 32% 증가한 17.5 million, 2027E에 40% 증가한 24.9 million이 될 것으로 예상하며, 총 다이 수는 각각 44%와 65% 증가한 28.3 million 및 46.6 million으로 더 빠르게 늘어날 것으로 본다. 병목은 HBM, 첨단 파운드리, 고사양 PCB 및 기판, MLCC, AI 전력 IC에 걸쳐 있다. AI 전력은 특히 중요한 구조적 테마로, UBS는 2030E AI 전력 시장을 US$91.1 billion, 2025-30년 CAGR을 69%로 추정한다. 랙 전력이 높아짐에 따라 전용 전력 사이드카와 400/800VDC로의 전환을 예상하지만 GPU 플랫폼 시점은 핵심 변수다. AI 수요는 전통 서버도 뒷받침한다. UBS는 총 서버 출하량을 2026E 23.8 million, 2027E 27.7 million으로 예상하며, 전통 서버 출하량은 각각 전년 대비 21%와 15% 증가한 22.6 million 및 26.0 million으로 전망한다. 메모리 가용성은 일부 단기 구축을 제약할 수 있지만 수주잔고는 강하고, AMD와 Intel의 신제품이 2027년 상반기의 추가 회복을 지원할 것으로 보인다. 보고서는 에이전틱 AI가 연산 수요를 높이면서 BMC 칩, 서버 DRAM 모듈 및 메모리 인터페이스 수요가 증가한다고 강조한다. 메모리는 기술 사이클의 핵심 전이 요인이다. UBS는 Samsung의 혼합 3Q26E DRAM ASP가 전분기 대비 27%, SK Hynix가 23% 상승하고, 4Q26E에는 각각 10%와 7% 오를 것으로 예상한다. 2027E 혼합 HBM ASP는 SK Hynix가 62%, Samsung이 93% 성장할 것으로 전망한다. 하이퍼스케일러의 DDR5 및 엔터프라이즈 SSD 수요는 가용 공급을 상회하며, UBS는 엔터프라이즈 SSD의 비제약 비트 수요가 2027E에 전년 대비 100% 성장할 수 있고 제약 시에는 약 40% 성장할 것으로 본다. 이는 2026E의 90% 초과 성장 이후의 전망이다. HBM 공급은 중국 AI 가속기 생태계의 제약이며, 현지 HBM의 램프 시점, 생산 수율 및 수출통제에는 불확실성이 있다. 같은 메모리 인플레이션은 UBS의 소비자 기기 전망을 더 신중하게 만들었다. UBS는 2026E PC 출하량 11% 감소 전망을 유지하지만 2027E를 기존 2% 성장에서 4% 감소, 즉 231 million대로 낮췄다. 보고서는 2025년 중반 이후 DRAM 계약가격이 766%, NAND 가격이 471% 상승했고 CPU 가격도 두 자릿수 상승해 구매여력과 PC 수요를 압박한다고 지적한다. UBS는 2026E PC 출하량을 241 million으로 예상하지만 ASP가 14% 상승해 업계 매출은 1.4% 증가한 US$202 billion이 될 것으로 본다. 또한 2026E 연간 노트북 ODM 출하량을 전년 대비 15% 감소한 109.7 million으로 낮췄으며, 3Q26E는 25.1 million대, 전분기 대비 17% 및 전년 대비 26% 감소로 하향 조정했다. UBS는 2027E 글로벌 스마트폰 출하량 전망도 기존 2% 성장에서 3% 감소로 낮췄다. 2026E는 10% 감소, 2028E는 2% 성장을 전망한다. iPhone 공급망은 상대적으로 회복력이 있으며 2026년 생산은 약 240-260 million대이고, 2027년에도 성장할 초기 징후가 있다. 반면 Android 수요는 메모리 인플레이션에 더 취약하다. Samsung은 자체 메모리 공급을 활용할 수 있고, Xiaomi와 Transsion은 가격 인상과 공급계약으로 비용을 관리하려 한다. 반도체 장비 전망은 뚜렷하게 강세다. Tokyo Electron은 CY2026 WFE US$150 billion 및 CY2027 US$190 billion 전망을 유지했고 상방 가능성과 CY2028의 추가 성장을 예상한다. UBS는 6월 이후 강해진 수주, TSMC와 Intel의 첨단 로직 수요, Samsung과 SK Hynix가 6개월마다 클린룸 한 단계씩 채울 가능성을 지적한다. 중국 WFE 수요도 메모리와 로직 확장에 힘입으며, UBS는 CXMT와 YMTC의 합산 WFE 지출을 2026E US$14.0 billion, 2027E US$22.5 billion으로 예상한다. 장비 부품 공급은 단기 제약이지만 Naura는 4Q26이 가장 타이트하고 1Q27부터 완화될 것으로 본다. 첨단 패키징, 테스트 및 지원 부품도 AI 복잡성의 수혜를 입는다. UBS는 CoWoS 생산능력이 2026E 말 160,000 wafers per month에서 2027E 말 270,000 wafers per month로 늘 것으로 예상한다. 추가 외주 경쟁 가능성에도 ASE의 LEAP 매출은 2027E에 US$7.5 billion을 넘을 것으로 본다. 칩렛, 높은 HBM 통합 및 웨이퍼 레벨 프로빙 증가는 테스트 수요를 지원하며, Advantest는 CY2026 SoC 테스터 TAM 중간값을 US$9.1 billion에서 US$11.0 billion으로 상향했다. 수동소자 부문에서 Murata는 AI 서버 MLCC 매출이 FY27에 전년 대비 두 배, FY28에 다시 두 배가 될 것으로 예상하며 FY27/28에 ¥80 billion을 투자해 MLCC 생산능력을 30-35% 확대할 계획이다. UBS의 선호 노출은 메모리, 반도체 장비 및 MLCC에 집중되어 있다. Delta Electronics, D.I Corp 및 King Yuan을 APAC Tech Most Preferred에 추가하고 GUC, Hansol Chem 및 Wiwynn을 제외했다. Hua Hong을 Least Preferred에서 제외하고 Realtek을 추가했다. 보고서의 전반적 결론은 AI 주도 수요와 공급 병목이 일부 인프라 및 반도체 공급망 참여자를 지원하는 반면, 소비자 노출 하드웨어는 더 어려운 출하량 환경에 직면한다는 것이다.

분석 프레임워크

UBS는 APAC 기술기업 40곳의 미팅 피드백을 공급망 점검, 기업 데이터 및 예측모델과 결합한다. 최종시장별 수요를 평가하고, 공급망 전반의 생산능력 및 부품 병목을 추적하며, 출하량, 가격, ASP, 생산능력 및 자본지출 가정을 수정한 뒤 선호 및 비선호 섹터 노출을 식별한다.

방법론 메모

• 산업 분석 프레임워크수급 프레임워크

  AI 인프라, 메모리, 장비 및 소비자 기기에 대한 수급 분석.

  보고서는 수요 요청을 가용 생산능력 및 부품 공급과 비교해 가격, 출하 제약, AI 인프라와 PC·스마트폰의 상대적 전망을 설명한다.

• 산업 분석 프레임워크산업 가치사슬 상·중·하류 전이

  하이퍼스케일러 수요에서 파운드리, 메모리, 패키징, 테스트, 전력 및 부품 공급업체로 이어지는 AI 공급망 전이.

  UBS는 공급업체 피드백을 활용해 가속기 및 서버 수요 증가를 HBM, DDR5, SSD, CoWoS, PCB, MLCC, 전력 시스템 및 제조장비의 하류 수요와 연결한다.

• 산업 분석 프레임워크물량·가격 분해

  출하량 수요와 ASP 및 콘텐츠 가치 성장을 분리해 분석.

  보고서는 랙 출하량, 기기 출하량, 랙 ASP, 메모리 ASP 및 서버나 랙당 상승하는 부품 콘텐츠를 통해 매출 영향을 설명한다.

자산 매핑 및 비교

투자 논리에서 명시된 자산으로의 구조화 매핑(강점, 약점, 비교 대상, 위험).

• Delta Electronics (2308.TW)

  Most Preferred; AI 서버 전력 수혜

  강점

  AI GPU 및 ASIC 플랫폼 출시에 힘입어 서버 전력 사업은 2026년에 70% 이상 성장할 것으로 예상된다.

  약점

  단기 매출은 전력 IC와 커패시터 리드타임의 제약을 받는다.

  비교

  UBS는 Delta가 Lite-On을 앞서지만 더 큰 매출 규모 때문에 공급 제약을 더 받는다고 본다.

  위험

  생산능력이 따라잡기 전까지 수급 격차가 인도를 제한할 수 있다.

• Samsung Electronics (005930.KS) and SK Hynix (000660.KS)

  Most Preferred; 메모리 사이클 수혜

  강점

  DRAM 및 HBM 가격 상승, 강한 서버 DDR5와 엔터프라이즈 SSD 수요, 높은 자본지출 계획이 전망을 뒷받침한다.

  비교

  UBS는 2027E 혼합 HBM ASP 성장을 Samsung 93%, SK Hynix 62%로 예상한다.

  위험

  메모리 사이클 가정은 AI 및 하이퍼스케일러 수요의 지속에 달려 있다.

• TSMC (2330.TW)

  Most Preferred; 선단 AI/HPC 파운드리 수혜

  강점

  UBS는 2029-30년까지 견조한 AI/HPC 수요 가시성과 강한 첨단 노드 장비 수요를 본다.

  비교

  선단 생산능력 압박은 일부 수요를 성숙 파운드리로도 이동시키고 있다.

  위험

  데이터센터 건설 준비도가 단기 수요 시점에 영향을 줄 수 있다.

• Tokyo Electron (8035.T)

  Most Preferred; 반도체 장비 수혜

  강점

  회사는 수주 강세, 2028년까지의 가시성, DRAM·중국·첨단 로직 전반의 수요를 보고 있다.

  약점

  장비 공급망은 확장의 주요 제약이다.

  비교

  UBS는 일본, 미국, 한국 및 중국 장비 공급업체 전반의 WFE 강세를 강조한다.

  위험

  실행은 공급업체의 부품 및 서브시스템 생산능력 확장 능력에 달려 있다.

• ASE (3711.TW)

  Most Preferred; 첨단 패키징 수혜

  강점

  완전 공정 CoWoS와 프로빙 외주 확대에 힘입어 UBS는 LEAP 매출이 2027E에 US$7.5 billion을 넘을 것으로 예상한다.

  비교

  추가 OSAT wafer-on-substrate 외주 파트너는 경쟁을 높일 수 있다.

  위험

  TSMC의 추가 외주는 경쟁적 지위를 약화시킬 수 있다.

• MediaTek (2454.TW)

  Most Preferred; 클라우드 ASIC 수혜

  강점

  Google TPU v8t는 2026년 US$2 billion 이상, 2027년 US$12-16 billion의 매출 기여가 예상된다.

  약점

  스마트폰 수요는 계속 메모리 비용 압박을 받는다.

  비교

  UBS는 클라우드 ASIC이 스마트폰 사업보다 중요해지고 있다고 본다.

  위험

  향후 Google ASIC 공급업체 구성은 콘텐츠와 점유율에 영향을 줄 수 있다.

• Murata Manufacturing (JP6981)

  Most Preferred; AI 서버 MLCC 수혜

  강점

  UBS는 AI 서버 MLCC 매출이 FY27에 전년 대비 두 배, FY28에 다시 두 배가 되고 생산능력 투자가 가속될 것으로 예상한다.

  약점

  범용과 고급 MLCC 간 제품 믹스는 변동 가능하다.

  비교

  Murata와 SEMCO 모두 MLCC 가격 환경 개선 가능성을 시사한다.

  위험

  수요 가정은 AI 서버 인프라 확장의 지속에 달려 있다.

• Realtek (2379.TW)

  Least Preferred; 소비자 반도체 노출

  강점

  UBS는 가격 인상과 네트워킹, 서버, 자동차 사업 추진으로 매출이 우려보다 양호할 수 있다고 지적한다.

  약점

  소비자 및 PC 수요는 2026년 하반기에 약화되고 있다.

  비교

  보고서는 강한 네트워킹·자동차 부문과 약한 PC·소비자 반도체를 대조한다.

  위험

  지속적인 메모리 인플레이션이 소비자 기기 수요를 더 압박할 수 있다.

핵심 데이터

• NVIDIA 랙 전망80,000 in 2026E; 95,000 in 2027E2026E는 77,500에서 상향했고 2027E는 유지했다.
• AI 가속기 출하량 성장+32% in 2026E to 17.5 million; +40% in 2027E to 24.9 millionUBS는 총 다이 수가 더 빠르게 +44% 및 +65% 성장할 것으로 예상한다.
• AI 전력 시장US$91.1 billion in 2030EUBS는 2025-30년 CAGR을 69%로 예상한다.
• PC 출하량 전망-11% YoY in 2026E; -4% YoY in 2027E to 231 million units2027E는 기존 +2% 성장에서 하향됐다.
• 스마트폰 출하량 전망-10% YoY in 2026E; -3% YoY in 2027E; +2% YoY in 2028E2027E는 기존 +2% 성장에서 하향됐다.
• CoWoS 생산능력270,000 wafers per month by end-2027E2026E 말 160,000 wafers per month 대비 증가한다.
• Tokyo Electron WFE 전망US$150 billion in CY2026; US$190 billion in CY2027회사는 상방 가능성을 보고 CY2028도 성장의 해가 될 것으로 예상한다.

영향과 시사점

UBS는 메모리, 반도체 장비, 첨단 패키징, 테스트, 전력, MLCC, 기판 및 PCB 등 AI 인프라 수혜 분야에서 가장 강한 섹터 지지를 본다. 메모리 부족은 공급업체 가격에는 긍정적이지만 소비자 기기 출하량에는 역풍으로 작용해 APAC 기술 하드웨어 내 전망을 분화시킨다.

위험

• 반도체 산업은 경기 순환에 민감하므로 상방과 하방 위험은 거시 요인에 달려 있다.
• 반도체 장비 기업은 제품 시점, 성능, 설계 또는 유통으로 시장점유율을 빠르게 잃을 위험이 있다.
• 휴대폰 공급망 기업은 거시 및 재고 사이클 위험과 함께, 제품 혁신과 R&D 투자가 중요한 치열한 경쟁 환경에 있다.
• AI 인프라 성장은 메모리, 첨단 파운드리, 패키징, PCB, MLCC 및 전력 부품 공급에 의해 제약될 수 있다.

주시할 점

• 하이퍼스케일러가 2027년 AI 서버, DDR5 및 엔터프라이즈 SSD 수요 요청을 계속 늘리는지 여부.
• 데이터센터 준비도와 하이퍼스케일러 또는 네오클라우드 자본지출 예산. 이는 2027년 NVIDIA 랙 전망의 잠재적 상방을 좌우한다.
• HBM 가용성, 중국 현지 HBM 인증 및 수율 진전, 수출통제가 국내 AI 가속기에 미치는 영향.
• 2027년 PC 및 스마트폰 수요에 영향을 주는 메모리 가격 인플레이션과 할당 추세.
• CoWoS 생산능력 확장, WFE 수주 모멘텀 및 장비 공급망 제약.