리서치 보고서 해설Hilo Research

CoWoS advanced-packaging semiconductor supply chain: ASIC과 CPU가 2027-28년 CoWoS 확장의 다음 물결을 주도

UBS는 맞춤형 AI 칩과 CPU 수요 가속, Nvidia 및 AMD 물량 전망 상향을 근거로 2027년 말 CoWoS 산업 생산능력 전망을260kwpm에서270kwpm으로 상향했다. 보고서는 클라우드 AI 공급망의 특정 파운드리, 패키징, 설계 서비스 및 장비 공급업체를 선호한다.

기관UBS

날짜20260922

업종Semiconductors

요약

UBS는GPTC의Buy를 유지하고 목표주가를NT$5,000에서NT$4,300으로 하향했다.

2027년 말 CoWoS 산업 생산능력 전망은270kwpm으로 상향됐으며, 2026년 말은160kwpm이다.
ASIC 공급망 빌드 유닛은2026E의7.10m에서2027E의13.66m으로 증가할 전망이다.
Nvidia의 2027년 AI GPU 생산 전망은8.8m대, AMD의2027E CoWoS 수요는11% 상향됐다.
UBS는 첨단 패키징이TSMC 매출의 약12%와16%를2026E와2027E에 각각 차지할 것으로 예상한다.
GPTC 목표주가는NT$4,300으로 하향됐지만, UBS는 패키징 생산능력 확대의 수혜를 예상하며Buy를 유지했다.

보고서 해설

개요

이 UBS 반도체 산업 보고서는 클라우드 AI 수요가 GPU를 넘어 맞춤형 ASIC과 서버 CPU로 확대되면서 2027-28년에 더 많은 CoWoS 첨단 패키징 생산능력이 필요해질 것으로 본다. 생산능력 확대와 공급 다변화가 파운드리, 패키징, 설계 서비스 및 장비 공급업체를 뒷받침할 것으로 예상한다.

핵심 견해

UBS는 2027년 말 CoWoS 산업 생산능력 전망을260kwpm에서270kwpm으로 상향했고, 2026년 말 생산능력은160kwpm이다. Intel의 EMIB-T와 TSMC의 CoPoS가 2028-29년에 대형 AI 가속기용으로 가동을 시작하더라도, 2028년에는 추가 증설이 필요하다고 본다. 핵심 논리는 클라우드 AI 칩 수요가 더 견조하고 다변화되고 있다는 점이다. CPU와 ASIC은 2028-29년에도 대부분 CoWoS에 머물 것으로 보이며, 더 큰 이종 집적 패키지는 훨씬 많은 생산능력을 소모한다. UBS는 OSAT의 역량 개선과 더 큰 생산능력 필요에 따라 공급 기반이 계속 다변화될 것으로 예상한다. CoW에서는 ASE가 2026년 말20kwpm에서 2027년 말70kwpm까지 확장할 것으로 보며, TSMC와 Amkor의 2027년 말 CoW 생산능력은 각각180kwpm과20kwpm이다. WoS에서는 TSMC가 ASE와의 협업에 더해 2028년 양산을 위한 새로운 OSAT 파트너를 도입할 수 있다고 본다. 수요 전망은 하이퍼스케일러와 AI 네이티브 기업의 맞춤형 실리콘 진전에 크게 기반한다. UBS는 Microsoft Maia 200/300의 2027년 물량을50k/350k로 추정하며, 2026년 Maia 전체 약100k에서 증가하는 것이다. OpenAI의 Jalapeno는 2026년150k에서 2027E600k-700k로 확대될 것으로 예상하고, Meta의 MTIA는 약450k를 목표로 하나 Microsoft와 OpenAI보다 가시성은 낮다고 본다. Google TPU와 Amazon Trainium 패키지는 2026E4.1m 및2.5m에서 2027년 각각9m 및3.2m에 도달할 전망이다. UBS의 ASIC 공급망 빌드 전망은 Google TPU, MediaTek 관련 Google TPU 수요, Alchip을 통한 Amazon Trainium을 주도로 2026E7.10m에서 2027E13.66m으로 증가한다. 보고서는 GPU 및 CPU 관련 수요 전망도 상향했다. Nvidia의 2027년 AI GPU 생산 전망은 Rubin 추정치 상향과 약200k대의 Rubin CPX를 반영해8.2m에서8.8m으로 증가했다. UBS는 유사한 패키지 아키텍처와 HBM 사양 완화를 지닌 Rubin Ultra가 2027년 중반부터 더 원활하고 빠르게 램프업할 것으로 예상한다. AMD는 Venice 서버 CPU가 기존4m대가 아닌5m대에 도달할 수 있다는 점을 반영해 2027E CoWoS 수요를11% 상향했다. 공급이 타이트하기 때문에 2027E AMD 가속기 물량 전망은1.9m으로 유지했다. UBS는 TSMC, MediaTek, ASE를 클라우드 AI 공급망의 주요 선호 종목으로 제시한다. TSMC는 선도적인 클라우드 AI 파운드리이며, MediaTek는 Google TPU 설계 서비스와 새로운 ASIC 기회, ASE는 첨단 패키징 및 테스트 수혜 기업이다. TSMC의 첨단 패키징을 포함한 백엔드 사업은 2026E 및2027E 매출의 약12%와16%에 도달할 것으로 추정한다. Intel EMIB 경쟁에도 TSMC의 첨단 패키징 매출은 2026-30E에 약50% CAGR을 유지할 것으로 예상한다. 또한 대형화되고 복잡해지는 패키지 구조에는 더 특화된 장비가 필요하기 때문에 All Ring, GPTC, Chroma, Hon Precision, ASMPT를 선호한다. GPTC의 경우 UBS는 2027-28E 평균33x P/E 밸류에이션 기준을 유지하면서 목표주가를NT$5,000에서NT$4,300으로 하향하고 Buy를 유지했다. 2026년의 낮은 장비 유닛 매출 인식과 낮은 ASP 가정을 반영해 GPTC의 2026E, 2027E, 2028E EPS 추정치를 각각25%, 21%, 8% 낮췄다. 그럼에도 첨단 패키징 생산능력 확장의 핵심 수혜 기업으로 남을 것으로 본다. 수정된 GPTC 매출 전망은 2026E-2028E에NT$8,072m, NT$13,052m, NT$20,473m이며, 수정 EPS는NT$58.90, NT$98.17, NT$162.32이다.

분석 프레임워크

UBS는 추정 CoWoS 공급 생산능력을 GPU, 맞춤형 ASIC 및 CPU의 예상 칩 물량과 결합한다. 이후 패키징 수요를 파운드리, OSAT, 설계 서비스, 패키징 장비 공급업체에 연결하고, GPTC에는 실적 추정치 수정과 선행 P/E 프레임워크를 적용한다.

방법론 메모

산업 분석 프레임워크수급 프레임워크
CoWoS 생산능력 및 수요 분석
보고서는 GPU, ASIC, CPU의 칩 물량 수요와 예상 CoWoS 생산능력을 비교해 추가 첨단 패키징 투자 필요성을 평가한다.
산업 분석 프레임워크산업 가치사슬 상·중·하류 전이
클라우드 AI 반도체 공급망 전이
UBS는 AI 칩 수요 증가가 파운드리 생산, 첨단 패키징 및 테스트, 설계 서비스, 패키징 장비 공급업체로 이어지는 과정을 추적한다.
가치평가 방법론PER·PEG 가치평가
GPTC의 P/E 밸류에이션
UBS는 실적 가정과 목표주가를 수정하면서 GPTC에 2027-28E 평균33x P/E 배수를 적용해 평가한다.

자산 매핑 및 비교

투자 논리에서 명시된 자산으로의 구조화 매핑(강점, 약점, 비교 대상, 위험).

TSMC (2330.TW)
CoWoS 및 첨단 패키징 수요 증가의 수혜가 예상되는 선도적 클라우드 AI 파운드리.
강점
UBS는 첨단 패키징 매출이 2026-30E에 약50% CAGR을 유지할 것으로 예상한다.
약점
Intel EMIB와의 경쟁에 직면해 있다.
비교
2027년 말 CoW 생산능력은180kwpm으로 예상되며 ASE70kwpm 및 Amkor20kwpm과 비교된다.
위험
예상보다 느린 CoWoS 확장 또는 약한 AI 수요.
MediaTek (2454.TW)
Google TPU 설계 서비스와 새로운 ASIC 기회의 수혜 기업.
강점
Google TPU-MediaTek 빌드 유닛은 2027E에4.0m으로 예상된다.
비교
MediaTek의 CoWoS 웨이퍼 수요 비중은 2027E에7%로 추정된다.
위험
맞춤형 ASIC 프로그램 실행과 클라우드 AI 수요 불확실성.
ASE (3711.TW)
CoWoS 수요 증가와 공급 다변화의 수혜를 받는 첨단 패키징 및 테스트 기업.
강점
UBS는 CoW 생산능력이 2027년 말70kwpm까지 적극적으로 확장될 것으로 예상한다.
비교
ASE는 Amkor와 함께 비TSMC CoWoS 생산능력에 포함된다.
위험
생산능력 확장 지연 또는 경쟁사의 기술 진전.
GPTC (3131.TWO)
생산능력 확장의 수혜가 예상되는 첨단 패키징 장비 공급업체.
강점
UBS는 첨단 패키징 투자에 따른 핵심 수혜 기업이 될 것으로 예상한다.
약점
낮은 장비 유닛 매출 인식과 낮은 ASP 가정으로 2026E-2028E EPS 추정치가 각각25%, 21%, 8% 하향됐다.
비교
UBS는 GPTC를 2027-28E 평균33x P/E 배수로 평가한다.
위험
CoWoS 확장 둔화, 경쟁사의 기술 진전, 지정학적 불확실성 및 예상보다 약한 AI 성장.
Alchip (3661.TW)
Amazon Trainium3 및 Trainium4 기회를 통해 수혜를 받는 ASIC 설계 서비스 기업.
강점
Amazon Trainium-Alchip 빌드 유닛은 2027E에3.08m으로 예상된다.
위험
맞춤형 실리콘 프로그램 실행과 AI 수요 불확실성.

핵심 데이터

CoWoS 산업 생산능력270kwpm by end-2027E260kwpm에서 상향됐으며, 2026년 말160kwpm과 비교된다.
ASE CoW 생산능력70kwpm by end-2027E2026년 말20kwpm에서 증가했다.
ASIC 공급망 빌드 유닛13.66m in 2027E2026E7.10m에서 증가했다.
Nvidia AI GPU 생산8.8m units in 2027UBS의 기존8.2m대 전망에서 상향됐다.
AMD Venice 서버 CPU 물량5m units in 2027EUBS의 기존4m대 전망에서 상향됐고, 2027E CoWoS 수요는11% 증가했다.
TSMC 첨단 패키징 매출 성장~50% CAGR in 2026-30EUBS는 첨단 패키징이 TSMC 매출의 약12%와16%를 2026E와2027E에 각각 차지할 것으로 예상한다.
GPTC 목표주가NT$4,300NT$5,000에서 하향됐으며 Buy를 유지했다.

영향과 시사점

UBS는 확대되고 더욱 다변화되는 CoWoS 수요가 클라우드 AI 반도체 공급망, 특히 첨단 패키징, 테스트, 설계 서비스, 장비에 유리하다고 본다. 대체 패키징 기술이 램프업을 시작하더라도, 더 큰 이종 패키지로의 전환은 생산능력 집약도를 높일 것으로 예상한다.

위험

CoWoS 생산능력 확장이 UBS 예상보다 느릴 수 있다.
경쟁사가 기술적 진전을 이뤄 현재 수혜 기업을 약화시킬 수 있다.
지정학적 불확실성이 반도체 공급망을 교란할 수 있다.
AI 성장이 예상보다 약할 수 있다.

주시할 점

2027-28년 CoWoS 생산능력 증설과 OSAT 참여의 진전.
Microsoft Maia, OpenAI Jalapeno, Google TPU, Amazon Trainium, Meta MTIA의 물량 램프업.
2027년 중반부터 Nvidia Rubin 및 Rubin Ultra의 생산 램프업.
AMD Venice 서버 CPU 수요와 지속되는 가속기 공급 제약.
GPTC 장비 유닛 매출 인식과 평균판매가격 추세.