CoWoS advanced-packaging semiconductor supply chain：ASICとCPUが2027-28年のCoWoS拡大をより力強く、多様なものにする

概要

このUBSの半導体業界レポートは、クラウドAI需要がGPUからカスタムASICとサーバーCPUへ広がっており、2027-28年にはCoWoS先端パッケージング能力の増加が必要になると論じる。能力拡張と供給の多様化が、ファウンドリー、パッケージング、設計サービス、装置サプライヤーを支えると予想している。

主要見解

UBSは、2027年末のCoWoS業界能力予想を260kwpmから270kwpmへ引き上げた。2026年末は160kwpmである。同社は、IntelのEMIB-TとTSMCのCoPoSが2028-29年に大型AIアクセラレーター向けに立ち上がるとしても、2028年にさらなる能力拡張が必要になるとみている。その中核的な論拠は、クラウドAIチップ需要がより力強く、かつ多様化していることである。CPUとASICは2028-29年も主にCoWoSを使い続けるとみられ、より大きなヘテロジニアス統合パッケージは大幅に多くの能力を消費する。 UBSは、OSATの能力改善とより大きな能力需要を背景に、供給基盤が多様化すると予想している。CoWでは、ASEの能力は2026年末の20kwpmから2027年末の70kwpmへ拡大すると予想する一方、TSMCとAmkorの2027年末CoW能力はそれぞれ180kwpmと20kwpmとしている。WoSでは、TSMCがASEとの協業に加え、2028年の量産に向けて新たなOSATパートナーを導入する可能性があるとみている。 需要見通しは、ハイパースケーラーとAIネイティブ企業のカスタムシリコンの進展に大きく依拠する。UBSはMicrosoftのMaia 200/300を2027年に50k/350k台と見積もっており、2026年のMaia合計約100k台から増加する。OpenAIのJalapenoは2026年の150k台から2027Eには600k-700k台へ拡大すると予想し、MetaのMTIAも約450k台を目標とするが、MicrosoftやOpenAIより可視性は低いとしている。Google TPUとAmazon Trainiumのパッケージ数は、2026Eの4.1mと2.5mから、2027年にはそれぞれ9mと3.2mに達すると予想される。UBSのASICサプライチェーンのビルド予想は、Google TPU、MediaTek関連のGoogle TPU需要、Alchip経由のAmazon Trainiumを主因に、2026Eの7.10mから2027Eの13.66mへ増加する。 レポートはGPUとCPU関連の需要予想も引き上げている。Nvidiaの2027年AI GPU生産予想は、Rubinの見積もり増加と約200k台のRubin CPXを反映して8.2mから8.8mへ増加した。UBSは、類似のパッケージアーキテクチャとHBM仕様の緩和を持つRubin Ultraが2027年半ばからより滑らかかつ迅速に立ち上がると予想する。AMDについては、VeniceサーバーCPUが従来予想の4m台ではなく5m台に達する可能性を織り込み、2027E CoWoS需要を11%引き上げた。供給が逼迫しているため、2027EのAMDアクセラレーター予想は1.9m台に据え置いた。 UBSは、TSMC、MediaTek、ASEをクラウドAIサプライチェーンの主要な選好銘柄と位置付ける。TSMCは業界を主導するクラウドAIファウンドリー、MediaTekはGoogle TPU向け設計サービスと新たなASIC機会、ASEは先端パッケージングとテストの受益企業である。TSMCの先端パッケージングを含むバックエンド事業は、2026Eおよび2027Eに売上高の約12%および16%に達すると見積もる。Intel EMIBとの競争があっても、TSMCの先端パッケージング売上高は2026-30Eに約50%のCAGRを維持すると予想する。また、大型化・複雑化するパッケージ構造にはより専門的な装置が必要となるため、All Ring、GPTC、Chroma、Hon Precision、ASMPTも選好している。 GPTCについて、UBSは2027-28E平均33xのP/E評価基準を維持しつつ、目標株価をNT$5,000からNT$4,300へ引き下げ、Buyを維持した。2026年のツールユニット売上認識の低下とASP前提の引き下げを織り込み、GPTCの2026E、2027E、2028EのEPS予想をそれぞれ25%、21%、8%引き下げた。それでも、先端パッケージング能力拡張の主要な受益企業であり続けるとみている。修正後のGPTC売上高予想は2026E-2028EでNT$8,072m、NT$13,052m、NT$20,473m、修正後EPSはNT$58.90、NT$98.17、NT$162.32である。

分析フレームワーク

UBSは、推定CoWoS供給能力をGPU、カスタムASIC、CPUの予想チップ生産量と組み合わせる。その後、パッケージング需要をファウンドリー、OSAT、設計サービス、パッケージング装置サプライヤーへ結び付け、GPTCには利益予想修正とフォワードP/Eの枠組みを適用している。

手法メモ

• 業界・産業分析フレームワーク需給フレームワーク

  CoWoS能力・需要分析

  レポートは、GPU、ASIC、CPUによるチップ数量需要と予想CoWoS能力を比較し、追加の先端パッケージング投資の必要性を評価している。

• 業界・産業分析フレームワーク産業チェーンの上流・中流・下流波及

  クラウドAI半導体サプライチェーンの波及

  UBSはAIチップ需要の増加を、ファウンドリー生産、先端パッケージング・テスト、設計サービス、パッケージング装置サプライヤーまで追跡している。

• バリュエーション手法PER・PEG評価

  GPTCのP/E評価

  UBSは、利益前提と目標株価を修正しながら、GPTCを2027-28E平均33xのP/E倍率に基づいて評価している。

資産マッピングと比較

投資テーゼから固有資産への構造化マッピング（強み、弱み、同業、リスク）。

• TSMC (2330.TW)

  CoWoSと先端パッケージング需要の増加から恩恵を受けると予想される、主要なクラウドAIファウンドリー。

  強み

  UBSは先端パッケージング売上高が2026-30Eに約50%のCAGRを維持すると予想する。

  弱み

  Intel EMIBとの競争に直面している。

  比較

  2027年末CoW能力は180kwpmと予想され、ASEの70kwpm、Amkorの20kwpmと比較される。

  リスク

  予想より遅いCoWoS拡張またはAI需要の弱さ。

• MediaTek (2454.TW)

  Google TPU向け設計サービスと新たなASIC機会を持つ企業。

  強み

  Google TPU-MediaTekのビルドユニットは2027Eに4.0mと予想される。

  比較

  MediaTekのCoWoSウェハ需要シェアは2027Eに7%と見積もられる。

  リスク

  カスタムASICプログラムの実行とクラウドAI需要の不確実性。

• ASE (3711.TW)

  CoWoS需要増加と供給多様化の恩恵を受ける先端パッケージング・テスト企業。

  強み

  UBSはCoW能力が2027年末に70kwpmへ積極的に拡大すると予想する。

  比較

  ASEはAmkorとともに非TSMC CoWoS能力を構成する。

  リスク

  能力拡張の遅れまたは競合他社の技術進展。

• GPTC (3131.TWO)

  能力拡張の恩恵を受けると予想される先端パッケージング装置サプライヤー。

  強み

  UBSは先端パッケージング投資の主要な受益企業になると予想する。

  弱み

  ツールユニット売上認識の低下とASP前提の引き下げにより、2026E-2028E EPS予想は25%、21%、8%引き下げられた。

  比較

  UBSはGPTCを2027-28E平均33xのP/E倍率で評価している。

  リスク

  CoWoS拡張の鈍化、競合他社の技術進展、地政学的不確実性、AI成長の予想未達。

• Alchip (3661.TW)

  Amazon Trainium3およびTrainium4の機会を通じて恩恵を受けるASIC設計サービス企業。

  強み

  Amazon Trainium-Alchipのビルドユニットは2027Eに3.08mと予想される。

  リスク

  カスタムシリコンプログラムの実行とAI需要の不確実性。

主要データ

• CoWoS業界能力270kwpm by end-2027E260kwpmから引き上げ。2026年末の160kwpmと比較される。
• ASE CoW能力70kwpm by end-2027E2026年末の20kwpmから増加。
• ASICサプライチェーンのビルドユニット13.66m in 2027E2026Eの7.10mから増加。
• Nvidia AI GPU生産8.8m units in 2027UBSの従来の8.2m台予想から引き上げ。
• AMD VeniceサーバーCPU数量5m units in 2027EUBSの従来4m台予想から引き上げ。2027E CoWoS需要は11%増加。
• TSMC先端パッケージング売上成長~50% CAGR in 2026-30EUBSは先端パッケージングがTSMC売上高の約12%と16%を2026Eおよび2027Eに占めると予想する。
• GPTC目標株価NT$4,300NT$5,000から引き下げ。Buyを維持。

影響と示唆

UBSは、拡大し多様化するCoWoS需要が、クラウドAI半導体サプライチェーン、とりわけ先端パッケージング、テスト、設計サービス、装置にとって有利だとみている。代替パッケージング技術が立ち上がり始めても、より大きなヘテロジニアスパッケージへの移行は能力集約度を高めると予想する。

リスク

• CoWoS能力拡張がUBSの予想より遅れる可能性。
• 競合他社が技術進展を達成し、現在の受益企業を弱める可能性。
• 地政学的不確実性が半導体サプライチェーンを混乱させる可能性。
• AI成長が予想より弱くなる可能性。

注目点

• 2027-28年におけるCoWoS能力増設とOSAT参加の進捗。
• Microsoft Maia、OpenAI Jalapeno、Google TPU、Amazon Trainium、Meta MTIAの数量立ち上がり。
• 2027年半ばからのNvidia RubinおよびRubin Ultraの生産立ち上がり。
• AMD VeniceサーバーCPU需要と継続するアクセラレーター供給逼迫。
• GPTCのツールユニット売上認識と平均販売価格の動向。