Global I/O Tech Hardware & Semis: A demanda da cadeia de IA segue forte, mas a inflação de memória aprofunda a queda em dispositivos de consumo

Visão geral

Com base em reuniões com 40 empresas durante a sua gira tecnológica na APAC, a UBS argumenta que a demanda por infraestrutura de IA segue estruturalmente forte em fundição, memória, encapsulamento avançado, potência, testes e equipamentos de semicondutores. O principal contraponto são os eletrônicos de consumo: a inflação de memória e as restrições de alocação enfraquecem as unidades de PCs e smartphones até 2027.

Visões principais

A UBS não encontra evidências da desaceleração de IA amplamente discutida nas cadeias de suprimento upstream. Fornecedores de fundição e memória continuam a esperar força por anos, e hyperscalers elevam os pedidos de DDR5 para servidores e SSDs empresariais para 2027. A UBS elevou a previsão de racks NVIDIA para 2026E de 77,500 para 80,000, manteve 95,000 para 2027E e vê potencial adicional de 20,000-30,000 racks, condicionado à prontidão dos data centers e a maiores orçamentos de capex de hyperscalers ou neoclouds. O caso-base de 2027 combina cerca de 20% de crescimento nas unidades de racks com ASP de racks Rubin de US$7-8 million, cerca de 70% acima de Blackwell, apoiando a visão de que as vendas da NVIDIA podem potencialmente dobrar em 2027. Rubin deve aumentar volume a partir de novembro, enquanto AMD Helios deve atingir uma inflexão de maior volume em 2Q27. A construção de IA está cada vez mais limitada por componentes, e não pela demanda. A UBS projeta crescimento das unidades totais de aceleradores de 32% em 2026E para 17.5 million e de 40% em 2027E para 24.9 million; o total de dies deve crescer 44% e 65%, respectivamente, para 28.3 million e 46.6 million. Os gargalos abrangem HBM, fundição avançada, PCB e substratos de alta gama, MLCCs e ICs de potência para IA. A potência para IA é um tema estrutural relevante: a UBS estima mercado de US$91.1 billion em 2030E e CAGR de 69% em 2025-30. A instituição espera migração para sidecars dedicados e arquiteturas 400/800VDC à medida que a potência por rack sobe, embora o momento das plataformas GPU permaneça fator decisivo. A demanda de IA também apoia servidores convencionais. A UBS prevê embarques totais de servidores de 23.8 million em 2026E e 27.7 million em 2027E, com servidores convencionais crescendo 21% e 15% para 22.6 million e 26.0 million. A disponibilidade de memória pode restringir algumas montagens no curto prazo, mas as carteiras de pedidos seguem fortes e as novas plataformas da AMD e Intel devem sustentar nova aceleração no primeiro semestre de 2027. A instituição destaca maior demanda por chips BMC, módulos DRAM para servidores e interfaces de memória devido à IA agêntica. A memória é o principal mecanismo de transmissão do ciclo tecnológico. A UBS prevê que os ASPs combinados de DRAM em 3Q26E subam 27% em relação ao trimestre anterior para Samsung e 23% para SK Hynix, seguidos por altas de 10% e 7% em 4Q26E. Para 2027E, projeta crescimento de ASP HBM combinado de 62% para SK Hynix e 93% para Samsung. A demanda de hyperscalers por DDR5 e SSDs empresariais excede a oferta disponível; a UBS estima que a demanda não restringida de bits de SSD empresarial possa crescer 100% em 2027E, ante crescimento restringido próximo a 40%, após mais de 90% em 2026E. A oferta de HBM limita o ecossistema chinês de aceleradores de IA, e o calendário de HBM local, os rendimentos de produção e os controles de exportação permanecem incertos. A mesma inflação de memória torna a UBS mais cautelosa com dispositivos de consumo. Ela mantém queda de 11% nas unidades de PCs em 2026E, mas reduz 2027E de crescimento de 2% para queda de 4%, ou 231 million unidades. O relatório cita alta de 766% nos preços contratuais de DRAM e de 471% nos preços de NAND desde meados de 2025, além de aumentos de dois dígitos nos preços de CPUs, como pressões sobre acessibilidade e demanda de PCs. A UBS estima 241 million unidades de PCs em 2026E, embora ASPs 14% maiores sustentem crescimento de 1.4% da receita setorial para US$202 billion. Também reduziu os embarques anuais de ODMs de notebooks para 109.7 million em 2026E, queda de 15%, após cortar 3Q26E para 25.1 million unidades, -17% trimestre a trimestre e -26% ano a ano. A UBS também reduziu a previsão global de smartphones para 2027E para queda de 3%, ante crescimento anterior de 2%, após queda projetada de 10% em 2026E; prevê crescimento de 2% em 2028E. A cadeia de iPhone continua relativamente resiliente, com builds de 2026 estimados em aproximadamente 240-260 million unidades e sinais iniciais de crescimento em 2027. A demanda Android está mais exposta à inflação de memória. Samsung deve se beneficiar da oferta cativa de memória, enquanto Xiaomi e Transsion buscam administrar custos por preços e acordos de fornecimento. A perspectiva para equipamentos de semicondutores permanece notadamente otimista. Tokyo Electron reiterou previsão de WFE de US$150 billion para CY2026 e US$190 billion para CY2027, com possível alta e outro ano de crescimento esperado em CY2028. A UBS destaca pedidos mais fortes desde junho, demanda robusta de lógica avançada de TSMC e Intel e capex sustentado de memória, já que Samsung e SK Hynix podem preencher uma fase de sala limpa a cada seis meses. A demanda WFE na China também é apoiada pela expansão de memória e lógica; a UBS estima gasto WFE combinado de CXMT e YMTC de US$14.0 billion em 2026E e US$22.5 billion em 2027E. Componentes de equipamentos são restrição de curto prazo, embora a Naura espere maior aperto em 4Q26 e alívio a partir de 1Q27. Encapsulamento avançado, testes e componentes de suporte também se beneficiam da maior complexidade da IA. A UBS prevê capacidade CoWoS de 270,000 wafers per month no fim de 2027E, ante 160,000 wafers per month no fim de 2026E. Espera que a receita LEAP da ASE supere US$7.5 billion em 2027E, apesar de possível concorrência adicional de terceirização. A demanda de testes é apoiada por chiplets, maior integração de HBM e mais probing em nível de wafer; a Advantest elevou o ponto médio do TAM de testers SoC de CY2026 de US$9.1 billion para US$11.0 billion. Em componentes passivos, a Murata espera que a receita de MLCCs para servidores de IA dobre em FY27 e novamente em FY28, e planeja investir ¥80 billion em FY27/28 para ampliar a capacidade de MLCCs em 30-35%. A exposição preferida da UBS permanece concentrada em Memória, Semicap e MLCCs. A instituição adicionou Delta Electronics, D.I Corp e King Yuan à APAC Tech Most Preferred e removeu GUC, Hansol Chem e Wiwynn. Retirou Hua Hong da Least Preferred e adicionou Realtek. A conclusão geral é que a demanda impulsionada por IA e os gargalos de oferta apoiam determinados participantes de infraestrutura e da cadeia de semicondutores, enquanto hardware exposto ao consumo enfrenta ambiente de unidades mais difícil.

Estrutura de análise

A UBS sintetiza feedback de reuniões com 40 empresas de tecnologia da APAC, checagens de cadeia de suprimentos, dados de empresas e modelos de previsão. Avalia demanda por mercado final, rastreia gargalos de capacidade e componentes pela cadeia, revisa premissas de unidades, preços, ASPs, capacidade e capex, e identifica exposições setoriais preferidas e menos preferidas.

Notas metodológicas

• Marco de análise setorialMarco de oferta e demanda

  Análise de oferta e demanda em infraestrutura de IA, memória, equipamentos e dispositivos de consumo.

  O relatório compara pedidos de demanda com capacidade disponível e oferta de componentes para explicar preços, restrições de embarques e a perspectiva relativa de infraestrutura de IA versus PCs e smartphones.

• Marco de análise setorialTransmissão entre elos da cadeia de valor

  Transmissão da cadeia de IA, da demanda de hyperscalers a fornecedores de fundição, memória, encapsulamento, testes, potência e componentes.

  A UBS usa feedback de fornecedores para vincular a maior demanda de aceleradores e servidores às necessidades downstream de HBM, DDR5, SSDs, CoWoS, PCB, MLCCs, sistemas de potência e equipamentos de fabricação.

• Marco de análise setorialDecomposição de volume e preço

  Separação entre demanda de unidades e crescimento de ASP e conteúdo.

  O relatório explica as implicações de receita por meio de unidades de racks, unidades de dispositivos, ASPs de racks, ASPs de memória e maior conteúdo por servidor ou rack.

Mapeamento e comparação de ativos

Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).

• Delta Electronics (2308.TW)

  Most Preferred; beneficiária de potência para servidores de IA

  Pontos fortes

  O negócio de potência para servidores deve crescer mais de 70% em 2026, apoiado por lançamentos de plataformas AI GPU e ASIC.

  Pontos fracos

  As vendas de curto prazo são limitadas por prazos de entrega de ICs de potência e capacitores.

  Comparação

  A UBS afirma que a Delta supera a Lite-On, mas é mais limitada por oferta devido à maior escala de receita.

  Riscos

  O desequilíbrio entre oferta e demanda pode limitar entregas antes de a capacidade se ajustar.

• Samsung Electronics (005930.KS) and SK Hynix (000660.KS)

  Most Preferred; beneficiárias do ciclo de memória

  Pontos fortes

  Preços maiores de DRAM e HBM, forte demanda por DDR5 para servidores e SSDs empresariais, e planos elevados de capex sustentam a perspectiva.

  Comparação

  A UBS prevê crescimento de ASP HBM combinado em 2027E de 93% para Samsung e 62% para SK Hynix.

  Riscos

  As premissas do ciclo de memória dependem de demanda sustentada de IA e hyperscalers.

• TSMC (2330.TW)

  Most Preferred; beneficiária de fundição de IA/HPC de ponta

  Pontos fortes

  A UBS vê visibilidade robusta da demanda AI/HPC até 2029-30 e forte demanda por equipamentos de nós avançados.

  Comparação

  A pressão sobre a capacidade de fundições de ponta também direciona parte da demanda para fundições maduras.

  Riscos

  A prontidão da construção de data centers pode afetar o calendário de demanda de curto prazo.

• Tokyo Electron (8035.T)

  Most Preferred; beneficiária de equipamentos de capital para semicondutores

  Pontos fortes

  A empresa vê pedidos mais fortes, visibilidade até 2028 e demanda em DRAM, China e lógica avançada.

  Pontos fracos

  As cadeias de suprimento de equipamentos são a principal limitação para escalar.

  Comparação

  A UBS destaca força generalizada em WFE entre fornecedores de equipamentos japoneses, americanos, coreanos e chineses.

  Riscos

  A execução depende da capacidade dos fornecedores de expandir componentes e subsistemas.

• ASE (3711.TW)

  Most Preferred; beneficiária de encapsulamento avançado

  Pontos fortes

  A UBS espera que a receita LEAP supere US$7.5 billion em 2027E à medida que CoWoS de processo completo e terceirização de probing aumentam.

  Comparação

  Outro parceiro OSAT de terceirização wafer-on-substrate pode elevar a concorrência.

  Riscos

  A terceirização adicional da TSMC pode diluir o posicionamento competitivo.

• MediaTek (2454.TW)

  Most Preferred; beneficiária de ASICs em nuvem

  Pontos fortes

  Espera-se que Google TPU v8t contribua com mais de US$2 billion em vendas em 2026 e US$12-16 billion em 2027.

  Pontos fracos

  A demanda de smartphones continua pressionada por custos de memória.

  Comparação

  A UBS vê os ASICs em nuvem como cada vez mais importantes que o negócio de smartphones.

  Riscos

  A futura composição de fornecedores ASIC da Google pode afetar conteúdo e participação.

• Murata Manufacturing (JP6981)

  Most Preferred; beneficiária de MLCCs para servidores de IA

  Pontos fortes

  A UBS espera que a receita de MLCCs para servidores de IA dobre ano a ano em FY27 e novamente em FY28, junto com investimento acelerado em capacidade.

  Pontos fracos

  A combinação de MLCCs de uso geral e de alta gama permanece variável.

  Comparação

  Murata e SEMCO indicam possível melhoria no ambiente de preços de MLCCs.

  Riscos

  As premissas de demanda dependem da expansão contínua de infraestrutura de servidores de IA.

• Realtek (2379.TW)

  Least Preferred; exposição a semicondutores de consumo

  Pontos fortes

  A UBS observa que as vendas podem se sustentar melhor que o temido graças a aumentos de preços e iniciativas em redes, servidores e automotivo.

  Pontos fracos

  A demanda de consumo e PCs enfraquece no segundo semestre de 2026.

  Comparação

  O relatório contrapõe segmentos mais fortes de redes e automotivo a semicondutores mais fracos para PCs e consumo.

  Riscos

  A inflação persistente de memória pode pressionar ainda mais a demanda de dispositivos de consumo.

Dados principais

• Previsão de racks NVIDIA80,000 in 2026E; 95,000 in 2027E2026E foi elevada de 77,500; 2027E foi mantida.
• Crescimento das unidades de aceleradores de IA+32% in 2026E to 17.5 million; +40% in 2027E to 24.9 millionA UBS espera que o total de dies cresça mais rapidamente, +44% e +65%.
• Mercado de potência para IAUS$91.1 billion in 2030EA UBS prevê CAGR de 69% em 2025-30.
• Perspectiva das unidades de PCs-11% YoY in 2026E; -4% YoY in 2027E to 231 million units2027E foi reduzida do crescimento anterior de +2%.
• Perspectiva das unidades de smartphones-10% YoY in 2026E; -3% YoY in 2027E; +2% YoY in 2028E2027E foi reduzida do crescimento anterior de +2%.
• Capacidade CoWoS270,000 wafers per month by end-2027EAnte 160,000 wafers per month no fim de 2026E.
• Previsão WFE da Tokyo ElectronUS$150 billion in CY2026; US$190 billion in CY2027A empresa vê possível alta e espera outro ano de crescimento em CY2028.

Impacto e implicações

A UBS vê o maior suporte setorial nos beneficiários de infraestrutura de IA, especialmente memória, equipamentos de semicondutores, encapsulamento avançado, testes, potência, MLCCs, substratos e PCB. A escassez de memória é positiva para preços dos fornecedores, mas negativa para unidades de dispositivos de consumo, criando uma perspectiva dividida dentro do hardware tecnológico da APAC.

Riscos

• A indústria de semicondutores é ciclicamente sensível à economia, portanto riscos de alta e baixa estão ligados a fatores macroeconômicos.
• Empresas de equipamentos de capital para semicondutores enfrentam risco de perda rápida de participação por timing de produto, desempenho, design ou distribuição.
• Empresas da cadeia de celulares operam em mercado altamente cíclico por riscos macroeconômicos e de ciclos de estoque, além de ambiente competitivo em que inovação de produto e investimentos em P&D são críticos.
• O crescimento da infraestrutura de IA pode ser limitado pela disponibilidade de memória, fundição avançada, encapsulamento, PCB, MLCCs e componentes de potência.

Pontos a observar

• Se hyperscalers continuam elevando pedidos de demanda para 2027 de servidores de IA, DDR5 e SSDs empresariais.
• Prontidão de data centers e orçamentos de capex de hyperscalers ou neoclouds, que determinam a possível alta da previsão de racks NVIDIA para 2027.
• Disponibilidade de HBM, avanços em qualificação e rendimento de HBM local na China, e efeito de controles de exportação sobre aceleradores domésticos de IA.
• Inflação de preços de memória e tendências de alocação que afetam a demanda de PCs e smartphones em 2027.
• Expansão da capacidade CoWoS, momento de pedidos WFE e restrições da cadeia de suprimento de equipamentos.