CoWoS advanced-packaging semiconductor supply chain: Los ASIC y las CPU impulsarán una expansión de CoWoS más fuerte y diversificada en 2027-28

Visión general

Este informe de UBS sobre la industria de semiconductores sostiene que la demanda de cloud AI se está ampliando más allá de las GPU hacia ASICs personalizados y CPU de servidores, lo que requerirá más capacidad de empaquetado avanzado CoWoS en 2027-28. Espera que la expansión de capacidad y la diversificación de la oferta favorezcan a proveedores de fundición, empaquetado, servicios de diseño y equipos.

Perspectivas principales

UBS eleva su previsión de capacidad CoWoS de la industria al cierre de 2027E a 270kwpm desde 260kwpm, frente a 160kwpm al cierre de 2026E. La institución prevé una necesidad adicional de expansión en 2028 incluso cuando EMIB-T de Intel y CoPoS de TSMC entren en rampa para paquetes grandes de aceleradores AI en 2028-29. Su argumento central es que la demanda de chips cloud AI es más sólida y diversificada: las CPU y los ASIC deberían seguir principalmente en CoWoS en 2028-29, mientras que los paquetes más grandes con integración heterogénea consumen mucha más capacidad. UBS espera que la base de suministro se diversifique a medida que los proveedores de ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratados mejoran sus capacidades y aumenta la necesidad de capacidad. Para CoW, prevé que ASE se expanda a 70kwpm al cierre de 2027E desde 20kwpm al cierre de 2026E, frente a una capacidad CoW de TSMC y Amkor de 180kwpm y 20kwpm al cierre de 2027E. Para WoS, UBS considera que TSMC podría introducir un nuevo socio OSAT para producción en masa en 2028, además de su colaboración con ASE. El caso de demanda se apoya en el progreso de hyperscalers y compañías AI nativas en silicio personalizado. UBS estima unidades Maia 200/300 de Microsoft de 50k/350k en 2027, frente a cerca de 100k Maia totales en 2026. Espera que Jalapeno de OpenAI alcance 600k-700k unidades en 2027E desde 150k en 2026E, y que MTIA de Meta llegue a cerca de 450k unidades, aunque con menor visibilidad que Microsoft y OpenAI. Los paquetes Google TPU y Amazon Trainium se proyectan en 9m y 3.2m en 2027, desde 4.1m y 2.5m en 2026E. La previsión de UBS para unidades de producción de la cadena ASIC sube a 13.66m en 2027E desde 7.10m en 2026E, liderada por Google TPU, demanda de Google TPU vinculada a MediaTek y Amazon Trainium mediante Alchip. El informe también aumenta las expectativas de demanda de GPU y CPU. La previsión de producción de AI GPU de Nvidia para 2027 pasa de 8.2m a 8.8m unidades, por mayores estimaciones de Rubin y cerca de 200k unidades Rubin CPX. UBS prevé que Rubin Ultra, con arquitectura de paquete similar y especificaciones HBM reducidas, entre en rampa de manera más fluida y rápida desde mediados de 2027. Para AMD, UBS eleva la demanda CoWoS de 2027E en 11% al esperar que el volumen de CPU de servidor Venice alcance 5m unidades en 2027E frente a su estimación previa de 4m. Mantiene sus unidades de aceleradores AMD de 2027E en 1.9m debido a la oferta limitada. UBS identifica a TSMC, MediaTek y ASE como sus principales ideas en la cadena de cloud AI: TSMC como fundición líder de cloud AI, MediaTek por servicios de diseño para Google TPU y una nueva oportunidad ASIC, y ASE por empaquetado y prueba avanzados. Estima que el backend, incluido el empaquetado avanzado, alcance cerca de 12%/16% de las ventas de TSMC en 2026/27E. Las ventas de empaquetado avanzado de TSMC deberían sostener un crecimiento CAGR de ~50% en 2026-30E incluso con competencia de Intel EMIB. También favorece a All Ring, GPTC, Chroma, Hon Precision y ASMPT por la necesidad de equipos especializados para paquetes más grandes y complejos. Para GPTC, UBS reduce su precio objetivo a NT$4,300 desde NT$5,000, mantiene una base de valoración de 33x P/E promedio de 2027-28E y mantiene Buy. Reduce las estimaciones de EPS de GPTC en 25%, 21% y 8% para 2026E, 2027E y 2028E, respectivamente, debido a menor reconocimiento de ventas de unidades de herramientas en 2026 y una menor hipótesis de ASP. No obstante, considera que GPTC seguirá siendo un beneficiario clave de la expansión de capacidad de empaquetado avanzado. Sus previsiones revisadas de ingresos de GPTC son NT$8,072m, NT$13,052m y NT$20,473m para 2026E-2028E, con EPS revisado de NT$58.90, NT$98.17 y NT$162.32.

Marco de análisis

UBS combina la capacidad estimada de oferta CoWoS con los volúmenes proyectados de chips GPU, ASIC personalizados y CPU. Después vincula la demanda de empaquetado con proveedores de fundición, OSAT, servicios de diseño y equipos de empaquetado, y aplica revisiones de ganancias y un marco P/E forward a GPTC.

Notas metodológicas

• Marco de análisis sectorialMarco de oferta y demanda

  Análisis de capacidad y demanda CoWoS

  El informe compara la capacidad CoWoS proyectada con la demanda de volumen de chips de GPU, ASIC y CPU para evaluar la necesidad de inversión adicional en empaquetado avanzado.

• Marco de análisis sectorialTransmisión entre tramos de la cadena de valor

  Transmisión de la cadena de suministro de semiconductores cloud AI

  UBS rastrea el aumento de demanda de chips AI a través de la producción de fundición, el empaquetado y prueba avanzados, los servicios de diseño y los proveedores de equipos de empaquetado.

• Métodos de valoraciónValoración por P/E y PEG

  Valoración P/E para GPTC

  UBS valora GPTC con el mismo múltiplo P/E promedio de 33x de 2027-28E mientras revisa sus supuestos de ganancias y precio objetivo.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• TSMC (2330.TW)

  Fundición líder de cloud AI que se espera se beneficie de la creciente demanda CoWoS y de empaquetado avanzado.

  Fortalezas

  UBS espera que las ventas de empaquetado avanzado mantengan un CAGR de cerca de 50% en 2026-30E.

  Debilidades

  Enfrenta competencia de Intel EMIB.

  Comparación

  Capacidad CoW esperada al cierre de 2027E de 180kwpm, frente a 70kwpm para ASE y 20kwpm para Amkor.

  Riesgos

  Expansión CoWoS más lenta de lo esperado o menor demanda AI.

• MediaTek (2454.TW)

  Proveedor de servicios de diseño para Google TPU con una nueva oportunidad ASIC.

  Fortalezas

  Las unidades de producción Google TPU-MediaTek se proyectan en 4.0m en 2027E.

  Comparación

  La participación de MediaTek en la demanda de obleas CoWoS se estima en 7% en 2027E.

  Riesgos

  Ejecución de programas ASIC personalizados e incertidumbre sobre la demanda cloud AI.

• ASE (3711.TW)

  Beneficiario de empaquetado y prueba avanzados por una mayor demanda CoWoS y diversificación de la oferta.

  Fortalezas

  UBS espera una expansión agresiva de CoW a 70kwpm al cierre de 2027E.

  Comparación

  ASE forma parte de la capacidad CoWoS no TSMC junto con Amkor.

  Riesgos

  Expansión de capacidad más lenta o avances tecnológicos de competidores.

• GPTC (3131.TWO)

  Proveedor de equipos de empaquetado avanzado que se espera se beneficie de la expansión de capacidad.

  Fortalezas

  UBS espera que sea un beneficiario clave de la inversión en empaquetado avanzado.

  Debilidades

  Las estimaciones de EPS de 2026E-2028E se reducen 25%, 21% y 8% debido a menor reconocimiento de ventas de unidades de herramientas y menor hipótesis de ASP.

  Comparación

  UBS valora GPTC con un múltiplo P/E promedio de 33x de 2027-28E.

  Riesgos

  Expansión CoWoS más lenta, avances tecnológicos de competidores, incertidumbre geopolítica y crecimiento AI peor de lo esperado.

• Alchip (3661.TW)

  Beneficiario de servicios de diseño ASIC mediante oportunidades de Amazon Trainium3 y Trainium4.

  Fortalezas

  Las unidades de producción Amazon Trainium-Alchip se proyectan en 3.08m en 2027E.

  Riesgos

  Ejecución de programas de silicio personalizado e incertidumbre sobre la demanda AI.

Datos clave

• Capacidad CoWoS de la industria270kwpm by end-2027EElevada desde 260kwpm; frente a 160kwpm al cierre de 2026E.
• Capacidad CoW de ASE70kwpm by end-2027ESube desde 20kwpm al cierre de 2026E.
• Unidades de producción de la cadena ASIC13.66m in 2027ESuben desde 7.10m en 2026E.
• Producción de AI GPU de Nvidia8.8m units in 2027Elevada desde la previsión previa de UBS de 8.2m unidades.
• Volumen de CPU de servidor Venice de AMD5m units in 2027EElevado desde la estimación previa de UBS de 4m; la demanda CoWoS de 2027E aumenta 11%.
• Crecimiento de ventas de empaquetado avanzado de TSMC~50% CAGR in 2026-30EUBS espera que el empaquetado avanzado represente cerca de 12% y 16% de las ventas de TSMC en 2026E y 2027E.
• Precio objetivo de GPTCNT$4,300Reducido desde NT$5,000; Buy mantenido.

Impacto e implicaciones

UBS considera que la demanda CoWoS en expansión y cada vez más diversificada es favorable para la cadena de semiconductores cloud AI, especialmente para empaquetado avanzado, prueba, servicios de diseño y equipos. El informe espera que el desplazamiento hacia paquetes heterogéneos más grandes incremente la intensidad de capacidad incluso cuando comiencen a entrar en rampa tecnologías alternativas de empaquetado.

Riesgos

• La expansión de capacidad CoWoS podría ser más lenta de lo que espera UBS.
• Los competidores podrían lograr avances tecnológicos que debiliten a los beneficiarios actuales.
• La incertidumbre geopolítica podría interrumpir la cadena de suministro de semiconductores.
• El crecimiento AI podría ser más débil de lo esperado.

Aspectos que vigilar

• Avances en adiciones de capacidad CoWoS y participación de OSAT durante 2027-28.
• Rampas de volumen de Microsoft Maia, OpenAI Jalapeno, Google TPU, Amazon Trainium y Meta MTIA.
• Rampas de producción de Nvidia Rubin y Rubin Ultra desde mediados de 2027.
• Demanda de CPU de servidor AMD Venice y oferta de aceleradores aún limitada.
• Reconocimiento de ventas de unidades de herramientas y tendencias de precio medio de venta de GPTC.