CoWoS advanced-packaging semiconductor supply chain: ASICs e CPUs devem impulsionar uma expansão mais forte e diversificada de CoWoS em 2027-28

Visão geral

Este relatório do UBS sobre a indústria de semicondutores argumenta que a demanda de cloud AI está se ampliando além das GPUs para ASICs personalizados e CPUs de servidores, exigindo mais capacidade de encapsulamento avançado CoWoS em 2027-28. Espera que a expansão de capacidade e a diversificação da oferta apoiem fornecedores de foundry, encapsulamento, serviços de design e equipamentos.

Visões principais

O UBS elevou sua previsão de capacidade CoWoS da indústria ao fim de 2027E para 270kwpm, de 260kwpm, ante 160kwpm ao fim de 2026E. A instituição vê necessidade de expansão adicional em 2028, mesmo com EMIB-T da Intel e CoPoS da TSMC entrando em rampa para grandes pacotes de aceleradores AI em 2028-29. Seu argumento central é que a demanda por chips de cloud AI está mais robusta e diversificada: CPUs e ASICs devem permanecer majoritariamente em CoWoS em 2028-29, enquanto pacotes maiores com integração heterogênea consomem muito mais capacidade. O UBS espera diversificação contínua da base de oferta à medida que fornecedores terceirizados de montagem e teste de semicondutores aprimoram suas capacidades e cresce a exigência por capacidade. Para CoW, prevê expansão da ASE para 70kwpm ao fim de 2027E, de 20kwpm ao fim de 2026E, contra capacidade CoW da TSMC e da Amkor de 180kwpm e 20kwpm ao fim de 2027E. Para WoS, o UBS considera que a TSMC poderia introduzir um novo parceiro OSAT para produção em massa em 2028, além de sua colaboração com a ASE. A tese de demanda se apoia no progresso de hyperscalers e empresas AI nativas em silício personalizado. O UBS estima unidades Maia 200/300 da Microsoft de 50k/350k em 2027, ante cerca de 100k Maia totais em 2026. Espera que Jalapeno da OpenAI alcance 600k-700k unidades em 2027E, de 150k em 2026E, e que MTIA da Meta chegue a cerca de 450k unidades, embora com menor visibilidade que Microsoft e OpenAI. Os pacotes Google TPU e Amazon Trainium devem atingir 9m e 3.2m em 2027, de 4.1m e 2.5m em 2026E. A previsão do UBS para unidades de produção da cadeia ASIC sobe para 13.66m em 2027E, de 7.10m em 2026E, liderada por Google TPU, demanda de Google TPU relacionada à MediaTek e Amazon Trainium por meio da Alchip. O relatório também eleva as expectativas para GPU e CPU. A previsão de produção de AI GPU da Nvidia em 2027 sobe de 8.2m para 8.8m unidades, refletindo maiores estimativas para Rubin e cerca de 200k unidades Rubin CPX. O UBS espera que Rubin Ultra, com arquitetura de pacote similar e especificação HBM reduzida, entre em rampa de forma mais suave e rápida a partir de meados de 2027. Para a AMD, eleva a demanda CoWoS de 2027E em 11%, pois espera que o volume de CPUs de servidor Venice alcance 5m unidades em 2027E, ante sua estimativa anterior de 4m. Mantém as unidades de aceleradores AMD de 2027E em 1.9m devido à oferta restrita. O UBS identifica TSMC, MediaTek e ASE como as principais escolhas na cadeia de cloud AI: TSMC como foundry líder de cloud AI, MediaTek por serviços de design para Google TPU e nova oportunidade ASIC, e ASE por encapsulamento e teste avançados. Estima que o backend, incluindo encapsulamento avançado, alcance cerca de 12%/16% das vendas da TSMC em 2026/27E. As vendas de encapsulamento avançado da TSMC devem sustentar CAGR de ~50% em 2026-30E, mesmo com a concorrência do Intel EMIB. Também favorece All Ring, GPTC, Chroma, Hon Precision e ASMPT, pois pacotes maiores e mais complexos exigem equipamentos mais especializados. Para a GPTC, o UBS reduziu o preço-alvo para NT$4,300, de NT$5,000, mantendo a base de avaliação de 33x P/E médio de 2027-28E e Buy. Reduziu as estimativas de EPS da GPTC em 25%, 21% e 8% para 2026E, 2027E e 2028E, respectivamente, devido ao menor reconhecimento de vendas de unidades de ferramentas em 2026 e a uma menor premissa de ASP. Ainda assim, espera que a GPTC permaneça um beneficiário-chave da expansão de capacidade de encapsulamento avançado. Suas previsões revisadas de receita para a GPTC são NT$8,072m, NT$13,052m e NT$20,473m para 2026E-2028E, com EPS revisado de NT$58.90, NT$98.17 e NT$162.32.

Estrutura de análise

O UBS combina a capacidade estimada de oferta CoWoS com os volumes projetados de chips GPU, ASICs personalizados e CPUs. Em seguida, relaciona a demanda de encapsulamento com fornecedores de foundry, OSAT, serviços de design e equipamentos de encapsulamento, aplicando revisões de lucros e uma estrutura de P/E forward à GPTC.

Notas metodológicas

• Marco de análise setorialMarco de oferta e demanda

  Análise de capacidade e demanda CoWoS

  O relatório compara a capacidade CoWoS projetada com a demanda de volume de chips de GPU, ASICs e CPUs para avaliar a necessidade de investimento adicional em encapsulamento avançado.

• Marco de análise setorialTransmissão entre elos da cadeia de valor

  Transmissão da cadeia de suprimentos de semicondutores cloud AI

  O UBS acompanha o aumento da demanda por chips AI por meio da produção em foundry, encapsulamento e teste avançados, serviços de design e fornecedores de equipamentos de encapsulamento.

• Métodos de avaliaçãoAvaliação por P/L e PEG

  Avaliação P/E para GPTC

  O UBS avalia a GPTC usando o mesmo múltiplo P/E médio de 33x de 2027-28E enquanto revisa suas premissas de lucros e preço-alvo.

Mapeamento e comparação de ativos

Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).

• TSMC (2330.TW)

  Foundry líder de cloud AI que deve se beneficiar da maior demanda por CoWoS e encapsulamento avançado.

  Pontos fortes

  O UBS espera que as vendas de encapsulamento avançado sustentem CAGR de cerca de 50% em 2026-30E.

  Pontos fracos

  Enfrenta concorrência do Intel EMIB.

  Comparação

  Capacidade CoW esperada ao fim de 2027E de 180kwpm, contra 70kwpm para a ASE e 20kwpm para a Amkor.

  Riscos

  Expansão CoWoS mais lenta que o esperado ou demanda AI mais fraca.

• MediaTek (2454.TW)

  Fornecedor de serviços de design para Google TPU com uma nova oportunidade ASIC.

  Pontos fortes

  As unidades de produção Google TPU-MediaTek são projetadas em 4.0m em 2027E.

  Comparação

  A participação da MediaTek na demanda de wafers CoWoS é estimada em 7% em 2027E.

  Riscos

  Execução de programas ASIC personalizados e incerteza sobre a demanda de cloud AI.

• ASE (3711.TW)

  Beneficiária de encapsulamento e teste avançados diante da maior demanda CoWoS e da diversificação da oferta.

  Pontos fortes

  O UBS espera expansão agressiva de CoW para 70kwpm ao fim de 2027E.

  Comparação

  A ASE integra a capacidade CoWoS não TSMC junto com a Amkor.

  Riscos

  Expansão de capacidade mais lenta ou avanços tecnológicos de concorrentes.

• GPTC (3131.TWO)

  Fornecedor de equipamentos de encapsulamento avançado que deve se beneficiar da expansão de capacidade.

  Pontos fortes

  O UBS espera que seja um beneficiário-chave do investimento em encapsulamento avançado.

  Pontos fracos

  As estimativas de EPS de 2026E-2028E foram reduzidas em 25%, 21% e 8% devido ao menor reconhecimento de vendas de unidades de ferramentas e à menor premissa de ASP.

  Comparação

  O UBS avalia a GPTC com um múltiplo P/E médio de 33x de 2027-28E.

  Riscos

  Expansão CoWoS mais lenta, avanços tecnológicos de concorrentes, incerteza geopolítica e crescimento AI abaixo do esperado.

• Alchip (3661.TW)

  Beneficiária de serviços de design ASIC por meio das oportunidades Amazon Trainium3 e Trainium4.

  Pontos fortes

  As unidades de produção Amazon Trainium-Alchip são projetadas em 3.08m em 2027E.

  Riscos

  Execução de programas de silício personalizado e incerteza sobre a demanda AI.

Dados principais

• Capacidade CoWoS da indústria270kwpm by end-2027EElevada de 260kwpm; comparada a 160kwpm ao fim de 2026E.
• Capacidade CoW da ASE70kwpm by end-2027EAumenta de 20kwpm ao fim de 2026E.
• Unidades de produção da cadeia ASIC13.66m in 2027EAumentam de 7.10m em 2026E.
• Produção de AI GPU da Nvidia8.8m units in 2027Elevada da previsão anterior do UBS de 8.2m unidades.
• Volume de CPU de servidor Venice da AMD5m units in 2027EElevado da estimativa anterior do UBS de 4m; a demanda CoWoS de 2027E aumenta 11%.
• Crescimento das vendas de encapsulamento avançado da TSMC~50% CAGR in 2026-30EO UBS espera que o encapsulamento avançado represente cerca de 12% e 16% das vendas da TSMC em 2026E e 2027E.
• Preço-alvo da GPTCNT$4,300Reduzido de NT$5,000; Buy mantido.

Impacto e implicações

O UBS vê a demanda CoWoS em expansão e cada vez mais diversificada como favorável à cadeia de semicondutores cloud AI, especialmente para encapsulamento avançado, teste, serviços de design e equipamentos. O relatório espera que a migração para pacotes heterogêneos maiores aumente a intensidade de capacidade mesmo quando tecnologias alternativas de encapsulamento começarem a entrar em rampa.

Riscos

• A expansão da capacidade CoWoS pode ser mais lenta do que o UBS espera.
• Concorrentes podem alcançar avanços tecnológicos que enfraqueçam os beneficiários atuais.
• A incerteza geopolítica pode interromper a cadeia de suprimentos de semicondutores.
• O crescimento AI pode ser mais fraco do que o esperado.

Pontos a observar

• Progresso nas adições de capacidade CoWoS e na participação de OSAT durante 2027-28.
• Rampas de volume de Microsoft Maia, OpenAI Jalapeno, Google TPU, Amazon Trainium e Meta MTIA.
• Rampas de produção de Nvidia Rubin e Rubin Ultra a partir de meados de 2027.
• Demanda por CPU de servidor AMD Venice e oferta ainda restrita de aceleradores.
• Reconhecimento de vendas de unidades de ferramentas e tendências de preço médio de venda da GPTC.