CoWoS advanced-packaging semiconductor supply chain：ASIC和CPU将推动CoWoS在2027-28年更强劲且更多元化的扩张

概览

这份UBS半导体行业报告认为，云端AI需求正从GPU扩展至定制ASIC和服务器CPU，因此将在2027-28年需要更多CoWoS先进封装产能。报告预计产能扩张和供应多元化将支持晶圆代工、封装、设计服务和设备供应商。

核心观点

UBS将2027年末CoWoS行业产能预测从260kwpm上调至270kwpm，而2026年末为160kwpm。该机构认为，即使Intel的EMIB-T和TSMC的CoPoS将在2028-29年为大型AI加速器封装爬坡，2028年仍需进一步扩产。其核心逻辑是云端AI芯片需求正变得更强劲且更多元化：CPU和ASIC在2028-29年应主要继续采用CoWoS，而更大的异构集成封装将消耗更多封装产能。 UBS预计，随着外包半导体封装与测试供应商能力提升且市场需要更多产能，供应基础将更加多元化。在CoW方面，其预计ASE的产能将从2026年末的20kwpm扩至2027年末的70kwpm，而TSMC和Amkor在2027年末的CoW产能分别为180kwpm和20kwpm。在WoS方面，UBS预计TSMC除与ASE合作外，还可能在2028年引入新的OSAT合作伙伴进行量产。 需求逻辑主要建立在超大规模云服务商和AI原生公司定制芯片取得进展的基础上。UBS预计Microsoft的Maia 200/300在2027年出货量为50k/350k，而2026年Maia总出货量约为100k。其预计OpenAI的Jalapeno将从2026年的150k爬坡至2027E的600k-700k，Meta的MTIA可能达到约450k，但其可见度低于Microsoft和OpenAI。Google TPU和Amazon Trainium封装量预计将分别从2026E的4.1m和2.5m升至2027年的9m和3.2m。UBS对ASIC供应链组装量的预测从2026E的7.10m升至2027E的13.66m，主要由Google TPU、与MediaTek相关的Google TPU需求以及通过Alchip供应的Amazon Trainium带动。 报告还上调GPU和CPU相关需求预期。Nvidia 2027年AI GPU产量预测从8.2m上调至8.8m，反映更高的Rubin预测和约200k台Rubin CPX。UBS预计，采用相似封装架构且HBM规格降低的Rubin Ultra将从2027年中开始更平稳、更快速地爬坡。对于AMD，UBS因预计Venice服务器CPU出货量将达到5m台而非此前预测的4m台，将2027E CoWoS需求上调11%。由于供应仍然紧张，其维持2027E AMD加速器出货量预测为1.9m台。 UBS将TSMC、MediaTek和ASE列为云端AI供应链的主要推荐标的：TSMC为领先的云端AI晶圆代工厂，MediaTek受益于Google TPU设计服务和新的ASIC机会，ASE受益于先进封装与测试。UBS估计，TSMC后段业务（包括先进封装）将占2026E销售额约12%、2027E约16%，并预计尽管面临Intel EMIB竞争，先进封装销售额在2026-30E仍将保持约50%的复合年增长率。该机构也看好All Ring、GPTC、Chroma、Hon Precision和ASMPT等先进封装设备供应商，因为更大、更复杂的封装需要更多专用设备。 对于GPTC，UBS将目标价从NT$5,000下调至NT$4,300，同时维持33x的2027-28E平均P/E估值基础和Buy评级。由于2026年的工具出货确认较低以及平均售价假设下调，UBS将GPTC 2026E、2027E和2028E的EPS预测分别下调25%、21%和8%。尽管如此，UBS预计GPTC仍将是先进封装产能扩张的关键受益者。其修订后的GPTC营收预测为2026E-2028E分别NT$8,072m、NT$13,052m和NT$20,473m，修订后的EPS分别为NT$58.90、NT$98.17和NT$162.32。

分析框架

UBS将估计的CoWoS供给产能与GPU、定制ASIC和CPU的预测芯片出货量相结合，再将封装需求与晶圆代工、OSAT、设计服务和封装设备供应商相联系，同时对GPTC采用盈利预测修订和远期P/E估值框架。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架供需框架

  CoWoS产能与需求分析

  报告比较CoWoS预测产能与GPU、ASIC和CPU的芯片出货需求，以评估是否需要进一步进行先进封装投资。

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  云端AI半导体供应链传导

  UBS追踪AI芯片需求上升如何传导至晶圆代工、先进封装和测试、设计服务及封装设备供应商。

• 估值方法PE/PEG 估值

  GPTC的P/E估值

  UBS在修订盈利假设和目标价的同时，继续采用33x的2027-28E平均P/E倍数对GPTC进行估值。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• TSMC (2330.TW)

  作为领先的云端AI晶圆代工厂，预计将受益于CoWoS和先进封装需求上升。

  优势

  UBS预计先进封装销售额在2026-30E将保持约50%的复合年增长率。

  劣势

  面临Intel EMIB竞争。

  对比

  预计2027年末CoW产能为180kwpm，ASE为70kwpm，Amkor为20kwpm。

  风险

  CoWoS扩张慢于预期或AI需求疲软。

• MediaTek (2454.TW)

  通过Google TPU设计服务和新的ASIC机会受益。

  优势

  预计Google TPU-MediaTek在2027E的组装量为4.0m台。

  对比

  预计MediaTek在2027E占CoWoS晶圆需求的7%。

  风险

  定制ASIC项目执行和云端AI需求的不确定性。

• ASE (3711.TW)

  受益于更高的CoWoS需求和供应多元化的先进封装与测试公司。

  优势

  UBS预计其CoW产能将积极扩张至2027年末的70kwpm。

  对比

  ASE与Amkor共同构成非TSMC CoWoS产能的一部分。

  风险

  产能扩张放缓或竞争对手的技术进步。

• GPTC (3131.TWO)

  预计将受益于产能扩张的先进封装设备供应商。

  优势

  UBS预计其将成为先进封装投资的关键受益者。

  劣势

  由于工具出货确认较低和ASP假设下调，2026E-2028E EPS预测分别下调25%、21%和8%。

  对比

  UBS采用33x的2027-28E平均P/E倍数对GPTC估值。

  风险

  CoWoS扩张放缓、竞争对手技术进步、地缘政治不确定性以及AI增长弱于预期。

• Alchip (3661.TW)

  通过Amazon Trainium3和Trainium4机会受益的ASIC设计服务公司。

  优势

  预计Amazon Trainium-Alchip在2027E的组装量为3.08m台。

  风险

  定制芯片项目执行和AI需求的不确定性。

关键数据

• CoWoS行业产能270kwpm by end-2027E从260kwpm上调；而2026年末为160kwpm。
• ASE CoW产能70kwpm by end-2027E较2026年末的20kwpm上升。
• ASIC供应链组装量13.66m in 2027E较2026E的7.10m上升。
• Nvidia AI GPU产量8.8m units in 2027较UBS此前8.2m台的预测上调。
• AMD Venice服务器CPU出货量5m units in 2027E较UBS此前4m台的预测上调；2027E CoWoS需求上升11%。
• TSMC先进封装销售增长~50% CAGR in 2026-30EUBS预计先进封装将占TSMC 2026E和2027E销售额约12%和16%。
• GPTC目标价NT$4,300从NT$5,000下调；维持Buy。

影响与含义

UBS认为，扩张且日益多元化的CoWoS需求有利于云端AI半导体供应链，尤其是先进封装、测试、设计服务和设备领域。报告预计，即使替代封装技术开始爬坡，向更大异构封装的转变仍将提高产能密集度。

风险

• CoWoS产能扩张可能慢于UBS预期。
• 竞争对手可能取得技术进展，从而削弱当前受益者。
• 地缘政治不确定性可能扰乱半导体供应链。
• AI增长可能弱于预期。

后续跟踪

• 2027-28年CoWoS新增产能和OSAT参与情况的进展。
• Microsoft Maia、OpenAI Jalapeno、Google TPU、Amazon Trainium和Meta MTIA的出货爬坡。
• Nvidia Rubin和Rubin Ultra从2027年中开始的产量爬坡。
• AMD Venice服务器CPU需求及加速器供应持续紧张的情况。
• GPTC工具出货确认和平均售价趋势。